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High Performance ZrNbAl Alloy with Low Thermal Expansion Coefficient 被引量:1
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作者 Yun-Kai Zhou Xing Zhang +2 位作者 Shu-Guang Liu Ming-Zhen Ma Ri-Ping Liu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2018年第8期54-57,共4页
Thermal expansion is a common phenomenon in both metals and alloys, which is important for metallic material applications in modern industry, especially in nuclear and aerospace industries. A lower thermal expansion c... Thermal expansion is a common phenomenon in both metals and alloys, which is important for metallic material applications in modern industry, especially in nuclear and aerospace industries. A lower thermal expansion coefficient may cause lower thermal stress and higher accuracy. A new Zr-based alloy is developed and presented.The XRD diffraction results demonstrate that only a close-packed hexagonal phase(α or α' phase) exists in the microstructure. The thermal expansion and mechanical properties are studied. According to the experimental results, the new Zr-based alloy presents a low thermal expansion coefficient and good mechanical properties.Also,its thermal expansion coefficient is stable through solution treatment. 展开更多
关键词 ZR High Performance ZrNbAl Alloy with low thermal expansion coefficient XRD
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Effects of Chemical Treatments on Thermal Expansion Properties of Cordierite Ceramics 被引量:3
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作者 白佳海 郭露村 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2006年第3期100-102,共3页
Cordierite honeycomb ceramics was treated with 1.5 M HNO3 , followed with 1.5 M NaOH at 93 ℃. The combination of acid treatment with alkali treatment significantly diminished the rebounding of coefficient of thermal ... Cordierite honeycomb ceramics was treated with 1.5 M HNO3 , followed with 1.5 M NaOH at 93 ℃. The combination of acid treatment with alkali treatment significantly diminished the rebounding of coefficient of thermal expansion (CTE) caused by heat treatment, a phenomenon observed in samples treated solely with acid. Inductively coupled plasma (ICP) analysis results reveal that the alkali treatment preferentially dissolved "free" SiO2 left in the acid-treated samples, which is considered to be a key factor responsible for the CTE rebounding. 展开更多
关键词 CORDIERITE alkali treatment coefficient of thermal expansion (cte
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Effect of Beryllium Aluminum Cyclosilicate on Thermal Expansion Behavior of Al-Based Composites 被引量:1
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作者 V. Bharat B. Durga Prasad K. Venkateswarlu 《Journal of Minerals and Materials Characterization and Engineering》 2017年第3期140-152,共13页
