一种三维SoCs绑定前的测试时间优化方法

提出了一种在引脚和功耗限制下3D SoCs的绑定前测试方法。对IP核细粒度划分,将每个IP核的触发器数均衡分布到各层芯片上,利用TSV进行互连,设计出一种新颖的三维结构的测试外壳扫描链,同时在功耗和引脚限制下对IP核进行测试调度。实验结果表明,该方法使得芯片的测试时间获得大幅度降低的同时对功耗的需求很小。

基于Biogeography的SoC测试Wrapper扫描链设计算法

基于IP(intellectual property)核的系统级芯片的测试已成为SoC(system on chip)发展中的瓶颈,提出了一种采用BBO(biogeography based optimization)算法的Wrapper扫描链设计方法,使得Wrapper扫描链均衡化,从而达到IP核测试时间最小化的目的。本算法基于群体智能,通过实施迁徙操作和变异操作,实现Wrapper扫描链均衡化设计。本文以ITC'02 Test bench-marks中的典型IP核为实验对象,实验结果表明本算法相比BFD(best fit decrease)等算法,能够进一步缩短Wrapper扫描链,从而缩短IP核测试时间。

Garfield系列SoC芯片可测性设计与测试

随着生产工艺的进步和芯片复杂度的增加,SoC芯片的测试问题显得越来越重要,传统的测试方法已不能满足现在的设计要求。文章介绍了基于130nm工艺的Garfield芯片可测性设计,包括边界扫描测试、存储器内建自测试、全速扫描测试和参数测试;分析了全速测试时钟的生成和测试压缩电路的实现。实验结果表明,该方案的故障覆盖率和压缩效率最高可达到97.39%和30%,符合工程应用要求。

SoC设计中的扫描测试技术

针对SoC的基于IP设计、多时钟域、多用异步逻辑、时钟门控、系统集成等特点,给出了一种层次化的扫描测试结构,并将该方法成功应用于一款具有数百万门级的SoC设计中.实验结果表明,该方法不但可以极大程度地提高芯片的可测试性,保证其测试覆盖率,也节约了产品开发时间和开发成本.

一种复杂SoC可测性的设计与实现(英文)

随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的测试变得越来越困难和重要。针对某复杂32-bit RISC SoC,提出了一种系统级DFT设计策略和方案。在该方案中,运用了多种不同测试设计方法,包括内部扫描插入、存储器内建自测试、边界扫描和功能测试矢量复用。结果显示,该策略能取得较高的测试覆盖率和较低的测试代价。

SoC测试中低成本、低功耗的芯核包装方法

提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包装扫描链长度来减少测试功耗和测试时间.为了进一步减少测试时间,还提出了一种测试向量扫描切片划分和赋值算法.实验结果表明,针对ITC 2002基准SoC集中d695芯片,应用并行包装方法和测试向量切片划分及赋值算法,能够减少50%的测试时间及95%的测试功耗.

基于边界扫描技术的SOC数字电路可测性设计

随着SOC系统的快速发展,如何对其进行有效的测试与诊断是当前研究的热点问题。从SOC数字电路可测试性设计的角度出发,基于边界扫描技术,设计了具有边界扫描结构的IP核,并对相应的测试方法进行了研究。通过仿真及时序分析,验证了该设计方法的可行性,为SOC系统的测试提供了新的思路。

基于IEEE Std 1500标准的SOC可测性设计研究

集成电路深亚微米制造技术和设计技术的迅速发展,使得基于IP核复用的SOC设计技术得到越来越广泛的应用,但由于IP核的来源不同,设计标准的不兼容等因素,使得SOC的测试变得越来越困难;IEEE为解决SOC的测试问题提出了嵌入式芯核测试标准IEEE Std 1500,致力于建立标准化的IP核供应商和用户之间的测试接口,简化核测试信息的复用;文章详细介绍了IEEE Std 1500标准的测试架构,使用方法和核测试描述语言CTL,同时给出标准中提出的SOC可测性设计方法。

一种SoC片上调试与可测性的整合设计

随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的片上调试与可测性变得越来越困难和重要。片上调试与可测性都是系统芯片设计的重要组成部分。文章针对某款32位SoC,充分利用CPU核原有的调试结构,提出一种可测试系统与调试系统的一体化结构设计,并针对不同的模块利用不同的测试策略。基于JTAG端口,该结构能够进行系统程序的调试、边界扫描的测试、扫描链的测试、嵌入式SRAM的内建自测试,同时有效地降低了电路逻辑规模,实现了在测试覆盖率和测试代价之间的一个有效折衷。

减少SOC测试时间的测试结构配置与规划

以减少系统芯片(SOC)测试时间为目标,研究了基于内嵌芯核分簇的并行测试结构配置与规划问题。以求解多处理器规划问题为模型,分析了并行测试层次型SOC多芯核的规划,重点研究了最小化测试时间目标下多芯核最优分簇问题。以ITC2002SOCBenchmark为实验对象,示例了芯核分簇的规划结果。该方法可用于SOC并行测试流程控制及SOC的可测性设计。

