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Mg-Ni THIN FILM-A POTENTIAL NEGATIVE ELECTRODE FOR NIKEL-METAL HYDRIDE BATTERY
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作者 L.Z.Ouyang C.Y.Chung +2 位作者 M.Q.Zeng H.Wang M.Zhu 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2003年第3期226-230,共5页
Mg-Ni thin films for nickel-metal hydride (Ni-MH) battery negative electrode were prepared on three different substrates by using magnetron sputtering with compacted Ni and Mg mixture powder. The microstructure of Mg-... Mg-Ni thin films for nickel-metal hydride (Ni-MH) battery negative electrode were prepared on three different substrates by using magnetron sputtering with compacted Ni and Mg mixture powder. The microstructure of Mg-Ni thin films deposited on the glass and the Ni foil substrate respectively was studied by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM). The results show that the Mg-Ni thin films were in amorphous structure and the composition of the thin film was homogeneous. Electrochemical measurement show the discharge capacity of the thin film negative electrode deposited on the foam Ni substrate was 284.8mAh/g in 6M alkaline electrolyte and the internal resistance was much lower than that of the electrode prepared by the ball-milled powder during the charge-discharge cycle. 展开更多
关键词 magnetron sputtering Mg-ni thin film ni-MH battery
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The effect of deposition temperature on the intermixing and microstructure of Fe/Ni thin film 被引量:1
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作者 陈尚达 王涛 +1 位作者 郑德立 周益春 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第12期400-404,共5页
The physical vapour deposition of Ni atoms on α-Fe(001) surface under different deposition temperatures were simulated by molecular dynamics to study the intermixing and microstructure of the interracial region. Th... The physical vapour deposition of Ni atoms on α-Fe(001) surface under different deposition temperatures were simulated by molecular dynamics to study the intermixing and microstructure of the interracial region. The results indicate that Ni atoms hardly penetrate into Fe substrate while Fe atoms easily diffuse into Ni deposition layers. The thickness of the intermixing region is temperature-dependent, with high temperatures yielding larger thicknesses. The deposited layers are mainly composed of amorphous phase due to the abnormal deposition behaviour of Ni and Fe. In the deposited Ni-rich phase, the relatively stable metallic compound B2 structured FeNi is found under high deposition temperature conditions. 展开更多
关键词 molecular dynamics physical vapour deposition ni/Fe thin film temperature effect
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Ni-Cr薄膜换能组件静电响应特性与发火概率预测研究
