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半绝缘砷化镓(SI-GaAs)单晶中的微缺陷的研究 被引量:4
1
作者 王海云 张春玲 +4 位作者 唐蕾 刘彩池 申玉田 徐岳生 覃道志 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期547-550,共4页
砷化镓 (GaAs)为第二代半导体材料 ,GaAs衬底质量直接影响器件性能。利用JEM 2 0 0 2透射电子显微镜 (TEM)及其主要附件X射线能量散射谱仪 (EDXA) ,对半绝缘砷化镓 (SI GaAs)单晶中微缺陷进行了研究。发现SI GaAs单晶中的微缺陷包含有... 砷化镓 (GaAs)为第二代半导体材料 ,GaAs衬底质量直接影响器件性能。利用JEM 2 0 0 2透射电子显微镜 (TEM)及其主要附件X射线能量散射谱仪 (EDXA) ,对半绝缘砷化镓 (SI GaAs)单晶中微缺陷进行了研究。发现SI GaAs单晶中的微缺陷包含有富镓沉淀、富砷沉淀、砷沉淀、GaAs多晶颗粒和小位错回线等。还分析了微缺陷的形成机制。 展开更多
关键词 砷化镓 半导体材料 si-gaas 单晶 微缺陷 小位错回线 沉淀成核中心
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SI-GaAs单晶热稳定性及其电学补偿机理研究 被引量:3
2
作者 王占国 戴元筠 +4 位作者 徐寿定 杨锡权 万寿科 孙虹 林兰英 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1991年第3期216-224,共9页
本文利用多种实验手段,包括OTCS,DLTS,低温PL等,对影响LEC SI-GaAs单晶电学性质热不稳定的可能因素进行了系统研究.在仔细分析对比文献发表的实验结果的基础上,提出了普遍成立的多能级电学补偿模型.这个模型不但能成功地对SI-GaAs单晶... 本文利用多种实验手段,包括OTCS,DLTS,低温PL等,对影响LEC SI-GaAs单晶电学性质热不稳定的可能因素进行了系统研究.在仔细分析对比文献发表的实验结果的基础上,提出了普遍成立的多能级电学补偿模型.这个模型不但能成功地对SI-GaAs单晶热不稳定的本质进行合理解释,而且还为研制高热稳定的GaAs材料提供了科学依据. 展开更多
关键词 si-gaas晶体 热稳定性 电学补偿
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PICTS方法研究SI-GaAs中深能级缺陷性质 被引量:1
3
作者 龚大卫 陆昉 孙恒慧 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第1期1-7,共7页
本文用 PICTS方法配合退火实验对各种 LEC SI-GaAs材料的缺陷进行了测量,对照文献已有的各种结果,分析和讨论了一些缺陷的成因和可能结构.认为其中的W_1 可能是与As_(Ga)有关的 EL3缺陷,W_4为热应力产生的缺陷.P_1 与V_(Ga)有关.在原生... 本文用 PICTS方法配合退火实验对各种 LEC SI-GaAs材料的缺陷进行了测量,对照文献已有的各种结果,分析和讨论了一些缺陷的成因和可能结构.认为其中的W_1 可能是与As_(Ga)有关的 EL3缺陷,W_4为热应力产生的缺陷.P_1 与V_(Ga)有关.在原生富砷样品的PICTS谱中存在负峰N,实验发现它的存在与样品表面状况无关.若考虑该缺陷同时与两种载流子作用,理论计算与实验符合较好.在有些样品中用PICTS方法观察到EL2峰,对于原生样品,发现经快速退火后EL2的体内浓度减小. 展开更多
