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MCM热分析和热设计技术 被引量:10
1
作者 周德俭 吴兆华 覃匡宇 《电子工艺技术》 1997年第1期11-14,共4页
多芯式组件(MCM)以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术,是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法。
关键词 多芯片组件 热设计 可靠性 电子组装技术
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负载型催化剂La2O3/MCM-22的制备及其催化甲苯烷基化合成PX综合实验设计 被引量:1
2
作者 柳娜 许杰 +1 位作者 王非 薛冰 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2021年第9期83-86,共4页
以La2O3/MCM-22催化甲苯烷基化合成对二甲苯(PX)的研究过程为基础,设计了化工类专业综合实验。实验内容包括:通过浸渍法制备La2O3/MCM-22催化剂;通过N2吸附脱附、XRD、吡啶吸附FT-IR和NH3程序升温脱附(NH3-TPD)等手段表征催化剂性能;通... 以La2O3/MCM-22催化甲苯烷基化合成对二甲苯(PX)的研究过程为基础,设计了化工类专业综合实验。实验内容包括:通过浸渍法制备La2O3/MCM-22催化剂;通过N2吸附脱附、XRD、吡啶吸附FT-IR和NH3程序升温脱附(NH3-TPD)等手段表征催化剂性能;通过固定床反应器上甲苯烷基化合成PX反应评价催化剂。该实验原料易得,操作简单,结果规律性明显,涵盖知识点丰富。通过该实验的训练,学生可以将化学、化工热力学、反应工程、化工工艺等课程知识连点成线,融会贯通,显著提升解决复杂化学工程问题的能力。 展开更多
关键词 La2O3/mcm-22 烷基化 PX 实验设计
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MCM综合设计技术研究
3
作者 杨桂杰 杨银堂 李跃进 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第10期18-20,共3页
鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的MCM综合设计系统结构。
关键词 mcm 综合设计 多芯片组件 电学设计 交互设计 微电子
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
4
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
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MCM测试策略
5
作者 金娜 郭志扬 《微处理机》 2002年第1期16-18,22,共4页
首先分析了MCM的测试难度,针对"KGD"问题,阐述了电路在圆片级、小裸片级测试的构思和具体实施办法,讨论了基于边界扫描技术的测试方法,强调了可测试设计技术,从而提出了MCM的测试策略。
关键词 mcm KGD 边界扫描技术 可测性设计 测试策略 集成电路
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3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用 被引量:6
6
作者 胡永芳 孙毅鹏 《电子机械工程》 2019年第2期25-29,共5页
文中针对3D-MCM高集成模块的散热问题,研究了3D-MCM组件在高能量密度、高集成度下的热设计,并以3D-MCM信号处理组件为例,根据信号处理组件电性能设计和封装布局设计要求,建立了参数化的有限元仿真模型。经过布局迭代、散热方式优化和组... 文中针对3D-MCM高集成模块的散热问题,研究了3D-MCM组件在高能量密度、高集成度下的热设计,并以3D-MCM信号处理组件为例,根据信号处理组件电性能设计和封装布局设计要求,建立了参数化的有限元仿真模型。经过布局迭代、散热方式优化和组件材料优化,组件的等效热导率高达76 W/(m·K),封装基板局部的热导率可达183 W/(m·K)。基于氮化铝基板和纳米银等高导热材料,实现了高集成信号处理组件的高效散热设计。 展开更多
关键词 3D-mcm封装组件 有限元仿真 热设计 氮化铝基板 纳米银
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MCM-C的CAD技术应用开发
7
作者 任怀龙 《半导体情报》 2000年第1期55-58,共4页
建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计。文中详细介绍了建库的情况 。
关键词 mcm-C CAD 工艺数据库 集成电路
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氨基化MCM-41对多组分体系中铬、镍、砷的吸附研究 被引量:3
8
作者 明浩 杨胜鑫 吴云海 《环境科技》 2016年第3期22-26,共5页
研究使用氨基改性的MCM-41(NH_2-MCM-41)介孔分子筛作为吸附剂处理水溶液中的Cr(Ⅵ),Ni(Ⅱ)和As(Ⅲ)。利用单纯形-格子设计研究了多组分体系下Cr(Ⅵ),Ni(Ⅱ)和As(Ⅲ)在NH_2-MCM-41上的吸附,并使用三角等高线图和三角三维图来描述含Cr(Ⅵ... 研究使用氨基改性的MCM-41(NH_2-MCM-41)介孔分子筛作为吸附剂处理水溶液中的Cr(Ⅵ),Ni(Ⅱ)和As(Ⅲ)。利用单纯形-格子设计研究了多组分体系下Cr(Ⅵ),Ni(Ⅱ)和As(Ⅲ)在NH_2-MCM-41上的吸附,并使用三角等高线图和三角三维图来描述含Cr(Ⅵ),Ni(Ⅱ)和As(Ⅲ)在3组分系统中的吸附平衡数据。结果显示,NH2-MCM-41对3种重金属吸附选择的优先性顺序为:Cr(Ⅵ)>Ni(Ⅱ)>As(Ⅲ)。因此,3种金属离子对NH_2-MCM-41的亲和力顺序为:Cr(Ⅵ)>Ni(Ⅱ)>As(Ⅲ)。同时,三角三维图可以看出,预测面基本上与实验数据相匹配,表明单纯形-格子设计能够较准确地预测Cr(Ⅵ),Ni(Ⅱ)和As(Ⅲ)在多组分系统中的吸附行为。 展开更多
