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Electroless Nickel Plating and Electroplating on FBG Temperature Sensor 被引量:4
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作者 SHEN Ren-sheng TENG Rui +6 位作者 LI Xiang-ping ZHANG Jin XIA Dao-cheng FAN Zhao-qi YU Yong-sen ZHANG Yu-shu DU Guo-tong 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 2008年第5期635-639,共5页
Metal-coated fiber Bragg grating(FBG)temperature sensors were prepared via electroless nickel(EN)plating and tin electroplating methods on the surface of normal bare FBG.The surface morphologies of the metal-coate... Metal-coated fiber Bragg grating(FBG)temperature sensors were prepared via electroless nickel(EN)plating and tin electroplating methods on the surface of normal bare FBG.The surface morphologies of the metal-coated layers were observed under a metallographic microscope.The effects of pretreatment sequence,pH value of EN plating solution and current density of electroplating on the performance of the metal-coated layers were analyzed.Meanwhile, the Bragg wavelength shift induced by temperature was monitored by an optical spectrum analyzer.Sensitivity of the metal-coated FBG(MFBG)sensor was almost two times that of normal bare FBG sensor.The measuring temperature of the MFBG sensor could be up to 280℃,which was much better than that of conventional FBG sensor. 展开更多
关键词 FBG Metal-coated layer Electroless nickel plating electroplating Temperature sensor
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Preparation and characterization of diamond film on Cu substrate using Cu-diamond composite interlayer 被引量:1
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作者 邱万奇 胡志刚 +2 位作者 刘仲武 曾德长 周克崧 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期758-763,共6页
Large area diamond films were fabricated on copper substrates by a multi-step process comprised of electroplating Cu-diamond composite layer on Cu substrate, plating a Cu layer to fix the protruding diamond particles,... Large area diamond films were fabricated on copper substrates by a multi-step process comprised of electroplating Cu-diamond composite layer on Cu substrate, plating a Cu layer to fix the protruding diamond particles, and depositing continuous diamond film on composite interlayer by hot-filament chemical vapor deposition (HFCVD). The interface characteristics, internal stress and adhesion strength were investigated by scanning electron microscopy, Raman analysis and indentation test. The results show that the continuous film without cracks is successfully obtained. The microstructure of the film is a mixture of large cubo-octahedron grains grown from homo-epitaxial growth and small grains with (111) apparent facets grown from lateral second nuclei. The improved adhesion between diamond film and substrate results from the deep anchoring of the diamond particles in the Cu matrix and the low residual stress in the film. 展开更多