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作者 章云 李博 +3 位作者 解瑞珍 付禹龙 任小明 姚洪志 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期59-65,共7页
针对电火工品在静电放电影响下可能发生误发火的问题,以Ni-Cr薄膜换能组件为研究对象,提出了一种分析其在人体静电放电下的响应特性,并预测发火概率的方法。首先,介绍了Ni-Cr薄膜换能组件系统架构,并建立了电火工品静电放电等效电路模型... 针对电火工品在静电放电影响下可能发生误发火的问题,以Ni-Cr薄膜换能组件为研究对象,提出了一种分析其在人体静电放电下的响应特性,并预测发火概率的方法。首先,介绍了Ni-Cr薄膜换能组件系统架构,并建立了电火工品静电放电等效电路模型;其次,研究了Ni-Cr薄膜换能组件静电放电响应特性,分析了换能组件尺寸和放电电压对薄膜桥区温度的影响规律;最后,构建了Ni-Cr薄膜换能组件在统计特征下的输入条件,确定了换能组件失效判据,进而结合发火感度试验与数理统计方法,实现了在静电放电条件下电火工品发火概率的预测。研究结果表明:预测发火概率与试验值误差不超过5%,验证了本文方法的有效性。 展开更多
关键词 电火工品 ni-Cr薄膜 静电放电 失效判据 发火概率
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Electrochemical preparation and abnormal infrared effects of nanostructured Ni thin film 被引量:3
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作者 WANGHanchun ZHOUZhiyou TANGWei YANJiawei SUNShigang 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2004年第5期442-446,共5页
Nanometer-scale thin film of Ni supported on glassy carbon (nm-Ni/GC) was prepared by electrochemical deposition through cyclic voltammetry (CV). The properties of nm-Ni/GC were studied by electrochemical in situ FTIR... Nanometer-scale thin film of Ni supported on glassy carbon (nm-Ni/GC) was prepared by electrochemical deposition through cyclic voltammetry (CV). The properties of nm-Ni/GC were studied by electrochemical in situ FTIR reflection spectroscopy using CO adsorption as probe reaction. It has revealed that the nm-Ni/GC exhibits almormal infrared effects (AIREs). The study has extended the inves-tigation of the AIREs that we have discovered initially on nanostructured film materials of platinum group metals and alloys to nanostructured film materials of iron group metals. 展开更多
关键词 异常红外反应 纳米材料 镍薄膜 玻璃碳 电化学
原文传递
基于ICP的Ar等离子体干法刻蚀Ti/Ni/Ag薄膜
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作者 黄梦茹 卢林红 +2 位作者 郭丰杰 马奎 杨发顺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第10期893-898,共6页
在电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺中,选择合适的刻蚀条件对Ti/Ni/Ag薄膜的刻蚀至关重要。使用氩气(Ar)作为刻蚀气体,研究了射频偏压功率、气体体积流量、腔体压强、刻蚀时间等多个参数对功率芯片背面Ti/Ni/Ag薄膜刻蚀深度的影响,并优化... 在电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺中,选择合适的刻蚀条件对Ti/Ni/Ag薄膜的刻蚀至关重要。使用氩气(Ar)作为刻蚀气体,研究了射频偏压功率、气体体积流量、腔体压强、刻蚀时间等多个参数对功率芯片背面Ti/Ni/Ag薄膜刻蚀深度的影响,并优化刻蚀工艺参数。实验结果表明,调节射频偏压功率和Ar体积流量可以显著影响刻蚀速率,进而对薄膜的微结构进行有效调控。通过优化工艺参数,在射频偏压功率300 W、Ar体积流量40 cm^(3)/min、腔体压强1.2 Pa、刻蚀时间50 min下,芯片Ti/Ni/Ag薄膜的刻蚀深度达到283.25μm,有效提升了刻蚀效率和刻蚀精度。 展开更多
关键词 Ti/ni/Ag薄膜 电感耦合等离子体(ICP) 刻蚀深度 AR 射频偏压功率
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Morphology Structure and Electrical Properties of NiCr Thin Film Grown on the Substrate of Silicon Prepared by Magnetron Sputtering 被引量:1
6
作者 沈必舟 PENG Liping +2 位作者 WANG Xuemin 韦建军 吴卫东 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2015年第2期380-385,共6页
