Ni-Sn-P三元镀层的制备与海洋防腐

以四氯化锡为锡盐,以十二烷基硫酸钠为表面活性剂,通过控制镍盐硫酸镍、还原剂次亚磷酸钠、缓冲剂乙酸钠、络合剂柠檬酸钠和稳定剂硫代硫酸钠的用量,在温度为90℃、pH值为4.5~5.5的条件下,采用正交法制备Ni-Sn-P三元镀层,并优化其制备工艺条件。通过扫描电子显微镜观察发现,三元镀层表面致密无针孔,具有优异的耐中性盐雾性能,可拓展其在海洋防腐领域的应用。

Ni-Sn-P化学镀层对镁合金耐蚀性能的影响

以AZ91D镁合金为基体,采用化学镀制备了不同Sn含量的Ni-Sn-P镀层,研究了Sn含量对镀层结构和耐蚀性能的影响。结果表明,Ni-Sn-P镀层的表面均匀致密,该镀层具有无定形结构。Na2SnO4浓度对镀层的Sn含量有显著影响,当Na2SnO4浓度为10 g/L时镀层中Sn含量达到最大值。随着Sn含量的增加,镀层的孔隙率下降,耐蚀性提高。这表明Ni-P镀层中添加Sn有利于提高其耐蚀性。

Ni-Sn-P合金镀层在人工海水中的腐蚀行为及腐蚀机理

利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)测试了电镀Ni-Sn-P合金镀层在人工海水中腐蚀前后表面形貌和合金成分的变化,结合X射线光电子能谱(XPS)对腐蚀后合金表面的组成进行了分析,并在此基础上探讨了Ni-Sn-P合金镀层在人工海水中的腐蚀机理。研究结果表明:电镀Ni-Sn-P合金在人工海水中耐蚀性优于Ni-P合金,由于人工海水中的氯离子的穿透效应而出现的局部腐蚀孔数较Ni-P合金大幅减少,腐蚀后Ni-Sn-P合金表面形成由SnO2、SnCl4、Ni3(PO4)2、NiO和Ni(OH)2组成的膜层,对合金耐蚀性的提高起到重要作用。

镁合金酸性化学镀中化学镀Ni-Sn-P过渡层的结构与作用（英文）

将具有高耐蚀性的化学镀Ni-Sn-P三元合金过渡层应用于镁合金酸性化学镀镍过程。通过SEM和XRD对比研究传统碱性化学镀Ni-P过渡层与新型Ni-Sn-P过渡层的表面形貌和显微组织,并测试过渡层与AZ31镁合金之间的结合力。采用孔隙率、过渡层在p H=4.5的酸性化学镀镍溶液中的动电位极化曲线和电化学交流阻抗（EIS）以及10%HCl浸泡实验研究过渡层的耐蚀性。结果表明：过渡层对于直接在镁合金表面进行酸性化学镀Ni-P合金是必不可少的。在相同厚度（-6μm）条件下,与传统化学镀Ni-P过渡层相比,化学镀Ni-Sn-P过渡层的非晶化程度更高,表面平整致密,镀层无孔隙,结合力强,耐蚀性更高。最重要的是,以化学镀Ni-Sn-P为过渡层可以成功地在镁合金表面制备酸性化学镀Ni-P合金镀层。

化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题。

高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺

研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂、多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P 7.48%、Sn 12.76%、Ni 78.12%和Fe 1.64%,硬度HV为487.14.

液相沉积Ni-Sn-P合金镀层的热力学探讨

通过电位 pH图对Ni2 +、Sn4 +、H2 PO-2 反应体系及沉积的Ni Sn

钢铁表面Cu-Sn-P/Ni-Sn-P合金复合镀层的结构和性能

钢铁表面浸镀Cu Sn P合金,得到金黄色仿金镀层 在金黄色镀层上化学镀法Ni Sn P合金,形成Cu Sn P/Ni Sn P合金复合镀层,确定了镀液的最佳组成和工艺,用盐水浸泡测定复合镀层的防腐蚀性,用SEM,XPS和AES谱分析镀层的表面形貌、组成、结构和性能 结果表明,合金复合镀层使钢铁耐腐蚀性得以改善,Cu Sn P镀层可表示为Cu Sn P/CuxOy/SnxOy;Ni Sn P镀层可表示为Ni Sn P/NixOy/SnxOy,各元素的相对原子百分浓度分别为Ni52 2%,O6 9%,Sn18 7%,P12 9%,Fe9 3%