关键词 diamond film composites layer electroplating ADHESION chemical vapor deposition
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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
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作者 田苗 刘民 +3 位作者 林子涵 付学成 程秀兰 吴林晟 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期316-322,共7页
以硅通孔(TSV)为核心的2.5D/3D封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直TSV的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形TSV的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。... 以硅通孔(TSV)为核心的2.5D/3D封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直TSV的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形TSV的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。在相对易于实现的刻蚀条件下制备了锥形TSV,并通过增加第二步刻蚀来改善锥形TSV形貌。成功制备了直径为10~40μm、孔口为喇叭形的锥形TSV。通过溅射膜层和铜电镀填充,成功实现了直径为15μm、深度为60μm的锥形TSV的连续膜层沉积和完全填充,验证了两步刻蚀工艺的可行性和锥形TSV在提高膜层质量和填充效果方面的优势。为未来高密度封装领域提供了一种新的TSV制备工艺,在降低成本的同时提高了2.5D/3D封装技术的性能。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV) 锥形 种子层 电镀填充 薄膜沉积
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电流密度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响 被引量:5
4
作者 苌清华 陈春梅 +2 位作者 孟龙 介亚菲 熊毅 《轻合金加工技术》 CAS 北大核心 2011年第1期43-46,共4页
为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积... 为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积速度最大,镀层显微组织均匀、致密,镀层中的SiC含量最多,镀层的耐腐蚀性能好。因而3.0 A/dm2是最佳电流密度。 展开更多
关键词 电流密度 铝合金 电镀ni-sic复合层
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碳素钢电镀Ni/Cr装饰性镀层性能的研究
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作者 朱志远 周琦 +1 位作者 徐滨 王志平 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期10-17,共8页
碳素钢上电镀装饰性双层镍套铬的孔隙率、形貌、粗糙度、抗拉强度以及钝化性能决定产品的质量。用贴滤纸法测镀层的孔隙率,用形状测量激光显微系统测镀层的表面粗糙度和三维形貌,同时,测试了镀层的抗拉强度和电化学阻抗谱。结果显示:60#... 碳素钢上电镀装饰性双层镍套铬的孔隙率、形貌、粗糙度、抗拉强度以及钝化性能决定产品的质量。用贴滤纸法测镀层的孔隙率,用形状测量激光显微系统测镀层的表面粗糙度和三维形貌,同时,测试了镀层的抗拉强度和电化学阻抗谱。结果显示:60#和55#两种碳素钢镀单层半光亮镍后直达基体铁的孔隙率都最多,平均数为16.82个·cm^(-2);除氢后相对于未除氢的镀铬层,60#钢样品直达基体铁的孔隙率下降了0.19个·cm^(-2),而55#钢样品的孔隙率增加了1.46个·cm^(-2)。60#和55#钢的单层镍表面粗糙度最高,分别为0.460μm和0.523μm,双层镍上镀铬后60#钢样品的表面粗糙度降低了0.036μm,而55#钢样品的表面粗糙度增加了0.016μm,除氢降低了铬镀层的粗糙度。镀铬镀层碳素钢抗拉强度最小,除氢不仅能提高镀铬后的抗拉强度,而且增加了60#钢镀层的钝化性能。 展开更多
关键词 电镀 双层镍 孔隙率
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挂具球形设计在塑料电镀中的应用
6
作者 刘文芬 王志明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期64-69,共6页
