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TiN/Si_3N_4纳米多层膜的生长结构与超硬效应 被引量:13
1
作者 胡晓萍 董云杉 +2 位作者 孔明 李戈扬 顾明元 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期263-267,274,共6页
采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚... 采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚小于0.7 nm时,原为非晶的Si3N4在TiN的模板作用下晶化并与之形成共格外延生长的柱状晶,使TiN/Si3N4多层膜产生硬度和弹性模量异常升高的超硬效应。最高硬度和弹性模量分别为34.0 GPa和353.5 GPa。当其厚度大于1.3 nm时,Si3N4呈现非晶态,阻断了TiN的外延生长,多层膜的力学性能明显降低。此外,TiN层厚的增加也会对TiN/Si3N4多层膜的生长结构和力学性能造成影响,随着TiN层厚的增加,多层膜的硬度和弹性模量缓慢下降。 展开更多
关键词 Tin/si3n4纳米多层膜 si3n4晶化 外延生长 超硬效应
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h-BN/Si_3N_4陶瓷复合材料的断裂行为及断裂韧性 被引量:7
2
作者 魏大庆 孟庆昌 贾德昌 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期229-232,共4页
以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比... 以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均下降;未加h-BN时,β-Si3N4陶瓷以沿晶断裂为主,添加体积含量为6%和8%的h-BN后,复合材料出现明显的沿晶和穿晶断裂,而添加10%h-BN的陶瓷复合材料则以沿晶断裂为主.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂韧性下降,但由于h-BN颗粒对裂纹扩展的影响,因而其下降程度不大. 展开更多
关键词 h-Bn/si3n4陶瓷复合材料 显微结构 β-si3n4晶粒 断裂行为 断裂韧性
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h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的力学和摩擦性能 被引量:4
3
作者 孟庆昌 魏大庆 贾德昌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期558-561,共4页
以亚微米级α-Si3N4,h-BN粉末为原料和Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结法制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均减小,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的抗弯强度、断裂韧性略有下降,而弹性模量和硬... 以亚微米级α-Si3N4,h-BN粉末为原料和Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结法制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均减小,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的抗弯强度、断裂韧性略有下降,而弹性模量和硬度明显下降.添加10ψ/%h-BN后,弹性模量从293.5 GPa下降到236.6 GPa,同时硬度从14.5 GPa下降到10.9 GPa.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的摩擦系数略有下降. 展开更多
关键词 h-Bn/si3n4陶瓷复合材料 微观组织结构 力学性能 摩擦性能
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TiN/Si_3N_4复相陶瓷电火花线切割加工效率的正交试验研究 被引量:1
4
作者 张明 王海涛 《电加工与模具》 2008年第1期14-16,共3页
通过对TiN/Si3N4复相陶瓷电火花线切割加工电参数的优化试验,找出影响加工效率的主要因素和较优的参数组合,为进一步开发TiN/Si3N4复相陶瓷材料的加工及应用提供依据。
关键词 电火花线切割加工 Tin/si3n4复相陶瓷 加工效率 正交试验
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AlN/Si_3N_4纳米多层膜的显微结构及力学性能
5
作者 喻利花 董松涛 +1 位作者 董师润 许俊华 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期119-123,共5页
