PCB钻床超高速电主轴特点及关键技术分析

基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板行业超高速电主轴的使用提供指导。

高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究

导通孔的阻抗对信号完整性的影响不可忽略,实践发现差分孔阻抗对高速互连电路的信号完整性有较大的影响。文章通过导通孔的影响因素分析和试验方案评估,改善孔阻抗可以从三个方面进行:孔径、焊盘和反焊盘。而且,在研究实践中把高速PCB孔设计和制造工艺相结合,创新性地把控深钻技术应用到导通孔设计,给出了差分孔阻抗优化的解决方案。本文通过理论分析和PCB测试验证了优化设计的有效性。

中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)

对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。

国产印制板数控钻铣床的发展思考

随着我国电子制造业和PCB行业的快速发展,对电子制造装备提出越来越高的要求,印制电路板数控钻铣床向着高速、高精度、高可靠性、智能化、灵活性化、集成化的发展趋势越来越明显,其平台体系更加开放,产品配套供应更加专业、标准,从中可以清楚地看出我国印制板数控钻铣床的问题和差距以及我国今后的基本发展思路。