关键词 si-gaas 深能级 缺陷 PICTS法 测量
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SI-GaAs材料的电学补偿 被引量:1
4
作者 赖占平 齐德格 +3 位作者 高瑞良 杜庚娜 刘晏凤 刘建宁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第11期999-1003,共5页
研究了HPLEC工艺生长半绝缘砷化镓单晶过程中,熔体的化学剂量比对晶体深施主缺陷能级、浅受主碳的浓度以及晶体电学性能的影响.由N 型半绝缘晶体的补偿机理对实验现象进行了解释,给出了既能保证晶体电学性能又可以使缺陷浓度... 研究了HPLEC工艺生长半绝缘砷化镓单晶过程中,熔体的化学剂量比对晶体深施主缺陷能级、浅受主碳的浓度以及晶体电学性能的影响.由N 型半绝缘晶体的补偿机理对实验现象进行了解释,给出了既能保证晶体电学性能又可以使缺陷浓度较低的最佳熔体剂量比.并将近本征半导体的物理模型推广至半绝缘砷化镓单晶,得到了较理想的电阻率范围. 展开更多
关键词 si-gaas材料 电学补偿 砷化镓 半导体材料
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分子束外延n-GaAs/SI-GaAs薄膜材料的拉曼光谱研究
5
作者 王斌 徐晓轩 +2 位作者 秦哲 宋宁 张存洲 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期2103-2106,共4页
用分子束外延(MBE)技术,在GaAs(100)衬底上生长了不同Si掺杂浓度(从1016cm-3到1018cm-3)的n-GaAs薄膜。通过在室温下拉曼光谱的测量对n-GaAs薄膜的谱形进行了分析,拉曼位移出现了明显的移动,光学横模TO峰相对的增强,光学纵模LO峰相对的... 用分子束外延(MBE)技术,在GaAs(100)衬底上生长了不同Si掺杂浓度(从1016cm-3到1018cm-3)的n-GaAs薄膜。通过在室温下拉曼光谱的测量对n-GaAs薄膜的谱形进行了分析,拉曼位移出现了明显的移动,光学横模TO峰相对的增强,光学纵模LO峰相对的减弱。文章分析了原因这是由于Si掺杂浓度不断的提高,致使界面失配位错不断地提高造成的,内部应力也在不断的增大,原来的晶格振动平衡被破坏,四价Si替代了三价Ga致使谱线移动。并且由于横声子模具有Raman活性,横声子模被相对的增强了。实验结果与理论是互相吻合的。 展开更多
关键词 分子束外延 n-GaAs/si-gaas 掺杂浓度 拉曼光谱
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基于SI-GaAs材料的新型脉冲压缩二极管
6
作者 屈光辉 汪雅馨 +4 位作者 赵岚 徐鸣 贾婉丽 马丽 纪卫莉 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2021年第10期126-132,共7页
针对快前沿高重频脉冲的应用需求,设计并研制了一种基于半绝缘砷化镓(SI-GaAs)材料的新型脉冲压缩二极管,通过实验对其压缩性能和重频运行能力进行了测试。实验结果表明,利用此开关能够将前级脉冲的上升沿压缩约270倍和脉宽压缩14倍;并... 针对快前沿高重频脉冲的应用需求,设计并研制了一种基于半绝缘砷化镓(SI-GaAs)材料的新型脉冲压缩二极管,通过实验对其压缩性能和重频运行能力进行了测试。实验结果表明,利用此开关能够将前级脉冲的上升沿压缩约270倍和脉宽压缩14倍;并在50Ω负载上,获得脉冲幅度1.3 kV、上升沿约1.6 ns、脉宽40.59 ns的电脉冲,重复频率达1 kHz,总计运行47 min,触发约两百万次。