采用射频磁控溅射方法制备了AlN、Si3N4单层薄膜和调制比为1的不同调制周期的AlN/Si3N4纳米多层膜。薄膜采用X射线衍射仪、X射线反射仪、高分辨率透射电子显微镜、原子力显微镜和纳米压痕仪进行表征。结果表明:AlN是多晶,Si3N4呈非晶,... 采用射频磁控溅射方法制备了AlN、Si3N4单层薄膜和调制比为1的不同调制周期的AlN/Si3N4纳米多层膜。薄膜采用X射线衍射仪、X射线反射仪、高分辨率透射电子显微镜、原子力显微镜和纳米压痕仪进行表征。结果表明:AlN是多晶,Si3N4呈非晶,多层膜的界面非常尖锐;单层膜及多层膜均呈岛状生长,多层膜的表面粗糙度介于两单层膜之间,并且随着调制周期的增加,粗糙度下降;多层膜在所研究的层厚范围内,硬度值比根据混合法则计算得到的值高3.5GPa左右,没有出现超硬效应。 展开更多
关键词 Aln/si3n4纳米多层膜 显微结构 表面粗糙度 硬度
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(AlCrTiZrNb)N/Si_3N_4纳米多层膜的微观结构和力学性能研究 被引量:1
6
作者 翟晴晴 李伟 +5 位作者 刘平 张柯 马凤仓 刘新宽 陈小红 何代华 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期4142-4147,共6页
采用多靶磁控溅射系统,使用AlCrTiZrNb合金靶和Si靶制备了不同Si_3N_4厚度的(AlCrTiZrNb)N/Si_3N_4纳米多层膜,样品基底为单晶硅。通过X射线衍射仪(XRD)、高透射电子显微镜(HRTEM)、扫描电子显微镜(SEM)和纳米压痕仪对样品进行微观组织... 采用多靶磁控溅射系统,使用AlCrTiZrNb合金靶和Si靶制备了不同Si_3N_4厚度的(AlCrTiZrNb)N/Si_3N_4纳米多层膜,样品基底为单晶硅。通过X射线衍射仪(XRD)、高透射电子显微镜(HRTEM)、扫描电子显微镜(SEM)和纳米压痕仪对样品进行微观组织的表征和力学性能的测量。实验结果表明,随着Si_3N_4层厚度的增加,样品的结晶度和力学性能均先增加后减小,XRD图谱中出现面心立方相结构。在Si_3N_4层厚度为0.5 nm时,(111)衍射峰强度达到最大值。说明薄膜结晶度最强,薄膜的硬度和弹性模量也达到最高值,分别为30.6,298 GPa。通过对样品的横截面的形貌观察,发现当Si_3N_4层厚度为0.5 nm时,多层膜的多层结构生长良好。在(AlCrTiZrNb)N层的模板作用下,Si_3N_4层从非晶态转变为面心立方结构,与(AlCrTiZrNb)N层之间形成共格外延生长结构,(AlCrTiZrNb)N/Si_3N_4纳米多层膜的强化可归因于两调制层之间形成的共格界面。 展开更多
关键词 (AlCrTiZrnb)n/si3n4纳米多层膜 微观结构 力学性能 共格外延生长
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TiN/Si_3N_4纳米复相陶瓷电加工表面质量的正交试验研究 被引量:1
7
作者 张成茂 张明 +1 位作者 靳喜海 高濂 《模具工业》 北大核心 2008年第4期72-75,共4页
通过对TiN/Si3N4纳米复相陶瓷电火花线切割加工电参数的优化试验,找出了影响表面粗糙度值的主要因素和较优组合,为进一步开发TiN/Si3N4纳米复相陶瓷材料的应用提供了依据。
关键词 电火花线切割 Tin/si3n4纳米复相陶瓷 表面粗糙度值 正交试验
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Preparation of a halogen-free P/N/Si flame retardant monomer with reactive siloxy groups and its application in cotton fabrics 被引量:2
8
作者 Peihua Zhao Kuankuan Xiong +1 位作者 Wentao Wang Yaqing Liu 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第9期1322-1328,共7页
A novel halogen-free phosphorus–nitrogen–silicon flame retardant monomer with reactive siloxy groups,N-(diphenylphosphino)-1,1-diphenyl-N-(3-(triethoxysilyl)propyl) phosphinamine(DPTA) has been synthesized and was a... A novel halogen-free phosphorus–nitrogen–silicon flame retardant monomer with reactive siloxy groups,N-(diphenylphosphino)-1,1-diphenyl-N-(3-(triethoxysilyl)propyl) phosphinamine(DPTA) has been synthesized and was applied to the fire-resistant finishing of cotton fabrics. The molecular structure of DPTA has been well characterized by elemental analysis, FTIR,1H NMR, and ^(31)P NMR spectroscopies. The chemically-grafted cotton fabrics, which were treated with 25 