采用模内装饰技术的手机面板注塑模具设计

针对传统手机面板多次成型工艺的不足,结合实践经验,通过比较分析,合理设计了用模内贴膜技术成型的手机面板注塑模具。介绍了模内贴膜技术的特点及工艺流程。该模具具有结构紧凑,成本低廉,成型周期短等特点,且有效解决了传统成型工艺成型手机面板的不良品质与使用问题。

基于Moldflow软件的双色注射成型过程研究

采用Moldflow软件中的"充填+保压+重叠注塑充填+重叠注塑保压"分析序列,对手机外壳零件进行了双色注塑成型分析。结果表明,第一射充填时间为1.325 s,第二射充填时间为1.209 s,属于中速填充的范围;熔体流动前沿温度变化及熔接线两侧温度差均在10℃之内,可以很好满足产品的成型要求,且不会影响产品的外观;第一射在3.990 s时制品已经完成冻结,第二射在3.119 s时制品完成冻结,实际注塑时能参照此数值作为保压时间设置的初始值;第一射最大锁模力为3.53 t,第二射最大锁模力为19.52 t,为此建议选用25 t以上的注塑机。

应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计

以一款手机后盖壳为例,详细阐述了Moldflow流动模拟分析软件的功能和一般流程,并分析了如何利用CAE的分析结果解决注塑模设计及成型加工中出现的问题,显示了CAE技术在注塑模设计及注塑件开发过程中的突出作用。

面向跌落仿真的手机外壳注塑成型优化

手机跌落往往会造成外壳的脆性断裂,其原因主要是由于塑件在成型过程中存在熔接痕,影响了其强度。这里通过Moldflow软件分析制定浇口位置的5个方案,根据这5种方案判断熔接痕可能存在的位置,针对熔接痕的位置制定跌落仿真方案,通过跌落测试确定最小应力的熔接痕位置,从而选择对应浇口位置方案,最后进行成型优化。采用这种方法,可以提高塑件的质量,减少成本,缩短产品开发周期。

手机外壳材料及其成形工艺的研究现状与发展

分析了当前国内外手机外壳材料及其成形工艺的优缺点,展望了未来发展趋势,提出了一种用于制备金属手机外壳的应变诱发的半固态挤压成形工艺,同时设计了适用于该工艺的模具。

CAE技术在手机壳体注塑工艺分析中的应用

应用Moldflow Plastic Insight软件对薄璧手机壳体的注塑成型工艺进行了数值模拟,对在注塑成型中可能形成的缺陷进行了分析。同时探讨了注塑成型应用CAE的方法。

基于Moldflow的手机壳体成型工艺分析

用Moldflow对手机壳体注射成型进行工艺参数优化,找出影响塑件翘曲变形的原因并提出改进措施。优化工艺参数后的分析结果与实际生产试模结果非常相近,可为模具设计提供理论依据,提高模具设计效率。

有限元技术在手机概念设计中的应用

为有效发现手机壳体的设计缺陷,运用HyperMesh和LS-DYNA软件仿真手机自由跌落,分析不同圆角半径的设计对手机壳体强度和刚度的影响.仿真和分析结果可以为手机壳体圆角半径设计提供参考.

多光路下基于RGB三通道的手机壳表面缺陷检测

针对手机壳表面缺陷类型多样、光学性质不一的特点,分析研究了各类缺陷最佳成像光路,基于彩色相机RGB三通道,设计了三工位光源照明系统,将单色红光暗场成像光路、单色绿光暗场成像光路、单色蓝光同轴光成像光路组合对金属手机壳表面进行照明;然后基于RGB颜色空间将获取的彩色图像分离为三幅单分量图像,对各个通道图像进行预处理,利用Canny算子进行缺陷边缘检测提取特征,最后将三通道图像识别结果融合实现缺陷检测。实验结果表明:该方法能有效凸显手机壳表面的凹坑、斑点、不同方向的划痕等对应缺陷特征,设计的图像处理算法流程具有针对性,实验系统有效节约空间和硬件成本。

CAXA环境下的NC加工工艺设计与仿真

考虑到CAD/CAM技术在产品设计制造中的优势,以优秀国产软件CAXA制造工程师为平台,分析和设计了某型手机外壳的NC加工工艺。利用曲面区域式加工和等高线加工对该手机外壳进行自动化编程,生成了粗、精加工过程的刀具轨迹和G代码,实现了针对手机CAD模型的实体加工仿真,并对加工成品进行了质量分析。研究内容有利于工业产品的生产自动化和质量提升,同时明确了CAXA环境下的产品工艺设计与加工仿真基本流程,为国产CAD/CAM软件的应用与推广提供了帮助。

