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Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片高效率去除废水中重金属的研究
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作者 于雪荣 姜健 +3 位作者 王秀莉 陈元元 刘惠 陈宁宁 《化学试剂》 CAS 2024年第1期69-75,共7页
通过刻蚀剥离法制备了Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片,探究了其对废水中重金属离子的吸附特性。通过SEM、XRD、AFM、FT-IR、Raman对Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片的形貌和结构进行了表征,通过ICP-MS对处理前后水体中重金属离子的含量进行了... 通过刻蚀剥离法制备了Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片,探究了其对废水中重金属离子的吸附特性。通过SEM、XRD、AFM、FT-IR、Raman对Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片的形貌和结构进行了表征,通过ICP-MS对处理前后水体中重金属离子的含量进行了测试。结果表明剥离的Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片表面含有结构缺陷和羟基,当水体中Cu(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)、Cr(Ⅵ)初始浓度为50 mg/L时,47.5 mg Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片对其的去除效率高达90%以上,尤其是对Pb(Ⅱ)的去除效率达到了98.81%,吸附性能远高于大孔树脂、硅藻土和活性炭等常见吸附试剂。在Na(Ⅰ)、Cu(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)、Cr(Ⅵ)4种离子共存溶液中,Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片对于Pb(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除依然可以达到92%以上。通过动力学和吸附等温拟合,Ti_(3)C_(2)T_(x)纳米片对Pb(Ⅱ)的吸附符合拟二级动力学模型和Langmuir等温模型,对Pb(Ⅱ)的最大吸附量和最低检出限分别为81.7 mg/g和0.0094 mg/L。Ti_(3)C_(2)T_(x)超薄纳米片对重金属离子的吸附特性在化学工业、食品加工的废水处理中具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 Ti_(3)C_(2)T_(x) 超薄纳米片 重金属离子 刻蚀剥离 吸附
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研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响 被引量:2
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作者 许海仙 曾祥勇 +2 位作者 王吕华 朱家旭 汤文明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期246-251,共6页
为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强... 为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。 展开更多
关键词 氮化铝基板 活性金属钎焊(AMB) 腐蚀 显微组织结构 剥离强度
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MEMS矢量水听器敏感结构的后CMOS释放工艺研究 被引量:1
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作者 谭皓宇 刘国昌 +3 位作者 张文栋 张国军 杨玉华 王任鑫 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第4期33-36,共4页
纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性... 纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性湿法腐蚀从正面释放水听器的十字梁敏感结构。整个后处理过程不需要光刻,降低加工难度的同时,保证了加工结构的精确性。设计出了一种验证性的工艺流程,具体分析了4种不同结构的湿法腐蚀过程。最终完成了这4种结构的工艺流片,对实验结果进行了分析。实验验证了该方案的可行性,为纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成奠定了基础。 展开更多