关键词 NH2-mcm-41 吸附 重金属 单纯形-格子设计
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Exponential System Reliability Test Design Based on Information Fusion
9
作者 刘琦 张安扬 《Journal of Donghua University(English Edition)》 EI CAS 2016年第2期323-326,共4页
By analyzing the shortage of reliability test design and thinking over the producer's risk and consumer's risk, the information fusion technology is used to set up a reliability test design model( RTDM). By an... By analyzing the shortage of reliability test design and thinking over the producer's risk and consumer's risk, the information fusion technology is used to set up a reliability test design model( RTDM). By analyzing the demands and constraint conditions of the RTDM and with applications of Bayesian approach and Monte Carlo method( MCM),this paper puts forward the exponential distributed subsystems and the information fusion technology among them. According to the posteriori risk criteria,formulas of producer's risk and consumer's risk were also inferred,and with the help of Matlab software,selection of the optimum test plan was solved. Finally,validity of the model had been proved by a test of series parallel system. 展开更多
关键词 reliability test design information fusion reliability test design model(RTDM) Bayesian approach Monte Carlo method(mcm)
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多芯片组件散热的三维有限元分析 被引量:11
10
作者 程迎军 罗乐 +1 位作者 蒋玉齐 杜茂华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期43-45,共3页
基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空... 基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。 展开更多
关键词 多芯片组件 热设计 有限元法
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低温共烧陶瓷技术及发展 被引量:14
11
作者 赵全明 滕建辅 +1 位作者 周国飞 李锵 《河北工业大学学报》 CAS 2002年第5期85-89,共5页
详细叙述了低温共烧陶瓷材料的生产工艺及相关技术,介绍其在多层电路模块化(Multi-Chip MOdules)设计中的特点及应用,并概要总结了LTCC相关技术的未来发展动向.
关键词 低温共烧陶瓷 多层电路模块 微波 电路设计 封装
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多芯片组件技术应用实例 被引量:3
12
作者 徐晨 孙海燕 王强 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期42-44,共3页
给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例。设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图设计。该MCM经上海市集成电路设计研究中心测试,温升小于10℃、耐压达到70 V。
关键词 电子技术 mcm设计 mcm应用实例 硅基板 封装技术
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多功能结构在航天设备中的优化应用 被引量:4
13
作者 刘文怡 李正岱 张文栋 《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心 2010年第3期117-121,共5页
介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设... 介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。 展开更多
关键词 多功能结构 FPC柔性电路 厚膜集成电路 航天器设计
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复杂产品协同设计过程建模方法研究 被引量:11
14
作者 崔卫华 李刚炎 +1 位作者 王慧 罗良武 《武汉理工大学学报(交通科学与工程版)》 2005年第4期620-623,共4页
通过分析新型自驱动式牵引机的开发过程,提出对复杂产品协同设计过程模型的要求;引用协同工作过程建模方法——MCM,提出了“分层MCM”协同设计过程建模方法,并应用于新型自驱动式牵引机协同设计过程.
