复合型水性丙烯酸树脂乳液的制备和性能

采用低玻璃化转变温度、高分子量的丙烯酸树脂乳液与高玻璃化转变温度、低分子量的丙烯酸树脂分散体混合的方式,制备了无交联剂水性丙烯酸树脂复合乳液,用于彩印包装纸与塑料薄膜的热复合。以丙烯酸、丙烯酸丁酯、苯乙烯、丙烯酸羟乙酯等为原料,采用种子乳液聚合法制备了相对分子质量(1.48~1.84)×10^(5)、玻璃化转变温度(T_(g))﹣20~﹣40℃的丙烯酸酯乳液。以丙烯酸、丙烯酸丁酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、马来酸单酯等为原料,采用本体聚合法制备了相对分子质量(1.34~1.65)×10^(4)、T_(g) 20~45℃、软化点80~105℃的固体树脂,进一步采用自乳化方法将固体树脂制备成树脂水分散体。考察了不同Tg的丙烯酸酯乳液与水分散体以不同比例混配后的乳液混合体的性能。研究结果表明,T_(g)为﹣27.6℃的丙烯酸酯乳液与Tg为28.2℃固体树脂的分散体以质量比8:2混合后,用于PET膜-黑色印刷纸的热复合,剥离强度达到5.6 N/25 mm,持粘性达270 h,可以充分满足覆膜材料的附着力和耐压纹等性能要求。

AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究

为了探究AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响的机理,对研磨型和即烧型两类AlN基板表面的微观形貌及其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层、断面和断层微观显微结构进行分析。结果表明,即烧型AlN基板表面平整、致密,其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层平整、致密,铜与AlN基板剥离的断层位于基体内部,Cu发生明显塑性变形,剥离强度高达19.053 N/mm。而研磨型AlN基板表面存在微裂纹和碎晶粒,由其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层凹凸不平,且不连续,钎料渗入AlN基板亚表层的微裂纹中,易于诱发应力集中,铜与AlN基板剥离的断层位于AlN基体的亚表层,Cu塑性变形小,剥离强度只有5.789 N/mm。

鸡爪跗跖骨的剥离特性及其影响因素

目前鸡爪在脱骨加工过程中存在骨肉剥离特性不明确,几何形貌不规整,机械化脱骨难的问题。本文首先建立具有统计学意义的鸡爪及其跗跖骨的数字模型以及参考坐标系。在此坐标系下,以剥离强度为衡量指标,通过各向剥离法对鸡爪的各向剥离强度及相应的剥离残留率进行测定,分析影响剥离强度的因素。结果表明,轴向剥离强度曲线整体趋势呈U型,最大剥离强度为3.23 kN/m。周向剥离强度曲线大多呈锯齿状,最大剥离强度出现的位置在跗跖骨顶部,为5.12 kN/m。在剥离过程中跗跖骨的骨外组织呈层性的特征,肉质内部存在脱层现象。在跗跖骨不同界面处的生物结构及组成对界面结合强度的影响不同,跖骨槽处界面结合强度最低,滑车凹口处骨外组织的呈层性特征并未影响界面的结合强度,且其正交方向上表现为各向同性,韧带脊和杯状凹处的界面结合存在着比较明显的各向异性。轴向剥离强度在峰值大小及数量上远小于周向剥离强度,剥离残留率结果也表明,轴向剥离残留率远小于周向的剥离残留率,这表明采用轴向剥离的方式在实际脱骨中是最优的选择。

针织运动裤裤腰压胶工艺参数研究

为提高针织运动裤松紧带压胶裤腰性能,对其裤腰使用热压贴合熔接并优化压胶工艺参数。选用针织涤仿棉双面布,对热压温度、热压时间、机器压力以及松紧带的拉伸长度4项压胶工艺参数设置单因素试验,探究各工艺参数对剥离强度的影响。结果表明:在热压温度150~170℃、热压时间20~30s、机器压力0.5~0.6MPa、拉伸长度22.5~30.0cm(松弛长度为80.0cm)条件下,压胶裤腰剥离强度最大;4项参数对剥离强度均有显著影响;热压温度、机器压力、拉伸长度对剥离强度在一定程度上具有比较显著的线性关系。