关键词 矢量水听器 互补金属氧化物半导体集成 各向异性湿法腐蚀 侧墙保护 结构释放
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激光刻蚀缺陷增强Pt/TiO_(2)光催化还原CO_(2)性能的实验研究
4
作者 张文斐 张元 +2 位作者 周屈兰 李娜 刘东霞 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期199-211,共13页
针对二氧化钛(TiO_(2))在光催化反应中光响应能力差、光生载流子易复合等问题,采用激光刻蚀方法对锐钛矿TiO_(2)进行改性,并对其由于激光刻蚀造成的结构和性质变化,以及Pt负载后的金属-载体相互作用特征进行研究。实验结果表明:激光刻... 针对二氧化钛(TiO_(2))在光催化反应中光响应能力差、光生载流子易复合等问题,采用激光刻蚀方法对锐钛矿TiO_(2)进行改性,并对其由于激光刻蚀造成的结构和性质变化,以及Pt负载后的金属-载体相互作用特征进行研究。实验结果表明:激光刻蚀导致锐钛矿TiO_(2)的晶粒尺寸增大,形成金红石相,并在TiO_(2)中产生了氧空位(O_(v))和Ti^(3+)缺陷,导致其带隙缩小以及对可见光的响应增强;与原始TiO_(2)中存在的缺陷相比,激光刻蚀诱导的缺陷更稳定,还原性更强,因而以缺陷型TiO_(2)作为载体制备的缺陷型Pt/TiO_(2)催化剂中的金属-载体相互作用也更剧烈,具有更强的电子转移能力和载流子分离性能,在光催化还原二氧化碳(CO_(2))过程中表现出极佳的反应活性和产物选择性。该结果可为激光刻蚀催化剂载体及催化剂在光催化中的材料特性和催化应用研究提供理论支持。 展开更多
关键词 激光刻蚀 二氧化钛 载体缺陷 金属-载体相互作用 二氧化碳 光催化
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316L不锈钢表面抗菌双疏Ag/PFOA复合涂层的制备及其性能
5
作者 汤亮 孟瑞静 +1 位作者 吴昊 陈兴刚 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期69-74,共6页
采用化学刻蚀法和液相沉积法在316L不锈钢表面制备了具有抗菌性的双疏Ag/PFOA复合涂层。采用X射线衍射仪、傅里叶红外光谱仪、扫描电子显微镜和接触角测量仪对复合涂层的微观形貌和化学组成进行表征,并测试了其耐磨性能和抗菌性能。结... 采用化学刻蚀法和液相沉积法在316L不锈钢表面制备了具有抗菌性的双疏Ag/PFOA复合涂层。采用X射线衍射仪、傅里叶红外光谱仪、扫描电子显微镜和接触角测量仪对复合涂层的微观形貌和化学组成进行表征,并测试了其耐磨性能和抗菌性能。结果表明:化学刻蚀后的不锈钢表面具有凹凸不平的微纳米结构;复合涂层具有抑制大肠杆菌生长的效果,能够耐受的垂直负荷为40N,水平摩擦负荷为600N;不锈钢表面覆盖复合涂层后,疏水性和疏油性都得到了增强,在模拟真实场景中循环使用15次后,复合涂层的湿润性下降较为明显,但循环使用30次后,湿润性下降速率越来越慢。 展开更多
关键词 316L不锈钢 双疏涂层 抗菌表面 金属防护 刻蚀处理
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锂离子电池多孔硅负极材料制备及工艺优化
6
作者 赵添婷 朱德伦 +1 位作者 杨林 周鑫磊 《无机盐工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期31-38,共8页
为了有效改善硅基负极材料的性能及降低制备成本,以微米级单质硅为原料,通过金属辅助化学刻蚀法制备多孔硅负极材料,该方法步骤简单可控、成本低廉,易于大规模生产。采用场发射扫描电镜和电池测试系统,对比分析不同工艺参数下制得的硅... 为了有效改善硅基负极材料的性能及降低制备成本,以微米级单质硅为原料,通过金属辅助化学刻蚀法制备多孔硅负极材料,该方法步骤简单可控、成本低廉,易于大规模生产。采用场发射扫描电镜和电池测试系统,对比分析不同工艺参数下制得的硅负极材料的形貌和性能差异,从而进行工艺优化,并得出较优的工艺参数:Ag NO_(3)浓度约为0.015 mol/L、伽伐尼反应时间选择1~4 min、刻蚀剂中C_(HF)/(C_(H_(2)O_(2))+C_(HF))为70%~90%。在合适的工艺参数下制备的多孔硅负极材料电化学性能明显优于硅负极材料,在0.5C倍率下循环50次后容量仍有1 130.7 m A·h/g,在2C、5C的倍率下仍有929、669 m A·h/g的较高比容量。该方法得到的多孔硅负极材料能够有效缓解单质硅负极材料体积膨胀严重和导电性差的问题,从而有效提高其电化学性能。 展开更多
关键词 锂离子电池 负极材料 多孔硅 金属辅助化学刻蚀
