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激光熔敷Mo_2Ni_3Si/NiSi金属硅化物耐磨复合材料涂层组织与抗磨性能 被引量:14
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作者 吕旭东 王华明 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期183-187,共5页
以Ni-42Mo-28Si和Ni-36Mo-24Si(质量分数计)合金粉末为原料,利用激光熔敷技术在1Cr18Ni9Ti不锈钢基材表面制得由三元金属硅化物Mo2Ni3Si初生树枝晶和枝晶间Mo2Ni3Si/NiSi共晶组织组成的复合材料涂层,考察了涂层镍含量及Mo2Ni3Si初生相... 以Ni-42Mo-28Si和Ni-36Mo-24Si(质量分数计)合金粉末为原料,利用激光熔敷技术在1Cr18Ni9Ti不锈钢基材表面制得由三元金属硅化物Mo2Ni3Si初生树枝晶和枝晶间Mo2Ni3Si/NiSi共晶组织组成的复合材料涂层,考察了涂层镍含量及Mo2Ni3Si初生相体积分数对涂层在滑动干摩擦下的耐磨性的影响.结果表明:激光熔敷Mo2Ni3Si/NiSi金属硅化物复合材料涂层在滑动干摩擦条件下具有优异的抗磨性能;随着涂层中三元金属硅化物Mo2Ni3Si初生相体积分数的增加,涂层的耐磨性提高,摩擦系数降低;激光熔敷Mo2Ni3Si/NiSi金属硅化物复合材料涂层具有良好的载荷特性. 展开更多
关键词 激光熔敷 Mo2Ni3Si nisi 涂层 抗磨性能 金属硅化物 复合材料
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NiSi/Si界面的剖面透射电镜研究(英文) 被引量:1
2
作者 蒋玉龙 茹国平 +1 位作者 屈新萍 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期223-228,共6页
采用不同硅化工艺制备了NiSi薄膜并用剖面透射电镜(XTEM)对样品的NiSi/Si界面进行了研究.在未掺杂和掺杂(包括As和B)的硅衬底上通过物理溅射淀积Ni薄膜,经快速热处理过程(RTP)完成硅化反应.X射线衍射和喇曼散射谱分析表明在各种样品中... 采用不同硅化工艺制备了NiSi薄膜并用剖面透射电镜(XTEM)对样品的NiSi/Si界面进行了研究.在未掺杂和掺杂(包括As和B)的硅衬底上通过物理溅射淀积Ni薄膜,经快速热处理过程(RTP)完成硅化反应.X射线衍射和喇曼散射谱分析表明在各种样品中都形成了NiSi.还研究了硅衬底掺杂和退火过程对NiSi/Si界面的影响.研究表明使用一步RTP形成NiSi的硅化工艺,在未掺杂和掺As的硅衬底上,NiSi/Si界面较粗糙;而使用两步RTP形成NiSi所对应的NiSi/Si界面要比一步RTP的平坦得多.高分辨率XTEM分析表明,在所有样品中都形成了沿衬底硅〈111〉方向的轴延-NiSi薄膜中的一些特定晶面与衬底硅中的(111)面对准生长.同时讨论了轴延中的晶面失配问题. 展开更多
关键词 接触界面 nisi 镍硅化物 固相反应 快速热处理
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选择氧化法制备核壳NiSi/SiO_2纳米颗粒及磁学性能研究(英文)
3
作者 耿中荣 严仁杰 +2 位作者 李钰 王海新 刘艳花 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期2366-2371,共6页
采用选择氧化法首次制备具有核壳结构的NiSi/SiO2纳米颗粒。通过SEM,TEM,EDX,XRD和VSM等测试手段对材料进行表征。结果表明,用上述方法制备得到的NiSi/SiO2纳米颗粒直径在40~200 nm之间,SiO2壳层厚度约为20 nm。基于选择氧化、结晶和... 采用选择氧化法首次制备具有核壳结构的NiSi/SiO2纳米颗粒。通过SEM,TEM,EDX,XRD和VSM等测试手段对材料进行表征。结果表明,用上述方法制备得到的NiSi/SiO2纳米颗粒直径在40~200 nm之间,SiO2壳层厚度约为20 nm。基于选择氧化、结晶和热力学理论对SiO2壳层结构的形成机理进行了阐释。制备得到的NiSi/SiO2纳米颗粒在室温下显示出超顺磁性。 展开更多
关键词 选择氧化 核壳结构 nisi/SiO2纳米颗粒 磁学性能