Sn含量对Ni-Sn-P镀层组织及耐蚀性的影响

以硫酸镍及四氯化锡为主盐,以次磷酸钠为还原剂,运用化学镀技术在碳钢L245上沉积Ni-Sn-P镀层。根据Sn含量不同,将试样分为6组。采用能谱分析仪及扫描电镜检测镀层特定元素的含量及表面结构形态;根据极化曲线及交流阻抗谱分析镀层耐蚀性。结果表明,化学沉积中Sn元素的加入明显降低镀层的孔隙率,提高镀层的耐蚀性;Sn含量在7.05%(质量分数)的镀层的孔隙率最低,耐蚀性最好。

不同锡含量Ni-Sn-P化学镀层的制备及性能

为了制备不同锡含量的Ni-Sn-P化学镀层并研究其性能,利用X射线荧光光谱等分析了主盐、还原剂、配位剂浓度对镀层锡含量的影响,考察了热处理前后锡含量对镀层耐蚀性和显微硬度的影响。结果表明:镀液中氯化锡浓度在20～40g/L时,随着其浓度的提高,镀层中锡含量增加,继续增加其浓度时,镀层中锡含量下降;提高柠檬酸三钠和乳酸的浓度有利于锡的沉积,而提高酒石酸钾钠、次磷酸钠的浓度对锡含量的增加不利;热处理后,镀层的腐蚀速率和孔隙率提高;锡含量提高时,镀态镀层和热处理镀层的腐蚀速率和孔隙率显著下降;锡含量在2.5%～12.1%时,镀层热处理前后的显微硬度均在550～650HV之间,且随着锡含量的增加,镀层硬度增加;镀态镀层热处理后,显微硬度有小幅提高。

L245钢基体表面Ni-Sn-P化学镀合金镀层耐腐蚀性能研究

采用极化曲线探讨了L245钢和L245钢基体表面Ni-Sn-P化学镀层的耐腐蚀性能;利用电子扫描显微镜和能谱分析仪观察了L245钢表面Ni-Sn-P化学镀层在高压釜酸性介质情况下腐蚀前后的表面形貌和成分,结合X射线、光电子能谱对腐蚀后Ni-Sn-P化学镀层表面的组成进行了XPS分析。结果表明:Ni-Sn-P化学镀层在3.5%NaCl溶液中的电化学性能很好,明显高于基体L245钢;Ni-Sn-P化学镀层在高压釜酸性介质腐蚀情况下,Ni、Sn元素溶解,P元素富集,腐蚀层区域均匀,没有出现像L245钢那样的腐蚀坑;高压釜腐蚀后的Ni-Sn-P化学镀层表面形成了由NiO2、NiO、NiCl2、Ni(OH)2、NiSO4、SnO2、SnO、Ni3(PO4)2和Sn3(PO4)4等化合物组成的保护膜,对提高Ni-Sn-P化学镀层的耐腐蚀性能起到了重要作用。

AZ91D镁合金表面Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的制备与性能研究

目的提高AZ91D镁合金的耐腐蚀性能,扩大其应用范围。方法先在AZ91D镁合金表面化学镀Ni-P镀层,再化学镀Ni-Sn-P镀层,形成Ni-P/Ni-Sn-P双镀层。研究Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的表面形貌和耐腐蚀性能,并与Ni-P单镀层进行对比。结果 Ni-P/Ni-Sn-P双镀层表面分布更均匀平整,缺陷较少,孔隙率较低,具有无定形结构。二次Ni-Sn-P镀层的腐蚀电位约为-0.77 V,略低于一次化学镀Ni-P层(约-0.68 V),两镀层间的电位差使得其构成了微腐蚀电偶,Ni-P层作为阴极,Ni-Sn-P层作为阳极,阳极优先被腐蚀。结论 Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的Ni-Sn-P外层能为Ni-P内层提供阴极保护,较好地横向分散腐蚀电流,从而增强AZ91D镁合金基底的耐腐蚀性能。

化学镀Ni-Sn-P复合镀层的耐腐蚀性能

通过极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)电化学实验及均匀腐蚀实验研究了化学镀Ni-Sn-P复合镀层分别在5%H2SO4和3.5%NaCl不同腐蚀溶液中的耐腐蚀性,探究了不同Sn颗粒含量对Ni-Sn-P复合镀层耐腐蚀性能的影响。结果表明,当Sn含量为2.0 g/L时,Ni-Sn-P复合镀层的失重最小,其抗腐蚀性能最好。当Sn含量高于2.0 g/L时,镀层失重增大,孔隙率上升,Ni-Sn-P复合镀层的耐腐蚀性能降低。在两种腐蚀溶液中,Ni-Sn-P复合镀层相比于Q235基体和Ni-P镀层具有更正的腐蚀电位,更高的传荷电阻值(Rct),更小的双电层电容值(Cd1),更低的失重速率。这说明Ni-Sn-P复合镀层在不同酸性的腐蚀介质中的耐蚀性比Ni-P镀层及基体的显著增强。

