热处理对QBe2合金组织和性能的影响

研究了固溶处理、时效处理、形变时效等对QBe2合金显微组织及性能的影响。结果表明,QBe2合金最佳固溶处理工艺为780℃×10 min水淬,时效工艺为320℃×2h空冷,经此工艺处理后合金的抗拉强度达到1257 MPa,电阻率为0.0677Ω·mm^2/m;时效前的冷变形对晶界的不连续析出有抑制作用,使沉淀相沿晶内滑移线析出显著,形变时效可以使合金强度达到1390MPa,与一般软态峰值时效相比,强度提高10.3%。

QBe2铍铜合金的晶界析出和对硬度的影响

前言QBe2铍铜合金是Cu-Be系列中具有代表性的时效强化型合金。在仪表工业、电子电器部门广泛用于制作弹性元件。近年来,随着电子工业的向高可靠性、微型化、多功能方向发展,要求使用具有优异性能的铍铜(QBe2)合金。但众所周知,铍铜(QBe2)合金的优良性能是通过时效过程实现的。该合金的时效过程是一个过饱和固溶体(α相)

QBe2/Q235爆炸焊接界面结构和力学性能的研究

对铍青铜(QBe2)进行固溶处理,降低其硬度,提高其爆炸焊接性能;然后再与低碳钢(Q235)在3种装药量下进行爆炸焊接;通过对复合板界面波形参数和力学性能进行试验分析,在一定的装药范围内获得界面波形参数和力学性能随装药量的增加而变化的规律。

QBe2－CY合金硬态分级时效后电镜动态拉伸研究

通过扫描电镜动态拉伸原位观察研究了在外力作用下经硬态分级时效处理后的ＱＢｅ２－ＣＹ合金裂纹形核及扩展情况，并对其影响因素进行了分析。

热轧终轧温度对形变时效状态QBe2合金薄板性能的影响

通过对QBe2合金薄板的力学及物理性能进行测试,结合其不同热处理状态下的扫描电镜组织,研究了热轧终轧温度对形变时效状态QBe2合金薄板性能的影响.结果表明：热轧终轧温度在540-630℃范围内,较低终轧温度（540℃）的QBe2合金薄板经过形变时效热处理后显微组织中β相含量较高,并且析出物沿晶界局部脱溶的现象更为严重.热轧终轧温度从540℃升高到630℃,形变时效态下QBe2合金薄板的强度提高80-90 MPa,伸长率提高1.2%,弹性模量提高近10 GPa,导电率降低1.8%.造成不同热轧终轧温度的形变时效状态QBe2合金薄板性能不同的主要原因是显微组织中β相含量不同.

QBe2铍青铜弹簧片断裂原因分析及改进

通过硬度测定和金相组织观察,分析了QBe2铍青铜弹簧片断裂的原因。结果表明,采用硝盐槽时效时,未进行搅拌,造成炉温不均,局部过热,形成过时效组织,Y相沿晶界析出呈网状,造成晶界反应,破坏了基体的连续性,造成脆化,引发沿晶断裂,是引起弹簧片校正断裂的主要原因。采用合适的欠时效热处理制度及对硝盐槽增加机械搅拌装置后,弹簧片的硬度较峰值时效低,且金相组织未观察到类似网状组织。

时效处理对QBe2合金弯曲变形与微观组织的影响

通过三点弯曲实验和金相分析,研究了时效处理对QBe2合金弯曲变形与微观组织的影响。结果表明,相同状态下(硬态、半硬态),在300,350,400,450℃下进行时效处理,随温度升高,QBe2合金最大弯曲变形应力均比原始试样减小;硬态、400℃/4 h时效处理后合金的最大弯曲应力最小,为23.52 GPa;时效后硬态铍青铜的抗弯曲变形效果比半硬态好;随时效温度升高,组织内γ相含量、晶界反应量不断增多。

QBe2铍青铜带清洗表面的钝化处理研究

为了优化现有铍青铜清洗工艺,为企业提供技术支持,通过宏观观察、色度理论以及电化学试验等探究了苯并三氮唑和2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑(BTA+AMT)复合以及苯并三氮唑和十二烷基硫酸钠(BTA+SDS)复合对QBe2铍青铜带表面的协同缓蚀效果。结果表明:经这两种钝化液处理过的铍青铜带材120 h内表面无明显颜色变化,与未钝化带材相比,其抗变色能力和抗腐蚀能力大大提高。与BTA+AMT相比,BTA+SDS钝化液对QBe2铍青铜带表面具有更佳的钝化效果,可以形成非常致密的多分子膜层,能有效保护铜表面不被腐蚀;经BTA+AMT钝化液处理后,QBe2铍青铜带表面也能形成一层致密度较高的膜层,对铜基体起到更好的抑制作用,但这层膜易脱落,耐蚀性也相对较低。

QBe2铍青铜带表面氧化膜有机酸清洗剂的研究

采用宏观实物观察、色度分析、电镜观察和电化学实验等手段,探究了QBe2铍青铜带表面氧化膜结构和有机酸清洗剂的清洗效果。结果表明,草酸浓度为7%的有机酸清洗剂对QBe2铍青铜带表面氧化膜具有较好的清洗效果,可以达到甚至优于现有无机酸清洗剂。草酸协同表面活性剂和螯合剂,一方面减小了带材表面的表面张力,清洗剂表现出良好的润湿效果,从而更好地渗入氧化膜缝隙中;另一方面,生成络合物,脱离反应区,加速草酸与氧化物的溶解反应。