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Ni/Pd/Si固相反应及NiSi热稳定性增强研究
4
作者 屈新萍 茹国平 +2 位作者 李炳宗 C.Detavernier R.Van Meirhaeghe 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期1173-1177,共5页
研究了 Ni/ Pd双层薄膜在硅衬底上的硅化物形成过程 .结果表明 ,加入 Pd层后 ,退火形成 Ni1 - x Pdx Si固熔体 ,该固熔体比 Ni Si的热稳定性好 ,使得 Ni Si向 Ni Si2 的转变温度升高 .加入 Pd的量越多 ,Ni Si2 的成核温度越高 ,并用经... 研究了 Ni/ Pd双层薄膜在硅衬底上的硅化物形成过程 .结果表明 ,加入 Pd层后 ,退火形成 Ni1 - x Pdx Si固熔体 ,该固熔体比 Ni Si的热稳定性好 ,使得 Ni Si向 Ni Si2 的转变温度升高 .加入 Pd的量越多 ,Ni Si2 的成核温度越高 ,并用经典成核理论解释了该现象 . 展开更多
关键词 nisi 成核 固熔体 热稳定性 硅化镍 集成电路 镍钯硅三元化合物 Ni/Pd/Si固相反应
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非晶化注入技术在NiSi SALICIDE工艺中的应用
5
作者 蒋玉龙 茹国平 +1 位作者 屈新萍 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期385-388,共4页
在pn结形成之后借助非晶化Si离子注入技术可以将结表面Si单晶层非晶化.作者研究了这种非晶化处理对Ni硅化反应的影响.实验发现,非晶化处理可以促进Ni在低温下与衬底Si的反应,而且在低温下Ni/Si可以直接反应形成NiSi.实验结果表明这种非... 在pn结形成之后借助非晶化Si离子注入技术可以将结表面Si单晶层非晶化.作者研究了这种非晶化处理对Ni硅化反应的影响.实验发现,非晶化处理可以促进Ni在低温下与衬底Si的反应,而且在低温下Ni/Si可以直接反应形成NiSi.实验结果表明这种非晶化未对硅化反应过程中杂质的再分布产生影响,但是剖面透射电镜分析表明,这种非晶化所需能量需要合理优化. 展开更多
关键词 硅化物 nisi 非晶化注入 固相反应
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功能-结构一体化NiCr/NiSi薄膜热电偶的制备 被引量:9
6
作者 王从瑞 蒋洪川 +4 位作者 陈寅之 张万里 刘兴钊 唐磊 于浩 《测控技术》 CSCD 北大核心 2011年第10期1-4,共4页
采用多层薄膜结构制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶,该薄膜热电偶依次由Ni基超合金基片、NiCrAlY过渡层、Al_O_3热氧化层、Al_O_3绝缘层、NiCr/NiSi薄膜热电偶层以及Al_O_3保护层构成。主要研究了热电偶层薄膜厚度和时效处理对热电偶性能的影... 采用多层薄膜结构制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶,该薄膜热电偶依次由Ni基超合金基片、NiCrAlY过渡层、Al_O_3热氧化层、Al_O_3绝缘层、NiCr/NiSi薄膜热电偶层以及Al_O_3保护层构成。主要研究了热电偶层薄膜厚度和时效处理对热电偶性能的影响以及温度对Al_O_3绝缘层绝缘性的影响。静态标定结果表明,热电偶层厚度对NiCr/NiSi薄膜热电偶性能几乎没有影响。时效处理可显著提高NiCr/NiSi薄膜热电偶的热电性能和相对灵敏度。所制备的NiCr/NiSi薄膜热电偶的Seebeck系数达到37μV/K,最大相对灵敏度达到0.9左右。Al_O_3绝缘层在垂直方向的绝缘性随温度的升高而降低,在室温至300℃范围内,Al_O_3绝缘层在垂直方向的绝缘电阻大于100 MΩ,当温度升高到900℃时,Al_O_3绝缘层在垂直方向的绝缘电阻下降为16 kΩ。 展开更多
关键词 NiCr/nisi薄膜热电偶 时效处理 SEEBECK系数 相对灵敏度
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微波退火条件下NiSi/Si肖特基势垒高度的调节 被引量:3
7
