在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析。对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的。

载有RFID的PCB设计实现

分析现有PCB载RFID标签天线设计的不足,根据终端短路短截线对天线进行感性加载的原理,在PCB板边缘进行微小面积的净空,并利用GND层设计RFID标签天线。通过测试发现,该PCB载RFID标签具有小型化、低成本、读写距离远,可多标签识读的特点,可完成大多数PCB产品应用场景下进行全生命流程的跟踪。基于RFID技术的智能PCB对产品的智能制造和精细化管理提供非常重要的作用。

实现PCB成品、半成品的精准成本核算

从企业的管理会计的角度来看,精准的成本核算对企业的运营与发展有着重要的指导作用。而PCB行业产品多样、制程多变、工艺复杂等特点,决定了产成品、半成品的成本核算的复杂与繁琐。本文结合企业特点与产品特点,总结出一套有效的成本核算思路,借此实现产品的不同工序,不同内层,不同工艺的精确成本计算,进而指导企业的管理思路、提升企业的管理水平。

PCB拼板设计过程中的成本考虑

文章涉及的PCB拼板是指PCB设计时所做的拼板。一个优化的拼板尺寸应使PCB在制做生产拼板时,能够获得尽可能高的板材利用率,因而获得较低的PCB价格。这里主要讨论在如何通过控制拼板上所加边条、PCB单元数量、PCB单元排列方式、拼板方式等来实现优化的拼板尺寸,从而达到降低PCB成本的目的。

关于PCB制造过程成本管理系统的探讨

身为PCB制造产业里的一员,多年来深切的感受到了PCB制造利润空间的压缩和成本控制的压力。关于PCB的成本问题,从来也是从业者一直在深度探讨,却鲜有固定的范本可供复制,虽然保密是关键原因,但由于PCB的流程长长,产品种类多多,确实难以以一概全。什么样的系统以及什么样的成本运作方案,可以让管理者对每一个产品的理论成本和实际产生成本可以一目了然,做到实时的成本查询而不是事后财务均摊成本呢?本文将从如何实现成本实时体现着手,借用Oracle ERP(enterpriseresource plan)的BOM(Bill of material)模块,讨论一种可行性的方法。

基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析

浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。

压印图形的PCB制造技术

介绍一种模仿光盘制作的压印图形技术,用于高密度互连印制板制作,这种新颖生产技术可适应产品高密度与低成本要求。

环境管理及其对PCB成本控制的影响

主要探讨环境管理的原则和精神、环境管理成本以及其对建立和实施环境管理体系的组织运营成本的影响,特别是对PCB制造企业的成本控制的影响。

PCB报价快速成本分析

文章着眼于对市场信息的快速反应,力求通过研究快速的PCB工程资料设计方法达到快速提供报价成本分析的目的。通过对工程资料设计规则和成本计算规则的分析研究,将两者有机结合起来。根据成本计算规则分析简化工程资料设计,通过分析工程资料设计规则,建立优化程序,有针对性地简化工程资料设计。从而实现由快速的工程资料设计建立成本构成,再由成本构成快速产生成本分析报告。文章的创新点在于,基于成本计算规则研究建立快速的工程资料设计方法并开发相应的应用系统,从而快速实现成本明细分析,满足对市场信息的快速反应需求。

如何降低PCB光板测试成本

随着PCB日益向薄、小、高密度方向发展,PCB生产过程中对品质的要求变得越来越高。测试作为筛检出不良板,提高品质的重要手段,其在PCB制程中的重要性已逾发重要,测试成本所占比重日益增加。如何降低测试成本,提高测试效率,提升PCB的竞争力,已成为众多PCB生产商的重要课题。

中国PCB行业状况与挑战

文章概述了信息产业在国民经济中的重要地位,信息产业需要PCB工业持续发展。同时指出PCB工业面临着三大挑战。

简述PCB企业成本节约方法

21世纪的中国企业,受到来自于成本控制的诸多压力,企业要着眼实体的长远发展与生存,就必须从企业管理中的各个环节进行各项投资与产出成本的节约,助推企业稳健及可持续发展。

通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑

文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料。通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求。随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络设备公司对PCB材料的Dk/Df值及铜箔粗糙度(电性能)提出了越来越高的要求,以达到减少插损的目的。同时,为了提高产品的价格竞争优势,对于材料的成本控制也有越来越多的考虑。基于我们在设计过程中的PCB材料选择经验,这里主要探讨在PCB设计过程中,如何选择出既能满足产品信号完整性需求又具备成本优势的PCB材料。

印制电路板沉铜工艺降本增效研究及应用

本文介绍了一种降本增效的工艺技术,用于印制电路板沉铜生产。该技术解决了行业中金属钯流失浪费的问题,具有显著的成本优势和环保效益。文章重点介绍了该技术的生产方案和控制点,强调了其与现有工艺技术的不同之处。此外,该技术还能减少水洗缸内的槽泥沉积,对缸体的保养清洁有利。这是一项非常有价值的降本增效的优良工艺技术。

降低样板制造成本的软件系统

利用软件可以自动地发现、修改原理图和布线层之间的差异,减少错误和实验的时间。电子设计工程师可以发现由于在CAE和CAD数据之间的差异所引发的问题,从而满足印制电路板(printedcircuitboard简称PCB)的设计要求。

军用印制电路板成本定价模型研究

文章通过对印制电路板的构成及特点进行了分析,从价格管理与工艺特征相结合的视角出发,提出了一种基于军用印制电路板产品特征的成本定价模型。该模型的建立有利于印制电路板企业更精细化的成本核算信息和更深层次挖掘成本潜力,推动从成本定价到营销价格的跨越,推动现实交易的达成。

新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发

传统的FR-4材料制造成本低、加工性好,但不适于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险;而目前市面上的无铅FR-4则存在制造成本高、在PCB加工时难以进行冲孔和钻孔等缺点。基于以上情况,本文介绍一种新型低成本的、PCB加工性良好的、适用于无铅制程的FR-4覆铜板材料。

覆铜板的采购策略与生产运作成本变化之规律探索

成本控制是线路板生产中的一个最重要的环节,也关系到大多数线路板厂的利润状况,甚至是生死存亡的重要工作内容。成本控制是任何一家线路板厂都不得不考虑的问题。生产线路板所需的最重要的也是占成本最大的一种物料---板料,其采购成本相信许多线路板厂都在头疼的事情。板料价格的涨跌、交期的快慢,直接影响了线路板厂的采购决策、库存方案、以及生产制造的品质管控等等,也影响到线路板厂的整体运营水平和利润率。面对涨价,是忍让接受、还是积极换料?如何去平衡其中的关系?本文给出了一些研究结果和方案,希望广大线路板厂的决策层们读后能有所收获。

2016年印制电路技术热点

从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。

印制板生产物料成本节约的5R方法

针对生产过程中的物料消耗,采用5R法开展印制板生产成本节约活动,是一种具体的、行之有效的途径。