微卫星SM7多态信息含量的测定与应用

Ⅰ型常染色体显性遗传多囊肾病（ａｕｔｏｓｏｍａｌｄｏｍｉｎａｎｔｐｏｌｙｃｙｓｔｉｃｋｉｄｎｅｙｄｉｓｅａｓｃⅠ，ＡＤＰＫＤⅠ）发病率约为１．１／１０００［１］，在需肾替代治疗的患者中约占１０％，目前没有理想的早期诊治方法。我们应用微卫星ＳＭ７标记，...

基于RFID安全技术的智能加工车间系统设计

随着物联网的不断发展,智能制造逐渐进入到应用与实施阶段。针对航天某车间面临的信息安全以及管理问题,提出基于无线射频识别技术(RFID)的智能手工生产车间系统设计方法。该系统主要由出入库生产工位模块以及管理模块构成。与后台数据库相结合,可以实现生产零件状态的实施监控。为了保证信息传输的安全性,使用SM7算法对数据进行加密,并使用交互式信息认证方案。为提高标签识别效率,提出一种动态帧时隙的防碰撞方法,以提高整个系统的运行效率。通过该系统达到了手工生产车间零件从生产、入库开始的精准定位,规范了车间管理,为后续智能制造大范围推广提供了新的思路。

Cr掺杂Sm_2InNbO_7的制备及其可见光分解水制氢活性

采用固相法制备了Cr掺杂的光催化剂Sm2InNbO7,通过XRD、BET、UV-Vis DRS等测试手段对催化剂的晶体结构、比表面积以及漫反射光谱进行了表征;基于密度泛函理论,采用Castep软件,计算了Cr掺杂Sm2InNbO7前后的能带结构和态密度;以甲醇为电子给体,在可见光照射下研究了Cr掺杂Sm2InNbO7光催化分解水的析氢活性。结果表明,Cr对Sm2InNbO7的适量掺杂不会改变原晶体的结构,Cr的掺杂拓展了Sm2InNbO7的可见光响应范围,可有助于改善其可见光分解水的析氢活性;Cr的掺杂量存在一个最佳值为:nCr/(nIn+nCr)=2%,此时Cr掺杂的光催化剂Sm2InNbO7的催化活性最高。

大气等离子体喷涂Sm_2Zr_2O_7涂层的结构和性能

稀土锆酸盐材料具有比Y2O3部分稳定ZrO2陶瓷低的热导率,是新型热障涂层的潜在候选材料之一.利用大气等离子体喷涂技术以喷雾造粒的Sm2Zr2O7粉体制备涂层,并在相同条件下沉积8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层.对比评价了两种涂层的结构、热物理性能和力学性能.X射线衍射结果表明,制备态Sm2Zr2O7涂层为缺陷萤石结构.扫描电镜分析显示,Sm2Zr2O7和8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层为典型的层状结构,内部有很多气孔、裂纹等缺陷.800℃测得的Sm2Zr2O7涂层的热导率为0.44 W/（m.K）,比相同条件下测得的8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层的热导率低~40%,两者的热膨胀系数相似.力学测试结果显示,Sm2Zr2O7涂层的抗折强度、硬度和弹性模量均低于8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层.

Na_2SrP_2O_7∶Sm^(3+)橙色荧光粉的制备与发光性能的研究

利用稀土离子Sm3+作为激活剂,采用传统的高温固相法制备了Na2Sr P2O7∶χSm3+(χ=0.02mol%)橙色荧光粉。用扫描电镜、X射线衍射仪和荧光分光光度计对粉体的表面形貌、晶体结构和荧光光谱进行了表征。XRD分析和荧光光谱分析得出:最佳的烧结温度为700℃。该荧光粉能够被404 nm光高效激发,发射光谱在可见光区呈三峰发射,峰值位于564 nm、603 nm、647 nm,其最强发射峰位于603 nm处,对应于Sm3+的4G5/2→6H7/2特征发射。设定发射波长为603 nm,得到荧光粉的激发光谱为一个主峰位于404 nm的宽带激发峰,表明该荧光粉可被紫外光和近紫外光有效地激发。研究了Sm3+掺杂浓度和助熔剂NH4Cl含量对Na2Sr P2O7∶Sm3+橙色荧光粉荧光性能的影响,得出Sm3+的最佳掺杂量为2mol%。3wt%的助熔剂NH4Cl有利于荧光粉颗粒的分散,减小平均粒径,改善晶粒形貌,提高荧光粉的相对发光强度,还能降低制备所需的温度。