Beryllium aluminum cyclosilicate, an ore of beryllium was reinforced in Aluminum matrix to fabricate Al-beryl composites using powder metallurgy. Effect of the content of beryllium aluminum cyclosilicate on microstruc... Beryllium aluminum cyclosilicate, an ore of beryllium was reinforced in Aluminum matrix to fabricate Al-beryl composites using powder metallurgy. Effect of the content of beryllium aluminum cyclosilicate on microstructural hardness and thermal expansion was studied. The coefficient of thermal expansion of Al-beryl composite was measured in the temperature range between 50oC to 360oC using dilatometer and was theoretically studied using thermo-elastic models, and these models were used to explain abnormalities observed experimentally. The hardness of Al-beryl metal matrix composites increased with the increase in beryl percentage. Vacuum sintering of Al-beryl metal matrix composites at 600oC inhibited excellent bonding between the matrix and the particulate increasing the strength of the composite. The result shows the CTE significantly increased with increasing temperature but decreased with increasing reinforcement. At higher temperatures, CTE of Al-beryl metal matrix composites with 5 wt%, 10 wt% and 15 wt% of beryllium aluminum cyclosilicate was 21 ppm/K, 18.2 ppm/K, and 16.8 ppm/K. The CTE values were found to be comparable with theoretical results. The turner model showed conformance with experimental results, was well suited to the experimental results. 展开更多
关键词 Al-Beryl MMCS Powder METALLURGY HARDNESS coefficient of thermal expansion (cte) Thermo-Elastic Models
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Influence of average radii of RE3+ ions on phase structures and thermal expansion coefficients of high-entropy pyrosilicates 被引量:1
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作者 Zeyu Chen Chucheng Lin +4 位作者 Wei Zheng Xuemei Song Caifen Jiang Yaran Niu Yi Zeng 《Journal of Advanced Ceramics》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期1090-1104,共15页
High-entropy pyrosilicate element selection is relatively blind, and the thermal expansion coefficient (CTE) of traditional β-type pyrosilicate is not adjustable, making it difficult to meet the requirements of vario... High-entropy pyrosilicate element selection is relatively blind, and the thermal expansion coefficient (CTE) of traditional β-type pyrosilicate is not adjustable, making it difficult to meet the requirements of various types of ceramic matrix composites (CMCs). The following study aimed to develop a universal rule for high-entropy pyrosilicate element selection and to achieve directional control of the thermal expansion coefficient of high-entropy pyrosilicate. The current study investigates a high-entropy design method for obtaining pyrosilicates with stable β-phase and γ-phase by introducing various