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28nm高K金属栅技术平台光阻回刻工艺中提高刻蚀工艺稳定性的方法研究
7
作者 吕煜坤 王宇威 唐在峰 《集成电路应用》 2024年第6期66-69,共4页
阐述在28nm高K金属栅(28HKMG)技术平台中解决NMOS/PMOS区域栅极阻挡层高度差的主要方案,是在金属栅极制造工艺前插入光阻回刻系列工艺流程,使NMOS区域与PMOS区域的栅极高度获得一致。但该方案在实际量产中的主要难点是第二道回刻工艺(Et... 阐述在28nm高K金属栅(28HKMG)技术平台中解决NMOS/PMOS区域栅极阻挡层高度差的主要方案,是在金属栅极制造工艺前插入光阻回刻系列工艺流程,使NMOS区域与PMOS区域的栅极高度获得一致。但该方案在实际量产中的主要难点是第二道回刻工艺(Etch Back2,即EB2)不稳定,腔体的刻蚀速率与面内分布随着作业时间的增加会出现明显的趋势变化,导致产品端用于表征刻蚀结果的量测参数“牛角高度”(Spacer1二氧化硅保护层高度与栅极高度之间的高度差)在片内具有较高波动性,易造成缺陷,无法安全生产。为此,详细探讨28HKMG平台EB2刻蚀工艺不稳定的原因,并针对实际量产过程中发生的异常,给出切实可行的解决方案,有利于维护腔体微环境稳定,提高产品质量。 展开更多
关键词 集成电路制造 28nm 高K金属栅 光阻回刻 工艺稳定性
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光阻回刻工艺缺陷与改善方法研究
8
作者 阚琎 苏良得 《集成电路应用》 2024年第5期62-65,共4页
阐述在金属栅极(例如AL)半导体芯片制造工艺中通常需要引入一段特有流程用来去除多晶硅(Poly)并进行金属再填充。光阻回刻工艺作为该流程中的关键步骤,主要目的是去除Poly顶端的硬质掩膜,便于后道工艺对Poly进行刻蚀。因为NMOS和PMOS的... 阐述在金属栅极(例如AL)半导体芯片制造工艺中通常需要引入一段特有流程用来去除多晶硅(Poly)并进行金属再填充。光阻回刻工艺作为该流程中的关键步骤,主要目的是去除Poly顶端的硬质掩膜,便于后道工艺对Poly进行刻蚀。因为NMOS和PMOS的硬质掩膜存在高度差异,以及光阻在不同图形密度区域厚度不同,导致工艺窗口紧张,实际生产维护困难,容易出现包括多晶硅残留在内的多种缺陷,严重影响产品最终良率。为此,通过对缺陷进行分类,探究形成机理,提出对应在线监控方式,能够降低缺陷发生率,并尝试对工艺条件进行优化,提升整体工艺窗口。 展开更多
关键词 集成电路制造 金属栅极 光阻回刻工艺 缺陷分析 工艺窗口改善
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Improvement in a-plane GaN crystalline quality using wet etching method 被引量:1
9
作者 曹荣涛 许晟瑞 +7 位作者 张进成 赵一 薛军帅 哈微 张帅 崔培水 温慧娟 陈兴 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第4期593-597,共5页
Nonpolar (1120) GaN films are grown on the etched a-plane GaN substrates via metalorganic vapor phase epitaxy. High-resolution X-ray diffraction analysis shows great decreases in the full width at half maximum of th... Nonpolar (1120) GaN films are grown on the etched a-plane GaN substrates via metalorganic vapor phase epitaxy. High-resolution X-ray diffraction analysis shows great decreases in the full width at half maximum of the samples grown on etched substrates compared with those of the sample without etching, both on-axis and off-axis, indicating the reduced dislocation densities and improved crystalline quality of these samples. The spatial mapping of the E2 (high) phonon mode demonstrates the smaller line width with a black background in the wing region, which testifies the reduced dislocation densities and enhanced