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内爆和柱壳条件下无氧铜的层裂特性 被引量:2
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作者 李雪梅 汪小松 +2 位作者 王鹏来 卢敏 贾路峰 《爆炸与冲击》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期162-166,共5页
利用任意反射面位移干涉系统(DISAR)激光测速技术,成功地获得了滑移内爆加载和柱壳结构条件下无氧铜的内表面(自由面)速度剖面,并对其层裂特性进行了初步分析。结果表明:(1)在固定炸药和改变无氧铜圆管壁厚条件下,层裂片厚度δ随着圆管... 利用任意反射面位移干涉系统(DISAR)激光测速技术,成功地获得了滑移内爆加载和柱壳结构条件下无氧铜的内表面(自由面)速度剖面,并对其层裂特性进行了初步分析。结果表明:(1)在固定炸药和改变无氧铜圆管壁厚条件下,层裂片厚度δ随着圆管壁厚h的减小而增加;以圆管壁厚h为参照进行归一化,则相对层裂片厚度(δ/h)随相对装药厚度(he/h)的增大而增加,这种规律与以往对20钢的研究结果一致,但圆管发生层裂的临界条件,却显示出明显的材料相关性。(2)初步来看,无氧铜的层裂强度对结构的依赖性不明显,而与加载脉冲的幅值和宽度相关。(3)受无氧铜粘性和Taylor波衰减的影响,无氧铜的层裂强度随管壁厚度的增加而略有降低;同时,材料分散性也对此有一定影响。 展开更多
关键词 爆炸力学 层裂 DISAR 无氧铜 自由面粒子速度 滑移内爆
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无氧铜动态卸载行为的数值模拟 被引量:1
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作者 彭建祥 周显明 +3 位作者 宋萍 张林 王礼立 经福谦 《高压物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期361-364,共4页
分别利用Johnson-Cook(JC)本构模型和Steinberg-Cochran-Guinan(SCG)本构模型对无氧铜在10~20 GPa冲击压力下的卸载过程进行了数值模拟,与冲击-卸载实验结果比较表明,在这样的冲击压力下无氧铜的应变率效应仍然明显,JC模型对无氧铜的... 分别利用Johnson-Cook(JC)本构模型和Steinberg-Cochran-Guinan(SCG)本构模型对无氧铜在10~20 GPa冲击压力下的卸载过程进行了数值模拟,与冲击-卸载实验结果比较表明,在这样的冲击压力下无氧铜的应变率效应仍然明显,JC模型对无氧铜的动态卸载行为有较好的描述. 展开更多
关键词 爆炸力学 数值计算 无氧铜 JC模型 SCG模型
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高导无氧铜动态本构关系对于单轴冲击拉伸下空穴增长和失稳的影响 被引量:1
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作者 马东方 陈大年 +4 位作者 吴善幸 胡金伟 王焕然 贾存威 侯延军 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S2期74-79,共6页
对于高导无氧铜提出一种动态计算的空穴单元模型,由SHBP试验等得到的典型动态本构关系,用于描述空穴间基体的本构行为。此样本材料体积为一圆柱体,其中心包含一个椭球空穴,单元顶部施以轴向常速度加载。在不同应变率下,给出了采用J-C或... 对于高导无氧铜提出一种动态计算的空穴单元模型,由SHBP试验等得到的典型动态本构关系,用于描述空穴间基体的本构行为。此样本材料体积为一圆柱体,其中心包含一个椭球空穴,单元顶部施以轴向常速度加载。在不同应变率下,给出了采用J-C或Z-A本构关系的高导无氧铜中空穴增长到失稳的整个过程。文中讨论了空穴动态失稳的条件,并提出以空穴形状演化为判据。此判据导出与光滑杆冲击拉伸断裂应变一致的结果。计算结果显示,用J-C本构关系得出的空穴失稳早于用Z-A本构关系得出的空穴失稳,计算得出的空穴形状演化与准静态半经验公式估算的空穴形状演化在空穴增长一定阶段基本一致,然而,随着空穴失稳的发生,半经验公式不能预测空穴的动态失稳。 展开更多
关键词 空穴增长 空穴失稳 样本材料体积 动态加载 动态本构关系 高导无氧铜
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TC-436N/O测定仪在真空电子材料研究中的应用
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作者 胡浩松 江树儒 《真空电子技术》 2002年第3期27-29,共3页
介绍了TC 4 36N/O测定仪的结构、原理及其在真空电子材料中的应用 ,着重对无氧铜、Cr Cu合金中的N ,O气体含量测定 ,作了较多的论述。
关键词 真空电子材料 无氧铜 Cr-Cu合金 含氮量 含氧量
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Hopkinson拉杆试验的优化与高导无氧铜拉伸本构关系的确定 被引量:7
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作者 贾存威 侯延军 +3 位作者 陈大年 马东方 吴善幸 王焕然 《固体力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期57-63,共7页
为有效测量试件中的应力、应变及应变率,Hopkinson拉伸试验(TSHB)必须作优化分析,所进行的数值模拟涉及试件与杆件等连接对于实验结果的影响.为减小上升前沿、惯性效应且使试件处于一维应力及均匀应力与应变状态,优化的试件具有一定的... 为有效测量试件中的应力、应变及应变率,Hopkinson拉伸试验(TSHB)必须作优化分析,所进行的数值模拟涉及试件与杆件等连接对于实验结果的影响.为减小上升前沿、惯性效应且使试件处于一维应力及均匀应力与应变状态,优化的试件具有一定的长度与形状要求.对于高导无氧铜,由准静态试验及不同应变率与温度的优化TSHB试验得到一系列应力-应变曲线,并被拟合确定J-C及Z-A型动态本构模型.利用所确定的动态本构模型数值计算的反射与透射的应变在一定程度上与实验结果一致.文中强调指出,必须采用全过程数值模拟,对TSHB试验进行优化设计,并且对所确定的试件动态本构模型进行代入校核,再现实验结果. 展开更多
关键词 拉伸Hopkinson杆 优化 动态本构模型 试验 数值模拟 高导无氧铜
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重复多次激光喷丸强化高导无氧铜的数值研究 被引量:4
6
作者 王成 胡家诚 +1 位作者 许杨剑 王效贵 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2016年第9期165-174,共10页
通过对高导无氧(OFHC)铜的激光喷丸强化(LSP)过程进行数值模拟,研究了重复喷丸次数对LSP的残余应力场和凹坑的影响,并着重探讨了残余应力强化机理。结果表明,随着重复喷丸次数的增加,靶材的塑性变形和凹坑深度逐渐增大,残余压应力与靶... 通过对高导无氧(OFHC)铜的激光喷丸强化(LSP)过程进行数值模拟,研究了重复喷丸次数对LSP的残余应力场和凹坑的影响,并着重探讨了残余应力强化机理。结果表明,随着重复喷丸次数的增加,靶材的塑性变形和凹坑深度逐渐增大,残余压应力与靶材的流动应力均表现出趋于饱和的态势。相对于第三和第四次重复LSP,第二次重复LSP对残余应力大小与分布的影响最为显著。重复多次LSP后的残余压应力强化主要源自材料的硬化历史,前次LSP产生的残余应力对当前LSP过程的靶材硬化有一定抑制作用。 展开更多
关键词 激光技术 重复激光喷丸强化 高导无氧铜 残余应力 硬化历史
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