“曼哈顿”现象的成因与防止措施

"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起。本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施。

0402片式网络电阻“曼哈顿”现象的分析与改善

针对0402片式网络电阻的"曼哈顿"问题,介绍了"曼哈顿"现象的成因以及主要影响因素,并结合实际生产所遇到0402片式网络电阻的"曼哈顿"问题,从研发及生产工艺方面提出相应的改善和预防措施;在研发阶段,通过修改0402片式网络电阻的焊盘尺寸,在生产阶段通过进一步规范作业要求,使得产品的故障率由0.44%下降到0.04%。