塑胶跑道用超细纤维聚氨酯合成革的制备及性能测试

为改善塑胶跑道综合应用性能,优化超细纤维聚氨酯合成革物理机械性能,本文由聚氨酯树脂含浸无纺布制备了超细纤维聚氨酯合成革,并对其力学性能与卫生性能进行了测试表征。结果发现,随着聚氨酯浸渍率增加,超细纤维聚氨酯合成革基布表观密度增大,密实程度提高,而压缩弹性率先增加后减少;随着聚氨酯浸渍率增加,超细纤维聚氨酯合成革基布剥离强度逐渐升高,拉伸强度、断裂伸长率皆呈现先降低后升高再降低的曲线形态,而撕裂强度则表现为先降低后升高的态势;随着聚氨酯浸渍率增加,超细纤维聚氨酯合成革基布透气性与透水汽性持续性下降;超细纤维聚氨酯合成革基布的干擦与湿擦色牢度均可达到5,而于氢氧化钠溶液中不溶色,表明基布耐碱性良好。

研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响

为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。

接枝石油树脂提高热熔膜与不锈钢的界面粘接力

在海缆、冻土等环境下,通讯光电缆要求使用高耐腐蚀的金属/塑料复合带,但工业上还存在不锈钢/塑料复合带界面难粘接的难题。文中通过熔融接枝法成功制备了C_(5)及C_(9)石油树脂接枝马来酸酐(C_(5)-g-MAH,C_(9)-g-MAH),将其引入乙烯-丙烯酸共聚物/线型低密度聚乙烯(EAA/LLDPE)热熔膜并与不锈钢基板热贴合,当C_(5)-g-MAH的用量为30 phr时,不锈钢/塑料复合带的剥离强度最优,在泡水测试前后分别达到了28.6 N/cm与15.2 N/cm。接触角测试表明,C_(5)-g-MAH可有效降低EAA/LLDPE热熔膜与不锈钢基板间的表面张力,促进热熔膜在金属表面的贴合。通过差示扫描量热分析、熔体流变行为分析发现,C_(5)-g-MAH可以与EAA/LLDPE热熔膜有效地相容,同时降低热熔膜的熔融温度、活化分子链段,提高对不锈钢表面浸润性的同时增加粘接位点,使得热熔膜与不锈钢基板的界面粘接力大大提升。

四元共聚型聚酰亚胺的合成及应用

在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二酐(BPDA)和1,4-二氨基苯(PPDA)原位缩聚,通过两步法制备了一种四元共聚型PI膜。结果表明,该共聚型PI膜的玻璃化转变温度为237.1℃,10%热分解温度为538.1℃,拉伸强度为139.64 MPa,断裂伸长率为22.29%,弹性模量为3.12 GPa,将0.5%(相对于单体总质量的百分比)的滑石粉填料在单体聚合之前加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶液内,酰亚胺化后制备的PI膜对铜箔的剥离强度由0.62 N/mm提高到了0.94 N/mm。

铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响

[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响。[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al_(2)O_(3)溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化。研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响。此外,还采用封孔样品为基板,分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板。[结果]采用Al_(2)O_(3)溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右,但会使其导热性略微变差。通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15N/mm,并且耐热性良好。[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能。

附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究

[目的]剥离层是成功制备和应用附载体极薄铜箔的关键所在。针对目前单一无机或有机剥离层存在的问题,开展了无机-有机复合剥离层的研究,以期实现载体箔/剥离层/极薄铜箔的多界面剥离强度的差异化控制。[方法]首先电沉积制备了35μm厚的铜箔为载体箔,然后依次电沉积Zn-Ni合金层和浸镀2-巯基苯并咪唑(2-MBI)有机层,构建了无机/有机复合剥离层,最后在复合剥离层上电沉积极薄铜箔,制备出附载体极薄铜箔。[结果]Zn-Ni合金层浸镀于2-MBI中时,2-MBI分子可通过其N原子和S原子与Zn、Ni发生键合而锚定在合金层表面,进而构成Zn-Ni合金/2-MBI复合剥离层,令载体箔与极薄铜箔之间的剥离强度适中(约0.083N/mm),且两者剥离后极薄铜箔的光面无Zn-Ni合金残留。[结论]采用无机/有机复合剥离层可实现载体箔/剥离层/极薄铜箔多界面剥离强度的差异化控制,为成功制备附载体极薄铜箔奠定了基础。

