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基于DEM的三峡库区涪陵段RDLS研究
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作者 曾攀 叶胜 《地理空间信息》 2018年第3期61-63,共3页
选取三峡库区涪陵段1∶5000DEM数据,以GIS技术为平台,借鉴RDLS计算模型,尝试多种最佳窗口分析法计算得到三峡库区涪陵段的RDLS。结果表明,(1)三峡库区涪陵段RDLS介于0.14~2.34之间,其中大部分的区域位于中低值;(2)RDLS高值区域位于东南... 选取三峡库区涪陵段1∶5000DEM数据,以GIS技术为平台,借鉴RDLS计算模型,尝试多种最佳窗口分析法计算得到三峡库区涪陵段的RDLS。结果表明,(1)三峡库区涪陵段RDLS介于0.14~2.34之间,其中大部分的区域位于中低值;(2)RDLS高值区域位于东南部武陵山和南部同乐乡地区,RDLS低值区域位于长江和乌江的沿岸地区;(3)三峡库区涪陵段RDLS由东南向西北方向依次递减,其变化趋势与海拔高度变化趋势基本一致。 展开更多
关键词 rdls 最佳窗口 三峡库区
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综合康复训练在儿童孤独症康复治疗过程中的作用研究
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作者 牛梅梅 《中文科技期刊数据库(引文版)医药卫生》 2024年第11期143-146,共4页
本研究旨在探讨综合康复训练在儿童孤独症康复治疗中的临床效果。方法 研究纳入2022年6月至2023年6月就诊的88例孤独症儿童,按随机数字表法分为观察组和对照组,每组44例。对照组接受常规康复训练,观察组在此基础上额外接受综合康复训练... 本研究旨在探讨综合康复训练在儿童孤独症康复治疗中的临床效果。方法 研究纳入2022年6月至2023年6月就诊的88例孤独症儿童,按随机数字表法分为观察组和对照组,每组44例。对照组接受常规康复训练,观察组在此基础上额外接受综合康复训练,疗程均为3个月。治疗前后对两组进行孤独症状评分(C-PEP)、生活能力评分(WeeFIM)、语言功能(RDLS)和社会交往能力(Vineland)的评估。结果 治疗后,两组孤独症状评分较治疗前均有降低,生活能力、语言功能和社会交往能力的评分均有提高。且观察组在以上各方面的改善幅度优于对照组(P<0.05)。结论 在儿童孤独症常规康复训练的基础上增加综合康复训练,可以更有效地改善患儿的孤独症状,提高其生活自理、语言沟通和社会交往等多方面的能力,值得在临床上推广应用。 展开更多
关键词 孤独症 儿童 综合康复训练 C-PEP WeeFIM rdls VINELAND
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基于SiP技术多核处理器微系统设计
3
作者 梁涛涛 李岩 刘振华 《电子技术应用》 2024年第9期83-88,共6页
系统级封装SiP(System in a Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,电子装备小型化和多功能化的推动,使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于SiP技术小型化多核信号处理的实现方案,详细讲述了芯片级设计及封装的具体方... 系统级封装SiP(System in a Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,电子装备小型化和多功能化的推动,使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于SiP技术小型化多核信号处理的实现方案,详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路,提出了一种基于SiP技术的多核处理器微系统设计及实现。 展开更多
关键词 SIP 信号处理 DSP FPGA RDL
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先进封装技术在三维闪存产品中的应用探讨
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作者 邵滋人 李太龙 汤茂友 《中国集成电路》 2023年第11期88-92,共5页
在存储技术发展过程中,三维闪存存储器以其单位面积内存储容量大、改写速度快等优点,正逐步取代机械硬盘成为大数据存储领域中的主角。但是目前市面上的Nand Flash产品封装还是多以传统金属线键合技术为主,这类传统方案会在一些特殊应... 在存储技术发展过程中,三维闪存存储器以其单位面积内存储容量大、改写速度快等优点,正逐步取代机械硬盘成为大数据存储领域中的主角。但是目前市面上的Nand Flash产品封装还是多以传统金属线键合技术为主,这类传统方案会在一些特殊应用和需求下存在较难进一步降低封装体的尺寸、传输速度受限等问题。为了应对产品尺寸持续向小、速度和带宽需求持续增大的趋势,三维闪存封装也需要更多的形式,可以结合当前涌现出的多种先进封装形式寻找新的解决方案。本文通过分析SiP、Fan-out、3D和Chiplet等先进封装形式,探讨在三维闪存封装中的可能应用方案,利用重新布线层(RDL)代替基板、TSV,Bumping代替金线的连接等技术,有效缩小封装体面积同时,提升产品的运行速度,增强数据处理能力。 展开更多
关键词 三维闪存 先进封装 SiP Fan-in/Fan-out 重新布线层(RDL) 硅通孔(TSV) Chiplet