wt% DPTA, were obtained and confirmed by attenuated total reflectance Fourier infrared spectroscopy(ATR-FTIR). The flame retardancy and thermal property of the treated samples were investigated by limited oxygen index(LOI), vertical flammability test(VFT), thermogravimetric analysis(TGA) and microscale combustion calorimeter(MCC). It is noted that in vertical flammability test, the treated samples extinguished immediately upon removing the ignition source, whereas the untreated one was completely burned out. Furthermore, TGA and MCC tests revealed that the treated samples produced a high char formation and a low heated release during combustion. The surface morphology of the untreated and treated samples and the char residues after LOI tests were observed by scanning electron microscopy(SEM). Therefore, all the results showed that the treated cotton fabrics with 25 wt% DPTA apparently improved the fireresistant and thermal performances. 展开更多
关键词 P/n/si flame retardant Synthesis Cotton fabrics Flame retardancy
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cBN/SiN-p异质结的电学性质研究
9
作者 陈光华 邓金祥 +3 位作者 宋雪梅 李茂登 于春娜 冯贞健 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期483-486,共4页
用射频溅射系统成功制备出 c BN/ Si N-p异质结 ,并系统研究了其电学性质。掺硫 (S)的 n型 c-BN薄膜用 1 3 .5 6MHz射频溅射系统沉积在 P型 Si(1 0 0 ) (8~ 1 5 Ω·cm)衬底上 ,靶材为 h-BN靶 (纯度达 99.99% )。溅射气体为氩气和... 用射频溅射系统成功制备出 c BN/ Si N-p异质结 ,并系统研究了其电学性质。掺硫 (S)的 n型 c-BN薄膜用 1 3 .5 6MHz射频溅射系统沉积在 P型 Si(1 0 0 ) (8~ 1 5 Ω·cm)衬底上 ,靶材为 h-BN靶 (纯度达 99.99% )。溅射气体为氩气和氮气混合而成 ,固态硫 (S)通过加热蒸发混入工作气体 ,改变硫的加热温度可改变硫的掺杂剂量。为了测量异质结的电学性质 ,用真空蒸镀法在异质结表面蒸镀了 1 .5 mm× 2 .0 mm的铝电极。实验结果表明 ,c BN/ Si N-p异质结的 I-V曲线具有明显的整流特性 ,其正向导电特性的拟合结果表明异质结的电流输运符合安德森理论 ,c BN/ Si N-p异质结的 C-V曲线也和理想异质结的 C-V特性非常接近。得到的 c BN/ Si N-p异质结的自建势为 4.71 V,c-BN薄膜层中的施主浓度为 6.5 0× 1 0 1 4/ cm3。 展开更多
关键词 立方氮化硼/硅n-p异质结 伏-安特性 电容-电压特性
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反应烧结法制备BN/Si3N4复相陶瓷的结构和性能
10
作者 李永伟 唐学原 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期317-322,共6页
采用在硅(Si)粉中添加硼(B)粉,利用反应烧结法制备氮化硼/氮化硅(BN/Si_3N_4)复相陶瓷,分别采用X射线衍射、傅里叶变换红外光谱、扫描电子显微镜对其相组成和断面形貌进行表征,并采用同轴法分析其介电性能.结果表明:成型压强的增加会导... 采用在硅(Si)粉中添加硼(B)粉,利用反应烧结法制备氮化硼/氮化硅(BN/Si_3N_4)复相陶瓷,分别采用X射线衍射、傅里叶变换红外光谱、扫描电子显微镜对其相组成和断面形貌进行表征,并采用同轴法分析其介电性能.结果表明:成型压强的增加会导致样品氮化率下降;随着氮化温度的升高,样品氮化率增大;随着B添加量的增加,样品的氮化率先升高后降低.采用12 MPa成型且B添加量为10%(质量分数)时,经1 450℃氮化处理制得的陶瓷以β-Si_3N_4相为主,孔隙率为40.12%,在2~18GHz频率下,其介电常数为3.27~3.58,介电损耗角正切值为1.10×10^(-3)~1.12×10^(-2).B的加入有效地改善了Si_3N_4陶瓷的介电性能,有望应用于透波材料领域. 展开更多