rare-earth (RE) cations. The solid-phase method was used to create 12 different types of high-entropy pyrosilicates with 4–6 components. The high-entropy pyrosilicates gradually transformed from β-phase to γ-phase with an increase in the average radius of RE^(3+) ions ( r¯(RE^(3+))). The nine pyrosilicates with a small r¯(RE^(3+)) preserve β-phase or γ-phase stability at room temperature to the maximum of 1400 ℃. The intrinsic relationship between the thermal expansion coefficient, phase structure, and RE–O bond length has also been found. This study provides the theoretical background for designing high-entropy pyrosilicates from the perspective of r¯(RE^(3+)). The theoretical guidance makes it easier to synthesize high-entropy pyrosilicates with stable β-phase or γ-phase for the use in environmental barrier coatings (EBCs). The thermal expansion coefficient of γ-type high-entropy pyrosilicate can be altered through component design to match various types of CMCs. 展开更多
关键词 environmental barrier coatings(EBCs) high-entropy pyrosilicates phase structure thermal expansion coefficient(cte)
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废液晶玻璃再生制备低膨胀硼硅玻璃及其理化性能研究
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作者 田英良 袁智淳 +2 位作者 赵志永 穆广涵 何峰 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第1期354-362,共9页
基于废液晶玻璃的高值化再生利用,以废液晶玻璃作为主要原料,石英砂、硼酸、纯碱为辅助原料,制备了低膨胀硼硅玻璃。通过浮力法、压痕法、石英膨胀法和重量试验法,探究了废液晶玻璃和辅助原料(Na_(2)O和B_(2)O_(3))掺量对玻璃理化性能... 基于废液晶玻璃的高值化再生利用,以废液晶玻璃作为主要原料,石英砂、硼酸、纯碱为辅助原料,制备了低膨胀硼硅玻璃。通过浮力法、压痕法、石英膨胀法和重量试验法,探究了废液晶玻璃和辅助原料(Na_(2)O和B_(2)O_(3))掺量对玻璃理化性能的影响。结果表明:随着废液晶玻璃掺量增加,玻璃密度、线热膨胀系数和耐酸质量损失增大,维氏硬度和耐碱质量损失减小;随着辅助原料中Na_(2)O含量增大,玻璃密度、线热膨胀系数、耐酸质量损失和耐碱质量损失增大,维氏硬度减小;随着辅助原料中B_(2)O_(3)含量增大,玻璃密度和维氏硬度减小,线热膨胀系数和耐酸耐碱质量损失增大;当废液晶玻璃、辅助原料中Na_(2)O和B_(2)O_(3)质量分数分别为60.00%、1.00%和14.72%时,玻璃维氏硬度最大、密度和线热膨胀系数最小,分别为7.1430 GPa、2.3097 g·cm^(-3)和3.5317×10^(-6)℃^(-1);当废液晶玻璃、辅助原料中Na2O和B2O3质量分数为60.00%、3.00%、9.72%时,玻璃耐酸质量损失最小,为0.6140 mg·cm^(-2);当废液晶玻璃、辅助原料中Na2O和B2O3质量分数为70.00%、2.00%、11.67%时,玻璃耐碱质量损失最小,为1.2140 mg·cm^(-2)。 展开更多
关键词 废液晶玻璃 低膨胀硼硅玻璃 密度 维氏硬度 线热膨胀系数 耐酸碱性能
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负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展
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作者 孙孟冉 罗雄科 +3 位作者 陶克文 王义明 王杰 郭旭虹 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期15-29,共15页
由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出... 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等。本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础。 展开更多
关键词 负性光敏聚酰亚胺 改性 介电常数 热膨胀系数 低温固化
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CuO掺量对ZnO-B_(2)O_(3)-Bi_(2)O_(3)玻璃结构与热性能的影响
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作者 向婉婷 罗欣 +3 位作者 江正迪 连启会 黄佳鑫 吴浪 《非金属矿》 2024年第5期5-9,共5页
