先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。

基于DEM的三峡库区涪陵段RDLS研究

选取三峡库区涪陵段1∶5000DEM数据,以GIS技术为平台,借鉴RDLS计算模型,尝试多种最佳窗口分析法计算得到三峡库区涪陵段的RDLS。结果表明,(1)三峡库区涪陵段RDLS介于0.14~2.34之间,其中大部分的区域位于中低值;(2)RDLS高值区域位于东南部武陵山和南部同乐乡地区,RDLS低值区域位于长江和乌江的沿岸地区;(3)三峡库区涪陵段RDLS由东南向西北方向依次递减,其变化趋势与海拔高度变化趋势基本一致。

氟虫腈与斑马鱼GABAA及果蝇RDL受体作用的差异性研究

采用同源建模的方法构建了斑马鱼γ-氨基丁酸A型（GABAA）受体和果蝇RDL（resistance to dieldrin）受体跨膜区的三维结构，研究了氟虫腈在两个受体中作用位点的差异；采用分子对接和分子动力学方法，探讨了氟虫腈与斑马鱼GABAA受体和果蝇RDL受体的结合模式，并比较了氟虫腈与两个受体作用的差异性。结果表明：斑马鱼 GABAA受体和氟虫腈作用位点的结构与果蝇RDL受体和氟虫腈作用位点的结构存在一定的差异，果蝇 RDL 受体中的 Ala301对应斑马鱼GABAA受体α1亚基中的Val284和γ2亚基中的Ser306，氨基酸构象的差异较大；氟虫腈与斑马鱼GABAA受体的结合位点靠近胞内区一端，而与果蝇RDL受体的结合位点则位于受体第二跨膜区的Ala301～Leu308区域内。复合物分子动力学模拟结果表明，在模拟过程中，两个受体与氟虫腈复合物体系的势能可很快达到平衡状态。斑马鱼GABAA受体与氟虫腈之间形成4个氢键，其中概率大于60％的氢键有2个；而尽管果蝇RDL受体与氟虫腈形成了6个氢键，但只有1个氢键的概率大于50％，其复合物结合的稳定性比前者低。

基于RDL-320的电视机能效自动测试系统

基于RDL-320的电视机能效自动测试系统精简了以往的测试系统的结构组成。整个测试过程自动进行,从切信号到记录测试并处理测量数据,再到生成检测报告和原始记录一气呵成,节省了劳动力,提高了工作效率,将仪器作为控制计算机的模式也为自动测量提供了新的思路。

基于RDL的桥梁结构安全监测系统数据报表的研究

针对传统数据报表方案数据分析灵活性低或数据错误率高等弊端,文章转化问题为多模板报表模式,提出了一种基于报表定义语言的报表设计方案。工程应用结果表明,该方案具有灵活性高、一体化程度高和可操作性强的优点,因而能够有效地对桥梁结构安全监测系统数据进行分析。

将Access报表导入到SQLServerReportingServices中使用ReportImportWizard创建Access报表的RDL版本

本文以一个实际例子。介绍了如何通过使用ReportImportWizard将Access报表转换为SQLServerReportingServices可以使用的RDL报表，详细描述了报表转换的完整过程。并讨论了这种转换的若干缺陷。至少在现阶段。能够转换的Access报表还是比较少的。如果你是Access的忠实拥趸。不妨仔细研读本文。

EDA和IP巨头共创RDL联盟推进寄存器描述语言普及

Denali、Mentor、MIPS和Rambus近日宣布结成RDL联盟（RDL Alliance），以推进用于系统级芯片（SoC）设计的IP开发中寄存器描述语言（RDL）在工业范围内的普及。

基于SiP技术多核处理器微系统设计

系统级封装SiP(System in a Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,电子装备小型化和多功能化的推动,使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于SiP技术小型化多核信号处理的实现方案,详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路,提出了一种基于SiP技术的多核处理器微系统设计及实现。