基于Pro/E手机外壳压铸模快速设计

对手机外壳进行了工艺分析,并选择压铸作为成型手段,同时将大型CAD/CAM软件Pro/E贯穿在整副压铸模的设计过程之中,实践证明:使用Pro/E软件,提高了设计水平和生产效率,在保证质量的同时降低了成本,最终提高了产品的市场竞争力。

手机盒套注射模设计

分析了智能手机盒套的结构与技术要求,阐述了热塑性弹性体材料的性能和成型特性,介绍了盒套注射模的设计方法、结构组成和工作过程,并说明了其成型工艺要点。模具结构合理可靠,生产运行顺利稳定。

CAD/CAE集成手机外壳注射浇口位置优化设计

以手机注塑模浇口位置的优化设计为例,深入地探讨了有限元模型转换代替几何模型转换的方法,实现了有限元模型从CAD系统到CAE系统方便快捷的"零失真"转换,利用Moldflow软件进行模拟,获取训练样本,结合混合遗传算法,实现了浇口位置的优化。

Pro/E在手机外壳设计中的应用

根据企业高效系列化设计产品的要求,基于Pro/E实现几何模型的参数化建模方法及其实现原理,介绍了设计手机外壳零件模型的全过程,总结出民用产品设计中应用Pro/E软件进行外观造型的一般流程,并阐明了产品设计研发的发展趋势.

新型手机壳式便携汽车电子钥匙设计

采用STC89C52单片机作为一个微处理器，以Pt2262／Pt2272作为发射和接收信号的编解码芯片，并利用其与单片机设计一种可以进行高频通信的系统，开发基于无线射频技术的新型汽车电子钥匙．设计与Pt2262／Pt2272通用编解码芯片相匹配的震荡电路，利用Pt2262解码芯片作为信号发射端，以Pt2272解码芯片作为信号接收端与STC89C52单片机I／O端151连接，编程并对编码进行加密处理，从而实现汽车电子钥匙的功能．设备可以嵌入手机壳中，造型轻巧，便于携带，同时具有优良的操控性能．可以可靠地从450～600m处远程控制汽车，如车门、后备箱和车窗的开闭功能，具有广阔的市场前景．

基于定模抽芯的手机前壳注射模设计

介绍了某手机前壳的成型工艺,设计了相应的注射模。在模具中巧妙地设计了定模抽芯机构,解决了塑件脱模难的问题,很好地解决了侧抽芯与塑件脱模的动作顺序。对动模抽芯机构设计、浇注系统设计、主要成型零件设计、冷却系统设计、脱模机构设计等进行了分析和探讨,阐述了模具结构与工作过程。

AZ31B薄板手机外壳温冲试验研究

通过对AZ31B镁合金手机壳的温冲试验研究,分析了凸、凹模温度、镁板温度和加热时间、冲压速度以及润滑条件对成形结果的影响。试验表明,在保证坯料充分退火和模具结构合理的前提下,拉深凸模温度保持在230℃,凹模及压边圈温度保持在280～320℃,用石墨对坯料凸缘和压边圈、凹模肩部进行有效润滑,同时,施加合适的压边力作用,便可以成功地冲压出镁合金壳形件。

基于Pro/E的某款手机底壳注塑模具设计

以Pro/E的外挂软件塑料顾问进行了手机底壳的成型工艺性分析,并导入模架设计专家系统EMX,进行手机底壳的注塑模具设计,最终设计出可有效用于生产的模具结构。实践表明,利用Pro/E软件可以大大缩短模具设计和加工周期,降低模具设计成本。

基于控制算法的珠优化方法对提高手机壳体刚度的优化设计

以铝合金手机后壳为研究对象,采用珠优化方式对其刚度进行了优化设计。以单元最大应变能为优化目标函数,在特定的设计响应和约束条件下,通过将目标函数最小化优化,实现手机壳刚度的最大化优化目标。分别探讨了6组最大珠宽度为2,3,4,6,10和20 mm的优化结果。结果表明,手机壳刚度与珠状结构宽度呈非线性关系,珠状结构的宽度小于8倍单元边长时,优化后的壳体刚度值随着宽度的增加而增大,当珠状结构的宽度大于8倍单元边长时,优化后的壳体刚度值随着宽度的增加而减小。

基于HSCAE的玩具手机外壳浇注系统的有限元分析

探讨了基于HSCAE的玩具手机外壳浇注系统的有限元分析过程;首先对产品的网格进行划分,在此基础上,确定浇注系统和冷却系统设计方案;接着应用HSCAE软件对所设计的浇注系统方案进行分析,最终确定合理的浇注系统方案。