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陶瓷-金属封接技术的可靠性增长 被引量:4
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作者 高陇桥 刘敏玉 刘征 《真空电子技术》 2009年第4期1-3,10,共4页
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹... 综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接。 展开更多
关键词 陶瓷-金属封接 可靠性增长 表面粗糙度 封接结构
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