期刊文献+
共找到33篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
MCM的现状、展望与对策 被引量:4
1
作者 苏世民 梁春广 《半导体情报》 1996年第6期1-5,共5页
描述了MCM的现状和未来发展趋势,指出MCM正在从数字电路逐渐向模拟电路,尤其是微波电路移动。并对发展我国MCM提出了几点建议。
关键词 多芯片模块 埋置芯片式 mcm 模拟电路
下载PDF
多芯片组件(MCM)的可测性设计
2
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
下载PDF
一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法 被引量:3
3
作者 翁建城 何小琦 +3 位作者 周斌 刘岗岗 赵磊 恩云飞 《广东工业大学学报》 CAS 2014年第4期104-108,131,共6页
研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热... 研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6%,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中. 展开更多
关键词 多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析
下载PDF
多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
4
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
下载PDF
基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述 被引量:5
5
作者 马高印 郭中洋 +1 位作者 刘飞 王登顺 《导航定位与授时》 2019年第1期108-115,共8页
近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC... 近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCM&SoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。 展开更多
关键词 微机电系统 惯性器件 系统集成 专用集成电路 多芯片模组 片上系统
下载PDF
基于神经网络的MCM互连故障模拟器研究
6
作者 郑东 邵根富 李智 《桂林电子工业学院学报》 2002年第6期1-5,共5页
故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障... 故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障状态的原理为基础,将判定测试矢量对故障的检测能力问题转化为能量函数值求解问题,简化了故障模拟的处理过程,提高了模拟效率。实验结果表明,用这一方法实现的验证性互连故障模拟器ICFSim,可以有效地对互连网络中的固定型故障和两两短路型故障进行快速模拟。 展开更多
关键词 神经网络 mcm 多芯片组件 互连故障 故障模拟 能量函数 高密互连
下载PDF
制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求
7
作者 沈华勇 朱颂春 况延香 《电子工艺技术》 2000年第3期118-121,共4页
文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
关键词 多芯片组件 开关电路 基板尺寸
下载PDF
Study on MCM Interconnect Test Generation Based on Ant Algorithm with Mutation Operator
8
作者 陈雷 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期150-153,共4页
A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updat... A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updating rule and state transition rule of AA is designed.Using mutation operator,this scheme overcomes ordinary AA’s defects of slow convergence speed,easy to get stagnate,and low ability of full search.The international standard MCM benchmark circuit provided by the MCNC group was used to verify the approach.The results of simulation experiments,which compare to the results of standard ant algorithm,genetic algorithm(GA) and other deterministic interconnecting algorithms,show that the proposed scheme can achieve high fault coverage,compact test set and short CPU time,that it is a newer optimized method deserving research. 展开更多
关键词 MULTI-chip module(mcm) INTERCONNECT TEST ANT algorithm(AA) TEST generation MUTATION
下载PDF
Ku波段功分放大3D-MCM设计
9
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
下载PDF
多芯片模块互连可靠性预测分析
10
作者 赵鹏飞 林倩 《半导体技术》 北大核心 2023年第12期1129-1136,共8页
为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)... 为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)原理,采用有限元分析(FEA)法对该MCM在不同工作温度和电压下的互连可靠性进行了分析,得到该MCM在不同工作条件下的AFD分布、温度分布,以及温度、AFD与工作电压的关系曲线。结果表明,芯片和塑封材料的温度随着工作电压的升高而增加,且该MCM的互连可靠性随着温度和工作电压的增加而显著降低。研究结果可为MCM的版图设计提供参考,以保障其互连可靠性。 展开更多
关键词 多芯片模块(mcm) 温度可靠性 电迁移 ANSYS参数化设计语言(APDL) 自动建模 有限元分析(FEA)
下载PDF
数字VLSI电路测试技术-BIST方案 被引量:15
11
作者 高平 成立 +2 位作者 王振宇 祝俊 史宜巧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期29-32,共4页
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
关键词 数字VLSI电路 测试技术 BIST 内建自测试 多芯片组件 超大规模集成
下载PDF
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术 被引量:16
12
作者 徐利 王子良 +2 位作者 胡进 陈昱晖 郭玉红 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期538-541,共4页
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,... 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。 展开更多
关键词 三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连
下载PDF
基于LTCC技术的表贴式微波模块设计 被引量:6
13
作者 周骏 窦文斌 +1 位作者 沈亚 沈宏昌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第2期47-49,84,共4页
给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。... 给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9~10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。 展开更多
关键词 表贴 多芯片组件 低温共烧陶瓷 垂直转换
下载PDF
二维多芯片组件的分布矩阵热设计 被引量:4
14
作者 何倩鸿 杨平 魏巍 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期897-900,共4页
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、... 基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。 展开更多
关键词 分布矩阵 有限元仿真 多芯片组件 热设计
下载PDF
LTCC无源滤波器的研究现状及进展 被引量:6
15
作者 刘海文 郑伟 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第8期502-508,共7页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 多芯片组件 低温共烧陶瓷技术 无线通信 滤波器 小型化
下载PDF
微波集成电路技术—回顾与展望 被引量:24
16
作者 顾墨琳 林守远 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期278-290,共13页
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至... 半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。 展开更多
关键词 微波集成电路 微加工 多芯片模块 微波电路
下载PDF
MEMS封装技术研究进展与趋势 被引量:9
17
作者 田斌 胡明 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。 展开更多
关键词 MEMS封装 研究现状 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块封装 微电子机械系统
下载PDF
裸芯片封装技术的发展与挑战 被引量:7
18
作者 吴少芳 孔学东 黄云 《电子与封装》 2008年第9期1-3,7,共4页
随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一... 随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它。一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性。 展开更多
关键词 裸芯片 多芯片组件 已知良好芯片
下载PDF
真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用 被引量:8
19
作者 侯一雪 乔海灵 《电子工业专用设备》 2007年第5期64-68,共5页
阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。
关键词 共晶 封装 多芯片组件 空洞
下载PDF
VCSEL技术及其在光互连中的应用 被引量:3
20
作者 刘杰 高剑刚 李玉权 《光子技术》 2006年第1期8-12,共5页
垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性能,可以较为方便地制作二维激光器阵列。基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点。本... 垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性能,可以较为方便地制作二维激光器阵列。基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点。本文介绍了VCSEL基本结构及设计中的关键技术,并对VCSEL在光互连中的应用进行了研究。 展开更多
关键词 垂直腔表面发射激光器 光互连 分布布喇格反射器 倒装焊 多芯片模块
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部