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题名“曼哈顿”现象的成因与防止措施
被引量:7
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作者
史建卫
何鹏
钱乙余
刘世勇
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机构
哈尔滨工业大学
深圳日东电子科技有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2004年第3期102-106,共5页
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文摘
"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起。本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施。
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关键词
“曼哈顿”现象
再流焊
N2保护
润湿
表面张力
热容
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Keywords
manhattan' symptom
Reflow soldering
N_2 protection
Wetting
Surface tension
Thermal tolerances
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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题名0402片式网络电阻“曼哈顿”现象的分析与改善
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作者
赵华斌
周德俭
谢海军
黄营磊
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
广西工学院机械工程系
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出处
《桂林电子科技大学学报》
2012年第1期45-48,共4页
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文摘
针对0402片式网络电阻的"曼哈顿"问题,介绍了"曼哈顿"现象的成因以及主要影响因素,并结合实际生产所遇到0402片式网络电阻的"曼哈顿"问题,从研发及生产工艺方面提出相应的改善和预防措施;在研发阶段,通过修改0402片式网络电阻的焊盘尺寸,在生产阶段通过进一步规范作业要求,使得产品的故障率由0.44%下降到0.04%。
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关键词
0402片式网络电阻
“曼哈顿”现象
表面张力
改善措施
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Keywords
0402 chip network resistor
manhattan symptom
surface tension
improvement action
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分类号
TP393
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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