为了降低硼酸盐无铅封接玻璃的软化温度,研究了CuO掺量(0~15%,质量分数,下同)对40ZnO-30B_(2)O_(3)-30Bi_(2)O_(3)玻璃结构及热性能的影响。结果表明,在950℃保温2 h的熔制工艺条件下,试验组成范围内均能形成均质玻璃。随着CuO掺量增加,... 为了降低硼酸盐无铅封接玻璃的软化温度,研究了CuO掺量(0~15%,质量分数,下同)对40ZnO-30B_(2)O_(3)-30Bi_(2)O_(3)玻璃结构及热性能的影响。结果表明,在950℃保温2 h的熔制工艺条件下,试验组成范围内均能形成均质玻璃。随着CuO掺量增加,ZnO-B_(2)O_(3)-Bi_(2)O_(3)玻璃中的[BO_(3)]/[BO_(4)]结构单元比例先增大后减小,在CuO掺量为8%时达到最大值,此时[BO_(3)]结构单元含量相对较多。当CuO掺量进一步增加,部分[BO_(3)]逐渐向[BO_(4)]转变。此外,随CuO掺量增加,玻璃化转变温度及析晶温度逐渐降低,在400~850℃范围质量损失速率逐渐减小,但15%高掺量时呈现质量增加的趋势。玻璃的平均线热膨胀系数(25~450℃)随CuO增多无明显变化,保持在7.10×10^(-6)℃^(-1)左右。玻璃的软化温度和半球温度呈先降低后升高的趋势,当CuO掺量为8%时,软化温度和半球温度最低。 展开更多
关键词 ZnO-B_(2)O_(3)-Bi_(2)O_(3) 低熔点玻璃 热膨胀系数 软化温度 CUO
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Simultaneous manipulations of thermal expansion and conductivity in symbiotic ScTaO_(4)/SmTaO_(4) composites via multiscale effects 被引量:1
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作者 Lin Chen Jiankun Wang +2 位作者 Baihui Li Keren Luo Jing Feng 《Journal of Advanced Ceramics》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第8期1625-1640,共16页
Effective manipulations of thermal expansion and conductivity are significant for improving operational performances of protective coatings,thermoelectric,and radiators.This work uncovers determinant mechanisms of the... Effective manipulations of thermal expansion and conductivity are significant for improving operational performances of protective coatings,thermoelectric,and radiators.This work uncovers determinant mechanisms of the thermal expansion and conductivity of symbiotic ScTaO_(4)/SmTaO_(4) composites as thermal/environmental barrier coatings(T/EBCs),and we consider the effects of interface stress and thermal resistance.The weak bonding and interface stress among composite grains manipulate coefficient of thermal expansion(CTE)stretching from 6.4×10^(−6) to 10.7×10^(−6) K^(−1) at 1300℃,which gets close to that of substrates in T/EBC systems.The multiscale effects,including phonon scattering at the interface,mitigation of the phonon speed(vp),and lattice point defects,synergistically depress phonon thermal transports,and we estimate the proportions of different parts.The interface thermal resistance(R)reduces the thermal conductivity(k)by depressing phonon speed and scattering phonons because of different acoustic properties and weak bonding between symbiotic ScTaO_(4) and SmTaO_(4) ceramics in the composites.This study proves that CTE of tantalates can be artificially regulated to match those of different substrates to expand their applications,and the uncovered multiscale effects can be used to manipulate thermal transports of various materials. 展开更多
关键词 thermal management coefficient of thermal expansion(cte) interface thermal resistance(R) thermal stress(σ) thermal/environmental barrier coatings(T/EBCs)
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基于激光加热和DIC技术的C/C复合材料热膨胀系数测量实验
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作者 汪由胜 王家伟 +3 位作者 王立君 陈正阁 薛全喜 黄珂 《现代应用物理》 2024年第2期202-208,共7页