NiCr micron-resistor was designed and prepared by magnetron sputtering and lithography on the substrate of silicon with different powers. It is found that there exists a big gap in the TCR between the annealed group a... NiCr micron-resistor was designed and prepared by magnetron sputtering and lithography on the substrate of silicon with different powers. It is found that there exists a big gap in the TCR between the annealed group and the un-annealed group. A series of tests were made to figure out the reasons lying behind the gap in the TCR between the annealed group and the un-annealed group. UV reflection results show that there is no increase in the concentration of free electrons after annealing. However, the data obtained from XRD reveal that the annealing does not have an obvious influence on the strain of thin films, but really increases the grain size of thin films. Therefore, the grain boundary scattering plays a dominant role in explaining the obvious difference in the TCR. Finally through appropriate methods, a micron-resistor for heating-up with a low TCR value was obtained. 展开更多
关键词 ni-Cr alloy thin film resistivity TCR
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Crystallization behavior of Ni_(54)Mn_(25.1)Ga_(20.9) ferromagnetic shape memory thin film 被引量:1
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作者 MARTIN Saunders 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第S1期139-142,共4页
NiMnGaferromagnetic shape memory thin film was deposited onto Al foil using r.f.magnetron sputtering technique.The crystallization behavior of the film was investigated by XRD and DSC.The activation energy of crystall... NiMnGaferromagnetic shape memory thin film was deposited onto Al foil using r.f.magnetron sputtering technique.The crystallization behavior of the film was investigated by XRD and DSC.The activation energy of crystallization of the film was calculated by Kissinger’s method.The results show that the crystallization temperature of NiMnGafree-standing thin film in martensite state is 372 ℃,and the activation energy of crystallization is about 191.9 kJ·mol-1. 展开更多
关键词 ni-MN-GA ferromagnetic shape memory alloys thin films CRYSTALLIZATION
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EFFECT OF HEAT TREATMENTS ON THE MICROSTRUCTURE AND TRANSFORMATION CHARACTERISTICS OF TiNiPd SHAPE MEMORY ALLOY THIN FILMS
8
作者 C.C. Zhang C.S. Yang +2 位作者 G.F. Ding S. Q. Qian J.S. Wu 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第6期707-713,共7页
Microstructure and phase transformation behaviors of the film annealed at different temperatures were studied by X-ray diffractometry (XRD), transmission electron microscopy and differential scanning calorimeter (... Microstructure and phase transformation behaviors of the film annealed at different temperatures were studied by X-ray diffractometry (XRD), transmission electron microscopy and differential scanning calorimeter (DSC). Also tensile tests were examined. For