基于PADS Layout的PCB Layout教学研究

针对应用型高校学生学习《电子线路CAD》或《PCB设计》等课程PCB设计与Layout内容普遍难于掌握的情况,本人以从事多年电子企业产品硬件设计与高校教学工作中摸索出一套较好的解决方法。提出了将PCBLayout描图结合常规学习过程与方法的教学,大大降低了学生学习难度,激发了学习兴趣,促进了PCBLayout能力培养。此为PCB设计课程教学方法的一个创新点,符合应用型高校电子信息类专业人才培养的需要,具有推广的价值。

TMS320F开发板的PCB设计与实现

阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线。研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考。

电子仪器PCB设计中EMC技术的应用

以数码录音机设计为例,介绍应用PROTEL99SE软件进行PCB布板设计的方法,对PCB设计中的电磁兼容性、信号完整性和电源完整性、热设计以及静电放电防护等技术问题进行论述。通过对应用EM78860微处理器、DL16521数字信号处理器进行数码设备设计过程的介绍,给出电子仪器产品PCB设计的优化建议。

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。

基于SI的数字电路PCB高速设计

随着集成电路输出开关速度的提高以及PCB板密度增加,如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性(SI)问题,已经成为当今PCB设计业界中一个新的热门课题。文中从SI的主要影响入手,结合实例,分类分析高速数字电路设计中可能出现的延迟、反射、串扰、SSN和EMI等SI问题,并提出相应的解决方案。

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。

一种保护装置BUCK开关电源的PCB优化设计方法

小容量开关电源在继电保护装置的单板芯片供电上大量使用,其性能及稳定性直接决定了装置运行的稳定性。通过分析同步降压型BUCK开关电源的等效模型,阐述脉动电流在地平面上传输对系统的影响,提出了抑制BUCK电源干扰的PCB布局优化设计方法。实际应用证明,该方法可有效提高板件输出电压的稳定性,实用性较强。

基于子结构方法的PCB板支撑布局优化

根据PCB板结构的特点,利用自由度凝聚技术给出了元器件模型的自由度凝聚方法,并在此基础上利用子结构安装技术给出了PCB板支撑布局优化建模方法。该方法大大缩减了结构优化分析自由度的数量,并便于实现元器件组件计算结果的重用。提出了支撑点与PCB板节点不重合时的解决方法。利用遗传算法和ANSYS二次开发技术相结合,开发了支撑布局优化求解程序。优化算例结果表明该优化方法是有效的和可行的。

高速PCB板的EMI设计导则

对PCB板进行电磁兼容设计以减少辐射是使产品满足标准要求最重要的一步。文章即从设计的角度介绍一些电磁兼容设计的方法、经验和导则,对高速电路的设计有很好的帮助。

射频电路PCB设计

介绍了采用PROTEL99SE进行射频电路PCB设计的设计流程,为了保证电路的性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的。

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。

高速混合PCB板的电磁兼容性设计

结合PCB设计的经验,首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题,接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容性设计原则和方法。

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EM I干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术。

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题,分析了PCB电路中布线出现的电磁干扰问题。从单线、多导体线及元器件的布局和走线出发,给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范。PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。

对高频PCB设计的研究

基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。

高速电路PCB设计中增强电磁兼容性的方法

电磁兼容性是电路设计中的一个重要问题。文章从叠层、布局以及布线等方面,提出了高速PCB设计过程中增强电磁兼容性的方法,以优化高速电路PCB设计及缩短产品的开发周期。

PCB布局和布线的设计技巧

浅谈PCB板在布局和布线方面的设计技巧和对一些不合理现象的处理方法。

基于PADS 2007的PCB设计

目前主流的PCB设计是通过EDA软件完成的,本文通过一个PCB设计实例介绍业界领先的PCB设计软件PADS2007、设计流程及设计效果。

高速混合PCB板的电磁兼容性设计

高速混合PCB的电磁兼容性设计首要解决合理安排布局布线和接地问题。分析基频和高频谐波、信号上升或下降速率,电路的等效分布参数,传导耦合、辐射耦合和不匹配线的辐射、串音干扰等。根据板层、电源平面、时钟电路和高频电路的布线原则进行布局布线。接地选择单点或多点接地。

基于边界规整的矩形PCB排样优化算法

随着国内电子行业的快速发展,国内各厂商对PCB的需求量与日俱增,材料价格上涨较快,如何尽可能地提高母板板材利用率、子板规整率和类聚度已经成为各PCB制造厂商急需解决的问题,提出了一种基于边界规整的矩形PCB排样算法。算法基于对PCB子板边界规整度和类聚度进行表征,与板材利用率进行加权构造出优化目标函数并使用差分进化算法对排样序列进行优化。实验表明,算法在PCB排样的板材利用率、子板规整率和类聚度的综合效果上有较大提高。