面心立方和液态Au的热力学性质

运用Debye-Grüneisen模型研究纯金属Au在温度为0-298．15K时的低温热力学性质，实现模型修正计算得到的摩尔定压热容、焓、熵和Gibbs自由能等热力学性质与SGTE纯单质数据库在298．15K时完全对接，对该模型的热容表达式进行修正。研究结果表明：其计算结果不仅比修正前更加符合实验数据，而且与SGTE纯单质数据库完全对接，实现了对面心立方和液态Au在温度为0～3200K时热力学性质的完整描述。

钼蓝分光光度法测定纯金中的硅

建立了钼蓝分光光度法测定纯金中硅量的方法。确定了基体的分离方法、分离条件、还原剂及其用量;考察了酸度,试剂等对测定的影响。在优化条件下对3个合成试样进行了测定,RSD〈10%。方法的回收率在97%～122%之间,满足测定的要求。方法适用于0.001%～0.005%的硅量的测定。

Al2O3/Ti生物相容连接接头微观组织及力学性能

文中对Al2O3陶瓷和金属Ti表面磁控溅射Mo和Ti金属层,以纯Au箔钎料,研究连接工艺及Ti金属化层厚度对连接接头微观组织和力学性能的影响.结果表明,焊缝主要由Au钎料和(Au,Mo)ss构成,(Au,Mo)ss中含有少量(Ti,Mo)ss和TixAuy金属间化合物.另外,在Al2O3/钎料界面处及焊缝中存在少量呈条状分布的TiO2和TixAly金属间化合物.连接工艺及Ti金属化层厚度主要影响各物相的数量及分布状态,通过影响焊缝中固溶体的分布均匀性及金属间化合物的数量而影响接头抗剪强度.当连接温度为1080℃、保温时间为5min、Ti金属化层厚度为0.2μm时,接头的抗剪强度达到最大值138MPa.

引线框架可焊性电镀新技术

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。