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Relief degree of land surface and its influence on population distribution in China 被引量:39
5
作者 FENG Zhiming TANG Yan +1 位作者 YANG Yanzhao ZHANG Dan 《Journal of Geographical Sciences》 SCIE CSCD 2008年第2期237-246,共10页
The relief degree of land surface (RDLS) is an important factor for describing the landform at macro-scales. This study defines a concept for RDLS and applies the concept for population distribution study of the ent... The relief degree of land surface (RDLS) is an important factor for describing the landform at macro-scales. This study defines a concept for RDLS and applies the concept for population distribution study of the entire country. Based on the concept and macro-scale digital elevation model datum and ARC/INFO software, the RDLS at a 10 km×10 km grid size of China is extracted. This paper depicts systemically the spatial distributions of RDLS through analyzing the ratio structure and altitudinal characters of RDLS in China. The conclusions are drawn as follows: the RDLS in more than 63% of the area is less than one (1) (relative altitude is less than 500 m), reflecting the fact that most of RDLS in China is low. In general, the RDLS in the west is larger than that in the east and so is the south than that of the north in China. The RDLS decreases with the increase of longitude and latitude and the change of RDLS at the latitudes of 28°N, 35°N, 42°N, as well as at the longitudes of 85°E, 102°E, 115°E could reflect the three major ladders of China. In the vertical direction, the RDLS increases with the increase of altitude. Analysis of the correlation between RDLS and population distribution in China and its regional difference shows that the R2 value between RDLS and population density is 0.91 and RDLS is an important factor influencing the spatial distribution of population. More than 85% of the people in China live in areas where the RDLS is less than one (1), while the population in areas with RDLS greater than 3 accounts only for 0.57% of the total. The regional difference of correlation between RDLS and population within China is significant and such correlation is significant in Central China and South China and weak in Inner Mongolia and Tibet. 展开更多
关键词 relief degree of land surface rdls population distribution GIS China
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再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究 被引量:5
6
作者 茹茂 翟歆铎 +4 位作者 白霖 陈栋 郭洪岩 李越生 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期702-708,共7页
