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Laser-Induced Graphene Conductive Fabric Decorated with Copper Nanoparticles for Electromagnetic Interference Shielding Application 被引量:1
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作者 刘琬玲 陈春晖 +6 位作者 海文清 毕思伊 蒋金华 邵慧奇 邵光伟 付少举 陈南梁 《Journal of Donghua University(English Edition)》 CAS 2023年第6期571-579,共9页
To meet the demands for flexible electromagnetic interference(EMI)shielding materials,a type of conductive fabric is prepared by generating three-dimensional(3D)porous laser-induced graphene(LIG)in situ on the surface... To meet the demands for flexible electromagnetic interference(EMI)shielding materials,a type of conductive fabric is prepared by generating three-dimensional(3D)porous laser-induced graphene(LIG)in situ on the surface of the aramid fabric(AF)and then electroless plating copper.After LIG treatment,the porous AF demonstrates admirable conductivity due to the generation of graphene.The superior surface resistance of the conductive fabric can reach 1.57Ω/sq after copper deposition,and the average EMI shielding effectiveness(SE)can reach 34.3 dB in a frequency range of 8.2 to 12.4 GHz,with the EMW absorption accounting for about 80%.The proposed technology provides a new idea for preparation of flexible EMI shielding materials. 展开更多
关键词 laser-induced graphene(LIG) electroless plating aramid fabric(AF) electromagnetic interference(EMI)
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塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用 被引量:2
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作者 李洋 刘斌 《塑料制造》 2014年第1期59-65,共7页
介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细的阐述。接着介绍了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。
关键词 三维电路 激光直接成型 有机金属复合物 激光诱导金属沉积 化学镀
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塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用
3
作者 李洋 刘斌 《模具工程》 2013年第11期67-73,共7页
介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类,了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料,路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制... 介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类,了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料,路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。 展开更多
关键词 三维电路 激光直接成型 有机金属复合物 激光诱导金属沉积 化学镀
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