罢叠封装器件（POP）组装工艺的考虑

为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装形式中的姣姣者。它能够以最低的成本，集成复杂的逻辑器件和存储器件。本文试图就层叠封装器件（PoP）组装工艺作一介绍，以供相关工艺人员参考。

PoP模块芯片级测试方案

PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前,如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白。本文将就PoP器件在使用中出现的问题及如何设计一种方案去测试和判定PoP在使用前的预知状态做较为详实的分析和介绍。