北京市3个公园白纹伊蚊种群Rdl抗性基因突变分析

目的 对北京市3个大型森林公园白纹伊蚊(Aedes albopictus)野外种群的Rdl基因抗性突变进行检测,评估其对γ-氨基丁酸(γ-aminobutyric acid,GABA)受体类杀虫剂的抗性风险。方法 利用序列比对分析获得白纹伊蚊编码GABA受体的Rdl基因序列,通过PCR扩增Rdl基因片段并进行测序,分析与抗性有关位点(第A296和V327位点)的突变情况。结果 白纹伊蚊Rdl基因由10个外显子(Exon)和9个内含子(Intron)组成,编码区(CDS)全长1 608 bp,编码535个氨基酸;白纹伊蚊Rdl基因编码氨基酸序列与埃及伊蚊(Aedes aegypti)和淡色库蚊(Culex pipiens pallens)相应序列的相似性分别为99.63%,与黑腹果蝇(Drosophila melanogaster)相似性为91.55%;在3个公园采集野外白纹伊蚊种群中(90只标本)均未检测到上述Rdl靶标抗性突变,均为敏感型(GCA和GTA)。结论 北京市3个大型的城市森林公园环境中白纹伊蚊种群对环戊二烯类有机氯杀虫剂和苯基吡唑类杀虫剂氟虫腈的靶标(即GABA受体)Rdl基因与其他昆虫表现出不同程度的同源性和高度保守的基因结构特征,3个受试白纹伊蚊野外种群未检测到Rdl基因抗性相关突变,提示以靶标敏感为导向反向研发杀虫剂。

Distinct roles of two RDL GABA receptors in fipronil action in the diamondback moth (Plutella xylostella)

The phenylpyrazole insecticide fipronil blocks resistance to dieldrin(RDL)γ-aminobutyric acid(GABA)receptors in insects,thereby impairing inhibitory neurotransmission.Some insect species,such as the diamondback moth(Plutella xylostella),possess more than one Rdl gene.The involvement of multiple Rdls in fipronil toxicity and resistance remains largely unknown.In this study,we investigated the roles of two Rdl genes,PxRdl1 and PxRdl2,in P.xylostella fipronil action.In Xenopus oocytes,RvRDL2 receptors were 40 times less sensitive to fipronil than P.vRDL1.P.vRDL2 receptors were also less sensitive to GABA compared with PxRDL1.Knockout of the fipronil-sensitive PxRdll reduced the fipronil potency 10-fold,whereas knockout of the fipronil-resistant PxRdl2 enhanced the fipronil potency 4.4-fold.Furthermore,in two fipronil-resistant diamondback moth field populations,PxRdl2 expression was elevated 3.7-and 4.1-fold compared with a susceptible strain,whereas PxRdl1 expression was comparable among the resistant and susceptible strains.Collectively,our results indicate antagonistic effects of PxRDLl and PxRDL2 on fipronil action in vivo and suggest that enhanced expression of fipronil-resistant PxRdl1 is potentially a new mechanism of fipronil resistance in insects.

先进封装技术在三维闪存产品中的应用探讨

在存储技术发展过程中,三维闪存存储器以其单位面积内存储容量大、改写速度快等优点,正逐步取代机械硬盘成为大数据存储领域中的主角。但是目前市面上的Nand Flash产品封装还是多以传统金属线键合技术为主,这类传统方案会在一些特殊应用和需求下存在较难进一步降低封装体的尺寸、传输速度受限等问题。为了应对产品尺寸持续向小、速度和带宽需求持续增大的趋势,三维闪存封装也需要更多的形式,可以结合当前涌现出的多种先进封装形式寻找新的解决方案。本文通过分析SiP、Fan-out、3D和Chiplet等先进封装形式,探讨在三维闪存封装中的可能应用方案,利用重新布线层(RDL)代替基板、TSV,Bumping代替金线的连接等技术,有效缩小封装体面积同时,提升产品的运行速度,增强数据处理能力。