increasing annealed temperature, multiple phase transformations, transformations via a B19-phase or direct martensite/austenite transformtion are observed. The TiNiPd thin film annealed at 750℃ had relatively uniform martensite/austenite transformtion and shape memory effect. Martensite/austenite transformtion was also found in strain-temperature curves. Subsequent annealing at 450℃ had minor effect on transformation temperatures of Ti-Ni-Pd thin films but resulted in more uniform transformation and improved shape memory effect. 展开更多
关键词 Ti-ni-Pd thin films MICROSTRUCTURE martensitic phase transformation shape memory effect
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Effect of Substrate Surface Roughness on Properties of Ni-Cr Alloy Thin Film
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作者 王广海 于晓艳 +1 位作者 李国新 焦清介 《Defence Technology(防务技术)》 CAS 2012年第1期41-46,共6页
The effect of surface roughness of aluminum oxide (95%) substrate on the properties of Ni-Cr alloy thin film is studied.The thin films are prepared on the substrates with different roughness by using magnetron sputter... The effect of surface roughness of aluminum oxide (95%) substrate on the properties of Ni-Cr alloy thin film is studied.The thin films are prepared on the substrates with different roughness by using magnetron sputtering.The micro-structure,adhesive and electrical properties of the thin films were investigated by using scanning electron microscopy,scratch method and four-probe method.The burst voltage and current of the thin film transducers with different substrates were measured according to D-optimization method.The results show that the particle size,structural defect,resistivity and adhesion strength of the thin film increase with the increase of the substrate roughness.The difference among the burst time of the samples with difference substrate roughness gradually decreases with the increase of stimulation amount.The burst time is approximate to 20 μs in the charging voltage of 37 V. 展开更多
关键词 physical chemistry ni-Cr thin film magnetron sputtering surface roughness electrical property morphology ADHESION
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Nickel Antimony Sulphide Thin Films for Solar Cell Application: Study of Optical Constants
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作者 Saima Mushtaq Bushra Ismail +1 位作者 Muhammad Raheel Aurang Zeb 《Natural Science》 2016年第2期33-40,共8页