作者 周祥标 许鹏 +1 位作者 付超超 吴东平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期456-460,共5页
为了满足尺寸不断缩小的金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)技术的需求,需要在低温条件下实现肖特基势垒高度的调节,利用杂质分凝技术,结合微波退火进行Ni Si/Si接触的肖特基势垒高度的调节,并采用先离子注入、后淀积金属形成金属硅化物(I... 为了满足尺寸不断缩小的金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)技术的需求,需要在低温条件下实现肖特基势垒高度的调节,利用杂质分凝技术,结合微波退火进行Ni Si/Si接触的肖特基势垒高度的调节,并采用先离子注入、后淀积金属形成金属硅化物(IBS)和先淀积金属形成金属硅化物后进行离子注入并退火(IAS)两种方案进行研究。通过C-V和I-V测试对制备的样品进行了电学表征,并通过计算给出了其肖特基势垒高度,结果表明微波退火可实现空穴和电子肖特基势垒的有效调节,而且IBS方案的调节效果优于IAS方案的调节效果。除此之外,相对于传统热退火技术,微波退火可以在更低的温度下实现相同肖特基势垒的调节。 展开更多
关键词 杂质分凝 微波退火 nisi 肖特基势垒调节 低温
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金属基NiCr-NiSi薄膜热电偶的制备及性能研究 被引量:7
8
作者 姚飞 蒋洪川 +3 位作者 张万里 刘兴钊 唐磊 于浩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期6-8,共3页
采用电子束蒸发和磁控溅射法在Ni基超合金基片上制备NiCr-NiSi薄膜热电偶,薄膜热电偶依次由Ni基超合金基片、NiCrAlY过渡层、Al2O3热氧化层、氧化铝绝缘层、NiCr-NiSi薄膜热电偶层以及氧化铝保护层构成。对此薄膜热电偶样品的静态标定... 采用电子束蒸发和磁控溅射法在Ni基超合金基片上制备NiCr-NiSi薄膜热电偶,薄膜热电偶依次由Ni基超合金基片、NiCrAlY过渡层、Al2O3热氧化层、氧化铝绝缘层、NiCr-NiSi薄膜热电偶层以及氧化铝保护层构成。对此薄膜热电偶样品的静态标定结果表明,所制备的金属基NiCr-NiSi薄膜热电偶在25~600℃内具有良好的线性度,Seebeck(塞贝克)系数达到37.5μV/K,略低于K型标准热电偶的塞贝克系数40.0μV/K。 展开更多
关键词 NiCr-nisi薄膜热电偶 静态标定 塞贝克系数
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金属保护层改善NiSi/Si肖特基势垒均匀性的研究 被引量:2
9
作者 陈金凌 高玉芝 张利春 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期109-112,共4页
 用溅射-退火反应的方法制作NiSi/Si肖特基二极管,采用Ti和Co两种金属保护层结构,以提高硅化物的形成质量。对肖特基二极管反向I-V特性的测量结果表明:相对于没有保护层的样品,有保护层样品的反向电流明显减小,而且Ti保护层结构比Co保...  用溅射-退火反应的方法制作NiSi/Si肖特基二极管,采用Ti和Co两种金属保护层结构,以提高硅化物的形成质量。对肖特基二极管反向I-V特性的测量结果表明:相对于没有保护层的样品,有保护层样品的反向电流明显减小,而且Ti保护层结构比Co保护层结构的作用更明显;没有保护层的管子和有保护层的管子具有不同的边缘特性。实验数据能够很好地用非均匀肖特基势垒输运模型拟合。提取出的参数表明,保护层结构在不同程度上有效地提高了肖特基势垒的均匀性,从而减小了肖特基二极管的反向电流;边缘特性的差异性也是由于肖特基势垒均匀性的改变而导致的。金属保护层能提高肖特基势垒的均匀性是因为保护层抑制了工艺过程中的氧污染。 展开更多
关键词 肖特基接触 nisi 肖特基二板管 肖特基势垒 非均匀性 金属保护层 溅射-退火反应 镍硅化合物
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一种Si/NiSi_2@C复合锂离子电池负极材料的高效制备及其电化学性能 被引量:4
10
作者 邹畅 顾海涛 +1 位作者 丰震河 高明霞 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期22-29,共8页