功能化PVC/PET柔性复合材料的性能研究

本研究采用聚氯乙烯(PVC)和聚酯纤维(PET)作为原料,通过热压贴合工艺制得了PVC/PET柔性复合材料。在PVC涂层膜中添加不同的阻燃剂和抗紫外剂,发现氧化锑-硼酸锌协同作用的阻燃体系表现出良好的阻燃效果,当添加5 phr时,可将涂层布的极限氧指数提高至28.7%。此外,该阻燃体系还具有抑制烟雾生成的效果,使烟密度降低了35.2%。在抗紫外方面,抗紫外剂UV-531的效果与UV-234效果相当,但在抗热迁出方面表现更加优异,因此选择UV-531作为PVC/PET柔性复合材料的抗紫外剂。在涂层膜和基布复合时,添加3.0 g/m2的胶黏剂可将材料的剥离强度提高至28.89 N/5 cm,同时不影响其他性能,从而延长PVC/PET柔性复合材料的使用寿命。

一种双胎基弹性体改性沥青防水卷材的产品设计及T型缝搭接性能研究

介绍了一种双胎基弹性体改性沥青防水卷材,该产品采用SBS热塑性弹性体作为改性剂,结合优质聚酯胎基布形成7层结构。为解决双胎基设计导致的卷材过厚问题,本产品引入超薄胎基,增强了搭接边的伏贴性,并提升了改性沥青涂盖料的设计用量。研究表明,在T型搭接部位,通过单独热熔施工和采用沥青涂料进行细部增强,可以显著提高搭接部位的粘结性能,进而提升防水系统的可靠性。

刻划预处理对聚氨酯皮革饰面胶合板性能的影响

皮革作为表面装饰材料,不仅给用户带来了柔软舒适的感官享受,而且在视觉上中和了其他材料带来的距离感与冰冷感。选用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)薄膜为中间层,聚氨酯(PU)皮革为饰面材料制备皮革饰面胶合板。为了提升皮革与基材的结合力,对基材进行物理刻划预处理,分析了不同刻划方式(“S”“H”“+”3种刻划方式)和刻划密度(20,40,80,160和320条/m)对饰面板耐剥离力、表面胶合强度及浸渍剥离性能的影响。结果表明:EVA中间层较好地发挥了胶黏剂的作用,将PU皮革与胶合板紧密地胶合在一起,饰面板的表面胶合强度达到1.75 MPa,但是耐剥离力较差(15.81 N)。采用物理刻划预处理可使EVA更好地渗透到木材的多孔结构中形成机械互锁,显著提升了饰面板的耐剥离力。当采用“+”方式破坏时,饰面板的耐剥离力最大(33.06 N),较未处理的提升了109.11%。因此,采用“+”方式探究刻划密度对饰面板性能的影响,结果表明,刻划密度对饰面板耐剥离力的影响较小,当刻划密度从40条/m增加到320条/m时,耐剥离力无显著提升。但采用物理破坏降低了基材自身的强度,当采用“H”方式破坏时,表面胶合强度仅为1.15 MPa,相比未处理时降低了34.29%,且在Ⅱ类浸渍剥离测试中出现不均匀的剥离,但仍可满足GB/T 15104—2021《装饰单板贴面人造板》中对于表面胶合强度的要求(≥0.40 MPa)。当刻划密度为320条/m时,可使EVA可以更好地浸润胶合板,其表面胶合强度提升至1.86 MPa。研究结果可为提高饰面板胶合性能提供理论依据,拓展皮革饰面板的适用范围。

