基于Altium Designer的数码管显示电路的PCB板设计

根据数码管现实电路的原理,并结合实例,介绍了在Altium Designer 6中进行数码管显示电路的PCB板设计的具体方法,从而使工程技术人员在实践中能够快速地提高设计效率。

Altium Designer技术在PCB板设计中的应用研究

随着科学技术的快速发展,计算机技术的开发与应用已涉及到了人类工作和生活的各个领域,尤其是在PBC板的设计方面,计算机技术已完全渗透进了相关设计的各个环节。该文以Altium Designer技术为基础,对Altium Designer技术的定义及功能进行了介绍,并对其在PBC板设计中的应用进行了分析。

立创EDA结合Altium Designer快速完成PCB设计思路

详细介绍一种基于立创EDA结合Altium Designer快速完成PCB设计的思路,使得设计美观且高效。该设计的具体步骤是先利用立创EDA设计原理图、生成PCB图、导入Altium Designer生成原理图库及封装库,再利用Altium Designer完成PCB设计。

Altium Designer的一些PCB外观优化方案

针对Altium Designer初学者使用此软件时修改PCB板外形、为板子添加自己喜爱的LOGO和PCB封装添加3D模型提供了一些方案,优化PCB外观,增加板子的可靠性,确保元器件在空间上互不干涉,PCB与产品包装外壳空间不形成干涉。

高速PCB传输线信号完整性设计要点研究

为了解决高密度、集成化高速PCB中传输线因走线空间有限,走线设计不当所带来的信号完整性问题,采用理论分析、经验值设计、仿真分析的手段对8层高速PCB设计进行研究.分析高速PCB走线设计对传输线反射、串扰等信号完整性问题的影响.在PCB布线完成后,通过SI⁃wave软件仿真对PCB传输线线宽、线间距和阻抗值大小对信号完整性的影响进行研究,验证设计经验值3 W间距和50Ω阻抗的可靠性.指导PCB信号走线设计,达到信号的完整性,以期为实际工程实践应用提供参考和借鉴.

嵌入式系统中PCB设计的EDA自动化流程优化

针对嵌入式系统中的PCB设计,探讨了EDA(电子设计自动化)工具在优化自动化设计流程中的应用。首先,分析了嵌入式系统中PCB设计的特点及其在自动化设计流程中面临的挑战。然后,着重讨论了利用EDA工具进行设计流程优化的方法,包括设计自动化、流程简化、错误检测与修正机制。还提出了一种基于EDA工具的集成化设计环境,旨在提高设计效率和准确性,减少人为错误。

TMS320F开发板的PCB设计与实现

阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线。研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考。

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

基于响应曲面法的PCB/WCF改性沥青混合料优化设计

为改善废轮胎热解炭黑(PCB)改性沥青混合料的水稳定性,利用废弃鸡羽毛(WCF)的羊毛状纤维有益于沥青混合料水稳定性提升的特点,制备了AC-13 PCB/WCF改性沥青混合料。首先通过激光粒度仪,扫描电子显微镜与能谱仪分析了PCB与WCF的微观形貌与表面化学元素分布。然后基于响应曲面法(RSM)设计了PCB掺量、WCF掺量以及油石比对沥青混合料AC-13的空隙率、马歇尔稳定度以及冻融劈裂抗拉强度比影响的试验方案。最后通过方差分析(ANOVA)方法研究了3个自变量及其交互作用对沥青混合料的空隙率、马歇尔稳定度以及冻融劈裂抗拉强度比的影响,并建立了PCB/WCF改性沥青混合料AC-13性能预测模型。结果表明:PCB的粒径分布集中在197~358 nm,表面灰分会降低PCB与沥青的相容性;WCF羽轴两侧的羽片呈扇状分布,主要化学元素为碳、氮、氧、硫。由优化模型获得的PCB/WCF改性沥青混合料AC-13最佳优化参数为,PCB掺量0.52%,WCF掺量0.36%以及油石比5.5%;对应预测值为空隙率3.85%,马歇尔稳定度11.79 kN以及冻融劈裂抗拉强度比84.56%;基于最优参数配合比制备的PCB/WCF改性沥青混合料AC-13验证试验结果为空隙率3.69%,马歇尔稳定度11.6 kN以及冻融劈裂抗拉强度比84.9%,且都在95%置信区间内,表明模型具有较好的预测能力;优化设计的PCB/WCF改性沥青混合料AC-13的预测值和试验验证值均满足中国改性沥青混合料的性能要求。

在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析。对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的。

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响。分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础。

边界扫描技术在PCB可测性设计中的应用

运用边界扫描技术,对PCB可测性设计进行了研究,给出了具体实现方法,并实现几种电路板的可测性设计。结果证明该方法有效缩短了电路板开发周期,降低了维修测试费用,具有较大的实用价值。

PCB的布线设计及抗干扰技术

提出了在PCB板电路设计中的工艺设计和抗干扰的有效方法,如何正确设计印制电路板组件布局和选择布线方向的改进,以便满足PCB板抑制干扰和噪声的设计要求。

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。

印制板(PCB)平面变压器设计及应用进展

与传统变压器相比,平面变压器具有体积小、集成度高、一致性好等优点,因此有望在平面化、小型化电子器件中得到广泛应用。印制板式(PCB)平面变压器在平面变压器中占据着举足轻重的地位。通过其相关方面的介绍,讨论了PCB平面变压器的结构和优势,分析了材料和器件设计的关系以及它的发展前景。

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence_Allegro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具对设计的高速14位ADC/DAC应用系统实例进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法。讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台。基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨。

PCB设计流程的改进研究

为更好地适应集成电路产业的高速发展,针对传统的印刷电路板设计方法进行了改进,引入中心库并对其进行优化,同时在原理图设计和印刷电路板设计之间引入了一个公共数据库。实验结果表明:该方法在缩短印刷电路板的设计周期和降低设计成本方面有明显改善。

EMCCD电荷倍增驱动电路分析与PCB设计

电子倍增CCD(Electron-Multiplying CCD,EMCCD)的电荷倍增驱动电路是实现这类CCD器件片上增益功能的关键。介绍了TC285SPD电荷倍增驱动器的参考电路的结构,详细分析其电路原理,并对该电路进行了PSpice仿真分析。对电荷倍增驱动电路的3种不同的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)布局布线方案进行了实际测试,分析了存在的问题,找到了该电路PCB设计的正确方法。

一种PCB的寄生参数提取模型及优化设计

为改善印刷电路板线路的电磁干扰性能,提出了一种半桥准谐振变换器印刷电路板寄生参数的提取及优化的方法;该方法主要分析了此类印刷电路板设计中,如何采取合理地进行布局和正确地设置平行线的间距与线宽,隔离噪音敏感的组件,以减少电磁干扰,并通过仿真确保电路的物理结果与原理设计的一致性;仿真结果验证了该分析方法能够有效地降低半桥准谐振变换器印刷电路板上的电磁干扰噪声水平,从而可以缩短设计周期并提高产品的质量。