针对传统的热膨胀系数测量方法实验时间长、测试温度低及难以适用于有氧环境等缺点,提出了基于连续激光加热和数字图像相关技术联用实现C/C复合材料高温升速率下的热膨胀系数测量方法。实验分别获取了激光诱导高温升率有氧环境下针刺型... 针对传统的热膨胀系数测量方法实验时间长、测试温度低及难以适用于有氧环境等缺点,提出了基于连续激光加热和数字图像相关技术联用实现C/C复合材料高温升速率下的热膨胀系数测量方法。实验分别获取了激光诱导高温升率有氧环境下针刺型和3维编织型两类C/C复合材料从室温至约1000℃的热膨胀系数。研究结果表明,针刺型和3维编织型C/C复合材料的热膨胀系数随着温度的升高虽然存在一定的差异,但在纤维增强的方向热膨胀系数总体较小。提出的热膨胀系数测量方法具有实验效率高、温升速率高、适合有氧环境等优点,可用于表征C/C复合材料等耐高温材料的高温热力学性能。 展开更多
关键词 C/C复合材料 热膨胀系数 激光加热 高温升速率 数字图像相关技术
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超低膨胀合成石英玻璃关键制造工艺研究
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作者 张寒 刘俊龙 +3 位作者 耿爱霞 周轶 朱梦瑶 刘志龙 《玻璃》 2024年第8期7-12,共6页
超低膨胀石英玻璃在室温区间下具有近零的热膨胀系数,常作为精密光路系统的反射镜、激光谐振腔体等部件应用于天基太空望远镜、半导体光刻设备用光学元件、原子钟等领域,在航空航天、精密测量等领域具有重要作用。本研究使用四氯化硅和... 超低膨胀石英玻璃在室温区间下具有近零的热膨胀系数,常作为精密光路系统的反射镜、激光谐振腔体等部件应用于天基太空望远镜、半导体光刻设备用光学元件、原子钟等领域,在航空航天、精密测量等领域具有重要作用。本研究使用四氯化硅和四氯化钛为原料,采用化学气相沉积(CVD)法将二氧化钛均匀掺入石英玻璃基体中实现精确控制掺杂含量,制备出的超低膨胀石英玻璃在室温区间下具有近零的热膨胀系数,零膨点温度区域可控,热膨胀系数(0~35℃)小于0±20×10^(-9)/℃,达到国内先进水平,对制备超低膨胀系数石英玻璃具有积极的意义。 展开更多
关键词 超低膨胀石英玻璃 热膨胀系数 化学气相沉积法
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无色透明聚酰亚胺薄膜低CTE化用关键单体的制备与表征 被引量:2
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作者 职欣心 李忠 +5 位作者 沈登雄 杨洋 姜岗岚 谈瑶瑶 张燕 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2021年第11期48-54,共7页
针对无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜低热膨胀(low-CTE)化研究的应用需求,开展了甲基取代型主链含刚性酰胺键芳香族二胺单体,包括2-甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MeDABA)与2,3′-二甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MMDABA)的结构设计与合成研究... 针对无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜低热膨胀(low-CTE)化研究的应用需求,开展了甲基取代型主链含刚性酰胺键芳香族二胺单体,包括2-甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MeDABA)与2,3′-二甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MMDABA)的结构设计与合成研究。采用甲基取代对硝基苯甲酸或甲基取代对硝基苯胺为原材料,通过酰胺化反应制得了二硝基化合物,然后在Pd/C催化下采用水合肼还原得到了一系列新型二胺基化合物。采用差示扫描量热分析(DSC)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁(NMR)、质谱(MS)以及元素分析(EA)等手段表征了制备的二胺单体的化学结构。结果表明成功制得了预期结构的芳香族二胺单体。 展开更多
关键词 无色透明聚酰亚胺 单体 苯酰替苯胺 低热膨胀系数
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喷射成形(SiC_(p)+β-LiAlSiO_(4))/6092Al基复合材料的界面结构及性能 被引量:1
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作者 范才河 何文静 +2 位作者 胡泽艺 吴琴 倪雨朦 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第4期1029-1037,共9页
采用喷射成形技术和模锻工艺成功制备45%SiC_(p)/6092Al、5%β-LiAlSiO_(4)/6092Al和(45%SiC_(p)+5%β-LiAlSiO_(4)(Euc))/6092Al(质量分数)基复合材料。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对复合材... 采用喷射成形技术和模锻工艺成功制备45%SiC_(p)/6092Al、5%β-LiAlSiO_(4)/6092Al和(45%SiC_(p)+5%β-LiAlSiO_(4)(Euc))/6092Al(质量分数)基复合材料。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对复合材料试样的显微组织、界面结构及物相成分进行分析,采用热膨胀仪和电子万能试验机分别对复合材料试样的热膨胀性能、弯曲强度和模量进行测试。结果表明:(45%SiC_(p)+5%Euc)/6092Al基复合材料中碳化硅颗粒和Euc颗粒在6092Al基体中分布均匀,并与铝基体形成强力结合界面,SiC_(p)/Al和Euc/Al界面平直清晰,没有发现界面反应。复合材料试样经固溶人工时效后,在303~473 K温度范围内,(45%SiC_(p)+5%Euc)/6092Al基复合材料试样的线膨胀系数为14.68×10^(−6)K^(-1),弯曲强度和模量分别达到589 MPa和165 GPa。 展开更多
