LIGA技术基础研究

阐述了 LIGA技术的组成及特点。对 L IGA工艺掩膜、X射线光刻、电铸及塑铸等进行了工艺原理分析。用一次成型法制作了以聚酰亚胺为衬基、以 Au为吸收体的 X射线光刻掩膜。简单介绍了这种掩膜的制作工艺过程 ,并用这种掩膜在北京电子对撞机国家实验室进行了同步辐射 X射线光刻 ,得到了深度为 5 0 0μm ,深宽比达 8.3的 PMMA材料的微型电磁马达联轴器结构。给出掩膜和 X射线光刻照片。同时 ,对 Au。

LIGA 技术中的 X 射线掩膜

ＬＩＧＡ工艺技术包括光刻、电铸和塑铸３个重要环节。而深层同步辐射光刻掩膜技术是Ｘ射线光刻应用的关键之一。我们采用聚酰亚胺为衬基，以电铸金结构为吸收体，制作出了Ｘ射线掩膜，并进行了深层同步辐射Ｘ射线光刻实验研究。

LIGA掩模板的制备与同步辐射X射线深度光刻的研究

采用同步辐射进行深度X射线光刻是LIGA工艺的关键工序 ,它包括LIGA掩模板的制备、光刻胶的涂制与深度X射线光刻等多个工艺环节 ,该技术在深宽比要求高的微光、微机械及微机电系统的元件制造领域有独特优势[1] 。报道采用LIGA工艺制作微齿轮所涉及上述工艺的研究结果。

3B1束线上LIGA掩模的设计研究

BSRF中的 3B1光束线与LIGA实验站过去使用的 3W 1光束线相比 ,其同步辐射X光光谱较软、光强较弱 ,但可实现专用光和兼用光两用。现在LIGA实验站移到 3B1光束线 ,为此必须进行新的LIGA掩模设计、制作。结合此研究目的 ,本文通过使用XOP和Origin两个软件进行设计、计算 ,分别得到了专用和兼用时 3B1光束线在传输过程中的各级能谱图和传输、吸收数据 ,并针对这两种不同的用光情况分别设计、研究了两种不同组合的掩模 :Au PI组合和Au Si组合。

LIGA工艺基础及其发展趋势

本文主要阐述了LIGA技术的工艺过程,包括X射线深层光刻、微电铸和微复制工艺。对LIGA重点工序进行了总结并阐明其工艺要点。介绍了在LIGA技术基础上发展起来的准LIGA工艺技术和LIGA技术的发展的趋势。

微三维机械加工的最新技术──LIGA技术

较详细地介绍了ＬＩＧＡ技术，总结其特点。

LIGA技术及其在微驱动器中的应用

介绍了LIGA加工工艺以及多层掩模技术、复制技术和外形磨削成型技术的现状。给出LIGA技术在微驱动器中的应用。

LIGA技术及其在微驱动器中的应用

介绍了LIGA加工工艺以及多层掩模技术、复制技术、外形磨削成型技术的现状。给出LIGA技术在微驱动器中的应用。

基于遗传算法的接近式紫外光刻中掩模补偿优化研究

针对接近式紫外光刻图形转移中的曝光形状失真问题,基于补偿思想,应用遗传算法,在引起衍射的掩模特征处,通过调整其形状,实现了光刻胶表面的衍射光场调制。根据光刻曝光轮廓特点,设计评价策略,提出一种分段分类的思想,减小了问题的求解空间,快速优化了掩模设计图形。仿真结果表明优化补偿后的掩模图形降低了衍射造成的曝光图形的形状失真程度。该研究为如何提高接近式紫外光刻精度提供了一种新的思路。

MEMS的微细加工技术

介绍了目前比较前沿的几种微型腔的机械加工方法:光刻掩模、高能束刻蚀(激光刻蚀)和LIGA技术等加工方法。对这些技术的发展趋势进行了展望。指出微器件的推广和应用,是和微器件的加工方法密不可分的,特别是随着激光加工技术在微机械加工领域的推广和应用,微器件的加工工艺水平和加工质量会有更大的提高。

基于准分子激光工艺制作X射线光掩膜

LIGA工艺是一项能够应用于制造三维微机械结构的微细加工技术,但制作掩膜版工艺复杂、成本高。为了解决商用的微光学系统制造成本问题,在Au薄膜上用准分子激光直写的方法制作掩膜,这样既能够很快得到雏形,同时也能够降低制作的掩膜版的成本。分析讨论了基于电子束制作掩膜版和基于准分子激光制作掩膜版两种方法,得出了准分子激光制作的掩膜在成本和时间上都有优势的结论。将通过准分子激光技术制作的掩膜置于X射线下,在PMMA基板上可以加工很好的三维微结构。通过依次直接激光烧蚀金薄膜可以加工具有一系列微球状结构的吸收体图形,再将此图形转写到PMMA基板上,可以得到的最低像素为25μm。

用金刚石薄膜制造X射线掩模版

用金刚石薄膜作为支撑层，金作为吸收体；同时，采用Ｎｉ合金过渡层来解决金刚石与金之间结合力小，热匹配性能差等问题。制作的掩模版具有较好的反差效果。同时，还具有工艺简单，成品率高等特点。