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线... 再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。 展开更多
关键词 圆片级封装(WLP) 再布线层(RDL) 板级跌落 失效分析 有限元分析(FEA)
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粗线条的2.5D硅转接板高速信号布线设计与仿真分析 被引量:2
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作者 平野 王海东 +5 位作者 王志 尚文亚 秦征 武晓萌 刘晓阳 于大全 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第23期61-65,共5页
硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及... 硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及半导体硅高损耗的特性,在实现高速信号的高密度集成时,会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺,针对硅转接板10μm线宽的RDL(redistribution layer)传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真,得出硅衬底对传输线电性能的影响;以及单端和差分传输线的合理布线方式,并且提出了高速传输线的高密度排布结构。通过20μm线宽RDL传输线的高频电测试与仿真的结果分析,得出转接板RDL制作工艺的可靠性以及仿真方法的准确性,同时得出RDL层间介质厚度对传输线高频电性能的影响。 展开更多
关键词 2 5D封装 硅通孔(through SILICON VIA TSV) 转接板 RDL电仿真 电设计
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Reporting Services建立多级分组报表
8
作者 凌旭东 《无线互联科技》 2013年第6期140-140,共1页
在VS2008中,通过使用Reporting Services技术,实现多级分组报表。
关键词 REPORTING SERVICES 多级分组 RDL SQL Server BUSINESS INTELLIGENCE Development
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再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究 被引量:2
9
作者 杨东伦 翟歆铎 +2 位作者 陈栋 郭洪岩 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期709-714,共6页
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品... 圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品节距减小,器件的可靠性降低;相同节距时,焊球直径越小可靠性越低。通过失效分析发现了3种与互连结构有关的失效模式,其中一种与RDL结构直接相关,且对大节距的WLP器件可靠性产生了较大影响。结合有限元模拟,对再布线结构圆片级封装的失效机理进行了深入地分析。 展开更多
关键词 圆片级封装(WLP) 再布线层(RDL) 温度循环 失效分析 有限元分析(FEA)
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氟虫腈与斑马鱼GABAA及果蝇RDL受体作用的差异性研究 被引量:2
10
作者 汪小芬 任天瑞 姚建华 《农药学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期259-270,共12页
采用同源建模的方法构建了斑马鱼γ-氨基丁酸A型(GABAA)受体和果蝇RDL(resistance to dieldrin)受体跨膜区的三维结构,研究了氟虫腈在两个受体中作用位点的差异;采用分子对接和分子动力学方法,探讨了氟虫腈与斑马鱼GABAA受体和果... 采用同源建模的方法构建了斑马鱼γ-氨基丁酸A型(GABAA)受体和果蝇RDL(resistance to dieldrin)受体跨膜区的三维结构,研究了氟虫腈在两个受体中作用位点的差异;采用分子对接和分子动力学方法,探讨了氟虫腈与斑马鱼GABAA受体和果蝇RDL受体的结合模式,并比较了氟虫腈与两个受体作用的差异性。结果表明:斑马鱼 GABAA受体和氟虫腈作用位点的结构与果蝇RDL受体和氟虫腈作用位点的结构存在一定的差异,果蝇 RDL 受体中的 Ala301对应斑马鱼GABAA受体α1亚基中的Val284和γ2亚基中的Ser306,氨基酸构象的差异较大;氟虫腈与斑马鱼GABAA受体的结合位点靠近胞内区一端,而与果蝇RDL受体的结合位点则位于受体第二跨膜区的Ala301~Leu308区域内。复合物分子动力学模拟结果表明,在模拟过程中,两个受体与氟虫腈复合物体系的势能可很快达到平衡状态。斑马鱼GABAA受体与氟虫腈之间形成4个氢键,其中概率大于60%的氢键有2个;而尽管果蝇RDL受体与氟虫腈形成了6个氢键,但只有1个氢键的概率大于50%,其复合物结合的稳定性比前者低。 展开更多
关键词 同源建模 氟虫腈 斑马鱼γ-氨基丁酸A型受体 果蝇RDL受体 分子动力学模拟