关键词 喷射成形 铝基复合材料 界面结构 热膨胀系数(cte) 弯曲强度 弯曲模量
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电子封装用环氧胶粘剂改性研究进展 被引量:2
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作者 余春秀 王云凯 +4 位作者 贺子娟 李玮 陈家林 李世鸿 李俊鹏 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第15期237-246,共10页
在半导体元器件的制造成本中,封装材料成本是仅次于硅晶片的重要开支,超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。先进封装向着高密度集成、高功率负载、微型化发展,封装结构变得更加复杂,对封装材料提出了更高的要求。环氧胶粘剂收缩率小... 在半导体元器件的制造成本中,封装材料成本是仅次于硅晶片的重要开支,超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。先进封装向着高密度集成、高功率负载、微型化发展,封装结构变得更加复杂,对封装材料提出了更高的要求。环氧胶粘剂收缩率小、耐热性好、耐紫外老化、与锡铅焊料相比环境友好,是使用最广泛的一类封装材料。但其存在升温热膨胀系数高、固有的脆性和易开裂问题,影响封装器件的结构稳定性和服役可靠性,如何改善环氧胶粘剂的脆性和热膨胀性,提升其综合性能成为近年的研究热点。在环氧胶粘剂中引入纳米粒子和橡胶可以改善其脆性和热膨胀性。纳米粒子的刚性增强效应可极大提升环氧胶粘剂的强度和玻璃化转变温度,橡胶增韧环氧胶粘剂可显著改善其韧性,但会损失一定的强度和热机械性能。纳米粒子和橡胶的单一改性不能满足先进封装对环氧胶粘剂材料力学性能的苛刻要求,二者的复合改性可同时兼顾韧性和强度且不影响其他所需性能。通过刚性纳米粒子的表面功能化改性以及橡胶的末端结构设计改善改性物质与环氧基体的界面结合强度、促进改性物质在基体中的均匀分散是提升胶粘剂综合力学性能的关键。此外,环氧胶粘剂中刚性纳米粒子的存在降低了体系中自由体积所占的比例,以及刚性纳米粒子的紧密结合作用共同抑制了聚合物链的热膨胀;橡胶改善了胶粘剂的韧性,使得体系的热应力可以更好地消散,膨胀的驱动力也随之减小。环氧胶粘剂的配方复杂,结合机器学习的多尺度建模高通量计算,对其结构与力学性能关系进行模拟预测,可极大缩短先进环氧胶粘剂的研发周期。本文综述了近年来新型碳纳米粒子和橡胶改善环氧胶粘剂脆性和热膨胀性的研究进展,分析了环氧胶粘剂中添加刚性纳米粒子和橡胶带来的结构变化以及相应的改性机理,其中改性物质的均匀分散以及与环氧基体的界面结合强度是影响力学性能的关键因素,结合机器学习对环氧胶粘剂的微观结构与力学性能进行模拟预测,对推进先进环氧胶粘剂的发展具有重要意义。 展开更多
关键词 力学性能 碳纳米粒子 热膨胀系数(cte) 液体橡胶 机器学习(ML)
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堇青石合成与改性研究进展 被引量:1
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作者 王子健 左桂鸿 +1 位作者 郑友进 王昕 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第11期11-19,共9页
堇青石是MgO-SiO_(2)-Al_(2)O_(3)体系中重要的三元化合物,具有低热膨胀系数、良好的热稳定性和抗热震性,因此被广泛应用于耐火材料和催化剂载体中。整理了近些年国内外学者们对于堇青石合成制度和改性技术的研究进展,具体包括采用不同... 堇青石是MgO-SiO_(2)-Al_(2)O_(3)体系中重要的三元化合物,具有低热膨胀系数、良好的热稳定性和抗热震性,因此被广泛应用于耐火材料和催化剂载体中。整理了近些年国内外学者们对于堇青石合成制度和改性技术的研究进展,具体包括采用不同原料通过固相法、低温燃烧法和溶胶凝胶法合成堇青石及不同物质掺杂对堇青石材料性能等方面的影响。目前,堇青石的合成和改性方法较多,且能够应用于工业生产中的各个领域,但总体来说距离国外生产出的堇青石陶瓷在性能方面依旧存在差距,因此,制备出高性能的堇青石材料并能够使之应用于大规模工业生产的技术方法就显得尤为重要,这也为今后学者们对于堇青石的研究提供了一个新的方向。 展开更多
关键词 堇青石 低热膨胀系数 合成制度 改性方法 工业生产 技术方法
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以黏土和粉煤灰为主要原料制备低热膨胀系数堇青石基陶瓷 被引量:7
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作者 程灵 肖卓豪 +3 位作者 肖晓东 李秀英 董洪波 孔令兵 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2023年第2期272-278,共7页
低成本合成堇青石陶瓷材料一直受到研究者们的广泛关注。以黏土、粉煤灰、滑石和铝矾土为主要原料制备低膨胀堇青石质陶瓷,研究了四种原料的配比及烧成制度对陶瓷物相、显微形貌、热膨胀系数、孔隙率的影响规律。结果表明:滑石添加量的... 低成本合成堇青石陶瓷材料一直受到研究者们的广泛关注。以黏土、粉煤灰、滑石和铝矾土为主要原料制备低膨胀堇青石质陶瓷,研究了四种原料的配比及烧成制度对陶瓷物相、显微形貌、热膨胀系数、孔隙率的影响规律。结果表明:滑石添加量的改变显著影响堇青石陶瓷的相组成,当滑石添加量为33.14wt.%时可以获得纯堇青石相的陶瓷,过量滑石将导致尖晶橄榄石的生成;烧成温度的升高和保温时间的延长有助于试样中堇青石的合成,在1300℃保温3.5 h的烧成条件下,可得到热膨胀系数值最低为2.21×10^(-6)℃^(-1)、强度为36.17 MPa的纯相堇青石质陶瓷材料。 展开更多
关键词 低成本 堇青石 热膨胀系数
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含咪唑基团的聚酰亚胺薄膜的制备及性能 被引量:1
