TMS320F开发板的PCB设计与实现

阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线。研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考。

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析。对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的。

基于Altium Designer的数码管显示电路的PCB板设计

根据数码管现实电路的原理,并结合实例,介绍了在Altium Designer 6中进行数码管显示电路的PCB板设计的具体方法,从而使工程技术人员在实践中能够快速地提高设计效率。

Altium Designer技术在PCB板设计中的应用研究

随着科学技术的快速发展,计算机技术的开发与应用已涉及到了人类工作和生活的各个领域,尤其是在PBC板的设计方面,计算机技术已完全渗透进了相关设计的各个环节。该文以Altium Designer技术为基础,对Altium Designer技术的定义及功能进行了介绍,并对其在PBC板设计中的应用进行了分析。

开关电源PCB板的EMI抑制和抗干扰设计

开关电源常见于各种通信、控制等电子设备,广泛应用于军事、工业、医疗等领域,具有高效、轻巧以及可靠的特点。随着电子技术的快速发展,开关电源也在不断发展,行业对于电源性能的要求也越来越高,开关电源趋于高频化,但同时会产生一系列的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)问题。这些干扰可能对设备的正常运行、周围电子设备的性能稳定性以及电磁兼容性产生不利影响。基于此,简单讨论开关电源印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的EMI抑制和抗干扰设计意义,深入探讨设计要点,以供参考。

高速DSP系统PCB板可靠性设计

本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式。优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性。

印制板(PCB)平面变压器设计及应用进展

与传统变压器相比,平面变压器具有体积小、集成度高、一致性好等优点,因此有望在平面化、小型化电子器件中得到广泛应用。印制板式(PCB)平面变压器在平面变压器中占据着举足轻重的地位。通过其相关方面的介绍,讨论了PCB平面变压器的结构和优势,分析了材料和器件设计的关系以及它的发展前景。

Protel PCB 99SE电路板设计规则探讨和应用

叙述ProtelPCB99SE电路板设计制作的最主要的设计规则、制作程序步骤,避开一些不必遵循的规则,简捷而成功地设计和制作出了电路板,达到事半功倍的效果,并极大地提高了初学者的学习兴趣和信心。

高速DSP系统的PCB板设计研究

介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及基于信号完整性设计应注意的几个问题,包括电源线设计、地线设计、阻抗匹配端接技术。测试结果表明,该设计方案可靠、合理,很好地解决了系统的信号完整性问题。

可制造性设计规范融入高职院校“电子线路制图与制版”课程改革实践

“电子线路制图与制版”是高职院校培养电子信息行业应用型印制电路板(PCB)设计人才的重要课程,应紧密对接印制电路板可制造性设计标准及工艺规范要求,在教学设计和实施过程无痕渗透规范意识、工匠精神,通过混合式教学融规范、拓展工程实训育规范,提升学生PCB可制造性设计规范意识和实践能力。

多通道高速ADC电路PCB设计技术浅谈

ADC是将模拟信号转换为数字信号的芯片,它在电路系统中的作用决定了它必然和其它大量数字电路一起使用,所以在其PCB设计中除了需要考虑一般PCB设计中要注意的问题之外,还要在多方面引起特别注意,尤其是在高速应用中[1]。本文就针对多通道高速ADC电路设计的特点,以E2V公司的EV10AQ190芯片为例,重点讨论了包含多通道高速ADC的硬件电路设计中印刷电路板布局时所必须引起注意的问题,包括数字地和模拟地,数字电源和模拟电源的处理,ADC输入信号的隔离问题,采样时钟的处理和输出信号的阻抗匹配等问题[2]。

基于EDA的方波三角波函数发生器设计及PCB制作

随着电子技术的迅猛发展,新技术革命的教学改革的不断深入,电子设计自动化技术运用而生,使得电子线路的设计人员能在计算机上完成电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直到印刷电路板的自动设计,提高了电工电子开发的效率和周期。本文就是利用Multisim8仿真设计一个方波三角波函数发生器的电路着手,介绍了仿真设计过程及生成网络表后再利用protel99SE的PCB制板过程。

板对板高速信号连接器对印制电路板及组装的挑战和解决方案

板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善和PCBA焊接可靠性提升方面的实验测试验证,找到合适的解决方案。通过对连接器对应PCB的盘中孔(VIPPO)焊盘和非盘中孔焊盘混合设计,以及VIPPO加背钻设计对PCBA表面焊接的挑战,影响及其可靠性进行深入研究;并探讨了混合VIPPO焊盘的PCB设计生产优化思路,PCB质量检测方式和PCBA焊接可靠性提升方面的实验及其接受标准。本研究采用了一系列实验和测试方法,包括PCB设计参数优化、材料选配及其加工工艺改进以及可靠性测试等,以验证连接器焊接在PCB中的可靠性和稳定性。研究结果表明,通过PCB设计和加工优化来促进PCBA焊接可靠性提升,显著提高整体系统的可靠性和稳定性,从而满足服务器主板和GPU模块互连的可靠性。本研究为此连接器在电子设备中的应用提供了实验方法和参考数据,对于服务器的PCB的设计和制作提供指引,对提升PCBA可靠性具有重要的参考意义.

PCB自动布线算法介绍

讨论了PCB自动设计中版面图形数据组织和障碍数的建立,比较了链表、二叉树、四维二叉树3种结构的特点。介绍了PCB自动设计 中分解算法、图形相交算法及其在图形数据处理中的应用。

新型大面积PCB光刻投影物镜设计

针对大面积且高密度PCB光刻,利用ZEMAX光学设计软件,设计了一种8片式光刻投影物镜。该物镜采用对称双高斯结构,放大倍率为-1,数值孔径NA=0.06,单次曝光面积Φ=80mm,具有优于7μm的分辨力和120μm的焦深。通过对该镜头进行公差分析,表明最紧公差为部分元件倾斜要小于0.017°。用MonteCarlo方法模拟了制造50组镜头的成像质量,得到在空间频率72line/mm处,90%的镜头的MTF>0.58,因此加工装配时能保证90%以上的成品率。

一种基于布局布线协同的PCB设计算法

针对印刷电路板(PCB)设计中布局造成散热性差和布线造成抗噪声性差,导致PCB的抗干扰性弱的问题,提出一种布局布线协同算法,基于元胞自动机思想,以温度为基准,对元件进行位置调动,使元件的放置符合演化规则的定态要求,从而使布局的散热性能达到要求,同时运用优化蚁群算法对当前布局以路径最短及通孔数最小化为目标进行布线,并评价其抗噪声性能。实验结果表明,从散热性方面调整布局,散热性能提高14%左右,从抗噪声性能方面考虑布线,平均路径长度与通孔数下降明显,PCB板的总平均温度降低14%左右。

具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨

印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术。

可制造性分析技术在PCB设计中的应用

针对电子产品向小型化、高密度和高速度发展及PCB设计复杂程度大大增加的趋势,该文在PCB设计中引入可制造性分析技术,并在项目中进行可制造性分析应用。在设计阶段尽可能多的发现并解决了生产阶段才能暴露的质量问题,提高了PCB设计的一次成功率,降低了生产成本,缩短了产品的研制周期。