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MEXTRAM model based SiGe HBT large-signal modeling
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作者 韩波 李寿林 +2 位作者 程加力 尹秋艳 高建军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期32-37,共6页
An improved large-signal equivalent-circuit model for SiGe HBTs based on the MEXTRAM model (level 504.5) is proposed. The proposed model takes into account the soft knee effect. The model keeps the main features of ... An improved large-signal equivalent-circuit model for SiGe HBTs based on the MEXTRAM model (level 504.5) is proposed. The proposed model takes into account the soft knee effect. The model keeps the main features of the MEXTRAM model even though some simplifications have been made in the equivalent circuit topology. This model is validated in DC and AC analyses for SiGe HBTs fabricated with 0.35-μm BiCMOS technology, 1 × 8 μm^2 emitter area. Good agreement is achieved between the measured and modeled results for DC and S-parameters (from 50 MHz to 20 GHz), which shows that the proposed model is accurate and reliable. The model has been implemented in Verilog-A using the ADS circuit simulator. 展开更多
关键词 heterojunction bipolar transistor large-signal model VERILOG-A soft knee effect mextram model
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锗硅异质结双极型晶体管RF雪崩效应Mextram模型研究
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作者 刘静 郑少华 刘茵 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期1493-1499,共7页
传统Mextram模型基于雪崩倍增电流源Iavl来描述硅锗异质结双极晶体管的雪崩倍增效应,忽略了射频条件下因雪崩倍增相位延迟以及载流子传输时间延迟带来的集电结电感延迟问题.对硅锗异质结双极晶体管的雪崩倍增效应进行了研究,解释了导致... 传统Mextram模型基于雪崩倍增电流源Iavl来描述硅锗异质结双极晶体管的雪崩倍增效应,忽略了射频条件下因雪崩倍增相位延迟以及载流子传输时间延迟带来的集电结电感延迟问题.对硅锗异质结双极晶体管的雪崩倍增效应进行了研究,解释了导致器件集电结中出现电感延迟的物理机制.提出采用击穿电感和电阻分别表征器件的(Radio Frequency,RF)电感延迟特性和雪崩倍增载流子的贡献,建立考虑RF雪崩倍增效应的电感击穿等效电路模型,并嵌入到Mextram 505.00模型中.基于S参数来描述改进模型的验证结果,与传统模型相比,改进模型在应用频率小于35 GHz条件下,显著改善了硅锗异质结双极晶体管的增益和输出阻抗的精度,且不会对器件模型的直流特性拟合精度产生负面影响.同时从改进模型的电子击穿电感Ljcn、电子击穿电阻Rjcn、输出曲线、增益参数和输出阻抗中提取等效电路模型的敏感参数Aem和Vg.结果表明,基于RF电感击穿等效电路的Mextram 505.00改进模型可以更精确地预测射频条件下雪崩倍增效应发生时硅锗异质结双极晶体管的器件性能. 展开更多
关键词 HBT mextram模型 参数提取 RF雪崩倍增效应 碰撞电离
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SiGe HBT的Mextram 504模型温度参数提取与模型改进 被引量:2
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作者 任铮 胡少坚 +2 位作者 蒋宾 王勇 赵宇航 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期960-964,共5页
针对IMEC0.13μm准自对准SiGe BiCMOS工艺制成的基区Ge组分二阶分布结构SiGe异质结双极晶体管,在25~125℃温度范围内,对其进行了包括Early电压,Gummel图形等在内的完整双极晶体管特性曲线测量,提取了该器件在25~125℃范围内的温... 针对IMEC0.13μm准自对准SiGe BiCMOS工艺制成的基区Ge组分二阶分布结构SiGe异质结双极晶体管,在25~125℃温度范围内,对其进行了包括Early电压,Gummel图形等在内的完整双极晶体管特性曲线测量,提取了该器件在25~125℃范围内的温度可变Mextram 504模型参数.在此基础上,为Mextram 504模型对0.13μm基区Ge组分二阶分布SiGe异质结双极晶体管探索了完整的模型提取方案.提出了对Mextram 504模型温度参数提取方法的改进,优化了提取流程.对SiGe异质结双极晶体管雪崩电流受温度影响的特性进行了讨论,为Mextram模型提出了雪崩外延层的有效厚度的温度变化经验公式和新的雪崩电流温度变化参数,提高了Mextram模型对不同温度下SiGe双极型晶体管进行模拟仿真的精确度. 展开更多
关键词 mextram模型 0.13μm锗硅工艺 异质结双极晶体管 参数提取
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SiGe HBT MEXTRAM模型参数的直接提取
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作者 周佩明 付军 +6 位作者 周天舒 李平梁 徐向明 王玉东 张伟 崔杰 刘志弘 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期746-750,共5页
提出了一种锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)MEXTRAM集约模型参数的直接提取方法。该方法通过有效地区分各种器件物理效应对器件性能的影响,无需电路仿真器,就能够提取器件的模型参数,简便实用。通过提取实验制备的SiGe HBT器件的整套MEX... 提出了一种锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)MEXTRAM集约模型参数的直接提取方法。该方法通过有效地区分各种器件物理效应对器件性能的影响,无需电路仿真器,就能够提取器件的模型参数,简便实用。通过提取实验制备的SiGe HBT器件的整套MEXTRAM模型参数,仿真曲线与测试数据吻合良好,证实了该方法的精确性和有效性。 展开更多
关键词 参数提取 锗硅异质结双极晶体管 mextram模型
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硅双极型晶体管的可缩放MEXTRAM模型及参数提取
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作者 池毓宋 黄风义 +1 位作者 张少勇 吴忠洁 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期445-448,共4页
文章在分析Mextram模型缩放性的基础上,介绍了可缩放Mextram模型的参数提取方法。结合不同几何尺寸的硅双极型晶体管的测试数据,进行了参数提取。得到的可缩放Mextram模型的仿真结果与测试数据吻合得很好。
关键词 硅双极型晶体管 mextram 可缩放模型 参数提取
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MEXTRAM504模型及其对SiGe HBT的模拟 被引量:1
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作者 肖琼 郑学仁 《电子器件》 EI CAS 2005年第3期524-528,共5页
针对传统SGP模型的不足,介绍了一种新型的BJT模型MEXTRAM504及其等效电路,与传统模型相比,MEX-TRAM显示了极高的准确度。由于特别增加了描述基区缓变和基区载流子复合的两个参数,使MAXTRAM适合模拟加入SiGe工艺技术的HBT,模拟曲线与Med... 针对传统SGP模型的不足,介绍了一种新型的BJT模型MEXTRAM504及其等效电路,与传统模型相比,MEX-TRAM显示了极高的准确度。由于特别增加了描述基区缓变和基区载流子复合的两个参数,使MAXTRAM适合模拟加入SiGe工艺技术的HBT,模拟曲线与Medici的模拟相当吻合,为射频器件设计和电路模拟奠定了良好的基础。 展开更多
关键词 mextram 504 SGP SIGE 集电极外延层模型 自热模型
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NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究
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作者 高国平 蒋婷 +1 位作者 韩兆芳 孙云华 《电子与封装》 2012年第3期36-40,共5页
随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源。简化的宏模型没有必要使用行为级的语言,如Verilog-A... 随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源。简化的宏模型没有必要使用行为级的语言,如Verilog-A、VHDL-A。这使得仿真速度和收敛性得到提高。同时比较了三种先进的BJT模型:VBIC、Mextram、HICUM。模型参数可以通过模型参数提取软件(BSIMProPlus、ICCAP等)提取。 展开更多
关键词 NMOS SNAPBACK ESD 模型 HICUM mextram VBIC
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