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TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术 被引量:1
11
作者 曹睿 戴风伟 +2 位作者 陈立军 周云燕 曹立强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第10期790-795,共6页
为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的... 为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的条件下,通过干法刻蚀完成TSV背面SiO2刻蚀;最后,通过整面电镀实现空腔金属化和RDL一体成型,并通过金属反向刻蚀形成RDL。重点研究了对TSV背面SiO2刻蚀时对空腔拐角的保护方法,以及在形成表面RDL时对空腔侧壁金属层的保护方法。最终获得了带有120μm深空腔的TSV转接板样品,其中空腔侧壁和表面RDL的金属层厚度均为8μm。 展开更多
关键词 三维异质集成 硅通孔(TSV)转接板 空腔金属化 再布线层(RDL) 一体成型
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一种三维立体传输结构的分段式设计方法
12
作者 栗辰烨 李振松 缪旻 《半导体光电》 CAS 北大核心 2020年第3期362-367,共6页
随着信号频率以及芯片集成密度的持续增长,三维集成系统内部面临严重的耦合噪声问题。针对三维集成技术中广泛使用的硅通孔(TSV)和水平重布线层(RDL)构成的三维互连结构,提出了一种基于分段传输线(STL)的三维互连结构优化设计方案。通... 随着信号频率以及芯片集成密度的持续增长,三维集成系统内部面临严重的耦合噪声问题。针对三维集成技术中广泛使用的硅通孔(TSV)和水平重布线层(RDL)构成的三维互连结构,提出了一种基于分段传输线(STL)的三维互连结构优化设计方案。通过将三维互连结构传输线按STL模式划分为数个传输线片段生成复数反射波,并运用基因算法(GA)筛选片段特征信息,从而优化反射波叠加效果,实现对传输过程中产生的信号损失进行补偿。仿真结果表明,该方法可以有效改善三维互连结构中由于耦合噪声造成的信号反射问题,提升系统传输性能。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV) 水平布线层(RDL) 分段传输线(STL) 基因算法(GA) 三维集成技术
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基于RDL的桥梁结构安全监测系统数据报表的研究
13
作者 张晓斌 陈卫国 《中国工程科学》 2010年第7期110-112,共3页
针对传统数据报表方案数据分析灵活性低或数据错误率高等弊端,文章转化问题为多模板报表模式,提出了一种基于报表定义语言的报表设计方案。工程应用结果表明,该方案具有灵活性高、一体化程度高和可操作性强的优点,因而能够有效地对桥梁... 针对传统数据报表方案数据分析灵活性低或数据错误率高等弊端,文章转化问题为多模板报表模式,提出了一种基于报表定义语言的报表设计方案。工程应用结果表明,该方案具有灵活性高、一体化程度高和可操作性强的优点,因而能够有效地对桥梁结构安全监测系统数据进行分析。 展开更多
关键词 桥梁结构安全监测系统 RDL 报表定义语言 数据报表
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凋亡诱导因子(AIF)和caspase-12在视网膜病变中的作用
14
作者 钱艳蓉 陈付学 《现代保健(医学创新研究)》 2007年第07Z期10-12,共3页
视网膜炎色点作为神经病变疾病中的一种,其细胞凋亡的分子机制尚未研究清楚.笔者讨论了来自线粒体与来自内质网的两种细胞凋亡途径在rd1模型大鼠视网膜色点发生的病变过程中共同作用.在体内以及体外细胞模型中,AIF和caspase-12都转移到... 视网膜炎色点作为神经病变疾病中的一种,其细胞凋亡的分子机制尚未研究清楚.笔者讨论了来自线粒体与来自内质网的两种细胞凋亡途径在rd1模型大鼠视网膜色点发生的病变过程中共同作用.在体内以及体外细胞模型中,AIF和caspase-12都转移到死亡的光感受器细胞的细胞核上,并且这两种凋亡因子的转移都受到胞内钙离子动态平衡以及钙蛋白酶的活性改变的影响.基因表达下调等试验证明了AIF在该凋亡过程中起主要作用,而caspase-12起到加强的效果,从而说明了在发生病变的神经元中的线粒体和内质网中两个caspase依赖性的凋亡途径之间的关系.对这些问题的进一步研究有助于对细胞凋亡分子机制的深入认识并促进该疾病治疗研究的发展. 展开更多
关键词 rdl小鼠 光感受器 凋亡 视网膜干细胞
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民机复合材料结构修理设计与验证思路研究
15
作者 张洪峰 《科技视界》 2018年第13期37-38,共2页
为了保证运营期间的持续适航性,民机复合材料结构应当具有良好的可维护性。本文从适航要求出发,通过三方面梳理了在民机研制阶段复合材料结构修理设计与分析应当遵循的思路,为复合材料结构修理研究提供参考。
关键词 修理设计 修理工艺 ADL RDL
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台电女娲超能王16X DVD刻录机
16
《微型计算机》 北大核心 2006年第6期17-17,共1页