关键词 反应烧结 Bn/si3n4复相陶瓷 氮化率 介电性能
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Ga(X)N/Si nanoarchitecture:An emerging semiconductor platform for sunlight-powered water splitting toward hydrogen 被引量:1
11
作者 Yixin LI Sharif Md.SADAF Baowen ZHOU 《Frontiers in Energy》 SCIE EI CSCD 2024年第1期56-79,共24页
Sunlight-powered water splitting presents a promising strategy for converting intermittent and virtually unlimited solar energy into energy-dense and storable green hydrogen.Since the pioneering discovery by Honda and... Sunlight-powered water splitting presents a promising strategy for converting intermittent and virtually unlimited solar energy into energy-dense and storable green hydrogen.Since the pioneering discovery by Honda and Fujishima,considerable efforts have been made in this research area.Among various materials developed,Ga(X)N/Si(X=In,Ge,Mg,etc.)nanoarchitecture has emerged as a disruptive semiconductor platform to split water toward hydrogen by sunlight.This paper introduces the characteristics,properties,and growth/synthesis/fabrication methods of Ga(X)N/Si nanoarchitecture,primarily focusing on explaining the suitability as an ideal platform for sunlight-powered water splitting toward green hydrogen fuel.In addition,it exclusively summarizes the recent progress and development of Ga(X)N/Si nanoarchitecture for photocatalytic and photoelectrochemical water splitting.Moreover,it describes the challenges and prospects of artificial photosynthesis integrated device and system using Ga(X)N/Si nanoarchitectures for solar water splitting toward hydrogen. 展开更多
关键词 Ga(X)n/si nanoarchitecture artificial photosynthesis water splitting solar toward hydrogen
原文传递
N掺杂对Si-DLC薄膜的结构性能影响及摩擦机理研究
12
作者 魏徐兵 冯海燕 +6 位作者 尹萍妹 陈赞 丁佳晴 卢诗琪 杜乃洲 李晓伟 张广安 《摩擦学学报(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1266-1282,共17页
采用平板阴极等离子体增强化学气相沉积技术,通过调控N_(2)流量在GCr15基底上制备了系列硅氮共掺杂类金刚石碳基(Si/N-DLC)薄膜,分析探索N掺杂对于Si-DLC薄膜结构、力学性能和摩擦学行为的作用规律以及Si/NDLC薄膜的低摩擦磨损机理.结... 采用平板阴极等离子体增强化学气相沉积技术,通过调控N_(2)流量在GCr15基底上制备了系列硅氮共掺杂类金刚石碳基(Si/N-DLC)薄膜,分析探索N掺杂对于Si-DLC薄膜结构、力学性能和摩擦学行为的作用规律以及Si/NDLC薄膜的低摩擦磨损机理.结果表明:N元素的引入促进Si-DLC薄膜中sp^(2)-C结构的形成,降低了薄膜的硬度和弹性模量,但能大幅改善Si-DLC薄膜的韧性并增强结合(>20 N).更重要的是,N掺杂可有效降低Si-DLC薄膜的摩擦系数并改善其耐磨性能,摩擦系数和磨损率相较于Si-DLC薄膜分别降低了约26%和45%.其摩擦机理是类石墨碳(GLC)转移膜的形成使得摩擦界面发生转移,有效降低了Si/N-DLC薄膜的摩擦系数,并且依赖于摩擦界面的石墨化程度和氢含量.而磨损行为取决于其薄膜自身韧性和抵抗弹塑性变形的能力,磨痕内部脆性断裂缺口会造成转移膜的大面积破坏,加剧了黏着磨损.此外,确定了Si/N-DLC薄膜低摩擦(摩擦系数≤0.05)的最佳服役区间,相关结果为Si/N-DLC薄膜的结构性能调控和工程应用提供参考. 展开更多
