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VLSI超大规模集成电路测试和验证的发展趋势 被引量:5
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作者 贾建革 段新安 李咏雪 《中国测试技术》 2005年第6期94-96,共3页
随着深亚微米级材料的应用,VLSI器件进一步推动了半导体技术领域的发展,传统的测试和验证方法已不能满足需要且成本较高,基于Core的系统级芯片要求芯片设计者必须改变以往的开发方式,以便缩短上市时间,扩大销售额。一种嵌入式的测试方... 随着深亚微米级材料的应用,VLSI器件进一步推动了半导体技术领域的发展,传统的测试和验证方法已不能满足需要且成本较高,基于Core的系统级芯片要求芯片设计者必须改变以往的开发方式,以便缩短上市时间,扩大销售额。一种嵌入式的测试方法应运而生,它能使芯片设计者在较短的时间内生产出高质量的产品,提高利润、增加市场知名度,且大大减少了系统验证、检测和调试的时间。本文着重讨论嵌入测试技术,分析该技术对产品的上市时间、产品质量以及生产成本所带来的影响。 展开更多
关键词 嵌入测试 测试源 接收器 差错 大规模芯片
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