Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.

亚洲PCB产业现状

主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋势。

刚-挠结合PCB设计技术

刚-挠结合PCB具有可挠曲性,能够实现三维布线,在电子设备中的应用越来越广泛。文中详细介绍了刚-挠结合PCB设计的基本原则。

刚挠板中非隔空多层软板的分层研究

刚挠结合印制电路板(F⁃RPCB)中,非隔空结构多层软板(≥4层)由于软板之间存在特殊的黏结材料,组成成分复杂,压合后可靠性测试时,热冲击测试288℃/10 s/3次,或者回流焊测试时,挠性区域容易出现鼓泡、分层现象。介绍了一种多层软板叠构F⁃RPCB(2R+4F+2R),分析影响F⁃RPCB软板区域层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过机理分析、试验验证,制定出相应的设计方案,提高了多张软板非空腔叠构R-FPCB层压可靠性。

具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨

印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术。

一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈

文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线

概述了“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线。

先进的刚—挠性PCB新材料和积层结构

介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚—挠性PCB。这种新材料既可用于HDI 的积层上,又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产。

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。

软硬结合板软板分层问题研究

软硬结合板作为一种特殊的互联技术,同时具备FPC的可弯折性以及PCB的支撑性,弯折性能是软硬结合板的一个重要特性,根据不同的弯折性要求,软板铜可选择压延铜与电解铜。在软硬结合板制作过程中,软板铜与树脂之间出现分层是一种常见的失效模式。为了增强软板铜与树脂之间的结合力,通常会对软板进行棕化处理,由于压延铜与电解铜由于晶格不同,压延铜表面粗糙度小于电解铜,棕化药水对压延铜的粗化效果弱于电解铜,也导致压延铜与树脂之间的分层问题更多。本文旨在研究不同棕化线速、不同棕化药水、不同半固化片类型.

刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究

刚挠板中软板表面的覆盖膜可起到绝缘和保护的作用,黑影残碳的存在会导致软板表面绝缘失效,进而出现通电、短路的风险,同时对产品的外观也有影响。本文将从黑影残碳的产生过程、产生机理入手,结合厂内现有加工设备、能力进行除碳测试,寻找一种可有效去除黑影残碳的方法,同时保证软板表面覆盖膜的PI厚度达标。结合扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)等测试手段探究去除黑影残碳的机理。

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用(英文)

自从1980’初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚-挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用。文章报道了我们的研究成果,并着重分析了制作工艺中的难点。

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。

UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究

使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。

不流动半固化片的研制及应用研究

通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Flow Prepreg),并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广,经多个厂家的批量生产使用,结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良,使用质量稳定,达到国外同类产品的水平。