随着汽车行业的蓬勃发展,汽车客户对于汽车内外饰件提出了越来越高的要求。为了解决塑料电镀整槽零件的镀层厚度均匀性不一致的问题,本文进行了多次实验设计并开展了相关测试。结果表明:通过对挂具进行合理设计,在挂具上相对电流密度不... 随着汽车行业的蓬勃发展,汽车客户对于汽车内外饰件提出了越来越高的要求。为了解决塑料电镀整槽零件的镀层厚度均匀性不一致的问题,本文进行了多次实验设计并开展了相关测试。结果表明:通过对挂具进行合理设计,在挂具上相对电流密度不同的位置,设计长短不同的挂钩,电流密度低的位置,挂钩长,电流密度高的位置,挂钩短,即将挂具整体外观设计为半球面形状,可以确保挂具上不同位置的零件上的电流密度分布大致相同,从而使得不同位置上零件的镀层厚度更为均匀。该设计有效的提高了电镀产品的合格率,既不增加电镀成本,又可满足主流主机厂对汽车零部件质量更高的要求。 展开更多
关键词 汽车内外饰件 挂具 球形设计 电镀层 均匀性
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应用于陶瓷封装外壳镍层表面的自动化金丝焊接方法
7
作者 吴兵硕 刘旭 张玉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期93-99,共7页
目前,陶瓷封装外壳电镀辅助线的金丝焊接工艺主要依靠人工进行,效率和成品率低、需要频繁返工,极大地影响了生产效率;且焊点强度和焊接位置没有统一的焊接工艺规范,焊点形貌状态各异,产品一致性低。通过超声波焊接、热压电阻焊、超声波... 目前,陶瓷封装外壳电镀辅助线的金丝焊接工艺主要依靠人工进行,效率和成品率低、需要频繁返工,极大地影响了生产效率;且焊点强度和焊接位置没有统一的焊接工艺规范,焊点形貌状态各异,产品一致性低。通过超声波焊接、热压电阻焊、超声波热压焊的工艺实验,确定电阻焊可将金丝有效焊接到镍层表面,拉力、金丝弧度、焊点形貌均满足工艺要求。实验确定了金丝直径25μm、预热温度50~220℃、焊点温度500℃以上、电压1~5V以及放电时间10~30ms等参数,同时,将焊丝生产过程,包括上料、预热、定位、焊接、下料全部实现自动化,焊接速率可达到200根/min,是人工生产的10倍以上。 展开更多
关键词 陶瓷封装外壳 电阻焊 金丝焊接 自动化生产 镀层
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镀Ni层对MnCuAl合金/430SS钎焊接头中金属间化合物的影响研究 被引量:1
8
作者 张明月 张民安 +1 位作者 胥永刚 张松 《电焊机》 2023年第4期103-111,共9页
母材与钎缝界面处的金属间化合物会降低MnCuAl阻尼合金与430不锈钢钎焊接头的结合强度,进而降低焊接结构的使用性能。采用在430不锈钢表面电镀Ni层后再进行钎焊的方法对有害的金属间化合物进行抑制,同时探究不同厚度Ni层对接头组织、金... 母材与钎缝界面处的金属间化合物会降低MnCuAl阻尼合金与430不锈钢钎焊接头的结合强度,进而降低焊接结构的使用性能。采用在430不锈钢表面电镀Ni层后再进行钎焊的方法对有害的金属间化合物进行抑制,同时探究不同厚度Ni层对接头组织、金属间化合物的影响规律和机理。结果表明,镀Ni层与基体界面处无明显缺陷,镀Ni层能够与430SS母材良好结合。对于钎焊接头,未镀Ni时,在430SS侧界面处分布着γ-(Fe,Mn)固溶体层,在两侧的反应层与钎缝中心区之间均存在连续分布的IMC,且伴随着钎剂残留;电镀8μm Ni层时,焊后镀Ni层完全溶解,在430SS侧界面处仍分布着γ-(Fe,Mn)固溶体层,但接头中金属间化合物消失,且只有极少数钎剂残留;镀层为20μm时,焊后在430SS侧有一层残余镀Ni层,未发现γ-(Fe,Mn)固溶体层,金属间化合物消失,且未见钎剂残留。分析认为,当镀层厚度分别为8μm、20μm时,Ni层分别是通过合金化作用、阻隔作用抑制了金属间化合物的生成。 展开更多
关键词 MnCuAl阻尼合金 430不锈钢 异种金属钎焊 电镀Ni层 金属间化合物 界面
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聚苯胺-二氧化硅/锌双层涂层的制备与防腐蚀性能 被引量:1
9
作者 张思 傅海丰 +5 位作者 张欣 白超云 张文欣 尹华伟 李廷真 胡传波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第14期55-63,共9页
以苯胺单体和纳米二氧化硅(Si O2)为原料,十二烷基苯磺酸(DBSA)为掺杂剂,采用化学氧化聚合法分别制备了聚苯胺(PANI)和PANI/SiO2复合材料(PSC)。随后通过溶液浇铸法将它们分别沉积至电镀锌(Zn)镀层和Si O2/Zn复合镀层(SZC)表面,构建具... 以苯胺单体和纳米二氧化硅(Si O2)为原料,十二烷基苯磺酸(DBSA)为掺杂剂,采用化学氧化聚合法分别制备了聚苯胺(PANI)和PANI/SiO2复合材料(PSC)。随后通过溶液浇铸法将它们分别沉积至电镀锌(Zn)镀层和Si O2/Zn复合镀层(SZC)表面,构建具有镶嵌结构的PSC-Zn和PANI-SZC双层涂层。采用扫描电镜(SEM)观察了双层涂层和在3.5%NaCl溶液中浸泡30 d后缺陷涂层的表面形貌,并通过Tafel极化曲线测量和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了双层涂层的腐蚀行为。结果发现,PANI-SZC的腐蚀电流密度约为PSC-Zn的1/5,腐蚀保护效率高达98.82%,说明具有微纳米结构的SZC镀层有助于PANI膜在其表面产生良好的镶嵌结合,形成致密、均匀和光滑的表面,从而减少腐蚀缺陷的产生。 展开更多
关键词 聚苯胺 二氧化硅 电镀锌 双层涂层 微观结构 电化学 防腐蚀
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阴极电化学浸蚀去除430不锈钢板材表面硅氧层的研究 被引量:1
10
作者 刘振 张迪生 全一能 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第5期56-61,共6页