以Si粉和Ni粉为主要原材料,通过对Si粉和Ni粉的球磨处理,结合柠檬酸碳源的高温热解,制备出一种碳包覆的Si/NiSi_2@C复合材料。采用多种技术手段研究了不同Ni添加量和原位碳的引入对复合材料结构形貌及其作为锂离子电池负极材料的电化学... 以Si粉和Ni粉为主要原材料,通过对Si粉和Ni粉的球磨处理,结合柠檬酸碳源的高温热解,制备出一种碳包覆的Si/NiSi_2@C复合材料。采用多种技术手段研究了不同Ni添加量和原位碳的引入对复合材料结构形貌及其作为锂离子电池负极材料的电化学性能的影响。结果表明,Si粉和Ni粉在球磨过程中反应生成了NiSi_2合金相,弥散分布于复合材料中。柠檬酸高温裂解碳包覆于Si/NiSi_2复合颗粒表面,为复合材料构建了良好的导电网络。NiSi_2和高温裂解碳不仅增加材料的导电性,而且缓冲了脱嵌锂过程中Si的体积膨胀,有效地提高了材料的电化学性能。由于NiSi_2的电化学嵌锂活性低,随着Ni添加量的增加,材料的首次充放电容量降低,但材料的循环稳定性有所增加。其中当Ni的添加量为5wt%的Si/NiSi_2@C复合材料首次充放电容量分别为2754和2235mAh/g,首次库伦效率超过80%,经100次循环后的容量保持为1242mAh/g,显示出良好的电化学性能。 展开更多
关键词 锂离子电池 负极材料 Si/nisi2@C复合材料 球磨 高温热解
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Pt层对Ni/Si(100)固相反应NiSi薄膜高温稳定性的增强效应 被引量:2
11
作者 韩永召 李炳宗 +1 位作者 屈新萍 茹国平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期451-455,共5页
研究了顺次淀积在 Si (10 0 )衬底上的 Ni/ Pt和 Pt/ Ni的固相硅化反应 .研究发现 ,当 1nm Pt作为中间层或覆盖层加入 Ni/ Si体系中时 ,延缓了 Ni Si向 Ni Si2 的转变 ,相变温度提高 .对于这种双层薄膜体系 ,80 0℃退火后 ,XRD测试未检... 研究了顺次淀积在 Si (10 0 )衬底上的 Ni/ Pt和 Pt/ Ni的固相硅化反应 .研究发现 ,当 1nm Pt作为中间层或覆盖层加入 Ni/ Si体系中时 ,延缓了 Ni Si向 Ni Si2 的转变 ,相变温度提高 .对于这种双层薄膜体系 ,80 0℃退火后 ,XRD测试未检测到 Ni Si2 相存在 ;85 0℃退火后的薄膜仍有一些 Ni Si衍射峰存在 . 80 0℃退火后的薄膜呈现较低的电阻率 ,在 2 3— 2 5 μΩ· cm范围 .上述薄膜较 Ni/ Si直接反应生成膜的热稳定性提高了 10 0℃以上 .这有利于Ni Si薄膜材料在 Si基器件制造中的应用 . 展开更多
关键词 热稳定性 金属硅化物 固相反应 Pt层 增强效应 nisi薄膜
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锗预非晶化注入对镍硅(NiSi)金属栅功函数的影响研究 被引量:1
12
作者 蔡一茂 黄如 +2 位作者 单晓楠 周发龙 王阳元 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1534-1536,共3页
随着超大规模集成电路技术的发展,CMOS器件的制备过程需要同时引入金属栅和超浅结等新的先进工艺技术,因此各种新工艺的兼容性研究具有重要意义.本文研究了超浅结工艺中使用的锗预非晶化对镍硅(N iS i)金属栅功函数的影响.对具有不同剂... 随着超大规模集成电路技术的发展,CMOS器件的制备过程需要同时引入金属栅和超浅结等新的先进工艺技术,因此各种新工艺的兼容性研究具有重要意义.本文研究了超浅结工艺中使用的锗预非晶化对镍硅(N iS i)金属栅功函数的影响.对具有不同剂量Ge注入的N iS i金属栅MOS电容样品的研究表明,锗预非晶化采用的Ge注入对N iS i金属栅的功函数影响很小(小于0.03eV),而且Ge注入也不会导致氧化层中固定电荷以及氧化层和硅衬底之间界面态的增加.这些结果表明,在自对准的先进CMOS工艺中,N iS i金属栅工艺和锗预非晶化超浅结工艺可以互相兼容. 展开更多
关键词 金属栅 镍硅金属栅 功函数 超浅结 锗预非晶化
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NiSi/Si(001)声子模式对称性分析