Chemical bath deposition technique has been used to deposit Ni-doped Sb2S3 thin films onto glass substrate. Doping was carried out by adding 1, 3 and 5 wt% of Ni. Bath temperature was kept as 10℃ and films were annea... Chemical bath deposition technique has been used to deposit Ni-doped Sb2S3 thin films onto glass substrate. Doping was carried out by adding 1, 3 and 5 wt% of Ni. Bath temperature was kept as 10℃ and films were annealed at 250℃ under vacuum. Polycrystalline nature of films with an orthorhombic phase was analyzed by X-ray diffraction technique. Scanning electron microscopy was used for morphological study which shows that grains are spherical. Optical measurements using transmittance data indicated that films have a direct band gap of 1.00 - 2.60 eV with an absorption coefficient of ~104 cm<sup>-1</sup> in visible range. The average value of electrical conductivity was calculated as 1.66, 1.11 and 1.06 (Ω·cm)<sup>-1</sup> for as-deposited films and 1.90, 2.08 and 1.15 (Ω·cm)<sup>-1</sup> for annealed films while refractive indices were found as 2.18 - 3.38 and 1.91 - 3.74 respectively. The obtained films can be used for solar cell applications due to their good absorbing properties like higher absorption coefficient and refractive index values. 展开更多
关键词 ni Doped Optical Constants Sb2S3 thin films CHALCOGEniDES Solar Cells
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工作温度对Pd-Ni合金薄膜电阻氢敏性能的影响
11
作者 谢贵久 杨斌 +2 位作者 张月鑫 张璐 季惠明 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期381-389,共9页
目的 围绕氢气传感器在航天领域生命保障系统、氢燃料电池汽车领域能源供给系统等领域氢气泄露检测的迫切需求,针对在实际工况下工作温度对Pd-Ni合金薄膜电阻氢敏性能影响尚不清楚的问题,研究不同应用场景下工作温度对Pd-Ni合金氢敏电... 目的 围绕氢气传感器在航天领域生命保障系统、氢燃料电池汽车领域能源供给系统等领域氢气泄露检测的迫切需求,针对在实际工况下工作温度对Pd-Ni合金薄膜电阻氢敏性能影响尚不清楚的问题,研究不同应用场景下工作温度对Pd-Ni合金氢敏电阻的灵敏度、响应-恢复时间以及回零特性影响。方法 将氢敏电阻分别置于80、90、100、110℃等不同工作温度,采用一定流量的动态气体测试方法,通入不同氢气浓度的测试气体,通过数据采集系统实时测量其电阻变化曲线,并评价其氢气敏感特性。结果 通过提高工作温度,在2%H_(2)/N_(2)和4%H_(2)/N_(2)氢气浓度下,110℃下的灵敏度相比80℃近线性降低约28%,80℃下2个浓度点的响应-恢复时间分别从16.5、12.9 s降低至110℃下的12.5、9.5 s,灵敏度的降低幅度与响应-恢复时间的加快幅度在100~110℃趋于平缓;在氮气气氛或空气气氛下,其零点电阻存在差异或未恢复至绝对零点,不影响氢气浓度测量的绝对值。结论 工作温度升高会降低氢敏灵敏度,但能提升其响应与恢复时间,也能加速其零点电阻的恢复,100~110℃工作温度下综合性能较佳。测试氢气浓度越高,其响应恢复时间越快。同时也发现“假零点”现象,可以指导在实际场景中如何有效更优使用。 展开更多
关键词 工作温度 薄膜氢气 氢敏 Pd-ni合金 假零点
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Pd-Ni合金氢气传感器抗干扰性能提升研究
12
作者 薛勇 张浩 +4 位作者 张月鑫 陈唯捷 林章程 肖彩丽 禹宇 《测试技术学报》 2023年第5期386-393,共8页
设计了一种Pd_(90)Ni_(10)薄膜电阻型氢气传感器,在Pd_(90)Ni_(10)薄膜表面覆盖一层保护膜以提高传感器在不同环境气体中的抗干扰性能。首先,研究了HfO_(2)、聚四氟乙烯(PTFE)、SiO_(2)、Al_(2)O_(3)4种不同材料对传感器抗干扰性能的提... 设计了一种Pd_(90)Ni_(10)薄膜电阻型氢气传感器,在Pd_(90)Ni_(10)薄膜表面覆盖一层保护膜以提高传感器在不同环境气体中的抗干扰性能。首先,研究了HfO_(2)、聚四氟乙烯(PTFE)、SiO_(2)、Al_(2)O_(3)4种不同材料对传感器抗干扰性能的提升影响,试验发现Al_(2)O_(3)保护膜对提升传感器抗干扰性能的效果最佳。其次,对Al_(2)O_(3)保护膜的厚度进行了优化,将Pd_(90)Ni_(10)薄膜氢气传感器的抗干扰性能进一步提升。最后,对传感器的零点电阻稳定性、氢气响应重复性、梯度响应等性能进行测试,得到了适用于Pd_(90)Ni_(10)薄膜氢气传感器的保护膜优化条件,使传感器的抗干扰等性能得到了提升。 展开更多
关键词 氢气传感器 Pd-ni 抗干扰 薄膜
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Ag_3PO_4/Ni薄膜的制备及其光催化降解罗丹明B的性能和机理 被引量:6
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作者 李爱昌 朱柠柠 +3 位作者 李京红 杨晓艳 王爽 杨柳 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2015年第4期681-688,共8页
