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PCB非蚀刻促进附着性的处理技术
1
作者
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2012年第2期44-48,共5页
概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺(NEAP)和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。
关键词
超微细线路印制板
非蚀剂附着性促进(
neap
)工艺
蚀刻处理
有机硅烷层
下载PDF
职称材料
题名
PCB非蚀刻促进附着性的处理技术
1
作者
蔡积庆(译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2012年第2期44-48,共5页
文摘
概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺(NEAP)和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。
关键词
超微细线路印制板
非蚀剂附着性促进(
neap
)工艺
蚀刻处理
有机硅烷层
Keywords
Super fine pattern PCB
non-etching adhesion promoter(neap) process
Etching treatment
Organic silane layer
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
PCB非蚀刻促进附着性的处理技术
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2012
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