随着全制式刻录机的普及,台电最近电推出了女娲超能王16X DVD刻录机,最大的特点就是加入了对DVD-RAM的支持。规格上,它不仅支持16X DVD±R、8X DVD+RW、6X DVD-RW、8X DVD±RDL和5X DVD-RAM刻录,同时也支持16X DVD—ROM、2... 随着全制式刻录机的普及,台电最近电推出了女娲超能王16X DVD刻录机,最大的特点就是加入了对DVD-RAM的支持。规格上,它不仅支持16X DVD±R、8X DVD+RW、6X DVD-RW、8X DVD±RDL和5X DVD-RAM刻录,同时也支持16X DVD—ROM、24X CD-RW和40X CD-ROM读取。 展开更多
关键词 DVD刻录机 DVD-RAM CD-ROM DVD+RW DVD-RW CD-RW 全制式 RDL 24X 40X
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绿色环保DVD刻录机 先锋DVR-111EXL
17
《微型计算机》 北大核心 2006年第10期77-77,共1页
DVR-111EXL是先锋DVR-110XL的后续系列.在延续了后者18cm超短机身、时尚木纹面板和先锋独有的蜂巢静音设计的基础上.仍然提供了16XDVD±R、8XDVD士RDL.8XDVD+RW.6XDVD—RW以及5XDVD—RA.M刻录规格。所不同的是.新的DVR—111... DVR-111EXL是先锋DVR-110XL的后续系列.在延续了后者18cm超短机身、时尚木纹面板和先锋独有的蜂巢静音设计的基础上.仍然提供了16XDVD±R、8XDVD士RDL.8XDVD+RW.6XDVD—RW以及5XDVD—RA.M刻录规格。所不同的是.新的DVR—111EXL不仅采用了最新的无铅工艺.而且面板顶部增加了7个凹凸不均的圆形凹点,即先锋最新的7星稳盘技术.它可以抑制刻录盘片的共振.从而提高刻录品质。再加上先锋独有的“加强型液晶补正技术”.“智能角度补正”和”智能散光纠正”技术.进一步提升了产品的刻录品质。目前该系列包括AXL、BXL和EXL三款.分别对应白色面板、黑色面板和银色面板.而市场报价和DVR-110XL一样.都为499元。 展开更多
关键词 DVD刻录机 绿色环保 8XDVD+RW 静音设计 无铅工艺 刻录盘片 市场报价 面板 RDL DVR
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微系统Interposer测试技术与发展趋势
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作者 秦贺 武昊男 +2 位作者 魏晓飞 李晓龙 冯长磊 《遥测遥控》 2021年第5期63-69,共7页
随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。对目前Interposer测试技术的... 随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。对目前Interposer测试技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点总结了研究机构在Interposer测试技术领域的研究现状,并对技术发展趋势做了简单展望。 展开更多
关键词 微系统 Interposer 测试 TSV RDL
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将Access报表导入到SQLServerReportingServices中使用ReportImportWizard创建Access报表的RDL版本
19
作者 William Vaughn 徐瑾(译) 《Windows IT Pro Magazine(国际中文版)》 2009年第10期77-79,共3页
本文以一个实际例子。介绍了如何通过使用ReportImportWizard将Access报表转换为SQLServerReportingServices可以使用的RDL报表,详细描述了报表转换的完整过程。并讨论了这种转换的若干缺陷。至少在现阶段。能够转换的Access报表还是... 本文以一个实际例子。介绍了如何通过使用ReportImportWizard将Access报表转换为SQLServerReportingServices可以使用的RDL报表,详细描述了报表转换的完整过程。并讨论了这种转换的若干缺陷。至少在现阶段。能够转换的Access报表还是比较少的。如果你是Access的忠实拥趸。不妨仔细研读本文。 展开更多
关键词 ACCESS RDL 报表 版本 导入
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横空而出的扇出式晶圆级封装
20
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2018年第6期88-96,共9页
2016年9月中旬iPhone7在台湾上市后,业界发现,台积电以扇台式晶圆级封装InFO取代了PoP,直接把复杂的RDL层做在AP芯片底部而拥有了极多的好处换句话说iPhone手机板第一主角PoP底件AP所依赖的6层载板与其封装工程,从此以后就被InFO所全部... 2016年9月中旬iPhone7在台湾上市后,业界发现,台积电以扇台式晶圆级封装InFO取代了PoP,直接把复杂的RDL层做在AP芯片底部而拥有了极多的好处换句话说iPhone手机板第一主角PoP底件AP所依赖的6层载板与其封装工程,从此以后就被InFO所全部取代了。 展开更多
关键词 晶圆级封装 扇出 iPhone INFO POP 台积电 RDL AP
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