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FT中的OS失效及应对措施 被引量:1
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作者 张亚军 陈利新 《电子与封装》 2009年第8期9-11,共3页
科学技术的进步促使集成电路产业迅猛发展,"摩尔定律"还在继续着它的预言,集成电路变得日益"娇小",但单块硅芯片上所集成的晶体管数目却数量惊人,实现的功能更为强大,如何判断功能复杂的芯片是否实现预期的效果成... 科学技术的进步促使集成电路产业迅猛发展,"摩尔定律"还在继续着它的预言,集成电路变得日益"娇小",但单块硅芯片上所集成的晶体管数目却数量惊人,实现的功能更为强大,如何判断功能复杂的芯片是否实现预期的效果成为IC产业中非常重要的步骤。作为集成电路产业链中重要的一环:测试也是机遇和风险并存。FinalTest是集成电路投入市场前的重要环节,测试结果的真实性、可靠性将直接影响到供应商的销售利润及公司声誉。文章抛开那些复杂的测试项目,分析了FinalTest中常见的OS(Open/Short)失效案例及其应对措施。 展开更多
关键词 最终测试 开短路失效 质量分析
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