crystalline quality of the epitaxial lateral overgrowth areas. Raman scattering spectra of the E2 (high) peaks exhibit in-plane compressive stress for all the overgrowth samples, and the E2 (high) peaks of samples grown on etched substrates shift toward the lower frequency range, indicating the relaxations of in-plane stress in these GaN films. Furthermore, room temperature photoluminescence measurement demonstrates a significant decrease in the yellow-band emission intensity of a-plane GaN grown on etched templates, which also illustrates the better optical properties of these samples. 展开更多
关键词 nonpolar GaN wet etching metal-organic chemical vapor deposition crystalline quality
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硅纳米线阵列光电探测器研究进展 被引量:1
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作者 刘晓轩 孙飞扬 +2 位作者 吴颖 杨盛谊 邹炳锁 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期335-349,共15页
硅(Si)作为最重要的半导体材料之一,被广泛应用于太阳电池、光电探测器等光电器件中.由于硅和空气之间的折射率差异,大量的入射光在硅基表面即被反射.为了抑制这种反射带来的损失,多种具有强陷光效应的硅纳米结构被研发出来.采用干法蚀... 硅(Si)作为最重要的半导体材料之一,被广泛应用于太阳电池、光电探测器等光电器件中.由于硅和空气之间的折射率差异,大量的入射光在硅基表面即被反射.为了抑制这种反射带来的损失,多种具有强陷光效应的硅纳米结构被研发出来.采用干法蚀刻方案多数存在成本高昂、制备复杂的问题,而湿法蚀刻方案所制备的硅纳米线阵列则存在间距等参数可控性较低、异质结有效面积较小等问题.聚苯乙烯微球掩膜法可结合干法及湿法蚀刻各自的优点,容易得到周期性硅纳米线(柱)阵列.本文首先概述了硅纳米线结构的性质和制备方法,总结了有效提升硅纳米线(柱)阵列光电探测器性能的策略,并分析了其中存在的问题.进而,讨论了基于硅纳米线(柱)阵列光电探测器的最新进展,重点关注其结构、光敏层的形貌以及提高光电探测器性能参数的方法.最后,简要介绍了其存在的主要问题及可能的解决方案. 展开更多
关键词 硅纳米线 硅纳米线阵列 干法蚀刻和湿法蚀刻 金属辅助化学蚀刻 光电探测器
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金属氧化物TFT工艺中铜/钛蚀刻液浓度控制体系研究 被引量:1
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作者 赵辉 《光电子技术》 CAS 2023年第1期48-52,共5页
深入分析了铜钛刻蚀液的刻蚀机理,并对刻蚀液浓度的变化进行实验分析。在此基础上,通过实验完成了铜钛刻蚀液浓度变化模型曲线的研发,并提出了进行浓度控制的方法,实现了铜钛刻蚀液的稳定应用并极大地提高刻蚀液的使用寿命。研究为相关... 深入分析了铜钛刻蚀液的刻蚀机理,并对刻蚀液浓度的变化进行实验分析。在此基础上,通过实验完成了铜钛刻蚀液浓度变化模型曲线的研发,并提出了进行浓度控制的方法,实现了铜钛刻蚀液的稳定应用并极大地提高刻蚀液的使用寿命。研究为相关领域的生产和研发提供了一定的参考。 展开更多
关键词 金属氧化物 湿法刻蚀 铜/钛刻蚀液 浓度控制
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宽束离子束刻蚀快速加工金属纳米间隙结构 被引量:5
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作者 曾沛 舒志文 +2 位作者 陈艺勤 段辉高 郑梦洁 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期109-118,共10页
