铸造多晶硅生产中的杂质引入与控制

基于铸造多晶硅片的生产流程,从铸锭、开方、切片、脱胶与清洗等五个生产环节分析铸造多晶硅生产过程中杂质引入的可能途径;并且分别叙述了几种杂质对于多晶硅片电性能与后续电池效率的影响。通过分析得出,原料、坩埚和铸锭炉中的石墨件是杂质引入的主要途径,生产过程中加强对三者的检验和清洁是减少杂质引入的有效方法。