空位对Sm_2Zr_2O_7陶瓷热膨胀系数的影响

以ZrO_2、Sm_2O_3和二价氧化物MO粉体(M=Mg,Ca)为原料,采用固相反应合成工艺制备了M_(0.1)Sm_(1.9)Zr_2O_(6.95)陶瓷,混合料在空气气氛中1600℃保温10h进行烧结。利用XRD、SEM和热膨胀仪测试了合成产物的相、微观组织和热膨胀系数,结果表明合成出了单相、微观组织较均匀的M_(0.1)Sm_(1.9)Zr_2O_(6.95)陶瓷,陶瓷的热膨胀系数均比纯Sm_2Zr_2O_7陶瓷要高,分析认为热膨胀系数的提高主要是由于Sm_2Zr_2O_7陶瓷中引入的空位所致。热障涂层陶瓷层材料热膨胀系数的提高有利于延长涂层的寿命。

用X-射线衍法研究Sm_2Zr_2O_7形成机制

采用XRD技术研究了固相反应制备Sm_2Zr_2O_7的形成机制。结果表明:从1000℃开始,Sm^(3+)逐渐取代Zr^(4+)的位置,形成萤石结构ZrO_2-Sm_2O_3固溶体,该过程直到1400℃才基本结束;在1200℃～1300℃之间,Sm_2O_3与ZrO_2发生固溶的同时,固溶体开始转变为焦绿石结构的Sm_2Zr_2O_7,到1500℃所有固溶体完全转变为Sm_2Zr_2O_7;1500℃以后,Sm_2Zr_2O_7晶体逐渐长大并最终形成理想的Sm_2Zr_2O_7晶体。整个过程并无其它中间相生成。

可见光响应催化剂Sm_2InNbO_7的制备及其光催化性能研究

采用高温固相法制备了可见光响应的光催化剂Sm2InNbO7,并通过XRD和UV-vis DRS手段对其进行了表征。测试结果表明,Sm2InNbO7属于烧绿石型结构,能带宽度为2.75 eV。以亚甲基蓝的降解率为指标,考察了催化剂用量、溶液pH值、H2O2添加量对Sm2InNbO7的光催化性能的影响。结果表明,随溶液pH值的增加,亚甲基蓝的光催化降解率增大;添加H2O2使亚甲基蓝完全降解的时间缩短;当Sm2InNbO7的用量为0.1 g/50 mL、pH为11.5、H2O2添加量为0.5 mL时,可见光照射下1.5 h,即可将亚甲基蓝溶液完全降解。另外,也讨论了Sm2InNbO7的光催化性质与晶体结构及电子结构的关系。

橙红色荧光粉Ca_(10)Li(PO_4)_7∶Sm^(3+)的合成及其发光特性研究

采用固相法合成了Ca10Li(PO4)7∶x Sm3+橙红色荧光粉,研究了材料的发光性质。结果表明,以404 nm近紫外光作为激发源时,Ca10Li(PO4)7∶x Sm3+表现为多峰特征,主峰位于569 nm、606 nm、651 nm和713 nm,分别对应Sm3+的4G5/2→6H5/2、4G5/2→6H7/2、4G5/2→6H9/2和4G5/2→6H11/2跃迁发射,且606 nm发射峰最强,材料发射橙红光;监测606 nm发射峰,对应的激发光谱包含363 nm、376 nm、404 nm和478 nm多个激发峰;改变Sm3+的掺杂量,发现Ca10Li(PO4)7∶Sm3+的发射强度表现出先增大、后减小的变化趋势,x=0.05时发射强度最大,即存在浓度猝灭现象,造成浓度猝灭的机理为电多极相互作用,Ca10Li(PO4)7∶Sm3+的色坐标基本不变,位于橙红色区域。Ca10Li(PO4)7∶Sm3+具有较好的温度特性,激活能为0.188 e V。

一种高频电子封印标签的实现

设计实现了一种基于13.56 MHz射频识别技术的电子封印。该电子封印使用国家商用密码安全算法SM7,增加了其安全性和可靠性。射频识别技术也使得该电子封印更易于被自动识别和管理。介绍了一种射频电子封印的方案,对天线结构、芯片功能模块、芯片工作流程和三重认证机制等作了重点说明。最后给出在HJEE110nm标准CMOS工艺下实现的一款电子封印,芯片核心部分面积仅0.5 mm2,功耗小于100μA。芯片在卡片封装测试结果符合ISO14443协议标准及ISO10373-6测试协议要求,在三种不同封印封装下均能被加密读卡器稳定读写。