不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响

随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。

国产氮化硅AMB覆铜板可靠性研究

氮化硅陶瓷覆铜板具有优异的高可靠性,使其成为新能源汽车、高铁等领域功率模块的必选散热基板材料之一。采用活性金属化焊接工艺制备国产氮化硅AMB覆铜板,剥离强度≥14 N/mm,且整版剥离强度性能均匀;在350~25℃高低温冲击120次,并未出现显著分层,剥离强度并未出现显著降低;国产氮化硅AMB覆铜板端子拉拔测试断裂处呈现S弯,铜层并未出现拉起现象。国产氮化硅AMB覆铜板与进口产品相当,可满足功率模块使用要求。

基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术

针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和剥离强度测试仪分析和研究了界面的微观结构和力学性能。研究结果表明:与氮化铝/钛钨(TiW)/Cu相比,氮化铝/钛(Ti)/Cu界面的缺陷更少,金属Ti的黏附性能更优,拉脱断裂面在陶瓷基板上。当采用厚度为400 nm的Ti作为黏附层时,表面金属化剥离强度高达592 MPa,实现了高界面结合力,保证了产品封装性能的稳定性。

足球训练防护器具用胶粘剂制备及性能研究

采用4因素3水平正交试验法制备了足球训练防护器具用胶粘剂,考察了软硬单体用量配比、交联单体用量、乳化剂用量、引发剂用量对包封样和胶膜样剥离强度、耐焊性和吸湿率的影响。结果表明,软硬单体用量配比、交联单体用量、乳化剂用量、引发剂用量都会对胶粘剂试样的包封样剥离强度、胶膜样耐焊性和胶膜吸湿率造成影响。综合考虑包封样耐焊性、包封样剥离强度、胶膜样耐焊性、胶膜样剥离强度和吸湿率,最终选择A2B1C2D2方案作为优化方案,优化方案下包封样剥离强度、包封样耐焊性、胶膜样剥离强度、胶膜样耐焊性和吸湿率平均值分别为1.04N/mm、100%、2.26N/mm、100%和3.10%。

PBAT基生物降解胶带的制备及性能研究

以生物降解树脂聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯(PBAT)、聚乳酸(PLA)和硅灰石纤维为主要原料制备得到PBAT/PLA/硅灰石纤维复合材料,以该复合材料为原料,采用吹膜工艺制备得到PBAT基生物降解基材层,选取3种压敏胶,考察不同涂胶厚度对胶带初黏力等性能的影响,同时进行湿热老化实验,考察环境因素对胶带材料的影响。研究结果表明,环保压敏胶综合效果最好,涂胶厚度20μm时,180°剥离强度为4.92 N/cm,初黏力达到18号,指标远超行业标准要求。

产品包装用的新型环保胶粘剂制备及特性研究

针对产品包装中胶粘剂材料在高温、高湿等环境中剥离强度低、耐热性差等问题,试验制备了一种适用于产品包装用的环保型聚氨酯胶粘剂,并采用KH-570型硅烷偶联剂以及E-51型环氧树脂进行改性,然后研究其性能。试验结果表明,在胶粘剂中添加KH-570型硅烷偶联剂,可以增强其复合效果,材料的剥离强度、耐热性良好;在高温蒸煮前,添加1%KH-570的剥离强度最高,为27.65 N/(25 mm),增幅为51.7%,而在高温蒸煮后,添加1%KH-570的剥离强度最高,为16.24 N/(25 mm),增幅为64.4%;在高温蒸煮前后,最佳E-51型环氧树脂添加量均为10%,剥离强度分别为27.55 N/(25 mm)、18.24 N/(25 mm),增幅分别为59.7%、90.6%;试验确定E-51型环氧树脂对胶粘剂的改性效果最佳。

松香对NR力学性能及水性胶浆附着力的影响

研究了松香对NR硫化特性以及力学性能的影响,同时研究了松香作为增黏树脂加入水性胶浆体系对胶浆黏合性能的影响。结果表明,松香用量的增大,NR硫化胶的伸长率上升,定伸应力和硬度下降,拉断强度在6份时达到最大;在胶浆黏合性能方面,松香对剥离强度的影响与对硫化胶拉断强度的影响表现出一定的一致性,在6份时达到最大。