印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用

对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。

OSP膜面回流后发黑原因分析研究

文章从一种OSP膜面回流后发黑的表观入手，分析了铜面粗糙度，发黑元素分布，并结合OSP完成后存储环境异常、生产线制程异常等试验模拟，最终定性此次OSP膜面回流发黑产生的原因，同时从机理上说明了OSP成膜、破膜、变色的原理。

OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。

印制电路板有机可焊保护剂的研究进展

文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。

抗氧化表面处理问题改善对策研究

抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层,在加工过程中,容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。我公司针对问题,通过DOE实验,分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度,并提出相应改善对策。

选择性化学镍/金工艺的应用

本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。

二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究

印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成本。