关键词 自驱动式牵引机 协同设计过程模型 mcm 分层mcm
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二维多芯片组件的分布矩阵热设计 被引量:4
15
作者 何倩鸿 杨平 魏巍 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期897-900,共4页
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、... 基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。 展开更多
关键词 分布矩阵 有限元仿真 多芯片组件 热设计
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多芯片组件技术的发展 被引量:2
16
作者 李自学 田东方 +1 位作者 孙泰仁 张俊超 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第6期1-5,共5页
本文综述了多芯片组件(MCM)的制造工艺和设计技术的发展现状,展望了MCM的应用前景.
关键词 多芯片组件 微模组件 mcm 发展
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双层吸热芯聚集太阳光吸收分布特性研究 被引量:1
17
作者 戴贵龙 薛鑫杰 +1 位作者 陈雪淇 卢杨铖 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期328-333,共6页
为调控聚集太阳光在容积式吸热芯内部的吸收分布,建立玻璃管束与多孔介质双层吸热芯光路传输模型与实验模型。在实验验证的基础上,采用加速蒙特卡洛法(MCM),模拟聚集太阳光在双层吸热芯内部的镜反射、各项异性散射和介质吸收过程,分析... 为调控聚集太阳光在容积式吸热芯内部的吸收分布,建立玻璃管束与多孔介质双层吸热芯光路传输模型与实验模型。在实验验证的基础上,采用加速蒙特卡洛法(MCM),模拟聚集太阳光在双层吸热芯内部的镜反射、各项异性散射和介质吸收过程,分析玻璃管束与多孔介质的结构参数等因素对聚集太阳光辐射传输性质的影响。结果表明,90%以上入射聚集太阳光能够穿透石英玻璃管束进入多孔介质吸热芯,太阳吸收热源项峰值位于吸热芯内部的多孔介质入口段,实现太阳吸收热源项分布梯度增加,且双层吸热芯的吸收比/发射比峰值达到3.05。 展开更多
关键词 太阳能 吸热器 光路设计 辐射性能 蒙特卡洛法
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多层复形法在结构优化中的程序设计 被引量:11
18
作者 欧海龙 李向真 《世界地震工程》 CSCD 2000年第4期113-117,共5页
对结构优化设计中使用得较多的复形法进行了扼要介绍,比较了普通复形法与多层复形法的优劣,并设计了两种方法的具体算法。算例证明,多层复形法减少了调优搜索迭代次数,增加了程序的稳定性。
关键词 结构 优化设计 复形法 多层复形法
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协同设计过程建模方法研究与应用
19
作者 崔卫华 李刚炎 王慧 《济南大学学报(自然科学版)》 CAS 2006年第1期75-78,共4页
分析了新型自驱动式牵引机设计过程,指出用 IDEF3过程模型描述协同设计存在的不足;提出将MCM和 CLM作为协同设计过程建模新方法,并针对其在工作流描述方面的不足,进行了扩展;最后应用于新型自驱动式牵引机的协同设计过程。
关键词 协同设计 过程建模 协同工作关联图 活动状态联接图
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多芯片组件的热控制技术 被引量:3
20
作者 罗秀江 陈伟元 王豪才 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期19-22,共4页
热控制在多芯片组件(MCM)设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题,通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析,回顾了20多年来MCM热控制技术的发展,并对直... 热控制在多芯片组件(MCM)设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题,通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析,回顾了20多年来MCM热控制技术的发展,并对直接浸液冷却、空气冷却和液冷式冷却等技术的优势、限制及其发展前景作了综述。 展开更多
关键词 多芯片组件 热控制 热设计 微电子
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