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多芯片封装(MCM)模型库仿真微波产品性能验证技术研究
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作者 于长龙 李斌 +1 位作者 王国瑾 金亮 《信息与电脑》 2024年第8期34-36,共3页
本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型... 本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型库的数字化仿真方法。具体介绍了基于仿真模型库的多芯片封装通道产品从局部电路的调用优化到高频结构仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)管壳调用单腔仿真再到先进设计系统(Advanced Design system,ADS)全链路仿真的仿真步骤。最终对数字化仿真和实物测试结果进行对比,说明了基于模型库的MCM通道产品仿真的有效性和实用性。 展开更多
关键词 多芯片封装 数字化仿真 仿真模型库
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Spectrally Efficient Multi-Carrier Modulation Using Gabor Transform
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作者 Shravan Sriram Naveenkumar Vijayakumar +3 位作者 P. Aditya Kumar Akash S. Shetty V. P. Prasshanth K. A. Narayanankutty 《Wireless Engineering and Technology》 2013年第2期112-116,共5页
Non Orthogonal Frequency Division Multiplexing (NOFDM) systems make use of a transmission signal set which is not restricted to orthonormal bases unlike previous OFDM systems. The usage of non-orthogonal bases general... Non Orthogonal Frequency Division Multiplexing (NOFDM) systems make use of a transmission signal set which is not restricted to orthonormal bases unlike previous OFDM systems. The usage of non-orthogonal bases generally results in a trade-off between Bit Error Rate (BER) and receiver complexity. This paper studies the use of Gabor based on designing a Spectrally Efficient Multi-Carrier Modulation Scheme. Using Gabor Transform with a specific Gaussian envelope;we derive the expected BER-SNR performance. The spectral usage of such a NOFDM system when affected by a channel that imparts Additive White Gaussian Noise (AWGN) is estimated. We compare the obtained results with an OFDM system and observe that with comparable BER performance, this system gives a better spectral usage. The effect of window length on spectral usage is also analyzed. 展开更多
关键词 Non-Orthogonal FREQUENCY DIVISION multiPLEXING (NOFDM) Spectrally EFFICIENT FREQUENCY DIVISION multiPLEXING (SEFDM) GABOR Transform OFDM Reisz Bases multi Carrier modulation (mcm)
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采用量纲分析法的MCM互连延迟建模 被引量:2
3
作者 李珂 来金梅 林争辉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期41-44,共4页
高性能多芯片系统中,互连延迟对整个系统的延迟结果起决定性作用。利用量纲分析法首先对MCM的互连延迟进行数学建模,继而利用曲线拟合法求出了所建数学模型中的待定系数,并进一步对此结果进行了必要的分析。该方法的优点是不涉及... 高性能多芯片系统中,互连延迟对整个系统的延迟结果起决定性作用。利用量纲分析法首先对MCM的互连延迟进行数学建模,继而利用曲线拟合法求出了所建数学模型中的待定系数,并进一步对此结果进行了必要的分析。该方法的优点是不涉及传输线的电报方程,避免了复杂的数学运算,得到的互连延迟模型能有效地模拟互连延迟的实际情况。 展开更多
关键词 多芯片组件 建模 互连延迟 量纲分析
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MCM计算机辅助设计技术 被引量:4
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作者 杨邦朝 陈庆 郭林 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期285-289,共5页
系统阐述了 CAD技术在 MCM设计中的作用、MCM CAD的环境及 MCM CAD的方法和流程 ,指出了目前国内外 MCM CAD技术的发展现状和发展趋势 ,分析了目前 MCM CAD设计技术的研究热点。
关键词 多芯片组件 计算机辅助设计 mcm 集成电路
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MCM互连测试中的神经网络模型研究 被引量:1
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作者 李智 郑东 +1 位作者 莫玮 陈光■ 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期178-182,共5页
针对多芯片组件 (Multi- chip Module)互连测试的特点 ,用构造互连结构的神经网络状态表 ,求解满足状态表所有状态的能量函数方程组的一组解来获得神经网络模型参数的方法 ,为互连网络的正常状态和几类典型的故障状态分别建立了对应的二... 针对多芯片组件 (Multi- chip Module)互连测试的特点 ,用构造互连结构的神经网络状态表 ,求解满足状态表所有状态的能量函数方程组的一组解来获得神经网络模型参数的方法 ,为互连网络的正常状态和几类典型的故障状态分别建立了对应的二值 Hopfiled神经网络模型 ,并验证了模型的正确性。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连测试 神经网络 能量函数 mcm
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MCM──多芯片组件 被引量:1
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作者 张红南 孙丽宁 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1998年第1期60-65,共6页
针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合以及电磁辐射等问题,介绍一种新型的多芯片组装技术(MultiChipModule).
