跟痛症病因的研究进展

跟痛症是一种临床上常见多发疾病,中老年患者多见。其病因及发病机制比较复杂,一直以来争议较多。通过总结临床工作和国内外文献对跟痛症病因及其发病机制加以阐述。

跟骨骨折后跟垫厚度测量的临床意义

目的探讨跟骨骨折后是否出现跟垫损伤、变薄或增厚，跟垫特性改变是否与足跟痛相关。方法自2001年5月至2004年12月选择跟骨骨折患者18例，纳入标准为：①单足损伤；②年龄20—55岁；③平时无足跟痛表现。于入院1周内摄双足跟骨非负重下标准侧位及轴位X线片，并以侧位片测量跟骨与跖部皮肤表面最短距离作为跟垫厚度，随访时（骨折愈合后）再拍摄负重与非负重下双足跟骨标准侧位及轴位X线片，亦测量跟垫厚度，计算双足跟垫厚度及压缩性系数的平均值。同时记录骨折足跟部症状，观察骨折复位状况。结果入院1周内对照足和骨折足不负重时跟垫厚度分别为（21．23±2．24）mm和（21．63±2．54）mm，差异无统计学意义（t=0．50，P〉0．05）。随访时（骨折愈合后）：对照足和骨折足不负重时跟垫厚度分别为（21．31±2．21）mm和（23．11±2．24）mm，差异有统计学意义（t=2．44，P〈0．05）；对照足和骨折足负重时跟垫厚度分别为（10．35±1．72）mm和（12．75±1．98）mm，差异有统计学意义（t=3．94，P〈0．05）；对照足和骨折足跟垫压缩性系数分别为0．45±0．11和0．58±0．14，差异无统计学意义（t=0．92，P〉0．05）。结论跟骨骨折后，可因受暴力大小、骨折移位影响，在一些患者中导致跟垫损伤，致使跟垫厚度变化，尤其是跟垫压缩性系数变大（意味着跟垫弹性减低），这可能是导致足跟痛的原因之一，治疗中保护好跟垫组织，减少二次损伤，可减少跟骨骨折后并发症。