稀土(Ln=Y/Yb)掺杂对Sm2Zr2O7陶瓷材料结构及热导率的影响

利用稀土Ln=Y/Yb对Sm_2Zr_2O_7进行A位取代掺杂,通过固相合成法制得Sm1.8Ln0.2Zr2O7(Ln=Y/Yb)陶瓷材料。分别利用XRD分析材料的晶体结构,SEM观察其显微形貌,激光导热仪测试其热扩散系数并计算得到热导率。结果表明,Sm1.8Ln0.2Zr2O7(Ln=Y/Yb)陶瓷材料为立方烧绿石结构,晶粒分布均匀,Yb^(3+)/Y^(3+)的掺杂降低了陶瓷材料的热扩散系数和热导率,其中Yb的作用更为明显。

表面活性剂对Sm_2Zr_2O_7纳米热障涂层材料烧结性能的影响

采用水热合成法制备Sm2Zr2O7纳米晶体,研究了聚乙二醇(PEG)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)三种不同类型的表面活性剂对材料相结构、分散性能以及烧结性能的影响。实验结果表明:材料的物化性能与表面活性剂的类型密切相关,阳离子表面活性剂的添加抑制了材料由萤石结构向烧绿石结构的转变,样品比表面积为174.67 m2·g-1,经过高温烧结后块材的体积收缩和相对密度分别为24.5%和81.2%。相比之下,阳离子表面活性剂CTAB对于提高材料的抗烧结性能方面要明显好于非离子表面活性剂PEG和阴离子表面活性剂SDBS。

不同基体材质的Sm2Ce2O7涂层热冲应力的数值模拟

采用ANSYS软件对Ni、45钢、SiCf/SiC、2Cr13、1Cr13Ni9Ti五种不同基体Sm2Ce2O_7涂层的热冲击应力进行了计算,系统研究了基体材质对热应力的影响规律。结果表明,不同基体材质涂层均存在较大的热应力,最大热应力绝对值出现在热冲击瞬间,35s后趋于稳定,径向应力的影响远大于轴向与剪切方向;径向应力在横向距离小于12mm时保持稳定,横向距离在12~18 mm范围内,应力梯度逐渐增大;SiCf/SiC基体在表面及表面层/粘结层界面的应力状态为压应力,且表面径向、表面及表面层/粘结层界面的轴向应力梯度均低于其他基体涂层,有利于界面的结合及防止横向裂纹的扩展;热膨胀系数的差异造成SiCf/SiC基体涂层与其他金属基体涂层的体积形变方向不一致,同时粘结层/基体界面应力绝对值及应力梯度略大于2Cr13基体涂层,基体的热膨胀系数是影响热冲击性能的关键因素之一。

等离子喷涂Sm_2Zr_2O_7/8YSZ热障涂层热冲击应力的数值模拟

热障涂层的热冲击应力对其热冲击性能有重要影响,有关其热冲击应力的研究鲜见报道。采用有限单元法研究了基体材质、厚度对等离子喷涂Sm2Zr2O7/8YSZ热障涂层水淬热冲击应力的影响,并与8YSZ涂层比较。结果表明:涂层内存在较大径向冲击热应力,其值随基体热膨胀系数增加而增大;随基体厚度增加,径向应力逐渐增加,厚度超过25 mm后对径向应力无影响;剪切压应力的绝对值随基体厚度增加而增大,基体厚度超过20 mm后趋于稳定;基体厚度对轴向应力无影响;该涂层的抗热冲击性能优于传统8YSZ涂层。