关键词 si/n-DLC薄膜 摩擦磨损 润滑机理 GLC转移膜 滑动界面
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p-Si/n-Ga_(2)O_(3)异质结制备与特性研究
13
作者 陈沛然 焦腾 +6 位作者 陈威 党新明 刁肇悌 李政达 韩宇 于含 董鑫 《人工晶体学报》 北大核心 2024年第1期73-81,共9页
本实验采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺,在p(111)型Si衬底上制备了p-Si/n-Ga_(2)O_(3)结构的PN结。通过X射线衍射仪、原子力显微镜等对样品进行了晶体结构、表面形貌、表面粗糙度等的表征分析;通过磁控溅射与蒸镀方法在样品上生长T... 本实验采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺,在p(111)型Si衬底上制备了p-Si/n-Ga_(2)O_(3)结构的PN结。通过X射线衍射仪、原子力显微镜等对样品进行了晶体结构、表面形貌、表面粗糙度等的表征分析;通过磁控溅射与蒸镀方法在样品上生长Ti/Au电极并进行I-V特性曲线、开启电压、开关电流比、反向饱和电流、理想因子、零偏压下的势垒高度等结特性测试,研究了掺杂浓度与薄膜厚度对PN结特性的影响,并对其原因进行了分析;通过二步生长法和缓冲层温度优化实验,减少了Si衬底与β-Ga_(2)O_(3)之间的晶格失配与热失配带来的影响,对薄膜与器件特性进行了优化。最终获得了表面粗糙度最低可达到4.21 nm的高质量n型β-Ga_(2)O_(3)薄膜,以及具有较低理想因子(42.1)的PN结。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3)薄膜 金属有机化学气相沉积 p-si/n-Ga_(2)O_(3) Pn 晶体质量 电学特性
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Numerical Analysis on the Effect of n-Si on Cu(In, Ga)Se2 Based Thin-Films for High-Performance Solar Cells by 1D-SCAPS
14
作者 Rasika N. Mohottige Micheal Farndale +1 位作者 Gary S. Coombs Shahnoza Saburhhojayeva 《Open Journal of Applied Sciences》 2024年第5期1315-1329,共15页
We report the performances of a chalcopyrite Cu(In, Ga)Se<sub>2 </sub>CIGS-based thin-film solar cell with a newly employed high conductive n-Si layer. The data analysis was performed with the help of the ... We report the performances of a chalcopyrite Cu(In, Ga)Se<sub>2 </sub>CIGS-based thin-film solar cell with a newly employed high conductive n-Si layer. The data analysis was performed with the help of the 1D-Solar Cell Capacitance Simulator (1D-SCAPS) software program. The new device structure is based on the CIGS layer as the absorber layer, n-Si as the high conductive layer, i-In<sub>2</sub>S<sub>3</sub>, and i-ZnO as the buffer and window layers, respectively. The optimum CIGS bandgap was determined first and used to simulate and analyze the cell performance throughout the experiment. This analysis revealed that the absorber layer’s optimum bandgap value has to be 1.4 eV to achieve maximum efficiency of 22.57%. Subsequently, output solar cell parameters were analyzed as a function of CIGS layer thickness, defect density, and the operating temperature with an optimized n-Si layer. The newly modeled device has a p-CIGS/n-Si/In<sub>2</sub>S<sub>3</sub>/Al-ZnO structure. The main objective was to improve the