外层前处理案例解析

电路板高密度化倾向,使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向,而线路等级75 m/75 m甚至更细密之线路板,已在多家PCB制造商批量生产。然而,由于外层前处理参数、方法、物料管控不当产生的外层良率降低及报废飙升,令众多业者痛心疾首,望板兴叹。本文通过对与外层前处理相关的案例进行解析及探讨,希望为同行业者带来有参考价值的资料。