13
作者 唐波 万里 +5 位作者 程新红 张学飞 任一民 徐大鹏 罗海军 黄运米 《温州大学学报(自然科学版)》 2009年第4期55-60,共6页
通过极化拉曼对以Si(001)为衬底、生长方向为NiSi[200]//Si[001]的NiSi薄膜材料的拉曼峰进行了声子模式的分组,确定实验得到的NiSi薄膜的六个拉曼峰分别属于三类声子模式.其中213cm-1、295cm-1和367cm-1处拉曼峰属于Ag对称性;196cm-1和2... 通过极化拉曼对以Si(001)为衬底、生长方向为NiSi[200]//Si[001]的NiSi薄膜材料的拉曼峰进行了声子模式的分组,确定实验得到的NiSi薄膜的六个拉曼峰分别属于三类声子模式.其中213cm-1、295cm-1和367cm-1处拉曼峰属于Ag对称性;196cm-1和254cm-1处拉曼峰属于B3g对称性;401cm-1处拉曼峰属于B1g或B2g对称性. 展开更多
关键词 nisi薄膜 拉曼光谱 极化 退火
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Experimental I-V and C-V Analysis of Schottky-Barrier Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors with Epitaxial NiSi2 Contacts and Dopant Segregation
14
作者 王翼泽 刘畅 +4 位作者 蔡剑辉 刘强 刘新科 俞文杰 赵清太 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第7期275-278,共4页
We present an experimental analysis of Schottky-barrier metal-oxide-semiconductor field effect transistors (SB- MOSFETs) fabricated on ultrathin body silicon-on-insulator substrates with a steep junction by the dopa... We present an experimental analysis of Schottky-barrier metal-oxide-semiconductor field effect transistors (SB- MOSFETs) fabricated on ultrathin body silicon-on-insulator substrates with a steep junction by the dopant implantation into the silicide process. The subthreshold swing of such SB-MOSFETs reaches 69mV/dec. Em- phasis is placed on the capacitance-voltage analysis of p-type SB-MOSFETs. According to the measurements of gate-to-source capacitance Cgs with respect to Vgs at various Vds, we find that a maximum occurs at the accumulation regime due to the most imbalanced charge distribution along the channel. At each Cgs peak, the difference between Vgs and Vds is equal to the Schottky barrier height (SBH) for NiSi2 on highly doped silicon, which indicates that the critical condition of channel pinching off is related with SBH for source/drain on chan- nel. The SBH for NiSi2 on highly doped silicon can affect the pinch-off voltage and the saturation current of SB-MOSFETs. 展开更多
