铝锂合金瞬间液相扩散连接接头的性能

采用纯Zn箔作中间层,对2195铝锂合金进行瞬间液相扩散焊(TLP),采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、显微硬度计和万能试验机等研究了焊接温度对接头的显微组织、元素扩散、物相以及力学性能的影响。结果表明:随着焊接温度的升高,接头焊缝处元素扩散更充分,组织更均匀,但焊接温度过高时,焊缝处会出现母材过烧和晶粒粗大的现象;接头焊缝处物相主要由Al、Al_(0.71)Zn_(0.29)和CuZn_(2)金属间化合物组成;随着焊接温度的升高,接头显微硬度总体呈下降趋势,剪切强度呈先上升后下降的趋势,当焊接温度为560℃时,接头剪切强度最大,为96.7 MPa。

Fe在纯铝液中溶解特性的实验研究

研究Fe在纯铝液中的溶解过程,结果表明:在950℃,Fe在Al液中不是直接溶解,而是先与Al化合形成Al3Fe化合物,而后Al3Fe化合物再向Al液中溶解。通过这种方式Fe得以不断地溶解到Al液中。熔炼完毕后,Al液中含有Al3Fe化合物。