RF MLCC热应力分析

采用有限元方法,应用ANSYS软件,模拟不同内电极结构和不同端电极厚度的RFMLCC在热冲击时的热应力分布。模拟结果显示:端电极倒角处、银电极与内电极引出端的接触处所受vonmises热应力较大,是热应力下RFMLCC结构中最薄弱的部位;结构中的峰值热应力随温度循环次数的增加而增加,五次循环后的热应力约为首次循环的4.5倍;悬浮内电极结构银电极上的最大热应力远小于正常内电极结构;增加银电极厚度可以大大减小热应力,对于13层悬浮内电极结构的RFMLCC,银电极厚度增加一倍,其所受热应力最大值减少约50%。本次仿真结合了自由划分和映射划分,并且多次局部细化网格,消除了畸形网格,使得各次仿真的能量准则百分比误差均小于2%。为分析RFMLCC热失效机制、优化结构、提高其可靠性提供了理论依据。

低损耗因数MLCC在RF电路中的应用

分析了在RF电路中采用低损耗因数MLCC的优势,讨论了此类电容器的精度、额定电压、电容量、串联谐振频率、等效串联电阻、品质因数、并联谐振频率和功率负荷等技术指标,介绍了它在RF电路中的有关频率特性。提出了在选取和装配过程中应注意的问题,以提高整机的可靠性,达到最佳的性价比。

射频微波MLCC端电极的缺陷分析

研究了大尺寸射频微波MLCC封端烘干条件、烧端工艺条件对端电极缺陷的影响。结合铜端电极浆料的TGA/DSC分析曲线,以及对封端烧端电镀加工后的MLCC半成品和成品进行破坏性物理分析,评估端头致密性。通过调整封端烘干预处理温度和次数,以及烧铜温度、升温速率、保温时间、烧铜气氛,确定优化条件,获得合格的封端样品、合格的烧端半成品以及电镀成品,达到消除射频微波MLCC端电极缺陷,提高产品可靠性的目的。最终使得射频微波MLCC在通信基站、WLAN、卫星电视设备、航空航天等领域的射频电路中满足高可靠、高SRF、低ESR、高Q值、高电流承载能力的应用需求。

射频高Q值MLCC的设计和工艺

为了提高射频多层陶瓷电容器(MLCC)的Q值,采用NPO瓷粉、钯银内电极浆料和银端电极浆料等为原材料制备MLCC。研究了设计和工艺对所制MLCC的固有寄生参数Rs和Ls的影响。结果表明:特殊的设计能减小内电极电阻和内外电极的接触电阻;合适的内电极厚度保证了烧结后内电极良好的连续性;合理的倒角和烧端工艺保证了内外电极的良好接触。这些设计和工艺有效降低了MLCC的Rs和Ls,从而提高了样品Q值和使用频率。