低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势

介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态 ,指出了低温共烧陶瓷技术 (LTCC)是MCM- C发展的重要趋势。探讨了国内 MCM- C技术的现状 ,认为必须同 IC技术保持紧密的联系 。

MCM-C多层基板技术及其发展应用

本文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。

MCM-C多层基板技术及其发展应用(续二)

3三种MCM-C多层基板技术的对比 厚膜多层技术与共烧陶瓷技术的主要区别在于:厚膜多层布线需要一个基片作为支撑点,以及厚膜多层布线需要逐层依次制造.每一布线层需要印刷6次,其中包括独立印烧介质层3次(有时4次)、填充通孔2次及印刷导体1次. ……

光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。

MCM-C多层基板技术及其发展应用(续一)

2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生片相叠烧结而形成的一种互连结构。高密度多层互连基板可以最大限度地增大布线密度和尽可能地缩短互连线长度,从而提高组装密度和信号传输速度。

光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。

MCM-C的CAD技术应用开发

建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计。文中详细介绍了建库的情况 。

MCM-C集成技术的缓变数据采集器

介绍了采用先进的ＭＣＭ－Ｃ技术集成的缓变数据采集器ＭＣＭ组件的设计方法和制造技术。该组件采用２８层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超大腔体封装，集成度高，满足了整机系统小型化、高可靠的要求。

MCM-C金属气密封装技术

在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨。实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技术所封装的金属外壳封装MCM-C、一体化PGA封装MCM-C产品,在经受规定的环境试验、机械试验后,其结构完整性、电学有效性、机械牢固性、封装气密性均能很好地满足要求。

高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造

介绍HD6208型高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造,12层LTCC基板,外贴件组装效率达45.41%的再流焊、倒装焊、引线键合工艺混合组装的高密度集成,金属外壳平行缝焊气密熔封。

一种应用于星载InSAR系统的相位同步收发组件的设计

为了提高星载InSAR系统星间同步信号的相位精度以提升卫星的测高精度,同时提高卫星在轨工作时间以提升卫星的成像能力,作为双星同步天线核心部件的相位同步收发组件,系统对其高功率发射、低噪声接收以及高效率的要求越来越高.基于MCM-C技术,采用机电热一体化设计,提出了一种兼具高功率发射、低噪声接收、高相位同步精度的高效率相位同步收发组件的设计方法.测试结果表明,组件接收状态下,接收增益在36dB左右,噪声系数优于2.2dB;发射状态下,饱和输出功率高于35W,效率在37%左右.

陶瓷厚膜型多芯片组件的发展趋势(上)

本文系统阐述了三类MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。

用C_(16)-MCM-41介孔涂层新型固相微萃取-高效液相色谱分析环境水样中的痕量蒽

首次建立了1种用C16_MCM_41介孔复合材料作纤维涂层的固相微萃取 (SPME)与高效液相色谱(HPLC)联用 ,测定环境水样中痕量蒽的方法 ;对SPME的实验条件 ,如萃取和解吸时间、萃取温度、搅拌速度以及离子强度等进行了优化 ;方法的线性范围为0.018～71.2μg·L -1,检出限为5.9ng·L -1(S/N=3) ,相对标准偏差为0.033% (RSD,n=7) ;该法体现了SPME在样品前处理过程中的快速、灵敏、简单和无溶剂的特点。

介孔分子筛MCM-41对污水中Cr(Ⅵ)吸附动力学研究

以介孔分子筛MCM-41为吸附剂,研究了水中Cr6+分别在不同pH,温度以及吸附时间的吸附行为。实验结果表明,pH为0,温度为35℃,吸附时间为3h,此时的吸附效果较好。吸附动力学分别拟合了Lagergren一级,二级反应模型,该吸附较符合Lagergren二级反应模型,相关系数高达0.9996。计算出饱和吸附量qe为995.76mg/g,二级反应速率常数k2为21.7689g/(mg·h)。该吸附反应是化学吸附且有多个吸附过程共同作用的结果。

双掺杂介孔催化剂Fe-Ti-MCM-41的制备及催化性能

通过对负载型Ti-MCM-41催化材料进行铁离子掺杂,制备了双掺杂介孔催化剂Fe-Ti-MCM-41.采用XRD,FTIR,HRTEM,BET和ICP等方法对材料的组成和结构进行了表征,并研究了金属铁离子掺杂量和后处理温度等对介孔钛硅催化材料氧化催化性能的影响.当掺杂量较低时,铁离子主要是通过化学键键合在分子筛上,呈分子级分散,得到的催化剂对环辛烯、环己烯、苯乙烯和2-甲基苯乙烯等底物都表现出较好的催化活性.当掺杂量较高时,金属易形成聚集态,导致催化剂比表面积下降,使催化活性降低.

微分脉冲伏安法测定废水中痕量苯胺、二苯胺的研究

采用玻碳电极伏安分析方法，在０．１ｍｏｌ／ＬＨＣｌ的乙醇－水溶液（乙醇与水的体积比为１∶１）中，同时测定了废水中痕量的苯胺和二苯胺．苯胺和二苯胺的检测下限分别为２．５×１０－７ｍｏｌ／Ｌ和５×１０－８ｍｏｌ／Ｌ．

MCM-41分子筛负载Co3Mo3C催化剂的络合焙烧合成法

以六次甲基四胺（HMT）为钼盐的络合剂，由HMT热分解过程中产生的热解碳为内部碳源，通过简单焙烧，成功地制备了Co3Mo3C／MCM-41双金属碳化物催化剂。并采用XRD、SEM、BET、TEM等方法对催化剂进行了表征。

基于混合微电路工艺的多芯片集成双轴磁传感器模块

采用混合微电路工艺,设计了一种基于陶瓷互连基板及封装的多芯片集成(MCM-C)模块,将全固态双轴磁阻传感器及信号处理芯片等集成为微型化、高可靠的传感器模块。模块分别以16位串行数字量输出Y、Z向磁场检测结果,可以直接与各类微处理器接口进行实时数据交换。

新型复合分子筛加氢裂化催化剂的研制及性能评价

以Y—Beta／MCM--41新型复合分子筛和无定形硅铝为酸性组分，以w—Ni为活性金属组分，制备中油型加氢裂化催化剂．采用XRD、sEM—EDS、NH3-TPD、Py—IR和XRF等分析技术对催化剂进行表征，并在200mL加氢评价装置中对催化剂进行加氢裂化性能评价．结果表明，该催化剂在反应压力为15MPa、氢油体积比为1500：1、体积空速为1．5h-1的条件下，中油选择性为79．16％，C于液体收率为98．92％，温度在65～140℃时重石脑油芳潜质量分数为43．3％，温度在140～370℃时柴油十六烷值为61．7，温度大于370℃时尾油BMCI值为6．5，分别可作为优质的重整装置进料、柴油调和组分及乙烯裂解原料．