overall cell performance while optimizing the thickness of absorber layers, defect density, bandgap, and operating temperature with the newly employed optimized n-Si layer. The increase of absorber layer thickness from 0.2 - 2 µm showed an upward trend in the cell’s performance, while the increase of defect density and operating temperature showed a downward trend in solar cell performance. This study illustrates that the proposed cell structure shows higher cell performances and can be fabricated on the lab-scale and industrial levels. 展开更多
关键词 n-si p-CIGS 1D-SCAPS Thin-Films In2S3
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电感耦合等离子体原子发射光谱法测定Si-B-C-N陶瓷材料中的硅和硼 被引量:1
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作者 刘悦婷 刘亮 +1 位作者 徐林 卢鹉 《化学分析计量》 CAS 2023年第7期7-11,共5页
建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定Si-B-C-N陶瓷材料中硅和硼元素含量的方法。将SiB-C-N陶瓷材料粉碎过孔径为75μm(200目)的筛并于160℃烘干1 h,称取50 mg样品,置于镍坩埚中,加入1.5 g氢氧化钾,以650℃高温熔融,冷却后用... 建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定Si-B-C-N陶瓷材料中硅和硼元素含量的方法。将SiB-C-N陶瓷材料粉碎过孔径为75μm(200目)的筛并于160℃烘干1 h,称取50 mg样品,置于镍坩埚中,加入1.5 g氢氧化钾,以650℃高温熔融,冷却后用稀硝酸浸取熔融物,用水定容至200 mL。采用Burgener雾化器提高雾化效率,以钾盐进行基体匹配,以元素钇作为内标进行定量。硅(硼)的质量浓度与硅(硼)元素和内标元素的谱线强度比具有良好的线性关系,硅元素的检出限为0.0004 mg/mL,硼元素的检出限为0.00006 mg/mL。硅、硼元素测定结果的相对标准偏差均不大于1.0%(n=6),实际样品加标回收率为95.1%~97.1%。该方法硅、硼的测定结果与GJB 1679A—2008《高硅氧玻璃纤维纱规范》中二氧化硅含量测试方法和JB/T 7993—1999《碳化硼化学分析方法》中总硼含量的测试方法的测定结果一致。该方法适用于批量样品的检测。 展开更多
关键词 硅硼碳氮陶瓷产品 电感耦合等离子体原子发射光谱法
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TiN/Si_3N_4纳米晶复合膜的微结构和强化机制 被引量:13
16
作者 孔明 赵文济 +2 位作者 乌晓燕 魏仑 李戈扬 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期539-544,共6页
采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈... 采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈现晶体态,并与TiN形成共格界面.进一步采用二维结构的TiN/Si3N4纳米多层膜的模拟研究表明,Si3N4层在厚度约<0.7nm时因TiN层晶体结构的模板作用而晶化,并与TiN层形成共格外延生长结构,多层膜相应产生硬度升高的超硬效应.由于TiN晶体层模板效应的短程性,Si3N4层随厚度微小增加到1.0nm后即转变为非晶态,其与TiN的共格界面因而遭到破坏,多层膜的硬度也随之迅速降低.基于以上结果,本文对TiN/Si3N4纳米晶复合膜的强化机制提出了一种不同于nc-TiN/a-Si3N4模型的新解释. 展开更多
关键词 Tin/si3n4纳米晶复合膜 纳米多层膜 界面相 晶体化 超硬效应
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AlN/Si3N4纳米多层膜的外延生长与力学性能 被引量:12
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作者 喻利花 董松涛 +1 位作者 董师润 许俊华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期5151-5158,共8页