为解决传统前处理工艺难以去除430不锈钢表面硅氧层而导致后续镀镍层结合力差的问题,在卷对卷电镀生产线中引入阴极电化学浸蚀前处理工艺,并对其工艺参数进行优化。结果表明,采用2.4~3.6 mol/L盐酸溶液,以石墨为阳极,在电流密度4.7 A/dm... 为解决传统前处理工艺难以去除430不锈钢表面硅氧层而导致后续镀镍层结合力差的问题,在卷对卷电镀生产线中引入阴极电化学浸蚀前处理工艺,并对其工艺参数进行优化。结果表明,采用2.4~3.6 mol/L盐酸溶液,以石墨为阳极,在电流密度4.7 A/dm^(2)、阳极板间距20 cm和产线运行速率5 m/min的条件下进行阴极电化学浸蚀后,有效去除了430不锈钢板材表面的硅氧层,提高了镍镀层与基材的结合力。 展开更多
关键词 铁素体不锈钢 硅氧层 前处理 阴极电化学浸蚀 电镀镍 结合力
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氯盐体系印刷电路板电镀锡试验研究
11
作者 唐施阳 杨建广 +2 位作者 李陵晨 南天翔 唐朝波 《湿法冶金》 CAS 北大核心 2023年第1期83-89,共7页
研究了用氯盐体系在印刷电路板(PCB板)上电镀锡,考察了相关因素对电镀锡的影响,确定了最佳工艺条件。结果表明:在温度35℃、Sn^(2+)质量浓度40 g/L、电流密度2 A/dm^(2)、盐酸浓度3 mol/L、镀锡时间6 min最佳条件下制得的锡镀层表面光... 研究了用氯盐体系在印刷电路板(PCB板)上电镀锡,考察了相关因素对电镀锡的影响,确定了最佳工艺条件。结果表明:在温度35℃、Sn^(2+)质量浓度40 g/L、电流密度2 A/dm^(2)、盐酸浓度3 mol/L、镀锡时间6 min最佳条件下制得的锡镀层表面光亮平整且无裂缝裂纹;镀液中添加1 g/L的抗坏血酸可有效提高镀液稳定性;镀层和基体之间结合力良好,符合PCB制作过程中的要求。 展开更多
关键词 PCB板 电镀 氯盐体系 锡镀层
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单层片式瓷介电容器电镀金工艺
12
作者 温占福 罗彦军 +1 位作者 聂开付 汤清 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第7期37-42,共6页
介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金,研究了Au^(+)质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响,以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下:Au^(+)质量浓度约7 ... 介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金,研究了Au^(+)质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响,以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下:Au^(+)质量浓度约7 g/L,平均电流密度0.3~0.4 A/dm^(2),频率2000 Hz,占空比20%。介绍了镀液的维护要点,以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。 展开更多
关键词 单层片式瓷介电容器 电镀金 设备 工艺参数 性能检测
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碳纤维表面连续电镀镍工艺研究
13
作者 景佰亨 王明树 +1 位作者 冯力 刘星 《广东化工》 CAS 2023年第2期11-13,共3页
本文主要针对影响碳纤维表面连续电镀的相关关键工艺因素进行了试验研究。结果表明:在高温下对碳纤维表面进行去胶和除油预处理的基础上,合理匹配电镀液的电流密度、温度、主盐浓度和添加剂浓度等工艺参数,通过连续电镀在碳纤维表面可... 本文主要针对影响碳纤维表面连续电镀的相关关键工艺因素进行了试验研究。结果表明:在高温下对碳纤维表面进行去胶和除油预处理的基础上,合理匹配电镀液的电流密度、温度、主盐浓度和添加剂浓度等工艺参数,通过连续电镀在碳纤维表面可以获得致密光亮的金属Ni/Ag镀层,导电性能良好,对推动碳纤维作为电磁屏蔽复合材料的增强型填料工程化应用具有重要的意义。 展开更多
关键词 碳纤维 预处理 工艺参数 连续电镀 镀层
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阴极电流密度对超高强钢锌镍镀层腐蚀及氢脆性能的影响
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作者 魏琪 李文 +3 位作者 司姗姗 张笑尘 鞠玉琳 严谨 《材料研究与应用》 CAS 2023年第6期1101-1108,共8页
碱性电镀锌镍因生产过程更环保、镀层耐蚀性好等优点,已成为代镉技术的首选。但是,由于氢脆等原因,暂未应用于超高强钢A100的表面防护。采用一种碱性镀液配方,在不同阴极电流密度下对超高强钢A100表面进行电镀及钝化,同时对钝化后的镀... 碱性电镀锌镍因生产过程更环保、镀层耐蚀性好等优点,已成为代镉技术的首选。但是,由于氢脆等原因,暂未应用于超高强钢A100的表面防护。采用一种碱性镀液配方,在不同阴极电流密度下对超高强钢A100表面进行电镀及钝化,同时对钝化后的镀层进行了物相、微观形貌、电化学性能、盐雾、氢脆等组织及性能进行表征。结果表明:在阴极电流密度为2—4 A∙dm^(−2)范围内,可得到单一γ相镀层,并且镍含量在12%—13%左右;当阴极电流密度为2 A∙dm^(−2)时,析氢反应进行得比高电流密度时剧烈,电镀效率较低,需要更长的电镀时间才能得到与阴极电流密度为3—4 A∙dm^(−2)时耐蚀性相近的镀层。本镀液配方制备的镀层氢脆性能好,带有镀层的试棒均通过了200 h缺口拉伸测试,且在3—4 A∙dm^(−2)阴极电流密度电镀时渗氢电流也保持在了一个较低水平。 展开更多
关键词 阴极电流密度 锌镍合金镀层 超高强钢 腐蚀性能 氢脆
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电镀铜层结构对后工序的品质影响与改善
15
作者 李仕武 王景贵 《印制电路信息》 2023年第S01期238-243,共6页