用电化学方法制备Ag3PO4/Ni薄膜,以扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光谱特性及能带结构进行了表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光催化活性和稳定性进行了测定,... 用电化学方法制备Ag3PO4/Ni薄膜,以扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光谱特性及能带结构进行了表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光催化活性和稳定性进行了测定,采用向溶液中加入活性物种捕获剂的方法对薄膜光催化降解机理进行了探索。结果表明:最佳工艺下制备的Ag3PO4/Ni薄膜具有致密的层状表面结构,是由多晶纳米颗粒构成的薄膜。薄膜具有较高的光催化活性和突出的光催化稳定性,可见光下催化作用60 min,薄膜光催化罗丹明B的降解率是多孔P25 Ti O2/ITO纳米薄膜(自制)的2.3倍;在保持薄膜光催化活性基本不变的前提下可循环使用6次。给出了可见光下薄膜光催化降解罗丹明B的反应机理。 展开更多
关键词 Ag3PO4/ni薄膜 电化学制备 光催化 罗丹明B 反应机理
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负偏压下Ag@AgBr/Ni膜电极光电催化降解罗丹明B的性能和机理 被引量:6
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作者 李爱昌 宋敏 +1 位作者 赵莎莎 郭英杰 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2016年第9期1543-1551,共9页
用电化学方法制备Ag@Ag Br/Ni表面等离子体薄膜电极,以扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光吸收特性进行了表征,在负偏压和可见光作用下,以罗丹明B为模拟污染物对薄... 用电化学方法制备Ag@Ag Br/Ni表面等离子体薄膜电极,以扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光吸收特性进行了表征,在负偏压和可见光作用下,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光催化活性和稳定性进行了测定,采用电化学技术和向溶液中加入活性物种捕获剂的方法对薄膜光电催化降解机理进行了探索。结果表明:最佳工艺下制备的Ag@Ag Br/Ni膜电极是由表面沉积纳米Ag的纳米晶Ag Br颗粒构成的薄膜,具有显著的表面等离子共振效应。薄膜具有优异的光电催化活性和良好的催化稳定性,在最佳负偏压和可见光照射下反应12 min,薄膜光电催化罗丹明B(c=5 mg·L^(-1))的降解率是多孔Ti O2(P25)/ITO纳米薄膜的10.2倍。相对于未加偏压的光催化,降解率提高了2.0倍;在保持薄膜光催化活性基本不变的前提下可循环使用5次。电极表面纳米Ag粒子的等离子体共振对于光阴极反应(导带反应)的活化作用是光电催化活性提高的重要原因。提出了负偏压下Ag@Ag Br/Ni表面等离子体薄膜光电催化降解罗丹明B的反应机理。 展开更多
关键词 Ag@AgBr/ni薄膜 表面等离子体共振 光电催化 罗丹明B 反应机理
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Ag_3PO_4/Ni纳米薄膜降解罗丹明B的光电催化性能和反应机理 被引量:4
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作者 李爱昌 赵娣 +2 位作者 刘盼盼 孙少敏 刘萌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期2196-2204,共9页
采用电化学方法制备Ag3PO4/Ni薄膜,以扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光谱特性及能带结构进行表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光电催化活性和稳定性进行测定,采用向... 采用电化学方法制备Ag3PO4/Ni薄膜,以扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光谱特性及能带结构进行表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光电催化活性和稳定性进行测定,采用向溶液中加入活性物种捕获剂和通氮除氧方法对薄膜的光催化降解机理进行探索,并提出光电催化降解罗丹明B的反应机理。结果表明:最佳工艺下制备的Ag3PO4/Ni薄膜具有致密的层状表面结构,是由多晶纳米颗粒构成的薄膜。该薄膜具有显著的光电催化活性,在最佳阳极偏压下,光电催化罗丹明B的降解率是多孔P25 Ti O2/ITO薄膜的6.69倍;相对于未加偏压的光催化,降解率提高了5.34倍,并且具有突出的光电协同效应。同时,该薄膜具有优异的光催化和光电催化稳定性。在0.1 V阳极偏压下,可使光催化稳定性提高近一倍。 展开更多
关键词 Ag3PO4/ni薄膜 阳极偏压 光电催化 罗丹明B 反应机理
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Ni掺杂WO_x薄膜的电致变色性能 被引量:9
16
作者 黄佳木 徐爱娇 穆尉鹏 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期177-180,共4页
采用磁控溅射工艺,以纯钨和纯镍为靶材在ITO玻璃上制备Ni掺杂WOx电致变色薄膜,研究了Ni掺杂对WOx薄膜电致变色性能和微观结构的影响机理。实验结果表明:均匀掺杂少量的Ni可改变WOx薄膜内部的缺陷分布及结构,提高薄膜的电致变色性能。XR... 采用磁控溅射工艺,以纯钨和纯镍为靶材在ITO玻璃上制备Ni掺杂WOx电致变色薄膜,研究了Ni掺杂对WOx薄膜电致变色性能和微观结构的影响机理。实验结果表明:均匀掺杂少量的Ni可改变WOx薄膜内部的缺陷分布及结构,提高薄膜的电致变色性能。XRD分析表明,掺杂后的WOx:Ni薄膜为非晶态;XPS分析表明:WOx:Ni薄膜中的Ni为Ni2+。 展开更多
关键词 WOx:ni薄膜 电致变色 掺杂 磁控溅射
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Ni修饰层对SnO_2薄膜气敏性能影响 被引量:4
17
作者 王磊 杜军 +1 位作者 毛昌辉 杨志民 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期512-516,共5页
