电磁兼容技术在PCB抗干扰设计中的应用

阐述电磁干扰、电磁兼容技术在PCB抗干扰设计中的特点,分析电磁兼容技术应用,包括合理的地线设计、考虑射频(RF)屏蔽和隔离、确保良好的信号完整性和功率分配。

RF模块中微带线的设计及实现

在RF模块的设计中,微带线的设计必不可少,它在模块中起着很重要的作用。本文介绍了2.5G RF LNA模块中微带线的设计过程及实现,并用测量数据证明了微带线设计的正确性及其在模块中发挥的作用。

基于MRF24J40的IEEE802.15.4无线收发电路设计

采用MRF24J40构成的IEEE802．15．4无线收发器电路，为IEEE802．5．15．4MAC和PHY物理层提供硬件层，支持MiWi”、ZigBee协议和其他协议，工作在2．405～2．48GHzISM频段，接收灵敏度为-91dBm，发射输出功率为＋0dBm，发射功率控制范围为38．75dB，电源电压范围为2．4～3．6V，睡眠模式电流消耗为2pA。采用4线式SPI与微控制器接口，适合家居自动化、工业自动化等低数据速率传输的应用。

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

详细介绍RF电路设计中的常见问题及其解决方案。

过孔传输射频信号在多层PCB中的设计

为提高过孔传输射频信号的工作频率和频率带宽,文中通过仿真软件对多层PCB上的过孔建立模型进行仿真,经过理论分析和参数优化,得到最佳的过孔尺寸,并根据仿真结果加工实物,验证仿真结果的可靠性。测试结果表明,优化后的过孔设计可以用于传输10~30 GHz的射频信号,其端口驻波在2.0∶1以内,插入损耗为1.2~4.3 dB,在10~26 GHz的频率范围内,其插损<2.7 dB。

基于ATE的高速DAC射频参数SFDR测试技术优化

利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次为解决上述问题,对测试码的生成以及PCB的布局等进行一系列改进,并将改进前后的测试值与典型值进行对比。结果表明,改进措施成效显著,大大优化了高速DAC射频参数的测试指标,使得SFDR等高频DAC动态类参数指标接近或达到实装测试值。

射频电路PCB设计中应注意的有关问题

PCB设计对于电路设计而言越来越重要。但不少设计者往往只注重原理设计,而对PCB板的设计布局考虑不多,因此在完成的电路设计中常会出现EMC问题。文中从射频电路的特性出发,阐述了射频电路PCB设计中需要注意的一些问题。

去耦电容在高速PCB中的应用

高速PCB设计中,合理地使用去耦电容在消除芯片逻辑切换时产生的RF噪声、防止电磁干 扰中具有重要作用。本文就去耦电容的容量及其具体应用作了较为详细的叙述,重点介绍了一些在PCB 上合理放置去耦电容的实用方法。

基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究

随着射频产品的小型化,特别是射频SIP(systems in package)产品的逐渐应用,基于多层PCB的基板射频组件等射频集成产品的应用越来越多,基板内射频信号传输性能的研究也越来越重要。通过对基于多层PCB的基板射频传输性能进行仿真测试,验证了DC-40 GHz范围内射频基板传输性能,针对射频传输中极为关注的传输损耗问题,通过改进介质厚度或者铜箔材料实现基板射频传输损耗的优化,单位长度传输线射频传输损耗减小20%以上。同时针对星载等应用环境,通过深层充放电、总剂量试验,表明多层PCB的基板满足星载等航天应用。

射频电路PCB的设计技巧

针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。

铜基压合PCB中的接地问题及解决办法

铜基压合PCB工艺的应用解决了射频功放模块的批量一致性问题,但同时也带来了器件接地的新问题。接地不良的直接后果是器件在使用中达不到标称性能,工作不稳定。文章在对比了传统工艺和新工艺的区别后从理论上分析了新工艺接地问题产生的原因,并提出了简单可行的解决办法,从而使得该工艺能成功地运用在射频功放模块的生产实践中。

SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计

本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式。通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求。

试论射频电路PCB设计的困境和改善措施

PCB设计对于电路设计而言越来越重要。但不少设计者往往只注重原理设计,而对PCB板的设计布局考虑不多,因此在完成的电路设计中常会出现EMC问题。文中从射频电路的特性出发,阐述了射频电路PCB设计中需要注意的一些问题。

无线通讯基站设备中PCB之间的射频互连设计

文章介绍了无线通讯基站设备中PCB之间的各种射频互连设计,详细介绍了目前市场上比较普遍的从第一代到第三代PCB板对板,板到模块及共面板间的射频同轴连接器的设计、性能和应用,为无线通讯基站设备的板间互连设计提供比较详细的参考。

射频电路板抗干扰设计

为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板(PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作过程中应采取的实际的解决办法。

射频收发芯片CC1100及其应用

简要介绍射频收发芯片CC1100的特性,分析芯片的结构功能以及芯片内收发器的工作原理,给出参考应用电路,说明在PCB(Printed Circuit Board)布线时应注意的一些问题。

基于CC2520的ZigBee/IEEE.802.15.4的收发器电路

采用CC2520构成的IEEE.802.15.4无线收发电路,工作在2.4GHzISM频段,接收灵敏度为-98dBm,可编程输出功率达+5dBm,适应DSSS基带,支持IEEE 802.15.4、ZigBee协议。介绍了CC2520的基本特性和由其构成的应用电路,以及射频电路部分的PCB设计。

一种单芯片GPS接收机的硬件设计

为了满足使用的需要,介绍一种基于Hammerhead芯片实现单芯片全球定位系统(GPS)接收机的硬件设计,提出了射频印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计的解决方案。通过测试,该GPS接收机具有功耗低、体积小、集成度高的特点。

基于IEEE 802.15.4的车辆间通信系统硬件设计

将IEEE 802.15.4应用于车辆间通信系统中,对IEEE 802.15.4协议和射频芯片进行了介绍,提出了基于IEEE 802.15.4的车辆间通信系统硬件系统设计方案,分析了与硬件系统设计相关的系统参数,在系统参数指导下对硬件进行了实施,经实际环境测试表明本硬件系统设计的正确性。

同步加速器高频系统前端控制器改进设计

介绍了在CSR同步加速器高频控制系统改进项目中,高频前端控制器的改进设计。根据系统改进的具体要求,采用DSP+FPGA双电路板的体系结构,对高频前端控制器各个部分做了详细的设计,并给出了具体的资源消耗结果和设计图。