为研究脉冲压缩二极管的工作原理,对其静态伏安特性进行测试。分析认为,在电压初步加载阶段,SI-GaAs材料内的电场增强型的俘获与离化机制导致耐压增强,二极管在实验过程中出现延迟击穿现象;逆向偶极畴效应产生牵引机制,引发快速上升的位移电流,进而导致反偏结雪崩击穿,二极管表现出瞬间负阻特性,在负载上输出高压纳秒电脉冲。新型脉冲压缩二极管无外加触发快脉冲的前级器件,自身可以维持一定时间的强烈雪崩击穿状态,因此具有体积小、生产成本低的优点,可用于制作小型化高重频的纳秒脉冲功率源。 展开更多
关键词 si-gaas 脉冲压缩二极管 重复频率 脉冲功率源
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采用P^+共同注入改进SI-GaAs Si^+注入层的电特性
7
作者 陈堂胜 罗晋生 《微电子学》 CAS CSCD 1990年第1期1-5,共5页
在SI—GaAs Si^+注入层中共同注入P^+可以改进注入层的电特性。P^+的共同注入提高了注入层的激活率和平均霍耳迁移率。对于Si^+注入的剂量和能量分别为4×10^(12)cm^(-2)/30keV+5×10^(12)cm^(-2)/130keV的样品,得到了激活率为7... 在SI—GaAs Si^+注入层中共同注入P^+可以改进注入层的电特性。P^+的共同注入提高了注入层的激活率和平均霍耳迁移率。对于Si^+注入的剂量和能量分别为4×10^(12)cm^(-2)/30keV+5×10^(12)cm^(-2)/130keV的样品,得到了激活率为75~85%,平均霍耳迁移率为4600~4700cm^2/Vs的结果。另一方面,P^+注入改进了有源层与衬底的界面特性。肖特基势垒技术测量表明,P^+共同注入的样品表现出更好的迁移率分布。深能级瞬态谱(DLTS)测量表明,P^+共同注入降低了激活层中的深能级密度。 展开更多
关键词 离子注入 si-gaas SI 注入层
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PL Mapping技术检测大直径SI-GaAs晶片中缺陷分布 被引量:1
8
作者 赵彦桥 韩彦辉 +2 位作者 杨燕萍 郝秋艳 刘彩池 《现代仪器》 2006年第5期24-26,共3页
采用PL Mapping技术,检测6英寸SI-GaAs晶片的均匀性,从而得到样品中的缺陷分布状况。本文主要通过光荧光谱获得样品表面和内部丰富信息,利用光谱图中颜色的不同来分析样品缺陷的不均匀分布等特点;对比样品局部发光强度信号和发光峰位的... 采用PL Mapping技术,检测6英寸SI-GaAs晶片的均匀性,从而得到样品中的缺陷分布状况。本文主要通过光荧光谱获得样品表面和内部丰富信息,利用光谱图中颜色的不同来分析样品缺陷的不均匀分布等特点;对比样品局部发光强度信号和发光峰位的变化曲线图及化学腐蚀图片,进一步讨论由于缺陷而造成的样品均匀性的变化。 展开更多
关键词 快速扫描光荧光技术 si-gaas 光谱分析 缺陷分布
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大直径SI-GaAs中的位错和微缺陷
9
作者 赵彦桥 刘彩池 +1 位作者 郝秋艳 孙卫忠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期133-136,共4页
利用化学腐蚀法对直径150mm LEC SI-GaAs单晶片进行腐蚀,并用金相显微镜对腐蚀后的样品进行检测.在样品中发现了不同形貌的位错和微缺陷,其中球形微缺陷和胞状位错尤为常见.本文对样品中缺陷的类型、密度和分布等情况进行了描述和讨论.