提出并演示了利用宽束离子束刻蚀方法一次性对多个杠铃形金属纳米结构进行“横向抽减”,形成极小纳米间隙,从而实现多个金属纳米间隙结构的快速加工。利用电子束曝光定义图形化抗蚀剂结构,通过传统的金属沉积和湿法剥离将抗蚀剂图案转... 提出并演示了利用宽束离子束刻蚀方法一次性对多个杠铃形金属纳米结构进行“横向抽减”,形成极小纳米间隙,从而实现多个金属纳米间隙结构的快速加工。利用电子束曝光定义图形化抗蚀剂结构,通过传统的金属沉积和湿法剥离将抗蚀剂图案转移至杠铃形金属纳米结构,最后使用宽束离子束刻蚀进行修剪。实验表明,精确控制刻蚀时间可以使杠铃形结构的两个纳米天线间的间隙距离达到10 nm以下,通过结合基于HSQ负性抗蚀剂的图案化工艺,可在HSQ纳米模板上制得悬空金属纳米间隙结构。利用表面结构形貌表征获得刻蚀过程中纳米结构的形态演变规律,并通过系统的实验和模拟验证了悬空金属间隙结构用于表面增强拉曼散射的优势。该方案为多个极小金属纳米间隙结构的一次成型提供了新的思路,在大面积拉曼传感衬底的低成本高效制备方面具有可观的应用前景。 展开更多
关键词 离子束刻蚀 电子束曝光 金属纳米间隙 亚10 nm 拉曼检测
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金属掩膜刻蚀(MHM)微小颗粒缺陷分析及改善方案研究
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作者 李光磊 《集成电路应用》 2023年第1期44-46,共3页
阐述平台产品(HKB)量产过程中产生的所有微小颗粒缺陷发生的晶圆正十字方向位置,金属掩膜刻蚀(MHM)微小颗粒缺陷的形成机理,探讨缺陷成因和解决方案。
关键词 集成电路制造 金属掩膜刻蚀 微小颗粒缺陷 Tiny PA MHM
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Q420钢连铸坯的质量检验和晶内铁素体形貌分析
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作者 吴俊平 潘中德 +2 位作者 张迪 张朋彦 张清辉 《热处理》 CAS 2023年第1期22-26,共5页
通过低倍检验、金相分析和能谱分析等检测了Q420钢连铸坯的质量,即宏观形貌、夹杂物的种类、数量和尺寸以及晶内铁素体的形貌等。结果表明:Q420钢连铸坯的低倍凝固组织主要由细晶区、柱状晶区和等轴晶区组成,等轴晶率为35.1%,且其中心存... 通过低倍检验、金相分析和能谱分析等检测了Q420钢连铸坯的质量,即宏观形貌、夹杂物的种类、数量和尺寸以及晶内铁素体的形貌等。结果表明:Q420钢连铸坯的低倍凝固组织主要由细晶区、柱状晶区和等轴晶区组成,等轴晶率为35.1%,且其中心存在C、S的正偏析;Q420钢连铸坯中的非金属夹杂物主要为TiN-Nb、CaS和CaS-Oxide,其尺寸大多≤10μm;晶内铁素体主要呈多边形。 展开更多
关键词 冷酸蚀 低倍检验 偏析 非金属夹杂物 晶内铁素体
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金属的电化学微区刻蚀方法 被引量:3
15
作者 蒋利民 田中群 +3 位作者 刘柱方 毛秉伟 黄海苟 孙建军 《电化学》 CAS CSCD 2002年第2期139-147,共9页
本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工... 本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工序复杂程度 ,能否批量制造或复制 )、可用范围 (主要是能否加工复杂三维立体结构 )等各项因素进行了综合分析 ,结果表明 ,各种加工方法各有其优缺点 ,从总的效果来看 。 展开更多
关键词 金属 电化学刻蚀 约束刻蚀剂层技术 微加工
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不同瓷表面处理方式对烤瓷-光固化树脂粘接作用的对比研究 被引量:9
16
作者 刘嘉 王忠义 张丽仙 《中国美容医学》 CAS 2003年第1期68-70,共3页
目的:比较几种不同瓷表面处理方法对烤瓷-光固化复合树脂粘接强度的影响,评价硅烷偶联剂对粘接强度的影响。方法:烤瓷试件分为四组,分别以8%HF、陶瓷酸蚀剂、1.23%APF凝胶、Nd:YAG激光作瓷表面处理:每组一半应用偶联剂,一半不用偶联剂... 目的:比较几种不同瓷表面处理方法对烤瓷-光固化复合树脂粘接强度的影响,评价硅烷偶联剂对粘接强度的影响。方法:烤瓷试件分为四组,分别以8%HF、陶瓷酸蚀剂、1.23%APF凝胶、Nd:YAG激光作瓷表面处理:每组一半应用偶联剂,一半不用偶联剂,与光固化复合树脂粘接后,经冷热水温差循环试验后测定剪切粘接强度。结果:以上四种手段单独应用时,8%HF和陶瓷酸蚀剂组高于1.23%APF凝胶和激光组。应用硅烷偶联剂后每组的剪切粘接强度均有显著提高,但四组之间无显著差异。结论:瓷表面经硅烷偶联剂处理后有利于提高瓷与树脂间的粘接强度。在适当条件下,1.23%APF和Nd:YAG激光可以代替HF进行瓷表面的处理。 展开更多
关键词 粘结 复合树脂 烤瓷熔附金属 酸蚀 偶联剂 激光 牙科材料学
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化学刻蚀制备黑硅材料的研究现状及展望 被引量:6
