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JOINING MECHANISMS OF β"-Al_2O_3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE 被引量:1
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作者 LIU Cuirong MENG Qingsen +1 位作者 LU Xiaoying HU Lifang 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第2期42-44,共3页
The bonding of β″-Al2O3 and pyrex glass to A1 matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron micros... The bonding of β″-Al2O3 and pyrex glass to A1 matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding. 展开更多
关键词 β″-Al2O3 pyrex glass Al matrix composite Anodic bonding
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Residual Stress and Deformation Analysis of Static Bonding Multi-layer Pyrex7740 Glass and Aluminum
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作者 阴旭 刘翠荣 +2 位作者 NAN Yue DU Chao REN Yuyan 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2015年第1期100-104,共5页
Residual stresses and deformation of static bonding multi-layer Pyrex7740 glass and aluminum have important effects on performances of bonding parts. The stress and strain finite element analysis of anodic bonding can... Residual stresses and deformation of static bonding multi-layer Pyrex7740 glass and aluminum have important effects on performances of bonding parts. The stress and strain finite element analysis of anodic bonding can optimize the structure and process design, reduce the workload of the experiments, shorten the production cycle, improve the bonding quality, and reduce the process costs. In this paper, residual stresses and deformation in the static bonding two-layer (glass/aluminum), three-layer (glass/aluminum/ glass),five-layer(glass/aluminum/glass/aluminum/glass)and seven-layer (glass/aluminum/glass/aluminum/glass/ aluminum/glass) samples have been analyzed using nonlinear finite element simulation software MARC. The simulation results show that the shear stress distribution and deformation distribution in different multi-layer glass and aluminum samples are similar. The stress distribution along thickness at different typical positions in all multi-layer samples has characteristics of pulse pattern, which has pulse peak at the position of transition layers and then decreases abruptly to the minimum value at the positions of glass and aluminum. The maximum shear stress is located in the outside surface area in the transition layer between the top unconstrained glass layer and aluminum layer. The displacement distribution along thickness in all multi-layer samples increases gradually fi'om the constrained bottom glass layer to the top unconstrained glass layer with abrupt step increase in the aluminum layers, The maximum deformations occur in aluminum layers. It is found that the minimum deformation distortion and the minimum shear stress occur in the three-layer static bonding sample. 展开更多
关键词 static bonding ALUMINUM pyrex glass residual stress DEFORMATION
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EPR study of ZnS:Mn^(2+) nanocrystals and pyrex glasses
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作者 刘俊业 刘春旭 +4 位作者 郑荧光 李丹 窦恺 许武 虞家琪 《Science China Mathematics》 SCIE 1999年第4期387-391,共5页
Pyrex glasses with different ZnS: Mn^(2+) contents were prepared by melting method. It has been found that Mn ion may occupy two sites: (Mn^(2+) )sub and (Mn^(2+) )int from photoluminescene (PL) and photoluminescence ... Pyrex glasses with different ZnS: Mn^(2+) contents were prepared by melting method. It has been found that Mn ion may occupy two sites: (Mn^(2+) )sub and (Mn^(2+) )int from photoluminescene (PL) and photoluminescence excitation (PLE) spectra. The results were confirmed by the further electron paramagnetic resonance (EPR) experiments and the three types of states (Mn^(2+) )sub, (Mn^(2+) )int and Mn clusters were identified. It was observed that the g-factor and the hyperfine structure (HFS) constant increase with the decreasing size of nanocrystallite. This may result from hybridization of sp3 electron states of ZnS and 3d5 electron states of Mn by the effects of quantum confinement and the surface states. 展开更多
关键词 ZnS:Mn^(2+) nanocrystals and pyrex glasses composites EPR spectra g-factor and HFS constants.