关键词 si-gaas 化学腐蚀法 位错 微缺陷
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一个证明SI-GaAs中EL2缺陷为双施主中心的方法
10
作者 周滨 杨锡权 王占国 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期116-119,共4页
利用SIGaAs中EL2缺陷在低温下特有的光淬灭行为,提出了一个证明EL2缺陷是一个具有多个不同荷电状态的双施主中心的实验方法。讨论了该方法用于测量SIGaAs材料电学补偿度,进而对材料的热学稳定性进行评价的可能性。
关键词 si-gaas EL2 光淬灭 补偿度
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宽沟道SI-GaAs衬底上适于光发射机的BH激光器
11
作者 张皓月 胡礼中 +1 位作者 杨东辉 刘式墉 《高速摄影与光子学》 EI CAS CSCD 1990年第2期137-142,共6页
目前,光发射机中的激光器有采用MOCVD和MBE方法生长的多量子阱激光器,用LPE法生长的BH激光器。我们根据现有的实验条件,为了制作单片集成的光发射机,在沟道SI-GaAs衬底上采用两次液相外延生长BH激光器,实现了表面平面化。在800℃一次外... 目前,光发射机中的激光器有采用MOCVD和MBE方法生长的多量子阱激光器,用LPE法生长的BH激光器。我们根据现有的实验条件,为了制作单片集成的光发射机,在沟道SI-GaAs衬底上采用两次液相外延生长BH激光器,实现了表面平面化。在800℃一次外延生长四层。第一层n^+-GaAs缓冲层,第二层N-GaAlAs下限制层,第三层非掺杂构GaAs有源层,第四层为P-GaAlAs上限制层。采用适当的腐蚀条件刻蚀出有源区最窄的燕尾形隐埋条。在二次外延中,我们仅装一槽GaAlAs源液,在晶片上仅停留一次便生长出两个掩埋层,且层间界面与有源区自对准。上层为N-GaAlAs,载流子浓度为10^(16)cm^(-3),下层为高阻伴随生长层。由于高阻伴随层的存在对电流产生了有有效的侧向限制作用,因此避免了通常的SiO_2膜沉积等一系列工艺,提高了成品率,减化了工艺程序。利用n型掩埋层和隐埋条区P型上限制层之间铝组分及载流子类型、浓度的差异,虽然做一种宽接触电极,但由于隐埋条区上有良好的欧姆接触,而在掩埋层上为非良欧姆接触,所以起到了一定的电流外限制作用。n型电极是从n^+-GaAs层引出的。 这种沟道SI-GaAs衬底正装GaAlAs/GaAs BH激光器室温连续工作阈值电流为55mA,P-I曲线在100℃仍有良好的线性关系。如果我们将隐埋条做得更窄。 展开更多
关键词 激光器 si-gaas 衬底 光发射机
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低位错掺铟与不掺杂LEC SI-GaAs单晶生长工艺研究
12
作者 刘力宾 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第5期387-390,共4页
在微波半导体领域内,2~3英寸高迁移率、高完整性的SI-GaAs单晶是制做GaAs器件特别是GaAs IC的理想材料,但用LEC法生长的单晶位错密度较高,EPD达10<sup>4</sup>~10<sup>5</sup>cm<sup>-2</sup>。... 在微波半导体领域内,2~3英寸高迁移率、高完整性的SI-GaAs单晶是制做GaAs器件特别是GaAs IC的理想材料,但用LEC法生长的单晶位错密度较高,EPD达10<sup>4</sup>~10<sup>5</sup>cm<sup>-2</sup>。根据国内外的报道,现有降低LEC GaAs单晶位错工艺的实质是降低单晶的热应力与提高临界切应力。根据这种观点。 展开更多
关键词 单晶 生长工艺 si-gaas单晶
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非掺SI-GaAs单晶热处理的研究
13
作者 徐玉忠 唐发俊 杨连生 《半导体情报》 1997年第5期36-38,50,共4页
采用闭管As气氛保护高-低-中温热处理方法进行非掺SI-GaAs单晶热处理的研究,结果表明晶体的特性有明显的改善,一般晶体的迁移率可提高一倍以上,在Φ3英寸非掺SI-GaAs单晶研究中,其晶体的电阻率不均匀性≤15%... 采用闭管As气氛保护高-低-中温热处理方法进行非掺SI-GaAs单晶热处理的研究,结果表明晶体的特性有明显的改善,一般晶体的迁移率可提高一倍以上,在Φ3英寸非掺SI-GaAs单晶研究中,其晶体的电阻率不均匀性≤15%;EL2RSD≤5%;PL-Map-ping≤9%。 展开更多
关键词 非掺si-gaas 热处理工艺 砷化镓 单晶
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砷化镓超高速电路用SI-GaAs材料——Ⅲ.GaAs中杂质和缺陷的行为;Ⅳ.SI-GaAs单晶的特性
14
作者 鄢俊明 《微电子学》 CAS CSCD 1991年第5期78-82,共5页
