超细海棉镍的烧结行为考察

用化学法制得比表面积为７４．７ｍ＾２／ｇ的超细海棉镍，其平均粒度为２－５ｎｍ，在３７５－６００℃范围内的不同气氛中进行烧结，并在一定时间间隔内对样品进行表面积测定，且采用扫描电镜、透射电镜，Ｘ射线衍射等手段对烧结前后的样品进行对比，结果表明，微细镍颗粒在４００℃即已有明显烧结；烧结使表面积减小，颗粒度增大，结晶度提高；在不同气氛中烧结程度不同，在Ｈｅ，Ｎ２，Ｈ２中烧结程度依次减轻，开始烧结阶段。

柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移

随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形式,通过热动力学理论和黏塑性力学分析,运用有限元方法研究了热场和力场耦合作用下柱形铜凸点的热迁移和应力迁移现象。通过分析温度载荷模型下影响原子迁移的多个因素,提取了温度梯度和应力分布等关键参数,进而得到热力耦合场作用下原子迁移的失效机制和发生条件。所建立的失效模型有助于促进IC封装方面原子迁移的可靠性改善工作。

食品塑料包装材料中有机锡化合物迁移规律研究

本文建立了高效液相色谱-氢化物发生原子吸收光谱法测定食品塑料包装材料中三甲基锡(TMT)、二丁基锡(DBT)和二苯基锡(DPhT)3种可迁移有机锡化合物的分析方法。分别选取蒸馏水、3%乙酸(体积分数)、10%乙醇(体积分数)和橄榄油4种食品模拟物,研究在各种模拟物中浸泡温度和浸泡时间对迁移量的影响。实验结果表明,在不同食品模拟物中有机锡的迁移量依次为10%乙醇溶液> 3%乙酸溶液>蒸馏水>橄榄油,且迁移量随接触时间的延长和温度的升高而增加。用10%乙醇模拟物进行微波加热迁移试验,结果表明,有机锡化合物迁移量随微波加热时间的延长而增加。

铜微互连线原子迁移仿真研究

研究具有弯折结构的铜微互连线在不同条件下的原子迁移现象,基于原子通量散度理论构建了结构-热-电耦合的多物理场有限元模型,静态分析了铜微互连线结构的电流、温度及应力分布情况,动态模拟了原子迁移全过程.分析了原子迁移过程中电迁移、热迁移及应力迁移各自的作用,揭示了电流密度、环境温度、退火温度和缺陷对原子迁移行为及寿命的影响规律.分析仿真结果发现：电迁移和应力迁移在原子迁移过程中促进了孔洞的生长且占主导作用,热迁移起到了一定抑制作用但所占比例不大.