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Pyrex玻璃/铝多层阳极键合界面结构与力学分析 被引量:8
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作者 鲁晓莹 刘翠荣 +2 位作者 孟庆森 杨振宇 赵亚溥 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1466-1469,共4页
采用公共阳极法实现了Pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接合界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究。分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征。分析认为键合区... 采用公共阳极法实现了Pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接合界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究。分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征。分析认为键合区由玻璃-过渡层-铝组成,过渡层为Al2O3-SiO2复合氧化物。玻璃/铝界面的微观组织和元素分布均以铝为对称轴呈对称分布。在玻璃/铝/玻璃多层连接区,键合界面附近的残余应力和应变呈对称分布,多层结构的对称性有利于缓解接头应变和应力,表明应用公共阳极法可实现多层玻璃/铝/玻璃的良好键合。 展开更多
关键词 阳极键合 pyrex玻璃 力学特征 MEMS
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Pyrex玻璃与Kovar合金阳极键合界面微观结构及其形成机制 被引量:8
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作者 刘翠荣 孟庆森 +1 位作者 胡立方 胡敏英 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期73-76,共4页
在温度300~500℃、电压400~650V、时间10~20min的阳极键合工艺条件下,Pyrex玻璃与Kovar合金可实现快速连接;采用高分辨扫描电镜、超轻元素能谱仪、透射电镜及X射线衍射仪分析了接合区微观组织、微区化学成分、界面微区相结构等。结... 在温度300~500℃、电压400~650V、时间10~20min的阳极键合工艺条件下,Pyrex玻璃与Kovar合金可实现快速连接;采用高分辨扫描电镜、超轻元素能谱仪、透射电镜及X射线衍射仪分析了接合区微观组织、微区化学成分、界面微区相结构等。结果表明,Pyrex玻璃与Kovar合金的结合过程分为三个阶段,即界面极化及静电吸附阶段,离子迁移及阳极氧化阶段,氧化物固相扩散结合及过渡区形成阶段;界面静电力及离子扩散迁移为界面结合的物理化学反应提供了必要条件;Pyrex玻璃与Kovar合金连接区由玻璃—过渡区—金属构成,过渡区的主要结构是尖晶石氧化物,其化学成分及致密度对接头强度具有较大影响。 展开更多
关键词 玻璃 可伐合金 阳极键合 连接界面 微观结构
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DM308过渡层对可伐合金与Pyrex玻璃结合机制的影响 被引量:4
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作者 罗大为 李雪 +2 位作者 沈卓身 冀红艳 刘敏 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期151-155,共5页
通过观察Pyrex玻璃与DM308玻璃化的可伐合金热处理不同时间后玻璃表面和截面形貌,以及对三者界面元素的分析,研究了DM308玻璃过渡层对Pyrex玻璃与可伐合金不匹配结合机制的影响。结果表明在Pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃,可以解... 通过观察Pyrex玻璃与DM308玻璃化的可伐合金热处理不同时间后玻璃表面和截面形貌,以及对三者界面元素的分析,研究了DM308玻璃过渡层对Pyrex玻璃与可伐合金不匹配结合机制的影响。结果表明在Pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃,可以解决Pyrex玻璃和可伐合金不匹配结合的问题。热处理时间对玻璃是否开裂影响很大,随着热处理的进行,与可伐合金接触的DM308玻璃的热膨胀系数逐渐减小,必然引起可伐合金与玻璃的热膨胀系数差异增大,从而导致玻璃开裂,因而需要控制热处理时间小于30 min。 展开更多
关键词 可伐合金 DM308玻璃 pyrex玻璃 热处理
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Pyrex玻璃的ICP刻蚀技术研究 被引量:4
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作者 江平 侯占强 +2 位作者 彭智丹 肖定邦 吴学忠 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期556-558,共3页