基于地形起伏度的四川省地面气象站点适宜性研究

为科学确定气象站点地形起伏特征,基于先进星载热发射和反射辐射仪全球数字高程模型(Advanced Spaceborne Thermal Emission and Reflection Radiometer Global Digital Elevation Model,ASTER GDEM)30 m数据,利用均值变点分析法确定四川省地形起伏度模型的最佳分析窗口。提取地面气象观测站所处的地形起伏特征,探究气象站点布设的区域代表性空间格局。结果表明:(1)四川省地形起伏度的最佳窗口为39×39个像元矩形邻域,对应面积1.369 km^(2)。建立的地形起伏度模型与山脉走向一致,能够捕捉到地表各种尺度的地形起伏状况,符合四川省地貌特征。(2)国家站和区域站所处地势以台地、丘陵和小起伏山地为主,地形起伏较小的国家站占比明显高于区域站,即国家站更具有区域代表性。(3)四川省气象观测站点布设的适宜地区主要集中在盆地、川西高原的北部和西部及攀西地区的东部和南部,占全省面积的69.74%。均值变点分析法确定的分析窗口面积可以兼顾各种地貌类型,提取的地形起伏度能较好地反映气象站点所处地形特征,可为气象站点布局和站网优化提供重要参考依据。

Cadence先进封装EDA工具高效赋能CoWoS-S硅中介层设计和签核

随着摩尔定律的放缓,通过制程微缩来提高芯片性能越来越难,基于芯粒集成的先进封装方案的重要性随之日益显现。尤其是在一些高算力芯片产品的设计上,采用芯粒集成已逐渐成为设计者们一个绕不开的性能提高手段。在2.5D先进封装方案中,CoWoS-S(chip on wafer on substrate)封装因其高带宽、低延迟及丰富的成功量产案例而被广泛应用于片上系统芯片(SoC-system on chip)与高带宽内存(HBM-high bandwidth memory)的互连。然而,在CoWoS-S技术的硅中介层设计过程中,设计人员将面临严苛的信号完整性与电源完整性的综合挑战。为了解决这些挑战,Cadence作为EDA领域的创新者和领导者,开发了完整的EDA解决方案,以协助设计人员完成硅中介层的设计及签核任务。本文将介绍如何利用Cadence EDA解决方案来高效率地实现CoWoS-S硅中介层的设计与签核,内容聚焦于大电流区域的电源完整性设计以及HBM互连区域的信号完整性设计。

微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析

以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理了主要工艺设备需求、发展现状以及国产化进展。通过现状及趋势的分析对比,认为微系统封装技术已进入行业发展机遇期,其所需的工艺设备对制程节点要求相对较低,对设备种类要求较多,可作为制造设备国产化的重要平台大力发展,提升半导体产业链供应链韧性与安全水平。

再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究

再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。

粗线条的2.5D硅转接板高速信号布线设计与仿真分析

硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及半导体硅高损耗的特性,在实现高速信号的高密度集成时,会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺,针对硅转接板10μm线宽的RDL(redistribution layer)传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真,得出硅衬底对传输线电性能的影响;以及单端和差分传输线的合理布线方式,并且提出了高速传输线的高密度排布结构。通过20μm线宽RDL传输线的高频电测试与仿真的结果分析,得出转接板RDL制作工艺的可靠性以及仿真方法的准确性,同时得出RDL层间介质厚度对传输线高频电性能的影响。

再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究

圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品节距减小,器件的可靠性降低;相同节距时,焊球直径越小可靠性越低。通过失效分析发现了3种与互连结构有关的失效模式,其中一种与RDL结构直接相关,且对大节距的WLP器件可靠性产生了较大影响。结合有限元模拟,对再布线结构圆片级封装的失效机理进行了深入地分析。

Reporting Services建立多级分组报表

在VS2008中,通过使用Reporting Services技术,实现多级分组报表。

TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术

为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的条件下,通过干法刻蚀完成TSV背面SiO2刻蚀;最后,通过整面电镀实现空腔金属化和RDL一体成型,并通过金属反向刻蚀形成RDL。重点研究了对TSV背面SiO2刻蚀时对空腔拐角的保护方法,以及在形成表面RDL时对空腔侧壁金属层的保护方法。最终获得了带有120μm深空腔的TSV转接板样品,其中空腔侧壁和表面RDL的金属层厚度均为8μm。