采用射频磁控溅射方法制备单层AlN,Si3N4薄膜和不同调制周期的AlN/Si3N4纳米多层膜.采用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和纳米压痕仪对薄膜进行表征.结果发现,多层膜中Si3N4层的晶体结构和多层膜的硬度依赖于Si3N4层的厚度.当AlN层... 采用射频磁控溅射方法制备单层AlN,Si3N4薄膜和不同调制周期的AlN/Si3N4纳米多层膜.采用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和纳米压痕仪对薄膜进行表征.结果发现,多层膜中Si3N4层的晶体结构和多层膜的硬度依赖于Si3N4层的厚度.当AlN层厚度为4.0nm、Si3N4层厚度为0.4nm时,AlN和Si3N4层共格外延生长,多层膜形成穿过若干个调制周期的柱状晶结构,产生硬度升高的超硬效应.随着Si3N4层厚的增加,Si3N4层逐步形成非晶并阻断了多层膜的共格外延生长,多层膜的硬度迅速降低,超硬效应消失.采用材料热力学和弹性力学计算了Si3N4层由晶态向非晶转变的临界厚度.探讨了AlN/Si3N4纳米多层膜出现超硬效应的机理. 展开更多
关键词 Aln/si3n4纳米多层膜 外延生长 应力场 超硬效应
原文传递
Si_3N_4的晶体化和ZrN/Si_3N_4纳米多层膜的超硬效应 被引量:4
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作者 赵文济 董云杉 +1 位作者 岳建岭 李戈扬 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期459-464,共6页
研究了Si3N4层在ZrN/Si3N4纳米多层膜中的晶化现象及其对多层膜微结构与力学性能的影响.一系列不同Si3N4层厚度的ZrN/Si3N4纳米多层膜通过反应磁控溅射法制备.利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构... 研究了Si3N4层在ZrN/Si3N4纳米多层膜中的晶化现象及其对多层膜微结构与力学性能的影响.一系列不同Si3N4层厚度的ZrN/Si3N4纳米多层膜通过反应磁控溅射法制备.利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和力学性能.结果表明,由于受到ZrN调制层晶体结构的模板作用,溅射条件下以非晶态存在的Si3N4层在其厚度小于0·9nm时被强制晶化为NaCl结构的赝晶体,ZrN/Si3N4纳米多层膜形成共格外延生长的柱状晶,并相应地产生硬度升高的超硬效应.Si3N4随层厚的进一步增加又转变为非晶态,多层膜的共格生长结构因而受到破坏,其硬度也随之降低. 展开更多
关键词 Zrn/si3n4纳米多层膜 外延生长 赝晶体 超硬效应
原文传递
Si_3N_4在h-AlN上的晶体化与AlN/Si_3N_4纳米多层膜的超硬效应 被引量:3
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作者 乌晓燕 孔明 +1 位作者 赵文济 李戈扬 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期2654-2659,共6页
采用反应磁控溅射法制备了一系列具有不同Si3N4层厚度的AlN/Si3N4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和力学性能.研究了Si3N4层在AlN/Si3N4纳米多层膜中的晶化现象及其对多层膜生长结... 采用反应磁控溅射法制备了一系列具有不同Si3N4层厚度的AlN/Si3N4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和力学性能.研究了Si3N4层在AlN/Si3N4纳米多层膜中的晶化现象及其对多层膜生长结构与力学性能的影响.结果表明,在六方纤锌矿结构的晶体AlN调制层的模板作用下,通常溅射条件下以非晶态存在的Si3N4层在其厚度小于约1nm时被强制晶化为结构与AlN相同的赝形晶体,AlN/Si3N4纳米多层膜形成共格外延生长的结构,相应地,多层膜产生硬度升高的超硬效应.Si3N4随层厚的进一步增加又转变为非晶态,多层膜的共格生长结构因而受到破坏,其硬度也随之降低.分析认为,AlN/Si3N4纳米多层膜超硬效应的产生与多层膜共格外延生长所形成的拉压交变应力场导致的两调制层模量差的增大有关. 展开更多
关键词 Aln/si3n4纳米多层膜 外延生长 赝晶体 超硬效应
原文传递
TiN/Si_3N_4纳米多层膜硬度对Si_3N_4层厚敏感性的研究 被引量:3
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作者 赵文济 孔明 +1 位作者 乌晓燕 李戈扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期154-158,共5页
通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表... 通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表明,在TiN调制层晶体结构的模板作用下,溅射态以非晶存在的Si_3N_4层在其厚度小于0.7nm时被强制晶化为NaCl结构的赝晶体,多层膜形成共格外延生长的{111}择优取向超晶格柱状晶,并相应产生硬度显著升高的超硬效应,最高硬度达到38.5 GPa.Si_3N_4随自身层厚进一步的微小增加便转变为非晶态,多层膜的共格生长结构因而受到破坏,其硬度也随之降低. 展开更多
关键词 Tin/si3n4纳米多层膜 外延生长 晶化 超硬效应
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