以SF6/Ar为刻蚀气体,采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀Pyrex玻璃,研究气体流量、射频功率对刻蚀速率及刻蚀面粗糙度的影响。采用正交实验方法找出优化的实验参数,得到Pyrex玻璃刻蚀速率为106.8nm/min,表面粗糙度为Ra=5.483nm,实验发现增... 以SF6/Ar为刻蚀气体,采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀Pyrex玻璃,研究气体流量、射频功率对刻蚀速率及刻蚀面粗糙度的影响。采用正交实验方法找出优化的实验参数,得到Pyrex玻璃刻蚀速率为106.8nm/min,表面粗糙度为Ra=5.483nm,实验发现增加自偏压是提高刻蚀速率、减小刻蚀面粗糙度的有效方法。 展开更多
关键词 ICP刻蚀 MEMS pyrex玻璃 实验设计
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PYREX玻璃湿法凹槽腐蚀研究 被引量:5
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作者 林雁飞 郑志霞 +1 位作者 张丹 冯勇建 《微纳电子技术》 CAS 2005年第1期33-36,共4页
在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法。本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系,腐蚀深度随腐蚀时间的变化情况,并总结出玻璃刻蚀过程中的... 在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法。本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系,腐蚀深度随腐蚀时间的变化情况,并总结出玻璃刻蚀过程中的重要参数和注意事项。 展开更多
关键词 pyrex玻璃 湿法腐蚀 曝光
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ICP工艺参数对刻蚀Pyrex玻璃影响的实验研究(英文) 被引量:1
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作者 张迪雅 梁庭 +4 位作者 刘雨涛 王涛龙 李旺旺 姚宗 熊继军 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期1149-1154,共6页
影响ICP刻蚀的工艺参数包括反应室压力,偏置射频功率,氩气流量比率。通过正交试验的方法,以CHF3和Ar的混合物作为反应气体,利用电感耦合等离子体技术刻蚀Pyrex玻璃。并采用回归分析方法建立了二次回归方程模型描述腐蚀速率和三个因素之... 影响ICP刻蚀的工艺参数包括反应室压力,偏置射频功率,氩气流量比率。通过正交试验的方法,以CHF3和Ar的混合物作为反应气体,利用电感耦合等离子体技术刻蚀Pyrex玻璃。并采用回归分析方法建立了二次回归方程模型描述腐蚀速率和三个因素之间的关系。实验结果表明,氩气的流量比率(总气体流量(CHF3+Ar)是恒定的)对刻蚀速率的影响最大,影响程度的主次顺序为氩气的流量比率,反应室压力,偏置射频功率。腐蚀速率和三个因素之间的数学表达式为:腐蚀速率=532.680 0+2.055 6×Ar+0.012 7×(偏置射频功率)-0.964 1×压力-0.065 5×Ar2-0.006 7×Ar×(偏置射频功率)+0.021 7×(偏置射频功率)×压力-0.050 4×(压力)2,实验结果证明数学拟合结果良好。 展开更多
关键词 感应耦合等离子刻蚀 pyrex玻璃 正交试验 刻蚀速率 数学拟合
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DM308玻璃对改善Pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响 被引量:1
10
作者 罗大为 李雪 沈卓身 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期45-48,共4页
研究了在可伐合金与Pyrex玻璃之间引入DM308玻璃层对改善Pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响。结果表明,采用涂覆的方法可以引入约200μm厚的DM308玻璃,而采用加热玻坯的方法可以引入较厚(2 mm)的DM308玻璃。在Pyrex玻璃和可伐合金之间... 研究了在可伐合金与Pyrex玻璃之间引入DM308玻璃层对改善Pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响。结果表明,采用涂覆的方法可以引入约200μm厚的DM308玻璃,而采用加热玻坯的方法可以引入较厚(2 mm)的DM308玻璃。在Pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃过渡层可以解决Pyrex玻璃开裂的问题,但是引入的DM308玻璃需要一定的厚度(约2 mm),而且在950℃下的热处理时间不得超过30 min。 展开更多
关键词 可伐合金 DM308玻璃 pyrex玻璃 表面开裂