17
作者 李学铭 廖承菌 +1 位作者 唐利斌 杨培志 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第21期142-147,共6页
基于黑硅材料的发展,讨论了国内外化学刻蚀制备黑硅的研究进展,包括掩膜辅助、金属离子辅助化学刻蚀。结果表明,黑硅材料的表面特殊结构能够有效降低硅表面的反射率,从而提高太阳能电池转换效率。此外,化学刻蚀法制备黑硅简便易行、成... 基于黑硅材料的发展,讨论了国内外化学刻蚀制备黑硅的研究进展,包括掩膜辅助、金属离子辅助化学刻蚀。结果表明,黑硅材料的表面特殊结构能够有效降低硅表面的反射率,从而提高太阳能电池转换效率。此外,化学刻蚀法制备黑硅简便易行、成本低廉,高效可靠,具有良好的发展前景。 展开更多
关键词 黑硅 化学刻蚀 金属催化 微纳结构
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硅纳米线阵列的光学特性 被引量:5
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作者 周建伟 梁静秋 +1 位作者 梁中翥 王维彪 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期894-898,共5页
在常温常压条件下,采用改进的金属催化化学腐蚀方法在n型单晶硅片(100)上制备了大面积垂直于硅衬底、直径均匀、排列整齐的硅纳米线阵列。分析了样品的表面形貌和反射谱,纳米线直径为1050 nm。在腐蚀时间分别为15,30,60 m in时,纳米... 在常温常压条件下,采用改进的金属催化化学腐蚀方法在n型单晶硅片(100)上制备了大面积垂直于硅衬底、直径均匀、排列整齐的硅纳米线阵列。分析了样品的表面形貌和反射谱,纳米线直径为1050 nm。在腐蚀时间分别为15,30,60 m in时,纳米线长度分别为9,17,34μm。样品的减反射性能优异,在3001 000nm波段,得到了2.4%的反射率。初步分析了纳米线阵列的减反射机制和不同腐蚀时间样品的反射率差异。 展开更多
关键词 金属催化化学腐蚀 硅纳米线阵列 减反射
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全金属芯片型节流制冷器的实验研究 被引量:1
19
作者 陈良 肖佳伟 +3 位作者 李家鹏 陈军 陈双涛 侯予 《低温工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期31-34,47,共5页
采用不锈钢为材料以金属蚀刻芯片和真空扩散焊接工艺制成了芯片型节流制冷器,搭建了微型节流制冷器系统,以高压氮气和氩气为工质,研究了不同入口压力下无负荷节流的制冷温度和流量特性。实验结果表明:采用氮气为工质时,在入口压力为10.5... 采用不锈钢为材料以金属蚀刻芯片和真空扩散焊接工艺制成了芯片型节流制冷器,搭建了微型节流制冷器系统,以高压氮气和氩气为工质,研究了不同入口压力下无负荷节流的制冷温度和流量特性。实验结果表明:采用氮气为工质时,在入口压力为10.5 MPa工况下,最低制冷温度为102.9 K;采用氩气为工质时,在压力为8.6 MPa工况下可获得112.0 K的最低制冷温度,降温速度也有效提升。在大流量下,低压通道阻力增大将导致节流后背压和蒸发温度提高,采用氮气和氩气作为工质在压力分别高于10.5 MPa和8.6 MPa时,制冷温度开始回升。验证了基于金属微通道蚀刻工艺技术的芯片型节流制冷器可行性,表明采用金属微流道芯片可以大幅提高耐压能力、机械强度和降温速率。 展开更多
关键词 节流制冷器 金属蚀刻 微通道
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准分子激光电化学刻蚀金属的研究 被引量:3
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作者 龙芋宏 史铁林 熊良才 《光学技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期227-228,230,共3页
为了探寻准分子激光电化学刻蚀工艺的特性,采用功率密度大的248nm准分子激光聚焦照射浸在溶液中的金属表面,实现了一种激光电化学刻蚀复合工艺。在实验的基础上,通过对激光电化学刻蚀金属和硅的基本形貌进行比较和分析,研究了该工艺的... 为了探寻准分子激光电化学刻蚀工艺的特性,采用功率密度大的248nm准分子激光聚焦照射浸在溶液中的金属表面,实现了一种激光电化学刻蚀复合工艺。在实验的基础上,通过对激光电化学刻蚀金属和硅的基本形貌进行比较和分析,研究了该工艺的工艺特性。研究结果表明,该复合工艺为激光直接刻蚀和激光热诱导电化学刻蚀。其中激光热诱导电化学刻蚀是通过激光的光热效应和由激光诱导的冲击波来实现对腐蚀液和材料的冲击、微搅拌等作用的。 展开更多
关键词 激光技术 激光电化学 刻蚀 金属
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