采用磁控溅射技术在SnO2薄膜表面修饰金属Ni,研究Ni修饰量对SnO2薄膜气敏性能影响。对Ni-SnO2薄膜进行表面成分分析,发现Ni的表面含量和化学价态对Ni-SnO2薄膜气敏性能影响至关重要。Ni的表面修饰量在3.4%-8.8%之间将有效提高SnO... 采用磁控溅射技术在SnO2薄膜表面修饰金属Ni,研究Ni修饰量对SnO2薄膜气敏性能影响。对Ni-SnO2薄膜进行表面成分分析,发现Ni的表面含量和化学价态对Ni-SnO2薄膜气敏性能影响至关重要。Ni的表面修饰量在3.4%-8.8%之间将有效提高SnO2薄膜对低浓度氢气的敏感性能。180℃工作温度下,表面含Ni3.4%的SnO2薄膜对1000ppm的氢气灵敏度最高为59.6,同时响应时间和恢复时间降低至15s和125s。Ni修饰量增加到23.4%,薄膜的气敏性能恶化,这是因为修饰层过厚,阻碍气体与SnO2材料接触。同时,XPS证实NiO是增加SnO2薄膜气敏性能的主要物质,增敏机理解释为Ni氧化后形成的NiO在SnO2薄膜上形成p-n结,促进元件的电导变化,从而提高了薄膜的气敏性能。 展开更多
关键词 SNO2 ni 薄膜 表面修饰 气体传感器
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Ag_2S/Ag_3PO_4/Ni复合薄膜的制备及其光催化性能 被引量:6
18
作者 赵娣 张博 +1 位作者 段召娟 李爱昌 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2158-2164,共7页
采用电化学方法制备Ag_2S/Ag_3PO_4/Ni复合薄膜,以扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、紫外-可见漫反射光谱(UVVis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光谱特性及能带结构进行了表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光催化活性和稳定... 采用电化学方法制备Ag_2S/Ag_3PO_4/Ni复合薄膜,以扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、紫外-可见漫反射光谱(UVVis DRS)对薄膜的表面形貌、晶相结构、光谱特性及能带结构进行了表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光催化活性和稳定性进行了测定,采用向溶液中加入活性物种捕获剂的方法对薄膜的光催化机理进行了探索。结果表明:最佳工艺制备的Ag_2S/Ag_3PO_4/Ni是由均匀的球形纳米颗粒构成的薄膜,其光催化活性明显优于纯Ag_3PO_4/Ni薄膜和纯Ag_2S/Ni薄膜,且在保持薄膜光催化活性基本不变的前提下可循环使用6次。提出了可见光下Ag_2S/Ag_3PO_4/Ni复合薄膜光催化降解罗丹明B的反应机理。 展开更多
关键词 Ag2S/Ag3PO4/ni复合薄膜 电化学制备 光催化 罗丹明B 反应机理
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入射角度对PVD Ni薄膜微观结构的影响 被引量:2
19
作者 单英春 徐久军 +2 位作者 赫晓东 何飞 李明伟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期583-586,共4页
采用动态蒙特卡罗(kinetic Monte Carlo,简称KMC)方法研究物理气相沉积(physical vapor deposition,简称PVD)制备Ni薄膜过程中入射角度对薄膜微观结构的影响。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟... 采用动态蒙特卡罗(kinetic Monte Carlo,简称KMC)方法研究物理气相沉积(physical vapor deposition,简称PVD)制备Ni薄膜过程中入射角度对薄膜微观结构的影响。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟中用动量机制确定被吸附原子在表面上的初始构型,用分子稳态(molecular statics,简称MS)计算方法计算扩散模型中跃迁原子的激活能。对于模拟结果,采用表面粗糙度和堆积密度作为沉积构型评价指标。研究结果表明:当沉积速率是5μm/min,基板温度是300K和500K时,表面粗糙度和堆积密度曲线在入射角度等于35?时出现拐点;入射角度小于35?时,入射角度增大对表面粗糙度增加和堆积密度减小的影响很少;但是入射角度大于35?时,随入射角度增大表面粗糙度迅速增加、堆积密度迅速减小。另外,当基板温度是300K时,入射角度对薄膜微观结构的影响程度大于基板温度为500K时的影响程度。说明高基板温度促使原子更加充分地扩散,从而能削弱自阴影效应的作用。但是,在保证足够高基板温度和合理沉积速率的情况下,入射角度过大同样不利于致密结构形成。 展开更多
关键词 动态蒙特卡罗 入射角度 PVD ni薄膜
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LiF-Ni纳米复合薄膜的电化学性能研究 被引量:3
20
作者 周永宁 吴长亮 +2 位作者 张华 吴晓京 傅正文 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1111-1115,共5页
采用脉冲激光沉积法在不锈钢基片上制备了LiF-Ni纳米复合薄膜,用充放电和循环伏安实验测量了该薄膜的电化学性能.首次充电容量为107mAh·g-1,它对应第一次释放锂的过程.在充放电循环过程中,锂的嵌入、脱出通过非原位高分辨电子显微... 采用脉冲激光沉积法在不锈钢基片上制备了LiF-Ni纳米复合薄膜,用充放电和循环伏安实验测量了该薄膜的电化学性能.首次充电容量为107mAh·g-1,它对应第一次释放锂的过程.在充放电循环过程中,锂的嵌入、脱出通过非原位高分辨电子显微和选区电子衍射得到证实.这一结果为LiF可以由过渡金属Ni驱动分解提供了直接的实验证据. 展开更多
关键词 LiF-ni 纳米复合薄膜 脉冲激光沉积 电化学反应
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