关键词 MOSFET Experimental I-V and C-V Analysis of Schottky-Barrier Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors with Epitaxial nisi2 Contacts and Dopant Segregation
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3款不同功能的滤镜大解析 正午也能玩长曝NiSi ND2000解析
15
作者 黑桃 《影像视觉》 2013年第7期116-118,共3页
相机的数字滤镜可以实现一些柔光镜、星光镜等效果,然而很多滤镜是机身无法集成的——ND镜就是其中一款。滤镜是接在镜头前的高级定制的光学玻璃,不同的滤镜能够实现不同效果的拍摄,极大的丰富了摄影创作的趣味性。此次为大家带来的就... 相机的数字滤镜可以实现一些柔光镜、星光镜等效果,然而很多滤镜是机身无法集成的——ND镜就是其中一款。滤镜是接在镜头前的高级定制的光学玻璃,不同的滤镜能够实现不同效果的拍摄,极大的丰富了摄影创作的趣味性。此次为大家带来的就是这款NISi ND2000的试用体验。 展开更多
关键词 数字滤镜 nisi 解析 正午 光学玻璃 摄影创作 nisi 柔光镜
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玩滤镜,选圆形还是方片? NiSi F-STOPPER PRO 100方片滤镜快评
16
作者 杨学良 《影像视觉》 2014年第1期118-119,共2页
近日,耐司公司发布了旗下最新型号的方形滤镜系统——nisi f-stopper pro 100,该系统包括耐司全新开发的方形滤镜支架、nisi nd1000方形滤镜(100mm*100mm)、方形渐变滤镜(100mm*150mm)及方形偏光镜(100mm*100mm),通过转接... 近日,耐司公司发布了旗下最新型号的方形滤镜系统——nisi f-stopper pro 100,该系统包括耐司全新开发的方形滤镜支架、nisi nd1000方形滤镜(100mm*100mm)、方形渐变滤镜(100mm*150mm)及方形偏光镜(100mm*100mm),通过转接环适用于82mm口径以下的镜头。 展开更多
关键词 滤镜 方片 圆形 nisi 方形 偏光镜 转接环 系统
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低温浸入和尖峰快速热处理对NiSi生成的影响
17
作者 Eun-Ha Kim Hali Forstner +2 位作者 Norman Tam Sundar Ramamurthy Susan Felch 《集成电路应用》 2007年第3期58-62,共5页
自对准硅化物通常用于降低多晶硅栅的薄层电阻(Rs)和硅源/漏(S/D)区域的接触电阻。对于90nm以下的器件,S/D区域还要求是重掺杂的超浅结.以抑制短沟道效应并尽量减小结的Rs。Ni的硅化物(NiSi)与其它的常见硅化物(例如TiSi2和... 自对准硅化物通常用于降低多晶硅栅的薄层电阻(Rs)和硅源/漏(S/D)区域的接触电阻。对于90nm以下的器件,S/D区域还要求是重掺杂的超浅结.以抑制短沟道效应并尽量减小结的Rs。Ni的硅化物(NiSi)与其它的常见硅化物(例如TiSi2和CoSi2)相比,具有较低的生成温度和更小的硅消耗量.所以成为90nm以下器件的可选择材料。NiSi还具有与SiGe的超强兼容性。在先进器件结构的PMOSS/D区域,SiGe常被用于引入硅沟道内的应变。 展开更多
关键词 nisi 快速热处理 自对准硅化物 短沟道效应 浸入 低温 器件结构 SIGE
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高强韧低合金冷作模具钢7NiSi的应用
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作者 王邦杰 《机械工人(热加工)》 1994年第10期20-20,共1页