汽车用镁合金磷化处理及化学镀Ni-Sn-P合金镀层

先对汽车用AZ31B镁合金进行了磷化处理,然后在磷化膜表面化学镀Ni-Sn-P合金镀层,并对化学镀Ni-Sn-P合金镀层的成分、表面形貌及耐蚀性等进行了研究。研究发现:镁合金磷化属于一种磷化膜生成和溶解的动态过程。磷化膜较为均匀、致密,存在少量微裂纹,厚度约为6μm。化学镀Ni-Sn-P合金镀层由大量均匀、致密的胞状颗粒堆积而成。经过磷化和化学镀Ni-Sn-P合金镀层后,镁合金的耐蚀性显著提高。

钢铁表面Ni-Sn-P合金镀层组成及其耐蚀性

研究了在稳定剂存在条件下，采用多元配体在钢铁表面进行复合化学镀ＮｉＳｎＰ合金，讨论了镀液成分、沉积条件等对镀层的影响． 检验了镀层的耐蚀性，并运用ＳＥＭ、ＡＥＳ和ＸＰＳ对镀层的形貌和组成进行分析． 结果表明，镀层厚度可达２１ μｍ ，镀层表面光亮、致密、孔隙率低、耐腐蚀能力强，镀层原子数分数为：Ｎｉ６７－０３ ％ ，Ｓｎ ０－５０ ％ ，Ｐ３０－４０ ％ ，Ｆｅ ２－０４ ％ ．

非晶态Ni-Sn-P合金的研究

用化学沉积法获得的Ni-Sn-P非晶态合金层的耐蚀性,在某些介质中优于Ni及Ni-P合金;在碱性及强氧化性介质中其耐蚀性优于Ni-P合金;在含有Cl^-的介质中,未发现该合金产生点蚀。

促进剂及其优化对化学镀Ni-Sn-P层性能的影响

为了提高Ni—Sn—P化学镀层的沉积速率与镀液的稳定性，采用化学镀Ni—P合金复合稳定剂，研究了促进剂丙酸、甘氨酸、丁二酸对化学镀Ni—Sn—P镀层性能的影响，通过正交试验对3因素进行了优化，对镀速、孔隙率及显微硬度进行了测定。结果表明：甘氨酸、丙酸和丁二酸对镀层加速越快，镀层孔隙率越低、硬度越高；甘氨酸、丙酸对化学镀Ni—Sn—P加速显著；甘氨酸和丁二酸对镀层硬度都有所提高，而丙酸对Ni—Sn—P镀层硬度影响较小；甘氨酸、丙酸和丁二酸使化学镀Ni—Sn—P镀层的孔隙率都有不同程度降低，其中甘氨酸和丙酸作用显著；当甘氨酸为25mg／L、丙酸为4mL／L、丁二酸为2．5g／L时，镀速提高至14～15μm／h，硬度为480—550HV0.5N，孔隙率几乎为0。

镀液组分对高Sn含量Ni-Sn-P镀层组织和镀速的影响

为获得耐蚀性较好的Ni-Sn-P镀层及其最佳镀液配方,利用正交试验方法设计了9种不同的镀液组分,利用化学镀技术在L245低碳钢上镀制了高Sn含量的Ni-Sn-P三元镀层。采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对镀层的成分、结构以及镀速进行分析,并采用盐雾腐蚀实验评价镀层的耐蚀效果。结果表明:高Sn含量的Ni-Sn-P镀层组织以非晶态结构为主,表面形态为典型的胞状结构。当乳酸和硫酸镍为较低浓度,氯化锡和柠檬酸钠为高浓度时,Ni-Sn-P镀层的形核率较高,镀层表面形貌较好。镀液中柠檬酸钠和硫酸镍对镀层的沉积过程有利,浓度越大,镀层沉积越快,而乳酸对镀层的沉积不利。35g/L硫酸镍、35g/L氯化锡、25g/L柠檬酸钠和40mL/L乳酸为最佳镀液组分,在该条件下获得的Ni-Sn-P镀层耐蚀效果最好。

电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况

综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。

L245钢基体表面粗糙度对Ni-Sn-P化学镀层耐蚀性的影响

在不同表面粗糙度的L245钢表面获得Ni-Sn-P化学镀层。采用光学显微镜观察镀层的表面形貌;根据极化曲线、交流阻抗谱及浸泡腐蚀试验分析镀层耐蚀性。结果表明,较粗糙基体表面上的Ni-Sn-P镀层胞状物沿沟槽生长为条块状,当基体表面粗糙度Ra=0.147μm时,镀层的自腐蚀电流密度小,腐蚀速率相对较低;当基体表面粗糙度下降到Ra=0.053μm时,镀层致密性下降,耐蚀性最差。其原因是随着基体表面粗糙度的降低,镀层表面生长的条块状组织相互接合增多,产生孔隙的可能性增大。