SOC芯片DFT研究与设计

文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理,包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理。然后以某专用SOC芯片为例提出了SOC电路的DFT系统构架设计和具体实现方法。主要包括:含有边界扫描BSD嵌入式处理器的边界扫描BSD设计,超过8条内嵌扫描链路的内部扫描SCAN设计,超过4个存储器硬IP的存储器自测试MBIST,以及基于嵌入式处理器总线的功能测试方法。最后提出了该SOC系统DFT设计的不足。

SOC的可测试性设计策略

介绍了几种主要的VLSI可测性设计技术,如内部扫描法、内建自测试法和边界扫描法等,论述如何综合利用这些方法解决SOC内数字逻辑模块、微处理器、存储器、模拟模块、第三方IP核等的测试问题,并对SOC的可测性设计策略进行了探讨。

SoC中混合信号的测试

随着经济社会的发展,人们对消费类电子的多媒体功能要求越来越高;这极大促进了SoC中混合信号工艺的运用,但是随之而来的是SoC在测试上遇到了前所未有的难题,因为混合信号电路的集成使他不同于纯数字电路IC的测试。SoC中混合信号的测试是SoC进一步发展的瓶颈,这对研究提出了紧迫的要求。介绍SoC中混合信号测试面临的主要问题,着重讨论了混合信号边界扫描测试,内置自测试方法(BIST)等测试手段及各自的特点。展望了SoC混合信号测试的研究方向。

一种基于核设计的SOC测试控制体系结构

随着集成电路复杂性的提高和SOC系统的出现,电路测试的难度也在不断增大,测试问题已经成为SOC设计的瓶颈。在研究了现存的测试控制结构后提出了基于核设计的SOC测试控制结构,它以边界扫描控制体系为基础,融合多种测试控制方法,支持不同类型的IP核进行测试。从而解决了SOC测试中控制部分的一些问题。

基于数字电视基带SoC芯片的可测性设计

介绍了基于数字电视基带SoC芯片的可测性设计方案。根据系统中不同模块的特点采取有针对性的可测性设计方案,对片内存储器进行内建自测试;对组合逻辑电路、时序逻辑电路采用近全扫描的测试方案;最后采用IEEE1149.1的控制单元作为芯片可测性设计部分的控制单元,控制芯片的测试功能。经测试,该可测性设计满足设计规划的面积和功耗的要求,并且系统的测试覆盖率达到了99.26%。

基于扫描的SoC全速测试及应用

介绍了在系统级芯片(SoC)测试中所用到的基于扫描结构的全速测试。首先介绍了转换故障模型和路径延迟故障模型,以及测试时采用的具体的两种测试方法,然后总结了一些测试时要注意的事项。最后结合上述理论,对一款基于ARM的自主研发SoC芯片进行了实验,并用时序测试矢量对stuck-at故障进行模拟,减少了测试矢量的个数,节约了测试成本,得到了预期的结果。

SoC可测性设计中的几个问题

介绍了SoC可测性设计中的几个重要问题。包括在一般功能模块的扫描可测性设计中,如何实现对时钟、复位端、双向端口、芯片内部三态总线的控制,如何处理组合反馈环、锁存器、不同时钟沿触发的触发器、影子逻辑;以及在片上存储器内建自测试设计中,如何选择自测试的结构和算法。并结合一款基于ARM的SoC给出了实际可测性设计中具体的解决方法。

具备兼容性和层次性的SOC测试控制结构设计

IP核的集成问题是SOC设计的关键,测试集成更是无法回避的难题。因此,灵活高效的测试控制结构成为SOC可测性设计的重要研究内容。文章分析了IEEE Std 1149.1对传统IC芯片内部和外部测试的整体控制能力;剖析了IEEE Std 1500TM对嵌入式IP核测试所做规定的标准性和可配置性。在此基础上,提出了一种复用芯片级测试控制器的测试控制结构,该结构能兼容不同类型的IP核,并且有助于实现复杂SOC的层次性测试控制。

SoC可测性技术研究

超深亚微米工艺和基于可复用嵌入式IP模块的系统级芯片(SoC)设计方法使测试面临新的挑战,需要研究开发新的测试方法和策略。介绍了可测性设计技术常用的几种方法,从芯核级综述了数字逻辑模块、模拟电路、内存、处理器、第三方IP核等的测试问题,并对SoC可测性设计策略进行了探讨,最后展望了SoC测试未来的发展方向。

3D SoC的多频测试架构设计

随着芯片集成度的提高,三维片上系统(three-dimensional System on Chip,3DSoC)是集成电路发展的必然趋势,其中可测性设计成为研究的重点.为了降低测试代价,提出一种符合工业实际的多频测试架构及适用于该架构的测试算法,并结合功耗对测试架构进行了仿真实验.实验结果表明,与传统的SoC相比,在同样TAM测试数据位宽数限制下,多频架构的3DSoC测试时间更短,测试代价更小.