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Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究 被引量:9
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作者 周健 闫桂珍 《微细加工技术》 2004年第4期41-44,共4页
对Pyrex7740玻璃的湿法刻蚀工艺进行了研究。实验中采用了几种不同的材料(光刻胶、Cr/Au、TiW/Au)作为刻蚀玻璃的掩膜,通过实验发现TiW/Au掩膜相对目前比较常用的Cr/Au掩膜有很多优点,如减少了玻璃的横向腐蚀,增加了深宽比,刻蚀图形边... 对Pyrex7740玻璃的湿法刻蚀工艺进行了研究。实验中采用了几种不同的材料(光刻胶、Cr/Au、TiW/Au)作为刻蚀玻璃的掩膜,通过实验发现TiW/Au掩膜相对目前比较常用的Cr/Au掩膜有很多优点,如减少了玻璃的横向腐蚀,增加了深宽比,刻蚀图形边缘更加平滑等。还研究了腐蚀液成分配比对刻蚀结果的影响,发现刻蚀速率随HF浓度的增加而增加,且在HF浓度一定时,加入少量HNO3可以明显提高刻蚀速率。本文的实验结果对一些MEMS器件特别是微流体器件的制作有一定参考作用。 展开更多
关键词 玻璃 湿法刻蚀 微机电系统(MEMS) pyrex 7740
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Pyrex 7740玻璃深刻蚀掩模研究 被引量:2
12
作者 王伟康 苑伟政 +2 位作者 任森 邓进军 孙小东 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2014年第6期15-18,共4页
玻璃湿法深刻蚀掩模常采用低压化学气相沉积(LPCVD)多晶硅、Cr/Au金属层+光刻胶等,但往往会在玻璃中引入应力,影响后期应用(如阳极键合),而且Cr/Au金属层价格昂贵。为避免以上缺点,引入了SX AR—PC 5000/40保护胶+WBR2075干膜作为玻璃... 玻璃湿法深刻蚀掩模常采用低压化学气相沉积(LPCVD)多晶硅、Cr/Au金属层+光刻胶等,但往往会在玻璃中引入应力,影响后期应用(如阳极键合),而且Cr/Au金属层价格昂贵。为避免以上缺点,引入了SX AR—PC 5000/40保护胶+WBR2075干膜作为玻璃的刻蚀掩模,在HF︰NH4F,HF︰HCl,HF︰HCl︰NH4F刻蚀溶液中进行了大量实验。实验结果表明:SX AR—PC 5000/40抗腐蚀能力强,且成功实现了对Pyrex 7740玻璃131μm的深刻蚀。整个工艺过程与IC工艺兼容,可以进行圆片级批量加工。实验结果对圆片级封装和其他MEMS器件的制作有一定参考作用。 展开更多
关键词 pyrex7740玻璃 湿法腐蚀 刻蚀掩模 微机电系统
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Pyrex玻璃凹槽刻蚀及槽底粗糙度研究 被引量:2
13
作者 江平 侯占强 +1 位作者 肖定邦 吴学忠 《微细加工技术》 2007年第6期62-64,共3页
介绍了用于电容式微传感器的玻璃基底加工方法。目前玻璃刻蚀掩膜层的制作工艺复杂,实验中采用机械掩膜方法,较简单地腐蚀出玻璃凹槽,没有脱膜或钻蚀现象。同时对凹槽底面粗糙度进行了研究,并提出了改善方法,得到粗糙度为(Ra=1.5 nm)的... 介绍了用于电容式微传感器的玻璃基底加工方法。目前玻璃刻蚀掩膜层的制作工艺复杂,实验中采用机械掩膜方法,较简单地腐蚀出玻璃凹槽,没有脱膜或钻蚀现象。同时对凹槽底面粗糙度进行了研究,并提出了改善方法,得到粗糙度为(Ra=1.5 nm)的玻璃底面,有利于制作平整的电极。 展开更多
关键词 pyrex玻璃 湿法腐蚀 微加速度计 机械掩膜
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Pyrex玻璃线路板金属化及性能测试
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作者 陈冠刚 程静 《印制电路信息》 2019年第2期42-47,共6页
文章详细讲述Pyrex玻璃线路板金属化过程及相关的性能测试,测试结果表明完全符合印制电路板的要求。
关键词 派热克斯牌玻璃板 印制电路板 金属化
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高硼硅玻璃表面化学镀Ni-P合金研究 被引量:3
15
作者 刘敏基 贺忠臣 +1 位作者 丁毅 马立群 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期15-16,49,共3页
为实现对玻璃表面的金属化改性,试验研究了高硼硅玻璃表面化学镀镍工艺。在前处理阶段采用喷砂和酸蚀结合的方法对玻璃基体表面进行粗化,使用PdC l2对玻璃基体表面进行活化。采用划线、划格试验法对镀层与基体的结合力进行了测试,并利... 为实现对玻璃表面的金属化改性,试验研究了高硼硅玻璃表面化学镀镍工艺。在前处理阶段采用喷砂和酸蚀结合的方法对玻璃基体表面进行粗化,使用PdC l2对玻璃基体表面进行活化。采用划线、划格试验法对镀层与基体的结合力进行了测试,并利用扫描电镜(SEM)、能谱成分分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法对镀镍层的表面形貌、镀层成分及物相结构进行了分析表征。结果表明,施镀速度约为20μm/h,当施镀时间达到1h,所得镀层致密且厚度均匀,得到的非晶态镀层与玻璃基体之间的结合力良好。 展开更多
