基于智能优化算法的PCB板电子元件条件热布局优化及仿真分析

针对PCB板电子元件的热布局优化问题提出一种基于智能优化算法的方法,对PCB板电子元件的热特性进行分析及建模,对其条件热布局的目标函数和约束条件进行限制,将智能优化算法引入热布局优化过程中,求得最优的元件布局方案,采用蚁群算法,通过对比实验验证方法的有效性,此结果对提高PCB板电子元件的热性能具有重要的理论和实际意义,可为同类问题的研究提供参考。

Electronics Workbench公司PCB自动布局布线工具

Electronics Workbench公司发布Ultiboard8和Ultiroute8，增强了两个产品之间的相互集成，通过实时调用自动布线引擎，对已有布线自动生成“橡皮筋导索”，从而即使在元件已经连接到铜连接线之后也可让用户对元件进行推挤。两个产品与Multica和Multisim8各个变体的功能性完全兼容，允许用户创建单个原理图和PCB而支持多种产品变体。

RS Components发布具三维功能的DesignSpark PCB升级版

RSComponents宣布推出其免费印制电路板（PCB）设计软件包DesignSpark PCB第二版。在与Number One Systems合作的情况下，DesignSpark PCB的新特性包括PCB布局的独特三维可视化以及提升的资料库管理功能。

RS Components隆重推出DesignSpark PCB第四版

RSComponents公司日前宣布其创新发展项目取得重大新进展，该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。RS技术解决方案免费套件的最新创新成果专为工程师提供电子设计环节的全方位支持。包括DesignSparkPCB第四版和ModelSource。

电子产品PCB双面板手工焊接问题与处理方法

电子产品作为高精度产品,在科学技术高速发展的背景下,对其质量要求愈发严格。焊接是其生产制造中的核心环节,PCB双面板作为印刷电路板,肩负着为电子产品其他电子元器件提供电气连接的核心功能。当前,主要的焊接方式为手工焊接工艺,出现焊接问题的频率较高。以电子产品PCB双面板手工焊接问题其根本原因为切入点,重点分析了手工焊接问题相应处理方法。

PCB标准热图像建立的相关问题研究

故障诊断的首要工作是建立PCB标准热图像,研究了在建立标准热图像过程中样本热图像的处理方法,并提出了采用主成分分析法代替加权平均法,效果比较理想;研究了单样本电路板相邻通电期间完全合理冷却时间和理想通电时间的计算方法,对于今后研究PCB标准红外图像提供了依据。

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。

基于故障树分析法的舰载武器装备电子元器件及PCB的失效研究

目的 对极端海洋环境下某型舰声呐装置中的多功能信号发生器进行失效研究。方法 使用故障树分析法作为失效分析基本方法。首先通过微焦点CT检测技术对样品进行准确的失效定位,并通过扫描电子显微镜和能谱分析样品的失效机理。然后结合应用背景,分析归纳样品失效的机理因子和影响因素。最后,针对每种失效形式提出具体的改善方案。结果 由电阻本身表面形貌、额定温度及外部环境(高温、高湿、高盐)等原因,导致含有盐雾的水汽进入电阻内部,致使电阻内部出现电化学迁移现象,电阻阻值因此明显降低,最终导致多功能信号发生器出现失效。结论 舰艇中的电子设备,如多功能信号发生器的失效往往是由设计制造及各种海洋环境因素综合作用所造成的。这就要求舰载电子设备的研制方、使用方都应重视海洋环境适应性问题,并采取一定的改善措施。

我国PCB工业必须走清洁生产和可持续发展的道路

概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行。中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液“零”排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路。

PCB及元件的温度场有限元分析

首先简要介绍了一下热传输原理,而后应用有限元探索了双列直插式元件及印制电路板(PCB) 的二维和三维稳态热传输,通过计算实例的温度场分布对两种方式作比较,并通过点测进行实验研究,计算与实验测量相吻合,给出结论,有限元三维模拟比二维模拟更为复杂。

PCB空心线圈位置误差分析与控制

PCB空心线圈采用CAD方法设计和先进的PCB加工工艺制造,具有很好的测量精度和参数一致性,但是,线匝密度较小,而且截面上磁感应强度梯度较大,从而影响了线匝沿圆周均匀分布的连续性,使其具有了离散分布特征。该文基于线匝的离散分布特性建立了PCB空心线圈位置误差的数学模型,并进行了详细分析。结果表明,线圈结构参数(匝数和环径比)和位置参数(偏心距和倾斜度)是影响PCB空心线圈位置误差的主要因素。由此提出了位置误差的控制措施,为PCB空心线圈的优化设计和应用提供了理论基础。