光催化剂Sm_2FeSbO_7的制备及光物理和光催化性能表征（英文）

首次采用固相反应法制备了新型光催化剂Sm_2FeSbO_7,有效地降解了水中有机污染物。利用X射线衍射、扫描电镜、X射线光电子能谱、傅里叶变换红外光谱、透射电子显微镜和紫外-可见光谱仪对Sm_2FeSbO_7的结构和光催化性能进行了表征。Sm_2FeSbO_7为烧绿石型结构,立方晶系和空间群Fd3m结晶。Sm_2FeSbO_7的晶格参数a为1.035 434 nm。Sm_2FeSbO_7的带隙经估算为2.46 eV。用Sm_2FeSbO_7作为光催化剂在可见光照射下降解靛蓝胭脂红,并与氮掺杂Ti O_2对比。结果表明,与掺氮TiO_2相比,Sm_2FeSbO_7在可见光照射下光催化降解靛蓝胭脂红显示出较高的光催化活性。总有机碳的减少,无机产物的逐渐形成,SO_4^(2-)和NO_3^-以及CO_2的演变揭示了在光催化过程中靛蓝胭脂红的连续矿化。检测了一些来自光催化降解靛蓝胭脂红的中间体,如邻硝基苯甲酸和邻硝基苯甲醛,并获得了可能的靛蓝胭脂红光催化降解路径。

白光LEDs用颜色可调型荧光粉Ca9Al（PO4）7∶Tb3+,Sm3+的发光及能量传递

采用高温固相法制备了一系列Tb^3+、Sm^3+和Tb^3+/Sm^3+掺杂的Ca9Al(PO4)7荧光粉。采用X射线衍射技术、光谱及荧光寿命等手段表征了材料的性能。以Tb^3+的380 nm激发峰作为激发源时,发现Ca 9Al-(PO 4)7∶Tb^3+,Sm^3+的发射光谱中既包含Tb 3+的5D 4-7F 6-3跃迁发射,又含有Sm 3+的4G 5/2-6H 5/2-9/2跃迁发射。当增加Sm 3+的掺杂量时,基于Tb^3+-Sm^3+间的能量传递,有效地增加了Ca9Al(PO 4)7∶Tb^3+,Sm^3+的发射强度,能量传递的机理是电偶极-电偶极相互作用。另外,Ca 9Al(PO4)7∶Tb^3+,Sm^3+的量子效率可以达到50.6%。上述结果表明,Ca9Al(PO4)7∶Tb^3+,Sm^3+材料在紫外-近紫外白光LEDs领域具有一定的潜在应用价值。

Cr掺杂对Sm_2InTaO_7可见光分解水活性的影响

采用固相法制备了Cr掺杂的光催化剂Sm2InTaO7,通过XRD、XPS、UV-Vis DRS等测试手段对其进行了表征;考察了不同Cr掺杂量对Sm2InTaO7的物理性质及可见光催化分解水产氢活性的影响。结果表明,Cr对Sm2InTaO7的适量掺杂不会改变原晶体的结构,Cr的掺杂拓展了Sm2InTaO7的可见光响应范围,可有助于改善其可见光分解水的产氢活性;Cr的掺杂量存在一个最佳值为:nCr/n(In+Cr)=2%,此时Cr掺杂的光催化剂Sm2InTaO7的催化活性最高,产氢速率达到19.6μmol/h,为Sm2InTaO7掺杂改性前产氢速率的4.5倍。

Sm_2Co_(17)二元复合粘结永磁材料的研究

系统研究了Sm2 Co1 7磁粉含量对NdFeB、AlNiCo、Ferrite粘结复合磁体磁性能的影响 ,并通过多项式拟合的方法分析了实验结果。结果表明 :Sm2 Co1 7和其它三种永磁材料粘结复合时 ,磁粉之间的相互作用对矫顽力的影响较强。添加Sm2 Co1 7来获得高矫顽力的粘结复合永磁材料从经济上来说是不可行的。

Mifare卡安全性和破解技术

Mifare1卡于1984年研制成功,在智能卡领域得到了广泛的应用。随着研究愈加深入,Mifare也面临着被破解的风险。针对此现象,本文对Mifare卡的结构和安全性进行了深入的分析,提出了对Mifare卡进行破解的方法和防护方案,使其能够安全的应用在公司各个领域。

一种超高频RFID系统的安全增强方法

近年来,超高频RFID系统在仓储、物流、资产管理、身份识别等领域均有广泛应用。通用超高频RFID系统的识读距离远,空中接口暴露在开放环境,极易受到攻击,无法满足部分对安全性要求较高客户的应用需求。分析了通用超高频RFID系统存在的安全风险,并提出相应的安全措施。根据用户的安全需求,文中提出了在基于ISO18000-6C协议和SM7算法的超高频RFID系统空中接口安全协议,并根据该安全协议设计实现了安全增强超高频RFID系统,该系统成功应用于某型身份识别系统中。