PCB焊点表面三维质量检测方法

为了提高炉后印刷电路板（PCB）焊点质量检测过程的效率、精确度和可靠性,提出了一种单目视觉三维检测方法。首先对已知高度的焊锡表面进行灰度标定,并通过实验获取焊锡材质的相关参数;然后基于建立的光照反射模型推导出高度计算方程,结合标定所得参数,计算初始点的高度;最后基于高度计算方程逐像素迭加获取焊点表面的高度信息,还原焊点表面三维形貌。基于所提方法进行实验表明,电容焊点最长检测时长均小于0.5 s,集成电路焊点最长检测时长均小于1.5 s;与激光三角法的测量结果比较发现,在相同位置采样的实际高度范围为0.436~1.601 mm的10组测量点中,其最大误差为0.119 mm,与实际高度的偏差小于±4%,测量精度达到0.12 mm级别。实验分析结果验证了方法的有效性。

基于机器视觉PCB焊点质量检测研究

针对印刷电路板(PCB)焊点质量检测过程中出现的准确率和智能化问题,提出了一种基于特征提取和支持向量机(SVM)分类的PCB焊点质量检测方法,首先,采集焊点图像,运用基于熵的3阈值方法分割焊点图像,然后提取焊点形状、纹理、三维特征,最后运用SVM分类完成焊锡过量、焊锡合适、焊锡少量三种类型的识别。结果表明,该方法具有较高的准确率。

染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用

在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。

疾控中心微生物检验对医院感染防控的效果评价

分析疾控中心微生物检验对医院感染防控的应用效果。选取青岛市即墨区中心医院于2022年3月-2023年3月收治的140例住院患者为研究对象,以随机数字表法将其分为对照组(n=70例)和观察组(n=70例),对照组采取常规感染控制,观察组采用联合疾控中心行微生物检验,比较两组患者相关指标的变化情况。结果显示,观察组的样本检验质量和检验操作评分均明显高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。两组患者中度感染发生率相比较,无统计学差异(P>0.05),观察组轻度感染发生率低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。研究发现,在医院感染防控中引入疾控中心微生物检验,能够显著提升防控质量,预防医院感染的发生,降低感染程度,可推广。

（2D）2LDA和支持向量机在PCB焊点检测中的应用

在现代印刷电路板生产过程中,焊点质量检测是其中的一个重要组成部分。然而随着电子元器件封装的不断小型化,焊点质量检测也变得越来越具有挑战性,传统的依靠人工检测的方式已经越来越不能满足实际生产的需要,同时,基于图像处理与人工智能的自动光学检测技术在焊点质量检测中得到越来越广泛的应用。在此提出一种将双方向二维线性判别分析和支持向量机相结合的焊点质量自动光学检测方法。实验结果表明,该方法能够取得良好的识别效果。

X-RAY检测技术在PCB板中的应用

该文针对PCB板中元器件多样化存在的一些焊点质量检测难点及不同检测条件的限制,简明扼要地介绍X-ray检测技术的原理,通过对常见器件种类缺陷图片检测分析,总结出各种缺陷在检测时的注意事项,提出最优检测流程,从而提高缺陷检测能力。

印刷电路板无铅焊点假焊的检测

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%。

薄钢板点焊接头超声信号分析

采用水浸超声聚焦直入射法对镀锌薄钢板点焊接头进行了质量评价。详细分析了点焊接头的A扫描信号、B扫描及C扫描图像特征,探讨了沿焊核直径B扫描评价焊点质量方法的可行性。研究结果表明,采用这种方法不但可以定性评价虚焊接头与完好接头,还可以定量计算出上下表面压痕深度及熔核直径。对比沿焊核直径B扫描图像与横截面的金相图像,两者吻合较好,证实了检测结果的准确性。

基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上 ,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法 ,并对该技术的研究意义。

基于染料渗透试验的BGA焊点失效分析

对基于染料渗透试验的球栅阵列(BGA)焊点检测方法进行了阐述,通过试验,利用焊点失效模型和焊点开裂面积占比图分析了BGA焊点失效原因并提出改进意见,试验表明,染料渗透试验能全面地反映出BGA焊点的实际质量情况,是一种有效的焊点质量分析技术,能为产品后续的研发或质量改进提供参考。

X射线焊点无损检测技术的现状与发展

简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析,推荐出各类检测技术适应范围。

基于LabVIEW的SMT焊点质量信息视觉检测系统

根据SMT焊点质量信息检测的焊点形态理论,通过对SMT焊点图像处理分析,设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统,有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务,具有较强的扩展性。

BGA焊点检测与失效分析技术

BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息,并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合,提供了基板侧和元件侧焊点界面的详细信息,可以描述发生在BGA中绝大多数的焊点缺陷及异常,有助于查到导致BGA失败的根本原因。

基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。

基于超声A扫的不等厚两层板点焊质量检测模型研究

为保证汽车焊装可靠性及整车安全性,采用常规超声A扫,首先给出不等厚两层板点焊熔核尺寸数学计算模型;然后建立不等厚两层板电阻点焊超声无损检测的有限元仿真模型,研究不等板厚两层板中板厚的变化对焊点熔核直径计算结果的影响规律;最后,进行了低碳钢车身不等板厚两层板焊点超声无损检测试验.试验结果验证了点焊超声无损检测数学模型和有限元模型的正确性.

车身外观焊点焊接质量检测与控制分析

焊接工艺是汽车白车身生产过程中经常用到的工艺,其在汽车四大生产工艺中占据重要位置,也是衡量一个车企整体生产工艺水平的重要标志,其焊接质量的好坏不但决定着汽车的安全性能,也与汽车外观的美观性息息相关。其中在整车个白车身焊接过程中,点焊工艺又是应用最多的一种焊接工艺,本文通过在汽车车身点焊工作过程中所学习到的一些焊接方法和部分专业知识,从点焊的工艺特点、质量控制手段、质量检测手段等方面来探讨和分析白车身点焊过程中其外观焊点的质量控制手段及方法。

基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究

研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系。结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的办法。

斜拉桥PK断面钢-混结合段RPC浇筑工艺试验研究

为研究大跨度斜拉桥PK断面钢-混结合段RPC浇筑工艺的可行性,采用1∶1的局部模型试验方法对RPC浇筑工艺及结构施工质量进行评估.通过锤击、超声波与取芯相结合的方法对钢混结合段模型进行实测与分析.研究结果表明,模型局部区域存在不密实、孔洞,并且少量核心混凝土与钢板黏结不良,其主要原因是由于浇筑工艺不能完全适应钢-混结合段的复杂结构与RPC的工作性能欠佳所致.通过试验研究提出了对PK钢混结合段RPC浇筑工艺的改进方法及建议,有望提高结合段的施工质量及后期运营的耐久性,具有较好的推广价值.