PCB型Rogowski线圈的可靠性研究

PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。

电涡流检测系统的仿真分析与实验研究

设计了一个EC-AMR电涡流检测系统。运用基于有限元分析法的COMSOL软件对影响检测结果的主要因素进行仿真分析,并将结果应用于实验中。实验选择异向磁阻三轴磁场传感器HMC1043感应空间磁场的变化,由STM32处理器进行数据采集、处理与显示,实现了铝板表面微小缺陷的高灵敏、显著检测。