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陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
被引量:
4
1
作者
高陇桥
刘敏玉
刘征
《真空电子技术》
2009年第4期1-3,10,共4页
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹...
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接。
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关键词
陶瓷-金属封接
可靠性增长
表面粗糙度
封接结构
下载PDF
职称材料
题名
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
被引量:
4
1
作者
高陇桥
刘敏玉
刘征
机构
北京真空电子技术研究所
国光电气股份有限公司
出处
《真空电子技术》
2009年第4期1-3,10,共4页
文摘
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接。
关键词
陶瓷-金属封接
可靠性增长
表面粗糙度
封接结构
Keywords
Ceramic to metal
seal
reliability increasing surface coarseness seal structure
分类号
TB756 [一般工业技术—真空技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
高陇桥
刘敏玉
刘征
《真空电子技术》
2009
4
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