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作者 陈思扬 陈志豪 +4 位作者 陈广泽 丁兴成 高立江 刘仲明 王玮 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期26-31,共6页
为了探究适用于柔性印刷线路板的高热稳定性、低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜,将3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(3,3',4,4'-BPDA)与4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(DAPBI)单体进行聚合,通... 为了探究适用于柔性印刷线路板的高热稳定性、低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜,将3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(3,3',4,4'-BPDA)与4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(DAPBI)单体进行聚合,通过改变2种二胺的用量制备了一系列不同二胺比例的聚酰亚胺薄膜。采用红外、紫外、热重分析、差示扫描量热、动态力学热分析、热机械分析多种测试方法对不同比例薄膜样品的热性能、热稳定性、动态力学性能和光透过性进行了研究。研究结果表明,随着刚性DAPBI组分的增加,所制备薄膜的玻璃化转变温度逐渐升高,耐热性能变好,储能模量从3.5 GPa逐渐增加到5.9 GPa;薄膜的热膨胀系数(CTE)明显减小。当二胺ODA与DAPBI的摩尔比为4:6或5:5时,共聚薄膜的CTE值最接近18×10^(-6)K^(-1)。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 苯并咪唑 低热膨胀系数 热稳定性 薄膜
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硼硅玻璃配制低热膨胀系数电瓷白釉的研究 被引量:1
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作者 刘要才 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期101-103,共3页
新能源汽车的兴起,锂辉石价格加速上涨,需要寻找降低釉料热膨胀系数的替代材料。引入的硼硅玻璃具有热膨胀系统低的特点,加入电瓷白釉中后,现有白釉热膨胀系统比原有白釉低,达到4.21×10^(-6)/K。试条强度比原有白釉提高了14.80%。
关键词 硼硅玻璃 低热膨胀系数 电瓷 白釉
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ZrO_(2)对低介电玻璃纤维性能影响研究 被引量:2
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作者 柏晓强 邢文忠 +2 位作者 章林 曹国荣 曹建强 《浙江化工》 CAS 2023年第2期23-26,共4页
在低介电玻璃纤维生产中,由于窑炉耐火材料中二氧化锆(ZrO_(2))会析出到玻璃液中,造成玻璃成分偏离,进而影响低介电玻璃性能。本文研究ZrO_(2)对低介电玻璃介电性能、热膨胀、黏度、玻璃液电阻率等关键性能的影响,结果表明:在典型低介... 在低介电玻璃纤维生产中,由于窑炉耐火材料中二氧化锆(ZrO_(2))会析出到玻璃液中,造成玻璃成分偏离,进而影响低介电玻璃性能。本文研究ZrO_(2)对低介电玻璃介电性能、热膨胀、黏度、玻璃液电阻率等关键性能的影响,结果表明:在典型低介电玻璃配方中,1 wt%的ZrO_(2),10 GHz下的介电常数(Dk)从4.65上升到4.70,介电损耗(Df)从3.20‰下降到3.02‰,热膨胀系数α25℃~300℃从3.5×10^(-6)/℃下降到3.3×10^(-6)/℃,lgη=3黏度温度从1310℃下降到1302℃,玻璃液电阻率ρ1500℃从95.4Ω·cm下降到89.8Ω·cm。由此可见:一定量ZrO_(2)引入到低介电玻璃中,玻璃的介电损耗、热膨胀系数、黏温关系、熔体电阻率等参数均得到改善,但是对介电常数略有不利影响。 展开更多
关键词 二氧化锆(ZrO_(2)) 低介电玻璃 介电性能 热膨胀系数 玻璃液电阻率
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5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究
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作者 傅立红 《印制电路信息》 2023年第4期61-64,共4页
5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对... 5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。 展开更多
关键词 高频印制板 介电常数 热膨胀系数 填孔覆盖镀层
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低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响
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作者 张勇 邓梓健 +2 位作者 唐海波 张志远 袁继旺 《印制电路信息》 2023年第2期25-29,共5页
在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE... 在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度,以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量,得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。 展开更多
关键词 印制电路板 低热膨胀系数 钻刀磨损 钻孔孔限 钻孔精度
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