QBe2铍青铜棒热处理断裂原因分析

通过宏观检验、化学成分分析,金相检验和超声波探伤等方法,对某批QBe2铍青铜棒在固溶处理出炉时个别发生断裂的原因进行了分析。结果表明:该QBe2铍青铜棒断裂主要是因为固溶处理炉局部温度过高,造成材料局部过烧、晶粒粗大、力学性能下降所致。

热处理对QBe2带材的性能和显微组织的影响

铜和镍中加入约2wt%以下的铍便会产生引人注目的效果,由于产生沉淀硬化而促使其大大强化.……

分级时效在LC4和QBe2上的应用

通过比较，介绍了分级时效在ＬＣ４和ＱＢｅ２合金上的应用。

浅谈冷变形量对QBe2合金时效析出的影响

利用企业现有的材料,通过对不同冷变形量对QBe2合金力学性能、显微组织的影响进行研究,同时对不同冷变形量下QBe2合金进行时效处理,确定时效工艺时,明确时效温度不变,只调整时效时间,研究显微组织的变化以及时效后的析出物对力学性能的影响,得到了冷变形量对QBe2合金时效析出影响的基本规律,即当QBe2合金的冷变形时效工艺为冷变形量40%、时效温度为330℃且保温时长为3 h时,可以获得最佳的状态。

QBe2合金热轧板坯料罩式炉退火工艺的确定

通过对QBe2合金热轧板坯料在罩式炉退火时,不同温度下退火后的材料力学性能进行检测、分析,并结合微观组织、相图等,确定QBe2合金热轧板坯料在罩式炉退火时的相关参数,结合生产实际,最终确定QBe2合金热轧板坯料的罩式炉退火工艺为580℃×8h。

QBe2合金大规格扁锭铍含量及硬度均匀性分析

利用正常生产工艺生产的铸锭,通过截取其中一片断,检测其化学成分,并利用minitab软件绘制3D曲面图,得知目前工艺生产的QBe2合金大规格扁锭铍含量比较均匀,满足要求。同时对样品进行硬度检测,得出硬度分布均匀,无异常。为后续的生产提供的可靠的理论依据。

QBe2制件最佳时效工艺的选择

我厂生产的QBe2制件,大多为薄片零件,供应状态为C(固溶)状态,其热处理要求其硬度≥320HV。我们一般采用硝盐槽320℃时效2h,维氏硬度合格,大多在380～420HV之间,但在下面的校正工序中,经常发生断裂现象。

固溶温度对铍青铜QBe2带材组织与性能的影响

对铍青铜QBe2带材进行了600~830℃的固溶处理和320℃的时效处理,研究固溶温度对合金显微组织和力学性能的影响。结果发现,固溶时合金显微组织同时发生α相再结晶和Be元素迁移两种不同步的演变,并导致时效析出相的不同。分析了固溶温度对QBe2带材固溶和时效显微组织与力学性能的影响,在连续热处理70~90 s和320℃×2 h时效下,厚0.3 mm的QBe2带材固溶温度为800℃时塑性达到67%,820℃时抗拉强度超1 100 MPa, 830℃时硬度(HV_(1.0))达400。

分级时效对QBe2铍青铜力学性能及微观组织的影响

研究了分级时效热处理工艺对QBe2铍青铜力学性能与微观组织的影响。结果表明,硬态QBe2铍青铜分级时效最佳工艺为240℃×2h+400℃×4h,此时合金伸长率为17.7%,弹性模量为144.7GPa,抗拉强度为833MPa。铍青铜微观组织主要含α相、β相及γ相。分级时效既可以细化QBe2铍青铜中的β相,也可以控制晶间反应的数量,提高合金的综合力学性能。

高强度铍铜合金QBe2棒材室温旋转弯曲疲劳行为

采用QBWP-10000X型旋转弯曲疲劳实验机在应力比R=-1、转速为5000 r·min^(-1)(80 Hz)和实验室静态空气介质环境下,对硬化时效态(HT)QBe2合金棒材进行了不同应力幅值的旋转弯曲疲劳(RBF)实验。利用实验数据拟合加载应力幅和疲劳循环次数之间的关系绘制了应力-寿命(S-N)曲线,并采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对疲劳断口进行了观察分析。结果表明:硬化时效态(HT)的QBe2合金棒材虽然具有很高的强度,抗拉强度R_(m)高达1342~1368 MPa,但在1×10^(7)次疲劳寿命下的极限应力仅达到444.3 MPa,远远小于0.27(规定塑性延伸强度(R_(p0.2))+抗拉强度(R_(m))),约为0.3R_(m);S-N曲线随着加载应力的增加,合金的疲劳寿命随之降低;通过线性拟合可以获得在50%失效概率下的S-N曲线函数学表达式为ln N=10.6068-0.0085S_(max)(相关系数R^(2)=0.8619);结合断口分析发现,在440~600 MPa不同应力下合金棒材的室温旋转弯曲疲劳裂纹均萌生在试样表面缺陷处,断口主要由裂纹萌生区、裂纹扩展区及瞬断区3部分组成;并讨论了QBe2合金疲劳断裂的机制是试样近表面的第二相和夹杂物颗粒导致了裂纹在此薄弱处萌生。

管座接触簧片的热处理工艺改进

管座接触簧片采用软态铍青铜QBe2制造,并经合理的分级时效工艺处理后,不仅可满足设计要求,而且提高了生产效率,达到节能降耗的目的。