基于PCB工程师岗位要求的“电子CAD”课程设计

从课程设计思路、教学内容选取,教学过程组织、教学方法创新四方面着手,针对PCB工程师所应具备的岗位技能要求,设计了"电子CAD"课程。以单片机开发板电路设计为载体,采用项目驱动、工学交替、小组讨论、网络平台交流等教学方法,突出了学生职业能力的培养。

一种基于混沌优化算法的PCB板元件检测方法

先进电子制造生产中经常要对PCB板元件进行检测与识别,介绍了一种基于图像模板匹配算法的PCB板元件自动快速检测方法。从检测速度和准确度出发,首先提出了一种图像相似性度量参数指标,并提出一种利用并行混沌算法融合单纯形的算法,来优化搜索图像相似性,给出了算法实现的全过程。用实际拍摄的PCB板元件进行性能测试,验证了该优化算法能提高检测速度。

PCB空心线圈电流传感器的暂态特性

在电流测量中,PCB空心线圈具有很好的测量准确度和参数一致性。在模拟积分器中,T形积分器具有很好的低频噪声抑制能力。为此,提出了一种基于PCB空心线圈和T形积分器的电子式电流传感器,建立了该传感器的传递函数模型和短路电流全偏移时的暂态特性模型。重点分析了其对电力系统暂态电流的测量性能,对影响暂态特性的参数进行了数学分析,这为传感器的动态性能优化设计提供了一种分析方法。对传感器样机进行了动模试验,和分流器的输出信号相比,两者波形吻合较好,峰值瞬时误差在±1%左右。该试验结果表明,PCB空心线圈电流传感器具备准确反应电力系统故障电流暂态过程的能力,满足电力系统对电流测量和保护的需求。

开关电源高频平面变压器并联PCB线圈交流损耗建模及分析

并联PCB线圈可很好克服厚导体交流损耗大的不足,提高高频平面变压器的载流能力,但由于并联PCB线圈并联层间特有的环流效应,线圈设计变得十分复杂。通过建立并联PCB线圈交流损耗模型,对并联层间环流的产生机理及影响因素进行了深入分析。结果表明,电流频率、原副边线圈交叉换位与组内线圈交错、PCB厚度以及绝缘层厚度等对环流/线圈交流损耗均有很大影响。分析结果和系统化实现的模型为设计提供了方法和指导。实验验证了损耗模型的正确性。

面向PCB电子元器件的DCW-YOLOv8检测算法

针对PCB表面电子元器件尺寸跨度大、种类多样、小尺寸元器件特征相似等检测难题,本文以YOLOv8算法为基线模型,提出一种DCW-YOLOv8算法.首先在C2f模块中嵌入可变形卷积DCNv2,扩大感受野,更好地提取不同尺寸、不同形状的电子元器件特征;其次设计了C-PANet颈部网络结构,该结构引入CARAFE上采样算子,同时构建跨尺度特征拼接通道,兼顾特征细节信息与特征感受范围,提高特征融合能力;最后将WIoU作为边界框损失函数,提高模型对电子元器件的定位精度与收敛速度.实验结果表明,DCW-YOLOv8算法在自建PCB电子元器件数据集检测中mAP@0.5达到94.7%,相比于YOLOv8n提升2.1%,并且计算量仅为8.1GFLOPs,保证了检测效率与精度.

EMCCD电荷倍增驱动电路分析与PCB设计

电子倍增CCD(Electron-Multiplying CCD,EMCCD)的电荷倍增驱动电路是实现这类CCD器件片上增益功能的关键。介绍了TC285SPD电荷倍增驱动器的参考电路的结构,详细分析其电路原理,并对该电路进行了PSpice仿真分析。对电荷倍增驱动电路的3种不同的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)布局布线方案进行了实际测试,分析了存在的问题,找到了该电路PCB设计的正确方法。

PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析

在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度。结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l/t)增大而减小;对(l/t)的灵敏度随(l/r0)增大而减小;而对(R/r0)的灵敏度则随(l/r0)增大而增大、随(l/t)增大而减小。最后,利用IPC的试验研究结果数据进行了验证。

从标准角度看汽车电子对PCB及CCL的要求

本文从SAE、JASO、JIS、GB、QC等标准中筛选出与PCB及CCL(覆铜箔层压板)相关的汽车标准,并对这些标准进行研究分析,从而得到了汽车电子对PCB及CCL的要求。同时介绍了汽车电子产业链市场及含PCB的汽车电子产品,并提出汽车电子对PCB及CCL的需求趋势。

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。