关键词 化学镀 高硼硅玻璃 喷砂处理 金属化 结合力
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纳米复合体中Mn^(2+)的研究 被引量:3
16
作者 刘春旭 刘俊业 +3 位作者 李丹 窦恺 许武 虞家琪 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期109-111,共3页
通过对ZnSMn2+纳米晶钠硼硅玻璃复合体的发光和激发光谱研究发现Mn2+有替位(Mn2+)sub和间隙(Mn2+)int两种格位态.在进一步的电子顺磁共振(EPR)实验中,证实了Mn2+的替位和间隙两种格位态的存在... 通过对ZnSMn2+纳米晶钠硼硅玻璃复合体的发光和激发光谱研究发现Mn2+有替位(Mn2+)sub和间隙(Mn2+)int两种格位态.在进一步的电子顺磁共振(EPR)实验中,证实了Mn2+的替位和间隙两种格位态的存在,并观测到由于强偶极-偶极相互作用而产生的Mn团簇.形成这种团簇态比前两种格位态几率大得多.同时发现g因子和超精细结构常数|A|随纳米晶粒径的减小而增大.对这种载流子限域(纳米晶半径R<玻耳激子半径aB)下ZnS的sp3和Mn的3d5电子态杂化所引起的g因子漂移Δg用kp微扰下的Cardona模型进行了分析和讨论. 展开更多
关键词 纳米晶 复合体 超精细结构常数 硫化锌 掺锰
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固体电解质(玻璃)与硅的阳极连接机理及界面分析 被引量:1
17
作者 胡利方 秦会峰 +1 位作者 宋永刚 孟庆森 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F05期356-358,共3页
固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合。采用SEM和EDS对界面结构进行了分析。连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因。实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压... 固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合。采用SEM和EDS对界面结构进行了分析。连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因。实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提。 展开更多
关键词 pyrex玻璃 阳极连接 静电场力
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耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究 被引量:1
18
作者 赵立波 赵玉龙 +3 位作者 方续东 李建波 李勇 蒋庄德 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期59-63,92,共6页
采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装... 采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装在硼硅玻璃环上,形成倒杯式弹性敏感单元,通过有限元仿真分析了玻璃环对压阻力敏芯片性能的影响.根据温度实验数据及计算结果,得到压阻力敏芯片各温度点的热零点漂移的绝对值均小于0.02%FS·℃-1,说明该压阻力敏芯片的准确度等级优于0.1%FS·℃-1,且零点稳定性好. 展开更多
关键词 微型机械电子系统 硅隔离压阻力敏芯片 硼硅玻璃环
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高硼硅玻璃太阳能管环切显微结构分析 被引量:5
19
作者 何文 李彦娥 《玻璃与搪瓷》 CAS 北大核心 2000年第4期22-25,共4页
介绍了玻璃环切显微结构分析的方法 ,并对高硼硅玻璃太阳能管的显微结构进行了定性分析 ,总结出了检测高硼硅玻璃内热应力、结构应力和条纹的方法 ,以便评价玻璃质量 ,改进产品质量。
关键词 高硼硅玻璃 热应力 太阳能管环切 热水器
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高硼硅耐热玻璃器皿硅质耐火材料结石分析 被引量:2
20
作者 何文 李彦娥 +1 位作者 刘建安 李延真 《玻璃与搪瓷》 CAS 北大核心 2003年第2期47-51,共5页
介绍了硅质耐火材料结石快速综合分析鉴别的方法 ,并深入探讨了高硼硅玻璃的碱性气体和飞料对硅质耐火材料的侵蚀机理 ,同时总结出了预防硅质耐火材料结石的措施和延长玻璃窑炉使用寿命、提高产品质量的途径。
关键词 高硼硅耐热玻璃器皿 硅质耐火材料 结石 碱性气体 飞料 侵蚀机理 玻璃窑炉 使用寿命
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