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T91钢表面复合电沉积Ni/CrAl镀层的工艺研究 被引量:6
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作者 刘光明 刘德强 +3 位作者 汪元奎 任永峰 邱佳红 田继红 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期61-63,共3页
采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5~4.5A/dm2,pH值4~4.5,温度30℃。采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,... 采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5~4.5A/dm2,pH值4~4.5,温度30℃。采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨。 展开更多
关键词 复合电沉积 ni/cral 镀层
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