关键词 mcm 多芯片组件 组装 电子系统 微电子学
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基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型 被引量:1
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作者 代宣军 吴兆华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期42-46,共5页
通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧。对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型,然后用该模型对两种单面芯... 通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧。对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型,然后用该模型对两种单面芯片布局下的MCM的坡印廷矢量数值进行了预测。结果显示,MCM电磁场的仿真与模型预测差值分别为0.332e–7W/m2和0.263e–7W/m2,证明了该预测模型的可用性。 展开更多
关键词 mcm 芯片布局 电磁干扰 LMBP神经网络 预测模型
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多芯片组件(MCM)技术 被引量:5
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作者 盖红星 王静 王宝友 《信息技术与标准化》 2008年第5期26-29,共4页
概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域。
关键词 封装 组件 多芯片
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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
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作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多
关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施
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多芯片组件(MCM)的封装技术 被引量:6
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作者 王传声 张崎 朱咏梅 《微电子技术》 2000年第4期40-45,共6页
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM... 电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 陶瓷 集成电路
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MCM的现状、展望与对策 被引量:4
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作者 苏世民 梁春广 《半导体情报》 1996年第6期1-5,共5页
描述了MCM的现状和未来发展趋势,指出MCM正在从数字电路逐渐向模拟电路,尤其是微波电路移动。并对发展我国MCM提出了几点建议。
关键词 多芯片模块 埋置芯片式 mcm 模拟电路
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
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作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
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高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究
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作者 叶冬 刘欣 +1 位作者 刘建华 罗驰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期489-492,共4页
介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价。采用该工艺制作的电路已达到《混合集成电路通用规范》(GJB2... 介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价。采用该工艺制作的电路已达到《混合集成电路通用规范》(GJB2438A-2002)可靠性等级的H级。 展开更多
关键词 多芯片组件 倒装焊 凸点下金属层
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星载Q频段发射变频放大电路的研制 被引量:1
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作者 刘正 李琦 施继成 《空间电子技术》 2024年第2期89-93,共5页
为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的... 为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的集成化和小型化,降低了电路的研制成本。其次,对发射变频放大电路组件的宽带特性进行优化设计,通过优化微带互联线的宽带阻抗匹配网络,同时采用加载短截线的方法增大波导-同轴-微带探针的工作带宽,有效地改善了发射变频放大电路在宽带内的增益平坦度特性。最后,对金属腔体和电源电路进行优化设计,提高电路的稳定性和可靠性。完成发射变频放大电路的加工测试并给出测试结果,整机联调验证后在型号任务中推广应用。 展开更多
关键词 阻抗匹配 波导-同轴-微带探针 发射变频放大电路 多芯片组件
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MCM封装技术中的基板设计与分析 被引量:1
15
作者 丁俊民 吴晓纯 孙玲 《电子与封装》 2006年第9期11-14,共4页
通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。
关键词 多芯片组件 基板设计 热分析
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X波段四通道MMCM基板设计
16
作者 郑伟 杜小辉 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期230-233,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料... 低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。 展开更多
关键词 X波段 四通道 Mmcm LTCC
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基于模糊集理论的MCM热分布算法研究
17
作者 于亚婷 杜平安 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期317-320,共4页
基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力... 基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。 展开更多
关键词 有限元法 模糊集理论 多芯片组件 四分法 热分布算法
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多芯片组件(MCM)的互连延时
18
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第1期15-18,共4页
高速、高性能MCM中,往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态,以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态,即对应于通常的IC和PCB互连,即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中,往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态,以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态,即对应于通常的IC和PCB互连,即使对高速VLSI互连延时的研究,考虑到计算的复杂性和有效性,也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态,因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时,误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法,并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连 延时 mcm
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SiP的模块化发展趋势
19
作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法 被引量:3
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作者 翁建城 何小琦 +3 位作者 周斌 刘岗岗 赵磊 恩云飞 《广东工业大学学报》 CAS 2014年第4期104-108,131,共6页
研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热... 研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6%,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中. 展开更多
关键词 多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析
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