3.GaAs中的杂质和缺陷的行为 3.1 GaAs中的施主、受主、中性、双性和深能级杂质 GaAs中的掺杂技术比Si中复杂,可选择的杂质较多,杂质在GaAs中可替代Ga或As原子,也可处于GaAs晶格的间隙位置上,因而表现出不同的电学性质。
关键词 高速电路 GsAs 杂质 缺陷 si-gaas
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Experimental Study of Surface Flashover Field of SI-GaAs Photoconductive Semiconductor Switch
15
作者 JI Weili SHI Wei 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1919-1924,共6页
With its unique features, photoconductive semiconductor switch (PCSS) is generally recognized today as a promising power electronic device. However, a major limitation of PCSS is its surprisingly low voltage threshold... With its unique features, photoconductive semiconductor switch (PCSS) is generally recognized today as a promising power electronic device. However, a major limitation of PCSS is its surprisingly low voltage threshold of surface flashover (SF). In this paper, an experimental study of surface flashover of a back-triggered PCSS is presented. The PCSSs with electrode gap of 18 mm are fabricated from liquid encapsulated czochralski (LEC) semi-insulating gallium arsenide (SI-GaAs), and they are either un-coated, or partly coated, or en- tirely coated PCSSs with high-strength transparent insulation. The SF fields of the PCSSs are measured and discussed. According to the experimental results, the high-dielectric-strength coating is efficient in both reducing the gas desorption from semiconductor and increasing the SF field: a well-designed PCSS can resist a voltage up to 20 kV under the repetition frequency of 30 Hz. The physical mechanism of the PCSS SF is analyzed, and the conclusion is made that having a channel structure, the SF is the breakdown of the contaminated dielectric layer at the semiconductor-ambient dielectric interface. The non-uniform distribution of the surface field and the gas desorption due to thermal effects of semiconductor surface currents are key factors causing the SF field reduction. 展开更多
关键词 光导半导体开关 si-gaas 沿面闪络 实验 光电 电力电子装置 光导开关 半绝缘砷化镓
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砷化镓超高速电路用SI-GaAs材料——Ⅰ.砷化镓超高速电路发展概况;Ⅱ,砷化镓晶体管的基本特性
16
作者 鄢俊明 《微电子学》 CAS CSCD 1991年第4期85-90,共6页