随着印制线路板产品不断朝着高精密的方向发展,其生产工艺流程也越来越复杂,前后生产工序之间的相互影响作用也越来越多,越来越明显。本文通过对生产过程中出现的HDI子板棕化不良、外层板金面色差等两种问题进行分析层别,发现都是电镀... 随着印制线路板产品不断朝着高精密的方向发展,其生产工艺流程也越来越复杂,前后生产工序之间的相互影响作用也越来越多,越来越明显。本文通过对生产过程中出现的HDI子板棕化不良、外层板金面色差等两种问题进行分析层别,发现都是电镀多铜层结构影响,并分析多镀铜层的产生原因和机理,提出改善方法,避免对棕化与沉金等后工序的品质影响,保证产品品质。 展开更多
关键词 电镀铜层 棕化不良 金面色差
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双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
16
作者 林章清 陈强 +5 位作者 黄叔房 章晓冬 刘江波 聂军兵 丁少云 王佐 《印制电路信息》 2023年第S02期313-318,共6页
本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大... 本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。 展开更多
关键词 双层阳极 脉冲电镀铜 通孔
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电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究
17
作者 周杰 胡宇昆 《电子与封装》 2023年第9期22-27,共6页
电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中,传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题,导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素,分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密... 电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中,传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题,导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素,分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密度4个方面提出改善镀层与钢带结合强度的途径。结合实际电镀工艺改进案例,提出在活化槽中增加0.3~0.6V的反向活化直流电压、在预浸过程选取30~50A的电流、将活化槽液位提高5~10mm、将电镀电流控制在95~125A及将锡离子的质量浓度控制在50~80g/L等改进工艺,可以有效提高镀层与钢带的结合强度。 展开更多
关键词 电镀纯锡 镀层 钢带 结合力 工艺优化
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梯度功能材料的研究评述 被引量:17
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作者 黄敬东 吴俊 +1 位作者 王银平 黄清安 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第12期8-9,12,共3页
叙述了梯度功能材料 (FGM)的概念 ,结构特征以及制备方法。评述了梯度功能材料研究的现状 ,提出了将梯度功能材料与纳米材料、梯度功能材料与智能材料系统地结合 ,将是 2 1世纪材料科学发展的主导方向之一。
关键词 梯度功能材料 研究 电沉积 多层复合镀
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钯铁合金镀液和镀层中钯和铁的同时测定 被引量:6
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作者 王尊本 王润棠 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期257-262,共6页
在酸性介质中,铁和钯分别与亚硝基R盐(NRS)络合形成绿色的Fe-NRS和红色的Pd-NRS.利用它们的吸收光谱性质的差异,可用双波长系数法在水相中同时测定Fe和Pd.实验证明,两络合物的摩尔吸光系数分别为1.94... 在酸性介质中,铁和钯分别与亚硝基R盐(NRS)络合形成绿色的Fe-NRS和红色的Pd-NRS.利用它们的吸收光谱性质的差异,可用双波长系数法在水相中同时测定Fe和Pd.实验证明,两络合物的摩尔吸光系数分别为1.94×104(对铁)和1.63×104(对钯),线性范围分别为0~60μg/mL和0~70μg/mL,相对标准偏差小于0.5%,回收率为96%~105%.本方法简便、快捷、准确、重现性好.适用于合金镀液及镀层中铁和钯的同时测定. 展开更多
关键词 电镀液 电镀层 测定 钯铁合金
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ABS/Cu-Ni电磁屏蔽复合材料的研制 被引量:5
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作者 张丽芳 佟富强 +1 位作者 郑国 任宝林 《材料导报》 EI CAS CSCD 1994年第6期58-61,共4页
介绍了电磁屏蔽原理及在ABS塑料上获得Cu-Ni双镀层的电镀工艺方法,对镀层的性能也进行了研究。结果表明,ABS/Cu-Ni复合材料的镀层结合牢固,是一种性能优异的电磁屏蔽材料。
关键词 ABS树脂 电磁屏蔽 复合材料 双镀层
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