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PCB非蚀刻促进附着性的处理技术
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作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2012年第2期44-48,共5页
概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺(NEAP)和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。
关键词 超微细线路印制板 非蚀剂附着性促进(neap)工艺 蚀刻处理 有机硅烷层
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