SI—GaAs(半绝缘砷化镓)材料是研制GaAs VHSIC((超高速集成电路)和MMIC(单片微波集成电路)的重要的衬底材料,SI—GaAs晶片的质量对GaAs集成电路的性能和成品率有很重要的影响。 离子注入掺杂(在SI—GaAs中形成有源层、欧姆接触层、电阻... SI—GaAs(半绝缘砷化镓)材料是研制GaAs VHSIC((超高速集成电路)和MMIC(单片微波集成电路)的重要的衬底材料,SI—GaAs晶片的质量对GaAs集成电路的性能和成品率有很重要的影响。 离子注入掺杂(在SI—GaAs中形成有源层、欧姆接触层、电阻层等),是制造GaAs集成电路的关键工艺。由于GaAs(具有一定极性的Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体) 展开更多
关键词 超高速电路 集成电路 si-gaas材料
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VGF法SI-GaAs单晶生长工艺与固液界面形状的研究
17
作者 边义午 《天津科技》 2019年第2期21-23,共3页
阐述了VGF法SI-GaAs单晶生长工艺中非平坦形固液界面形成的原因,分析了由此导致的单晶尾部径向电阻率不均匀性分布及单晶可利用率低的原因。在等径生长阶段引入VB走车工艺,并通过实验验证了VB走车工艺的应用效果,有效改善了固液界面形... 阐述了VGF法SI-GaAs单晶生长工艺中非平坦形固液界面形成的原因,分析了由此导致的单晶尾部径向电阻率不均匀性分布及单晶可利用率低的原因。在等径生长阶段引入VB走车工艺,并通过实验验证了VB走车工艺的应用效果,有效改善了固液界面形状和单晶尾部电阻率不均匀性,提升了SI-GaAs单晶的可利用长度。 展开更多
关键词 si-gaas 垂直梯度凝固法 固液界面 电阻率
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水平法生长无位错掺Si-GaAs单晶
18
《稀有金属》 EI CAS 1977年第2期29-35,共7页
用水平法生长成掺Si的无位错GaAs单晶。位错密度低于500厘米^(-2),电子浓度1-6×10^(13)厘米^(-3)。 水平法生长掺Si-GaAs单晶的主要困难是熔体与石英舟的沾润;其结果有二:(1)引入应力,得不到低位错的晶体;(2)易生孪晶,单晶率很低。... 用水平法生长成掺Si的无位错GaAs单晶。位错密度低于500厘米^(-2),电子浓度1-6×10^(13)厘米^(-3)。 水平法生长掺Si-GaAs单晶的主要困难是熔体与石英舟的沾润;其结果有二:(1)引入应力,得不到低位错的晶体;(2)易生孪晶,单晶率很低。 采用三温区法抑制Si与石英的反应,结合新合成工艺可以完善地解决沾润问题。注意选择籽晶的方向,可以减少孪晶的发生率。 克服上述问题后,用籽晶法可以生长成无位错的掺Si-GaAs晶体。 展开更多
关键词 GaAs 晶体 异质成核 晶面 面(晶体) 晶种 熔体 电器构件 石英舟 位错 晶体缺陷 水平法 温区 si-gaas 位错密度 成核过程
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半绝缘砷化镓单晶中的晶体缺陷 被引量:6
19
作者 徐岳生 张春玲 +3 位作者 刘彩池 唐蕾 王海云 郝景臣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期718-722,共5页
通过化学腐蚀、金相显微观察、透射电子显微镜、扫描电镜和 X射线异常透射形貌等技术 ,研究了半绝缘砷化镓单晶中的位错和微缺陷 .实验发现用常规液封直拉法制备出的直径大于或等于 75 mm的半绝缘砷化镓单晶在晶体周边区域 ,一般都有由... 通过化学腐蚀、金相显微观察、透射电子显微镜、扫描电镜和 X射线异常透射形貌等技术 ,研究了半绝缘砷化镓单晶中的位错和微缺陷 .实验发现用常规液封直拉法制备出的直径大于或等于 75 mm的半绝缘砷化镓单晶在晶体周边区域 ,一般都有由高密度位错的运动和反应而形成的蜂窝状网络结构 ,并且位错和微缺陷之间 ,有着强烈的相互作用 ,位错吸附微缺陷 ,微缺陷缀饰位错 . 展开更多
关键词 si-gaas 微缺陷 位错
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高能Si^+注入Sl-GaAs形成n型埋层 被引量:2
20
作者 姬成周 李国辉 +3 位作者 吴瑜光 罗晏 王琦 王文勋 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1991年第3期245-249,共5页
本文报导0.6~5MeV高能Si^+离子注入LEC半绝缘GaAs的快速退火效果,在950℃温度下退火5秒得到最佳电特性.采用多能量叠加注入已制备出平均深度在1.2μm,厚约1.7μm的n^+深埋层,载流子浓度为3~5×10^(17)cm^(-3).在近表面单晶层上作... 本文报导0.6~5MeV高能Si^+离子注入LEC半绝缘GaAs的快速退火效果,在950℃温度下退火5秒得到最佳电特性.采用多能量叠加注入已制备出平均深度在1.2μm,厚约1.7μm的n^+深埋层,载流子浓度为3~5×10^(17)cm^(-3).在近表面单晶层上作成了性能良好的肖特基接触,其势垒高度约为0.7V. 展开更多
关键词 离子注入 si-gaas 埋层 Si注入
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