过去我厂冷作模具大都采用T8A,T10A、T12A钢,优点是比较经济,加工性好。缺点是淬透性比较差,耐磨性低,淬火易变形、容易崩刃,使用寿命短,一般用于负荷小,结构简单的模具。 Cr12、Cr12MoV钢淬透性好,变形量小,是常用的冷作模具材料,但含... 过去我厂冷作模具大都采用T8A,T10A、T12A钢,优点是比较经济,加工性好。缺点是淬透性比较差,耐磨性低,淬火易变形、容易崩刃,使用寿命短,一般用于负荷小,结构简单的模具。 Cr12、Cr12MoV钢淬透性好,变形量小,是常用的冷作模具材料,但含碳量较高,碳化物偏析大,可锻性差(强度大,可塑性差,变形抗力大,导热性差,变形温度范围较窄,锻造时难以控制)。 展开更多
关键词 低合金钢 冷作模具钢 7nisi 热处理
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掺Pt对Si(100)上形成的NiSi薄膜应力的影响(英文)
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作者 黄巍 茹国平 +4 位作者 Detavernier C Van Meirhaeghe R L 蒋玉龙 屈新萍 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期635-639,共5页
利用在线应力测试技术表征了掺入Pt后对镍硅化物薄膜应力性质的影响.通过改变NiSi薄膜中Pt含量以及控制热处理的升温、降温速率实时测量了薄膜应力,发现在Si(100)衬底上生长的纯NiSi薄膜和纯PtSi薄膜的室温应力主要是热应力,且分别为775... 利用在线应力测试技术表征了掺入Pt后对镍硅化物薄膜应力性质的影响.通过改变NiSi薄膜中Pt含量以及控制热处理的升温、降温速率实时测量了薄膜应力,发现在Si(100)衬底上生长的纯NiSi薄膜和纯PtSi薄膜的室温应力主要是热应力,且分别为775 MPa和1·31GPa ,而对于Ni1-xPtxSi合金硅化物薄膜,室温应力则随着Pt含量的增加而逐渐增大.应力随温度变化曲线的分析表明,Ni1-xPtxSi合金硅化物薄膜的应力驰豫温度随Pt含量的增加,从440℃(纯NiSi薄膜)升高到620℃(纯PtSi薄膜) .应力驰豫温度的变化影响了最终室温时的应力值. 展开更多
关键词 硅化镍 镍铂硅化物 应力
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Tb_(3)NiSi_(2)合金磁相变与磁热性能研究 被引量:2
20
作者 陈湘 倪超 赵明骅 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期169-176,共8页
依据X射线衍射(XRD)与等温磁化曲线和等磁场变温磁化曲线,主要研究了Tb_(3)NiSi_(2)合金相结构与磁性相变和磁热性能。XRD表明,采用800℃保温14天,然后炉冷至室温的热处理方法制备的R3NiSi2(R=Tb,Dy,Ho,Er)合金中,主相均为Gd3NiSi2型正... 依据X射线衍射(XRD)与等温磁化曲线和等磁场变温磁化曲线,主要研究了Tb_(3)NiSi_(2)合金相结构与磁性相变和磁热性能。XRD表明,采用800℃保温14天,然后炉冷至室温的热处理方法制备的R3NiSi2(R=Tb,Dy,Ho,Er)合金中,主相均为Gd3NiSi2型正交结构(空间群:Pnma,No.62)相,但杂相R5Si3含量存在差异,其规律是从Er到Tb,含量依次减少,Tb_(3)NiSi_(2)合金样品基本为一个单相,其相应晶格常数分别为a=1.1240(8)nm,b=0.41009(8)nm,c=1.12058(1)nm。等温磁化曲线显示在50~300 K温度范围内,Tb_(3)NiSi_(2)合金仅展现出铁磁-顺磁相变,并没有在130,82,66,53 K等观察到相关文献报道的多重的反常反铁磁态-铁磁态(AFM-FM)相变。0.01 T磁场下的磁化强度对温度求导曲线(d M/d T)和0~2 T磁场下的Arrott图结果证实合金铁磁-顺磁二级磁相变居里温度(Tc)=88 K。居里外斯定理拟合表明合金中Tb^(3+)粒子的有效磁矩为9.90μB(μB为玻尔磁子),同期望值μeff/Tb^(3+)=g(J(J+1))1/2=9.72μB基本一致。在磁热性方面,Tb_(3)NiSi_(2)合金在0~2 T磁场范围内,低场响应性较差,铁磁态分子的有效磁矩远低于顺磁分子有效磁矩,最大磁熵变(-ΔSM_(max))为3.2 J·kg^(-1)·K^(-1);在对应的半高宽温跨(δTFWHM)=35.5K范围内,相对制冷量为113 J·kg^(-1)。 展开更多
关键词 Tb3nisi2合金 磁相变 磁热效应
原文传递
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