孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响

在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同。用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理。

封装基板盲孔孔底铜层分离原因浅析

封装基板的特点之一就是孔数多、孔径小，对于孔径小于100Hm的微孔基本全部采用激光加工。其中盲孔由于电镀铜与基铜之间结合力的可靠性问题，使得对盲孔加工过程控制更加困难。孔底铜层分离是导致盲孔可靠性的问题之一，文章通过对激光加工条件、除胶方式以及内层基铜粗糙度三个方面加以分析，并通过全因子试验证实了导致孔底分离不良的主要原因是孔底残胶，且除胶方式和基铜粗糙度是影响孔底铜层分离的显著因素。采用等离子千法除胶、使用内层基铜粗糙度较大的芯板同时增大下孔径将显著改善孔底分离不良。采用拔孔的方法可有效监控孔底分离不良。